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  • FormFactor, Inc.是一家领先的测试和测量技术提供商，涵盖整个IC生命周期-从表征，建模，可靠性，设计调试，到认证和生产测试。

    半导体公司依靠我们的产品和服务，通过优化器件性能和提高良率来加速盈利。

    通过教育、协作和创新，FormFactor帮助客户实现对下一代应用至关重要的技术转型。数据中心、移动和汽车等市场正在迅速增长，我们的专家正在帮助测试工程师将精度提高到量。通过扩展其从设计到硅的广泛测试专业知识，FormFactor可以提供一个全面的视角，成为半导体行业生态系统中值得信赖的合作伙伴。
产品组合

  • 光学计量与检测

  • FRT计量工具揭示高度精确的表面数据，以提高质量。

    FRT计量制造强大的表面计量工具，用于生产，开发和质量控制。基于这些多传感器器件的设计和构造，FRT计量工具可用于广泛的晶圆和非晶圆应用。

      • 全自动晶圆计量工具

      • 标准的全自动晶圆计量工具结合了全球建立的300毫米计量站的能力，以及设备前端模块(EFEM)内的晶圆处理系统。凭借完全符合semi标准的计量解决方案和强大的硬件组件，MicroProf With EFEM可用于任何前端大批量晶圆厂，硅片代工厂中的各种应用，不同3D封装工艺步骤的应用或综合检测应用。

          • MicroProf®美联社

          • 先进封装柔性多传感器计量工具

            FRT MicroProf®AP是一款全自动晶圆测量工具，适用于不同3D封装工艺步骤的广泛应用，例如，用于测量光刻胶(PR)涂层和结构，通过硅孔(tsv)或蚀刻后的沟槽，μ凸点和铜柱，以及测量减薄，粘合和堆叠过程。凭借其模块化的多传感器概念，灵活的MicroProf AP测量工具非常适合在先进封装中执行各种测量任务。

            FRT MicroProf AP还提供全面的测量解决方案，用于功率半导体(如MOSFET或IGBT)的背面加工(背景研磨，金属化)，以及不同衬底的控制，例如大块Si, SOI，腔SOI，化合物(如GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO)以及透明材料。此外，它还可用于混合键合和微机电系统(MEMS)，包括消费电子、汽车、电信、医疗和工业市场。

            关键特性
            • MicroProf AP计量系统灵活的多传感器计量工具，先进的封装
            • 从TSV蚀刻，RDL/UBM/碰撞到铜钉显示，切割，堆叠和成型的每个工艺步骤
            • 晶圆处理单元与半标准foup / fosb和开放盒式
            • 针对您的特定应用程序的单独配置
            • 按需改造

          • MicroProf®迪

          • 半导体应用的高精度光学表面检测

            FRT MicroProf DI光学检测工具可以在整个制造过程中检测结构化和非结构化晶圆。通过结合2D检测和计量，MicroProf DI为各种应用提供了测量解决方案，包括在单个测量工具中进行缺陷检测和微凸点、RDL、覆盖和通硅孔(TSV)的晶圆级测量。

            MicroProf DI包括多个模块，可以在同一工具平台上灵活组合，以高吞吐量覆盖所有晶圆表面，实现高效的过程控制。这些模块包括通过单镜头和步进相机模块进行光学检测和缺陷分类，通过高精度显微镜进行缺陷检查，以及使用不同形貌和层厚传感器进行综合多传感器测量。为了对晶圆中的隐藏结构和内含物进行光学、非接触和非破坏性分析，还可以使用红外光源和红外显微镜的干涉层厚度传感器。

            关键特性
            • 半导体应用的高精度光学表面检测
            • 计量和检测灵活地结合在一个全自动化平台上
            • 缺陷检测采用单镜头模块，步进相机和显微镜台
            • 快速，可靠的检测缺陷到亚μm范围
            • 暗场微观检验和明场宏观检验

