作为激光制造解决方案的领先供应商，乐普科激光电子帮助创建更强大的电子系统，并为广泛的应用和行业增加功能和效率。
乐普科是科技行业基于激光的解决方案的领先供应商。我们的激光系统在印刷电路板、微芯片、汽车零部件、太阳能电池板和许多其他组件的制造中至关重要。
我们的机器允许我们的客户制造更小和更高精度的部件。同时，组件的功能可以增加，并且可以使用新的设计选项。这为行业和消费者创造了技术前沿的产品。
最小应力，最大产量:填充刚性和柔性pcb的无应力切割
电路的可靠性得到了显著的提高，激光切割所需的额外清洗过程更少，甚至没有，因此为激光拆板提供了显著的成本节约。新的脱板系统系列提供了前所未有的性能、可靠性和低成本的结合。
刚性pcb, fpcb和覆盖物的无应力切割和钻孔。
由于操作方便，占地面积小，转换时间短，乐普科激光系统提供了一流的解决方案，帮助客户在当今按需的世界中竞争。激光允许最大限度地利用基材和生产时间。
LPKF StencilLasers, SMT模板制造商的首选:每个和每个模板孔径的精确几何图形。
高端的LPKF StencilLaser G 6080激光系统的创新变体在两个维度上设置了新的基准:最高质量的极小开口使新的模板应用和微切割部件可以以最高精度从厚度达4毫米的不锈钢板制造。
结合更高的集成电路功能-模具化合物的加工
在新产品的开发中，需要快速迭代。LPKF激光和电子的机器和设备为您提供PCB原型和微材料加工的所有可能的选择。了解所有关于乐普科帮助客户成功的系统和流程。
在开发新产品时，时间因素是至关重要的。内部数据的安全性也起着重要作用。通过内部快速PCB原型，在最短的时间内从想法到批量生产的产品。开发一个印刷电路板，在一天内制造它，并将所有数据保存在内部:这能更快更安全地完成吗?
多年来，电子元件的发展一直在以惊人的速度发展。集成电路变得越来越紧凑，与此同时时钟速度也在提高。高频率、陡峭的上升边缘和极小的空间对印刷电路板提出了巨大的要求。因此，他们采用了比标准FR4材料更难加工的新型基板材料。乐普科激光电子公司的激光系统是微材料加工的通用工具，但他们可以做的远不止于印刷电路板的机器基板!
乐普科的台式PCB原型系统为几乎任何工程环境提供理想的内部研发解决方案。每台乐普科ProtoMat®都是同类产品中最好的，在世界各地安装了数千个独立校准系统。乐普科的客户解释说，他们的ProtoMat®系统是研发实验室中最重要的工具，这并不奇怪。
乐普科激光与电子的台式原型系统生产的高性能板，达到或超过外包PCB原型的质量。有了LPKF ProtoMat®PCB铣床，PCB原型可以在一天内制造和测试-没有使用危险和混乱的化学蚀刻槽。任何与初始设计有关的问题都可以尽早发现，允许在同一天完成修改2和3 !
创新和经验
激光作为工具的一个关键优势是激光束的焦点尺寸小。因此，在极端情况下，可以产生宽度仅为15 μ m的切割通道。这种精度也适用于，例如，角半径和锋利的切边-使激光特别有趣的高频应用。
大的带宽
乐普科protolaser可提供的选择范围包括:
从基础材料的构造到复杂的生产层，整个原型过程——设计、生产、测试和优化——可以在一天内完成。
乐普科为所有工艺步骤提供易于使用、兼容的解决方案。
乐普科电路板绘图仪和ProtoLasers配备了强大的系统软件CircuitPro。它从设计软件中导入数据，使用它生成各个加工步骤，为生产做好准备，并指导用户完成制造过程的每个步骤。
利用机械系统和激光工艺在几分钟内产生导电痕迹。
机械或激光系统可以制造单面和双面pcb、多层、高容量电路、射频和微波pcb以及刚性和柔性pcb，因此为电子产品提供了令人兴奋的选择。
1、2面pcb和多层板
机械和激光系统有选择地去除单面和双面电路板上的铜层，从而创建绝缘通道，精确地勾画出所需的导电痕迹和衬垫。电路板绘图仪还在电路板上钻所有必要的孔。
电路板上的所有孔都可以使用乐普科电路板绘图仪或乐普科ProtoLasers钻孔。
激光加工是一种生产直径小于200 μm的钻孔微通孔的有效技术。LPKF ProtoLaser系统可用于加工各种各样的板基，例如，RCC, FR4和FR5, Teflon®和Thermount®。
我们的应用专家将很乐意帮助您对您的材料进行取样。
对于不同形状、分辨率和密度的FR4板钻孔，乐普科电路板绘图仪是一种高效、低成本的解决方案。钻孔的直径从0.15毫米开始。如果您需要更小的直径，LPKF ProtoLaser系列激光系统是可用的。我们的应用专家很乐意告诉您哪种技术适合您的应用。
