ADLINK Technology Inc.是边缘计算领域的全球领导者，推出了其最新的基于Intel®Xeon®d的模块上计算机(COM)，有两种形式- COM- hpc服务器类型和COM Express Type 7。这些ADLINK com采用Intel®Xeon®D-2700和D-1700系列处理器(代号:Ice Lake-D)，集成高速以太网，最高可达8x 10G或更高，最多32个PCIe Gen4通道，以及尖端的AI加速，同时展示了针对嵌入式和坚固应用的扩展温度等级。
ADLINK模块产品中心高级产品经理Alex Wang表示:“他们的集成高速以太网大大降低了设计和开发过程的复杂性和所需时间。他补充说:“具有工业级可靠性和扩展的温度范围，使这些模块特别适合于关键任务边缘应用。”
ADLINK COM-HPC- sidh是一款COM-HPC服务器D型尺寸模块，采用Intel®Xeon®D-2700 HCC处理器，最多20个CPU核，30MB缓存，512GB DDR4内存容量，8 × 10G或4 × 25G以太网，功耗65 ~ 118瓦。另一方面，ADLINK Express- id7是一款基于Intel®Xeon®D-1700 LCC处理器的COM Express Type 7模块，提供高达67W TDP的功率包线，提供多达10个CPU核心，128GB DDR4内存容量和4x 10G以太网。
凭借英特尔®深度学习增强(VNNI)和英特尔®AVX-512用于AI推理处理，ADLINK com与英特尔®Ice Lake-D完美地实现了设备上的机器学习和深度学习过程，使机器视觉、自然语言处理和智能视频分析优于前几代。此外，这些新的com具有Intel®时间协调计算®(Intel®TCC)，并提供时间敏感网络(TSN)支持，带来精确的CPU核心控制和网络设备上的及时同步，同时确保低延迟、确定性性能，以驱动硬实时工作负载。
ADLINK COM-HPC-sIDH还提供具有IPMB接口和专用PCIe-BMC通道的模块管理控制器(MMC)。配合运营商BMC，为用户提供SOL (Serial over LAN)、iKVM (Serial over LAN)等便捷的远程管理功能。
这些新的ADLINK com专为边缘和坚固的AI应用而设计，使系统集成商能够实现所有的物联网创新，从边缘网络、无人机、自动驾驶、机器人手术到坚固的HPC服务器、5G基站、自动钻井、船舶管理等。
ADLINK还提供基于COM- hpc - sidh和COM- id7模块的COM- hpc和COM Express服务器启动套件，COM- hpc服务器基础通过Gen4 PCIe (2 x16)提供AI加速器支持，10GbE光/铜以太网扩展，并通过VGA、COM和专用以太网提供本地和远程IPMI/BMC管理。
如需更多信息，请访问http://www.adlinktech.com．
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