          • MicroProf®菲

          • 全自动计量前端应用

            FRT MicroProf®FE是FormFactor标准的全自动2D/3D晶圆测量工具。它将MicroProf 300的功能与设备前端模块(EFEM)内的晶圆处理系统相结合。MicroProf FE具有完全半兼容的计量解决方案和几乎免维护的硬件组件，提供高通量检测，是任何前端HVM工厂的计量解决方案。

            除了标准配置外，FRT MicroProf FE还可以配备许多附加功能，这些功能也可以在以后进行改装。

            关键特性
            • 用于前端应用的全自动2D和3D表面计量
            • 混合计量中的多传感器技术
            • 特定的在线解决方案，任何大批量制造fab
            • 用于处理300毫米(SEMI标准)晶圆的单臂机器人单元
            • 真空末端执行器处理
            • 2个300mm foup负载端口(SEMI标准)
            • 可选的预对准器和/或RFID阅读器

          • MicroProf®FS

          • MEMS和代工厂的多传感器技术和混合计量

            FRT MicroProf®FS是一款全自动晶圆计量工具，可用于晶圆代工厂的广泛应用，使用标准和定制解决方案。

            灵活性和多功能性是当今硅代工应用的计量解决方案的关键。MicroProf FS提供了一种模块化的方法来创建一个全自动的多传感器工具，可以解决所有所需的测量任务。这就是为什么我们叫它铸造之星!

            对于其核心计量组件，经过验证的FRT MicroProf 300多传感器计量工具可用于测量不同的产品，并且通过使用混合计量概念，提高了单个传感器或测量原理不足以测量样品的精度。MicroProf FS的测量系统配备了花岗岩底座设置，带有三点样品夹具或真空卡盘。

            关键特性
            • 全自动多传感器技术和混合计量设置MEMS和代工厂
            • 可针对晶圆代工厂内的广泛应用进行定制
            • 标准化的硬件组件集成在客户特定的计量解决方案中
            • 处理不同类型的基材
            • 强大的内部软件全自动2D和3D表面计量

        • 半自动化计量工具与MHU

        • 带物料处理单元的计量工具是专为半导体，MEMS，蓝宝石和LED行业开发的。典型的应用是在各种光刻工艺步骤中测量裸晶圆、涂覆晶圆和结构晶圆。

          由于机械臂有两个真空末端执行器，该设备具有非常高的吞吐量，每小时可达220片晶圆。它可以处理2到8英寸的晶圆尺寸。最多可以处理4个打开的磁带，并且可以在设备中集成预校准器和OCR读取器。

              • MicroProf®MHU

              • 用于半导体，MEMS和LED行业的双臂机器人物料搬运单元

                FRT MicroProf®MHU计量工具与物料处理单元，是专门为半导体，MEMS，蓝宝石和LED行业设计的。典型的应用是在各种光刻工艺步骤中测量裸晶圆和涂层晶圆以及结构晶圆。由于具有两个真空末端执行器的机械臂，该工具具有非常高的吞吐率，每小时可达220片晶圆。它能够处理2到8英寸的晶圆尺寸。最多可以处理4个打开的磁带，此外，还可以选择集成预校准器和OCR读取器。

                双面样品测量选项允许同时测量顶部和底部表面，确定样品厚度，总厚度变化(TTV)和各种表面参数，如粗糙度，波浪度和两侧的平整度。完整的晶圆形状测量也可以通过分析全局和局部晶圆参数来实现。具有晶圆分选功能，可根据客户要求进行调节。基于SurfaceSens技术，后续还可以对其他传感器进行改装。MicroProf MHU的另一个应用是薄膜的层厚测定，以及层堆叠、台阶高度、凸起、过孔(tsv)、沟槽等的测量。

