研华科技，嵌入式物联网领域的全球领导者，推出了搭载最新一代Intel®Elkhart Lake处理器的SMARC 2.1 SOM-2532。SOM-2532设计了多达4核，与以前的型号相比，CPU性能提高了40%，图形处理也得到了改进。这个创新的解决方案支持多个I/O和显示器，包括两个支持TSN PHY的GbE LAN，三个独立的4K显示器，两个USB 3.1 Gen 2 (10Gbps)和一个SATA Gen3。凭借其改进的处理能力和多样化的I/O, SOM-2532是一系列用途的最佳选择，包括工业控制、运输、自动化和医疗应用程序。
最新的SMARC 2.1产品，性能大幅提升
研华科技于2020年3月推出了SOM-2532和SMARC 2.1规格。该解决方案采用Intel®Elkhart Lake处理器，支持板载LPDDR4 3200Mt/s最高16GB IBECC。研华的设计特点是板载UFS2.0、双GbE LAN和TSN PHY、两个CAN FD和3个独立显示器，最高可达4K。新一代的CPU性能比上一代提高40%，图形性能提高2倍。在存储改进方面，与eMMC 5.1相比，采用UFS2.1设计的SOM-2532可以实现40%的顺序读速度提高和20%的顺序写速度提高。SOM-2532旨在自动化、医疗、物联网边缘和运输。
低时延传输技术提高了数据同步
SOM-2532具有USB 3.2 Gen2(10GT/s)和PCIe Gen3(8.0GT/s)，两者都比它们的前辈快得多。CAN-FD允许最大8Mbps数据传输速率，并将达到有效载荷传输速度的10倍，用于数据密集型应用。SOM-2532使用了增加的数据负载大小和CAN-FD协议，增强了安全性。SOM-2532利用TSN PHY提高设备通信精度。该系统提高了网络数据同步的精度，减少了设备实时通信时的抖动，减少了延迟。SOM-2532的属性组合使其成为自动化和运输行业应用的理想解决方案。
高水平的安全性和稳定性保护数据
SOM-2532配备双局域网，以提高工业自动化中的网络安全。用户可以通过内部局域网连接多个系统或使用WISE-PaaS/OTA进行批量固件更新，以保护重要数据。它们还可以在不同的使用条件下通过另一个独立的局域网进行外部通信。LPDDR4存储器具有抗振动设计和板载UFS，以确保产品的稳定性。同样，该装置的宽工作温度(-40 ~ 85°C /-40 ~ 185°F)提高了系统的可靠性。此外，SOM-2532利用FUSA减少由机器故障引起的危险。这些特性使SOM-2532成为便携式设备和工业应用的安全选择。
关键特性
研华的SMARC 2.1 Design SOM-2532现已上市。
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