在电路板制造完成后，原型制作过程还没有完成。经过通孔电镀、掩焊涂层、锡膏印刷、组装和回流焊接等后续工序，电路板变成了一个电子组件。
根据需求概况，基本上可以选择两种生产变体之一:通过铣削手段的机械结构或激光结构。一个切割轮廓可以在几分钟内实现。
从基材上分离印刷电路板是由乐普科protomat或ProtoLasers执行的任务。一个或多个板被安排在基材上，并使用铣刀或LPKF proolaser分离。一个广泛的参数/工具库提供了最重要的材料的设置。面板的创建也得到了LPKF软件的最佳支持。
从锡膏的应用到单个组件的放置，低成本和经过验证的工艺只需要几个步骤就可以生产出具有电气功能的产品。
在系列生产中，表面贴装设备(smd)与SMT取放机组装在一起。在这个过程发生之前，粘贴被打印到板上的衬垫上。将smd放置在印刷电路板上后，进行回流焊。所有用于SMT生产的过程和方法-适应电子实验室的要求-也可用于内部PCB原型。
乐普科提供完整的原型生产线，在内部实验室生产多层膜。多层膜的生产有三个简单的步骤:结构，层压和通孔电镀。
多层板是由多层压合在一起形成印刷电路板。多层的外层通常是单面pcb，而内层则是双面材料。绝缘层，即所谓的预浸料，插入导电层之间。多达四层可以在无化学过程中通孔电镀。对于多达八层的电气连接，建议采用通孔电镀。
以精确、可靠和永久的方式连接塑料部件，而不会对周围材料产生不利的化学、热、机械影响?这是LPKF激光焊机的一个简单的工作!
在连接塑料部件方面，激光技术已经获得了良好的声誉。它有效地创造了无与伦比的质量和成本效益的塑料接头。乐普科拥有多年的经验，是该领域的全球领导者。
LPKF PowerWeld3D 8000的创新技术确保了焊接大型3D塑料零件时的高性能和高质量
LPKF PowerWeld 3D 8000集成质量控制
乐普科PowerWeld3D 8000的创新技术确保了高性能和高质量。令人印象深刻的细节:该焊接系统灵活地应对高达400毫米的高度差异，并通过集成连接路径监控控制焊接过程。例如，短的循环时间和稳定的过程注定了该系统在汽车工业中的应用。采用PowerWeld 3D 8000焊接的部件符合防护等级IP67的要求。
LPKF PowerWeld 2000/2600:适用于(几乎)所有应用的紧凑焊接系统
LPKF PowerWeld 2000/2600:适用于(几乎)所有应用的紧凑焊接系统
乐普科PowerWeld 2000和PowerWeld 2600系统具有高度的设计灵活性。所有组件都容纳在紧凑的外壳:激光器，控制单元和冷却系统。PowerWeld 2600还具有一个旋转索引表，以获得更高的吞吐量。集成的在线过程监控确保最佳的工件质量和生产率。
LPKF PowerWeld 6600经济型系列生产大型部件
LPKF PowerWeld 6600经济型系列生产大型部件
现代技术为领先的连接技术生产中、大型系列。- LPKF PowerWeld 6600集成到更高级别的生产控制系统。
在LPKF的激光塑料焊接中，一切都是可能的:从单个机器元素的组合到复杂的机器人岛。
LPKF InlineWeld 9000:(几乎)所有应用的多种变体
从我们标准化系统的经验中，我们为实现最多样化的生产过程汲取创造力。针对客户特定的任务，我们结合了各种功能:激光、光束制导和控制、手动装配工作站的设置、单个零件的自动进料……我们实现了您的具体解决方案的复杂，自动化机器人岛。
通过传输测量确定材料。塑料透明性能校准测量装置。确保焊接和成品的质量。
激光加工前的质量检查
两种塑料接头的透过率对激光透射焊接的质量起着决定性的作用。作为综合质量保证体系的一部分，在激光塑料焊接前检查材料性能。TMG 3是一种经过认证的测量仪器，与Fraunhofer硅酸盐研究所ISC合作进行了跟踪校准。
激光焊接系统，经济可靠的连接圆柱形工件。集成到自动化生产线。
乐普科InlineWeld 2000:满足所有需求的解决方案
旋转对称塑料组件的径向焊接从来没有比新的乐普科InlineWeld 2000更容易，这是一种为自动化生产线开发的系统。强大、快速、灵活。
效率奇迹:通用内联焊接6200系统，不同的组件和批量大小。简单的过程设置和过程监控加强了系统在所有行业的高效使用。