                凭借其完全半兼容的设计，强大的硬件组件和高吞吐量，FRT MicroProf MHU是生产使用的完美计量解决方案。

                关键特性
                • 带双臂真空吸盘的物料处理装置
                • 可选边缘处理和/或非接触处理
                • 同一工具中的不同晶圆尺寸(从2英寸到8英寸)
                • 可选的OCR读取器和预校准器
                • 最大的灵活性得益于多传感器设置
                • 晶圆两面同时测量(TTV)
                • 全自动配方操作与FRT收购自动化XT软件
                • 可选SECS/GEM接口
                • 样品分拣功能，可根据客户要求设置
                • 可选过滤风机机组，ISO 4级洁净室条件

          • 手工计量工具

          • 高精度光学表面测量工具，用于表征各种功能和/或技术表面-快速，高效，无损。

            由FormFactors FRT Metrology开发的多传感器技术提供了最大的灵活性。它将不同的测量方法和传感器结合在一个普遍适用的MicroProf系列工具中-根据应用和样本量可作为桌面或独立模型-节省空间并可升级以满足您不断变化的测量要求。

              • MicroProf®100

              • 台式多传感器计量工具

                FRT MicroProf®100是通用的表面测量工具，用于快速，轻松地确定地形，薄膜厚度和样品厚度。作为一个紧凑的桌面设备，MicroProf多传感器家族中最小的成员，MicroProf 100提供了其大兄弟的全部灵活性。它基于我们成熟的SurfaceSens技术，其中不同的光学测量方法-否则只能在单独的解决方案中找到-被合并为一个通用的和节省空间的设备。

                此外，FRT MicroProf 100可以配备双面样品检测的TTV选项。这允许您同时测量样品的顶部和底部，并在同一测量过程中确定样品厚度。由于其模块化设计，该计量工具可以根据您的特定应用进行定制。除了可以添加的各种传感器外，软件也可以单独配置，测量任务可以手动或自动执行。

                关键特性
                • 基于已建立的FRT多传感器技术，可进行双面样品检测的TTV选项集成CCD相机，附加照明，高精度轴电动传感器方法，通过FRT获取软件进行简单高效的控制，用户友好的FRT Mark III评估软件，根据DIN-EN-ISO和SEMI标准提供众多评估和显示选项，通过FRT获取完全自动化薄膜厚度测量自动化XT计量软件

              • MicroProf®200

              • 作为独立单位的通用计量工具

                FRT MicroProf®200是一种高性能测量设备，用于几乎所有表面和薄膜的非接触式和非破坏性表征。该表面测量工具基于我们已建立的SurfaceSens技术，可以在一个系统内执行许多测量任务。高分辨率CWL传感器可以轻松可靠地测量许多参数，例如地形，粗糙度和轮廓。通过广泛的附加传感器，还可以根据您的测量任务单独调整MicroProf 200。使用TTV模块从两侧进行检查或使用自动样品处理(MHU)模块，MicroProf 200也可以随时轻松改装以满足您的新测量要求。有了这些功能，该工具可以满足最高的自动化要求。

                关键特性
                • 全范围的多传感器设置可用
                • 集成CCD相机与附加照明
                • 控制和测量计算机与TFT监视器
                • 快速xy精密工作台，运动定位精度高
                • 稳定的花岗岩结构，具有优异的阻尼性能
                • 使用FRT acquisition软件进行简单有效的控制
                • 全自动2D和3D测量通过FRTs收购自动化XT计量软件
                • 用户友好的FRT Mark III评估软件，具有根据DIN-ISO和SEMI标准的众多评估和显示选项

              • MicroProf®300

              • 质量保证、开发和制造的强大计量工具

                FRT MicroProf®300是高性能和多功能MicroProf一代的一部分，并具有我们已建立的SurfaceSens技术。该工具在质量保证、开发和制造中特别有用，其中必须在不破坏样品的情况下确定与理想表面形状的最小偏差，其表面精度可低至亚μm范围。除了样品表面的粗糙度外，形状也是最重要的参数之一。必须精确地确定窄公差。FRT MicroProf 300非常适合这些要求，也可以集成到全自动生产中。广泛的传感器和进行双面样品检测(TTV)的选项使MicroProf 300能够随时适应您的测量任务。此外，测量的简单自动化提高了生产率和过程可靠性。

