Scheugenpflug的技术日-分配和盆栽行业的灵感
6月22日和23日,Scheugenpflug在Neustadt an der Donau举行了第11次内部贸易展览会。今年的主题是“共同驱动创新”。大量的参观者,在现场和网上,被这个配药和盆栽技术公司的创新和合作网络的力量所打动。
专家对专家的讨论在公司的应用和技术中心进行,伴随着展览、现场演示和著名材料制造商的介绍。会议的重点是调剂的最新趋势以及开拓性的工艺解决方案。“我们视自己为客户真正的战略创新合作伙伴,这就是为什么我们与客户和材料制造商一起推动我们的发展。我们的技术日巩固、加强和激励了这个网络,并让它发展壮大,”Scheugenpflug的总经理Olaf Leonhard说。
广泛
Vitesco化工与制造过程集群经理Petra Michalka对今年TechDays的成功概念印象深刻:“我惊讶地看到这里呈现了如此广泛的主题。更重要的是,对于像我们这样的用户来说,这是一个非常宝贵的机会,在早期阶段与现场的材料制造商密切合作。这确保了材料可以在随后的点胶系统中轻松处理。”汉高的客户经理Michael Simon证实了这一点:“Scheugenpflug的TechDays增加了合作的分量。材料加工和分配技术成为了同一话题的一部分。我们所有人,以及我们的客户,都从这种密切合作中受益。”客户不仅可以利用集中的专家知识,还可以见证突破性的解决方案的实施。”
基准方案生活
亮点包括现场演示的最先进的分配和盆栽解决方案,以解决当前的电子挑战。无论显示器、电池、传感器或充电器需要电子元件,都必须可靠地保护它们不受化学和机械影响。参观者看到了满足各种电子元器件个性化要求的高精度点胶解决方案。
例如,Scheugenpflug与阿特拉斯科普柯合作,提出了具有高度自动化的基准解决方案,如热界面材料的高性能配药和配药单元集成了质量保证的自适应配药。为了应对日益小型化的电子元件,现场演示了Scheugenpflug的灵活和高度精确的小体积分配器,用于更小的分配器数量和灌封体积。与此同时,性能的主题非常突出,特别是在使用高性能分配器的现场盆栽站,在那里以6 Wm/K的导热材料被高速应用。
用于电池制造的多喷嘴灌封技术的现场演示引起了特别的关注。随着工件数量的增加,循环时间必须减少。可伸缩的分配头提供了巨大的优势和巨大的灵活性。
展会上展出的各种电子交通和新型交通的基准技术受到了参观者的好评。通过展示其以客户为导向的解决方案组合,Scheugenpflug与Atlas Copco合作,展示了其深度
2024年展望:电子能力中心开放
技术日为国际参观者提供了在全球趋势背景下电子配药和灌封解决方案的主要发展的全面信息。Scheugenpflug打算加强战略网络,并进一步扩大其视野。因此,该公司计划在2024年开设其电子能力中心,以应对围绕电子产品市场不断增加的挑战。动工仪式将于今年第四季度举行。
欲了解更多信息,请访问https://www.scheugenpflug-dispensing.com.