LPKF InlineWeld 6200:用于大型线路中较小组件的电源
效率奇迹:紧凑的内联激光焊接系统，更小的组件和各种批量尺寸。普遍适用的内线焊接6200使塑料部件的经济生产。
经济的集成系统，大量的全自动化24/7生产。
全自动化生产与乐普科InlineWeld 6600
最高的工艺可靠性，最大可能的灵活性和经济性:塑料组件的开发人员和生产中的用户的梦想。
lpkf专利的混合焊接技术可以在可见区域内实现高质量和几乎无应力的焊接，具有非常灵活的轮廓引导，甚至适用于复杂的3D应用。
高效的LPKF混合焊接旋转索引表
LPKF TwinWeld 3D 6000配备了一个测量600 x 600 x 600毫米的加工场，用于大型塑料部件的可靠焊接。它还有一个旋转索引表，以提高循环时间。
我们的Allegro系统在吞吐量、可用性和准确性方面在市场上是无与伦比的。我们正在不断地进一步开发这些激光划线系统。作为最先进薄膜技术的供应商，驱动和推动我们不断改进我们的系统，包括吞吐量和准确性，以及在系统正常运行时间方面对制造商同样重要。维护正常运行时间的一个主要部分是我们在生产所在国组织良好的24/7服务支持。
乐普科快板激光刻字机
在音乐术语中，快板的意思是快。乐普科SolarQuipment的最先进的激光刻字机因其卓越的吞吐量和精度而得名。把太阳能组件工厂想象成一个伟大的管弦乐队。快板抄写员将是世界级的球员，完美地为整体目标做出贡献，每个Wpeak的生产成本最低。
LPKF Presto是实验室用途的多功能划线工具。它允许为CdTe, CIGS和其他薄膜涂层的刻划工艺开发，以及生产系统的参数确定。
我们为光伏市场提供解决方案
LPKF solarequipment GmbH是薄膜模组激光刻划设备的技术领导者。卓越的产品质量以及全面的技术和经验使我们成为许多知名薄膜制造商的国际合格合作伙伴。我们支持我们的客户从研发，调试激光刻划设备在大型模块制造工厂保持高可用性的生产。
对环氧型化合物的空间进行功能化。
主动模具封装是一种简单、省时和可靠的2.5D封装方法，它在环氧模具复合材料的表面和体积中建立电路。
对环氧模化合物的空间进行电功能化。
AMP将目前仅用于保护的无源环氧模化合物(EMC)转换为电子功能的有源载体。
AMP代表主动模具包装
AMP在异构2.5D封装方法中建立有源和无源组件之间的水平和垂直互连访问。
AMP基于3种经过验证和标准化的电子制造技术。
基于封装和SiP的平面天线
主动模封装是一种非常简单可靠的集成平面天线封装方法。
射频应用是多方面的，要求很高。它们被应用于许多不同的行业，从消费电子到工业，汽车以及航空和航天部门。
有源模封装(AMP)能够在封装内部和封装上集成平面天线。虽然冲压金属或柔性天线可以安装在封装的顶部，但AMP提供的是与底层和封装电路馈线的互连。它和via一样简单。因此，信号的路径长度、电感、电容和阻抗可以用不那么复杂的方式设计和调谐。天线和馈线之间更复杂的互连引起的屈服和寿命问题被强烈地最小化。
从设备投资、工艺流程、屏蔽可靠性、生产良率或设计灵活性和尺寸要求等方面来说，完整IC封装或系统封装中的单个区域或多芯片模块中的单个模具的EMI屏蔽是一项非常具有挑战性的任务。
主动模封装通过使用环氧模复合材料将模具和基材连接起来，容易超过传统的线粘(WB)的分辨率、间距和良率。
将多个模具相互连接，并与衬底或引线框架相互连接，可导致线键相互交叉。除了非常具有挑战性的线键合任务，这可能导致线在封装过程中横扫，并阻止使用压缩成型。
主动模封装(AMP)平面键合互连，可在所有使用环氧模化合物封装的封装中取代线键合(WB)。
主动模具封装允许使用环氧模具化合物作为中程L/S封装基板，减轻半导体模具和封装内铜组件之间的热应力。
IC封装和SiP制造需要使用许多不同的材料。这对设计者和包装公司提出了一些严重的挑战，在热诱导应力和后续的产品产量和设备的寿命方面。
主动模具包装(AMP)是一种有效的方法来降低这种特定的复杂性。它可以作为一种衬底材料，减轻半导体模具和封装内所有金属元素的不同热膨胀系数(CTE)。此外，AMP是一种中档互连技术，线和空间(L/S)各25 μ m，高纵横比真模通(TMV)形成可达1:10。从有利的角度来看，AMP是有机基板(FR4)的强有力替代品，可以形成再分配层，甚至可以在扇出晶圆片和面板级封装(fo-WLP/ fo-PLP)中发挥作用。
一个激光工具，简化您的后端制造过程!