                关键特性
                • 全范围的多传感器设置可用
                • 集成CCD相机与附加照明
                • 控制和测量计算机与TFT监视器
                • 高精度轴的电动传感器方法
                • 垂直拼接功能，扩大高度测量范围
                • 快速xy精密工作台，运动定位精度高
                • 稳定的花岗岩结构，具有优异的阻尼性能
                • 使用FRT acquisition软件进行简单有效的控制
                • 全自动2D和3D测量通过FRTs收购自动化XT计量软件
                • 用户友好的FRT Mark III评估软件，具有根据DIN-ISO和SEMI标准的众多评估和显示选项

              • MicroProf®TL

              • 具有可编程温度控制的光学计量

                FRT MicroProf®TL是一款用于全自动3D表面测量的光学表面测量工具。与FRT MicroProf系列的其他家族成员不同，TL具有一个热单元-一个完全集成的加热和冷却阶段-以及Chemnitzer Werkstoffmechanik的DLS变形传感器。有了这些特点，MicroProf TL可以用来表征样品在热载荷下的横向和垂直变形。这可以用来确定组件在工作条件下的行为或模拟各种工艺步骤。对于测量过程，可以通过简单的配方创建来设置所需的温度循环。

                结合Acquire Automation XT软件，MicroProf TL可以运行全自动温度曲线。在配方中，用户可以设置在过程中使用的目标温度、温度梯度和停留时间。可以在加热/冷却过程中定义地形和变形测量的设定点。永久温度记录是可用的，可选地，第二个温度探头可以添加到监测温度在样品上的特殊位置。

                关键特性
                • 光学表面计量工具，具有完全集成的加热和冷却阶段
                • 可编程温度控制从10°C到400°C
                • 加热和冷却速度快
                • 温度稳定性:

            • 计量软件与技术

            • 我们的第三代平台包括多传感器概念与完整的内部软件相结合，为世界各地的生产线提供支持。各种计量和检测应用和表面参数可以在一个配方和一个工具内完全自动化测量。

                • SurfaceSens

                • 用于混合表面过程控制的模块化光学计量装置

                  FormFactor的FRT计量工程师设计了SurfaceSens技术，以获得有关被测量样品的卓越信息，并更深入地了解产品质量。我们所有的FRT MicroProf®计量工具都可以配置互补的传感器技术。在混合分析过程中，可以精确测量晶圆片或其他样品的表面数据。

                  SurfaceSens为您提供了将独特的计量和检测测量原理结合在一个工具中的可能性，从而实现了最大的灵活性。设置，即使是顶部和底部样品测量，与各种光学传感器，如点，线和视场传感器，促进了几个表面参数的通用结果，如地形，粗糙度，TTV弓和翘曲，平整度，共面性，样品和层厚度，和许多其他。

                  改装传感器为灵活适应未来的测量任务提供了进一步的选择，例如单独和可交换的样品支架。使用FRT MicroProf plus SurfaceSens，您可以快速、高效、可靠地解决测量任务。

                • 马克三-测量分析软件

                • FRT Mark III分析软件是一个全面的软件包，用于处理，评估和呈现您的2D或3D测量。最新的标准，如粗糙度和波浪度计算，以及许多处理和过滤功能的实现。从广泛的选项中进行选择，例如粗糙度，平整度，台阶高度，层厚度等等，以选择适合您应用的分析功能。以3D形式呈现您的结果，如配置文件视图或顶视图，并设计您自己的测量报告。这个用户友好的软件也有广泛的导入和导出功能，可以自动执行几个处理和评估步骤，在您的测量系列。

