研华科技是一家领先的物联网解决方案提供商，发布了一系列嵌入式计算解决方案，采用Intel®Xeon®D-1700/2700处理器。该系列包括AIR-500D、ARK-7060、MIC-790边缘AI服务器，以及SOM-5993 COM Express和SOM-D580 COM- hpc服务器模块。这些解决方案为各种应用提供了高计算性能，包括机器视觉、医疗和测试设备、工厂自动化、AI和物联网等应用。
AIR-500D -强大的AI边缘服务器
研华的AIR-500D Edge AI服务器采用Intel®Xeon®D-1700系列处理器和服务器智能管理，实现高端AI推理和培训。支持双350W PCIe x16 NVIDIA Quadro和Tesla显卡及软件工具(CUDA、cuDNN和TensorRT)。AIR-500D通过4个2.5 " ssd和4个GbE和不同的I/O(4个RS-232/422/485, 6个USB 3.0, 1个16bit DIO)和M.2 B和E键，用于无线通信和NVMe模块，具有海量的30TB RAID存储容量。内置1200W电源模块，支持CPU/GPU高功耗，支持视频编解码器、10gbe、GigE/USB视觉抓框等扩展卡。AIR-500D是一种强大的解决方案，具有广泛的工作温度支持(-10 ~ 50°C;14 ~ 122°F)，是需要高性能边缘AI服务器的机器自动化、机器人AOI和智能城市应用的绝佳选择。
ARK-7060 -高性能边缘服务器，具有IPMI远程管理
研华的ARK-7060是一款高性能边缘服务器，具有多个扩展插槽和快速的数据传输速度，为AI模型训练应用提供了强大的能力。它配备Intel®Xeon®D-1700系列处理器和4个DDR4 SODIMM插槽，最大支持128GB。ARK-7060提供PCI、PCIe x4、PCIe x16插槽，最大支持350W显卡。同样，ARK-7060支持最多4个2.5“SATA III硬盘托架，并通过10GbE端口和m . 2b密钥提供5G模块的高数据传输速率。ARK-7060板载BMC提供远程管理的IPMI架构，实现实时远程故障排除，减少停机时间。
SOM-5993 -服务器级坚固的COM Express模块，具有超高速I/O
研华的SOM-5993配备了最新的Intel®Xeon®D-1700处理器。它使用10 Core和67W TDP SoC，提供超高速I/ o，包括PCIe Gen4和10GBASE-KR的卓越性能。同样，这个COMe模块支持高达128GB的ECC/非ECC内存，用于需要高带宽、低延迟和快速数据传输的应用程序。SOM-5993还提供TPM，坚固的内存和扩展的温度选项，适应恶劣环境中的户外应用(-40 ~ 85°C;-40 ~185°F)。此外，研华的专利热解决方案可以在不节流的情况下实现100%的性能低噪声操作。
SOM-D580 - COM-HPC服务器模块与超高速I/O和IPMB RC能力
研华的SOM-D580采用最新的Intel®Xeon®D-2700处理器，并针对高端计算应用开发了全新的COM-HPC标准。该解决方案提供多达20个核心和118W TDP SoC。SOM-D580提供了比可比的解决方案更高的性能和更高速的I/ o。该COM-HPC模块支持最多512GB ECC/非ECC内存和25GBASE-KR以太网，为边缘AI服务器、云存储和高端测试设备提供支持。此外，SOM-D580还提供32 x车道的PCIe Gen4、17 x车道的PCIe Gen3和IPMB。这些适用于需要多样化扩展和远程控制能力的应用程序。研华的专利热解决方案使系统可以在没有节流和噪音的情况下运行，性能达到100%。
MIC-790 -加固，无风扇边缘服务器边缘云计算服务
MIC-790是一款无风扇、坚固的边缘服务器，配备了最新的Intel®Xeon®D-2700 12 Core处理器。MIC-790支持宽工作温度，具有2U的短深度因数(-20 ~ 50°C;-4 ~ 122°F/350毫米;13.77)。MIC-790可以使用其多核CPU和大内存容量(高达192gb)处理虚拟机和容器应用程序。作为边缘云计算中心，MIC-790有利于云到边缘网络。它减少了依赖于实时信息的边缘应用程序的延迟，提高了数据和通信的安全性。
欲了解更多信息，请访问http://www.advantech.eu．
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