技术细节
激光脱板是将印刷电路板从面板中分离出来的最创新的工艺之一。在传统的脱板方法中，使用机械分离过程将组装好的pcb从面板中切割出来。在激光脱镶板的情况下，脱镶板过程是使用聚焦激光束，逐层烧蚀材料。激光工艺——特别是在乐普科机器的情况下——比传统的机械切割工艺具有相当大的优势。
最大质量和技术纯度
乐普科创新的cleancut技术保证了前所未有的边缘质量，材料100%无碳化。
cleancut技术是一种激光切割印刷电路板的创新工艺。其结果是前所未有的技术清洁的前沿和高质量的产品。加工后的切割是100%无碳化。为了达到这种技术清洁度，乐普科的机器不需要额外的清洗步骤，这会延长加工时间。
总的来说，通过清洁和无尘的切割边缘和组件，可显著降低加工pcb的故障概率。
通过乐普科的激光脱板系统，除了可以加工广泛的其他材料外，还可以加工陶瓷材料制成的印刷电路板。切割边缘的生产技术清洁，高度精确和成本效益。
与传统的多氯联苯机械切割工艺相比，激光脱镶可使陶瓷材料加工容易且无磨损。超高硬度的问题不是激光非接触烧蚀工艺的问题。
氧化铝制成的陶瓷(见图)可以在技术上高速切割干净，即使材料厚度只有几百微米。低烧(LTCC)和高烧(HTCC)陶瓷都可以加工。
这种激光还可以切割不同布局的陶瓷印刷电路板，比如在一面或两面涂上铜层的陶瓷印刷电路板，技术上既干净又高效。
激光加工的参数选择可以考虑到不同陶瓷材料的个别要求。这样既能轻轻加工高灵敏度材料，又能避免陶瓷破碎。
乐普科的激光脱板系统无缝集成到现有和新的生产环境以及制造执行系统(MES)。这些机器是专门为提高自动化程度和工业4.0的要求而设计的。
不需要特殊的玻璃，没有碎片，没有微裂纹
LPKF开发的LIDE技术(激光诱导深度蚀刻)是一种新的使能技术，可在微系统技术中广泛应用。终端客户的需求及其业务模式与应用程序一样多样。我们的目标是为所有潜在的LIDE客户提供最简单、无障碍的技术访问。因此，我们的客户受益于获得生产服务解决方案，以及针对特定应用和制造环境的设备解决方案。
您确信玻璃中的深层微结构可以帮助您使您的产品更好，并希望将LIDE技术集成到您的制造工艺链中?
我们可以为您提供不同生产环境的专用激光机:
你是为“Fab Less”公司工作，还是为不想处理一个新的、多阶段制造过程的集成的OEM工作?
那么我们提供的生产服务是您正确的选择。通过“玻璃-精密-玻璃加工-服务”，您可以确定玻璃组件的设计，而我们则根据我们的LIDE工艺，经济地生产它们。
可选晶圆格式:100mm / 150mm, 200mm / 300mm
Vitrion S 5000系统是当今和未来使用LIDE工艺的封装和半导体应用的生产系统解决方案。高性能激光系统以无与伦比的精度和速度加工玻璃晶圆，并且不会在玻璃中造成任何缺陷:完美的质量用于玻璃通孔的生产，用于嵌入解决方案，封合晶圆和先进的包装解决方案。
关键规格一目了然
没有应力，没有微裂纹，没有切屑——表面缺陷已经成为过去。
展示盖眼镜已经成为我们现代生活中不可或缺的一部分。作为终端用户必不可少的接口，对盖眼镜的要求很高。传统的机械加工方法固有地达到了它们的极限。应力、微裂纹和切屑限制了盖板玻璃的电阻。新的要求，如微孔的集成或盖玻璃的折叠，根本无法实现。基于我们独特的LIDE技术，Vitrion CG5000在覆盖玻璃加工领域树立了新的标准。
应用程序
关键规格一目了然
激光转移印刷(LTP)
乐普科激光转移印刷是一种基于激光的陶瓷颜料数字印刷解决方案。陶瓷颜色可以以以前未知的精度转移到平板玻璃上。
在特别的ltp网站上了解更多关于这种独特技术、应用和解决方案的信息。我们很高兴与您取得联系。
在LaserMicronics品牌下，LPKF提供激光微加工服务。服务范围从可行性研究到原型生产到系列化生产。专业的应用工程师使用领先的乐普科激光技术，确保技术卓越和高质量的产品以及高性价比的生产。