                  关键特性
                  用于评估表面和轮廓测量的分析软件
                  • 评估SPM数据和其他许多导入格式
                  • 根据国际标准和指南(DIN EN ISO, SEMI等)确定表面参数
                  • 各种显示选项，如3D视图，直方图，材料分数，自相关
                  • 颗粒、孔隙和角度分析
                  • 广泛的过滤和修改功能
                  • 从面积测量中提取直线和曲线轮廓
                  • 导出图形、PDF测量报告等导出格式
                  • 可单独设计的测量协议布局
                  • 免费更新

                  粗糙度、波纹度符合国际标准和准则
                  • 根据DIN对型材和表面参数进行筛选和评估
                  • EN ISO 4287和DIN EN ISO 25178
                  • 根据SEP 1941测定波纹度
                  • 可能的所有评估参数的单独设置

                  三维视图
                  • 各种遮阳方法
                  • 自由选择的视图和缩放
                  • 颜色表和用户自定义颜色的大量选择
                  • 三维立体显示器

                • 获取自动化XT

                • 简便的配方创建，多传感器测量或混合计量

                  Acquire Automation XT是一个完全自动化的软件，执行组件的测量，测量数据的评估和结果的记录。简单的配方创建，多传感器测量或混合计量，符合行业标准或复杂的测量任务，都是Acquire Automation XT的标准。通过集成不同的机器人系统和远程控制接口，完全集成到生产中是一个简单的步骤。

                  关键特性
                  • 完全自动化的2D和3D测量
                  • 根据SEMI和DIN-EN-ISO标准选择众多测量任务，过滤器和评估
                  • 单个测量配方与单个样品的几何形状和布局容易组成
                  • 在数据库中管理测量结果，并导出到各种格式或直接转移到跟踪系统
                  • 将执行器(如用于样品处理和加热台的机器人系统)集成到测量序列中
                  • 无缝集成到生产环境与接口的远程控制，如SEMI SECS/GEM, iTAC
                  • 直观的用户界面，根据SEMI规范提供基于级别的用户权限

              • 应用及行业

                  • 高级封装应用

                  • 芯片封装技术，包括2.5D、3D-IC、扇出晶圆级封装和系统级封装，都是先进的封装方法。随着先进封装的出现，对晶圆计量和处理灵活性的需求激增。

                    FRT计量工具测量和处理各种类型的晶圆，前后端最高可达12英寸:裸晶圆、结构化晶圆、涂层晶圆、粘合晶圆、高度翘曲晶圆、薄晶圆、TAIKO晶圆和扇形晶圆，甚至是带有微电子机械组件或不同3D封装工艺步骤的晶圆，还包括玻璃、透镜和非半标准晶圆、面板和薄膜框架。

                    所包含的双臂机器人处理单元可以配置为300毫米，200毫米和150毫米的晶圆和面板，既可以是专用的，也可以作为桥接工具，允许在一个计量工具内处理两个样品尺寸。

                    我们的FRT MicroProf®AP系统专为计量先进封装应用而设计。

                    我们的SurfaceSens多传感器技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件为客户在异构生产周期中创造了所需的灵活性。

                  • 半导体的应用程序

                  • 晶圆片是制造半导体的衬底。对各种导电或非导电材料(如硅、蓝宝石或玻璃)制成的晶圆进行表面测量，其典型直径为100,150,200或300mm，对于质量保证至关重要。

                    半导体领域的制造商对产品前“晶圆”的生产公差要求很高。即使是很小的偏差也会对下游成本密集型工艺步骤的质量产生负面影响。

                    高质量，全自动多传感器FRT计量技术有助于控制晶圆制造过程的公差，并有助于保持生产商所需的质量标准。

                    晶圆测量要求高精度。FRT计量工具测量和处理各种类型的晶圆，前后端最高可达12英寸:裸晶圆、结构化晶圆、涂层晶圆、粘合晶圆、高度翘曲晶圆、薄晶圆、TAIKO晶圆和扇形晶圆，甚至是带有微电子机械组件或不同3D封装工艺步骤的晶圆，还包括玻璃、透镜和非半标准晶圆、面板和薄膜框架。

                    所包含的双臂机器人处理单元可以配置为300毫米，200毫米和150毫米的晶圆和面板，既可以单独使用，也可以作为桥梁工具，允许在一个计量系统内处理两种样品尺寸。

                    我们的SurfaceSens技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件为客户在异构生产周期中创造了所需的灵活性。

                  • MST / MEMS /纳米应用程序

                  • 机械部件和电子电路结合在一起形成微型器件，通常在半导体芯片上，尺寸从几十微米到几百微米不等。MEMS的常见应用包括传感器、执行器和过程控制单元。MEMS是物联网(IoT)的驱动力。

                    微电子和微系统领域的制造商对产品前“晶圆”的生产公差有很高的要求。即使是很小的偏差也会对下游成本密集型工艺步骤的质量产生负面影响。

                    晶圆测量要求高精度。FRT计量工具测量和处理各种类型的晶圆，前后端最高可达12英寸:裸晶圆、结构化晶圆、涂层晶圆、粘合晶圆、高度翘曲晶圆、薄晶圆、TAIKO晶圆和扇形晶圆，甚至是带有微电子机械组件或不同3D封装工艺步骤的晶圆，还包括玻璃、透镜和非半标准晶圆、面板和薄膜框架。

                    我们的SurfaceSens技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件为客户在异构生产周期中创造了所需的灵活性。

                  • 蓝宝石LED应用

                  • 新的LED和OLED技术设计正在开发中。高亮度发光二极管(大部分)是在蓝宝石晶圆上形成的。通过在晶圆上绘制非常小的结构，完成的器件的光提取效率将大大提高。

                  • 光伏发电的应用

                  • 太阳作为一种直接能源在世界范围内得到越来越多的采用。太阳能技术的应用对于智能电网、分布式发电和消费者充分参与能源市场至关重要。

                    大批量的光伏生产是完全自动化的。抗反射涂层厚度，以及孔和划痕的检查，金属接触层，银和铝膏以及接触手指的打印是典型的应用。

                  • 汽车应用程序

                  • 汽车行业正在经历颠覆性的时代，这不仅仅是因为电动汽车。在线(或近线)生产甚至改变了对增加采样频率和更快测量和检查时间的需求。

                    先进的汽车制造商使用自动化计量，并将创建的表面数据纳入其总产品的管理系统。通过数据的实时智能，可以改进有关正在进行的生产的决策，从而确保维持生产力。

                  • 医疗科技应用

                  • 在医疗技术和生物技术方面，最具创新性的材料和技术相结合。这些医疗技术产品的耐用性和安全性经常被用作质量因素。一切都必须是正确的。

                    FRT计量工具测量粗糙度，薄膜厚度，台阶高度或许多其他表面参数。

                  • 工程应用

                  • 机械工程目前正在掌握工业4.0，但对更加创新和灵活的解决方案的需求仍然存在。生产工程中的表面测量技术必须快速、准确、稳健、自动化，理想情况下可以集成到生产线中。

                  • 光学应用程序

                  • 光学透镜的表面质量描述了其光学设计，并考虑了透镜缺陷，如划痕、切屑、孔或已经渗透到亚纳米范围的内含物。这些会降低系统的光吞吐量并使漫射光散射。

                    无论是大透镜、透镜阵列还是微光学，光学系统及其制造工艺正变得越来越复杂。

                  • 打包的应用程序

                  • 不能伪造的包装是一种行之有效的产品和品牌保护手段。这些表面具有特殊的功能，比如隐形墨水。表面测量技术为这些结构的分析提供了自动化和个性化的适应。

                    制药业的产品假冒问题尤为严重。它们的影响有时对健康有害，甚至危及生命。因此，制造商正在寻找一种方法来给他们的原创产品贴上标签，以保护品牌和消费者。

                    在微或纳米范围的包装设计是一个有趣的选择防伪。