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  • 提供配置文件
  • Posalux是一家专门从事微细加工的瑞士公司,专注于需要高科技设备的高要求市场。领先的大规模生产微技术解决方案提供商
产品组合
  • 电火花

      • Microfor HP4电火花

      • 为大规模生产而设计
        • 高生产率
        • 定位精度高
        • 过程稳定
        • 简单的机器保养
        • 多轴机可选
        • 紧凑的水去离子系统
        • 西门子840 d SL

        Micro-EDM
        • 基于电蚀原理,集成的微电子电火花发生器允许加工周期更短,意味着高达30%的生产率。
        • 微细电火花发生器接口,高速模式,直接通信。

        创新
        • 表面光洁度Ra < 0.3 μm。
        • 过滤槽与机架分离,消除微振动。
        • 集成摄像头屏幕和自动定位程序,方便设置电极和零件夹具的针
        • 减少50%的检漏时间。
        • 新界面人机界面:
        • 实时监控工艺参数
        • 储存和可视化的侵蚀时间和电极磨损
      • HFP Microfor EDM

      • 设计用于灵活的小批量生产
        • 高生产率
        • 定位精度高
        • 过程稳定
        • 简单的机器保养
        • 紧凑的水去离子系统
        • 西门子840 d SL

        Micro-EDM
        • 基于电蚀原理,集成的微电子电火花发生器允许加工周期更短,意味着高达30%的生产率。
        • 微细电火花发生器接口,高速模式,直接通信。

        创新
        • 表面光洁度Ra < 0.3 μm。
        • 过滤槽与机架分离,消除微振动。
        • 集成摄像头屏幕和自动定位程序,方便设置电极和零件夹具的针
        • 减少50%的检漏时间。
        • 新界面人机界面:
        • 实时监控工艺参数
        • 更灵活的编程可能性
        • 储存和可视化的侵蚀时间和电极磨损

    • SACE

          • SACE -火花辅助化学雕刻

          • 火花辅助化学雕刻- SACE
            • 批量生产灵活:原型小系列,批量‘1号’。
            • 模块化概念与各种可能的配置数量:1到4头机器配置。
            • 定位精度高,工艺稳定性好。
            • 洁净室专用的兼容。
            • 面具更少的过程。
            • 较低的加工成本。
            • 表面强化和织构。
            • 2、5 D加工。
            • 无毛刺和微裂纹加工。


            加工规格

            • 0.05至1.5 mm3/分钟/工具取决于所需的质量。
            • 多工具技术:每个模块可能有1到36个工具

            应用程序
            • 医疗行业
              • 微流体装置
              • 多层混合机
              • 实验室芯片
            • 钟表业
              • 表盘玻璃
              • 机械零件
              • 装饰
            • 电子行业
              • 玻璃通孔(TGV)钻孔
              • 插入器
              • 光学PCB
              • 微机电系统(MEMS)
      • 毫微微激光

          • FEMTO LASER三轴机

          • 为高科技生产提供先进的加工解决方案

            特点:

            • FEMTO电源降到200英尺
            • 光波波长:nIR (1030 nm)
            • 五轴旋进头
            • 视觉系统,波束衰减器,快门,波束分析仪,功率记录仪
            • 机器类1 (I), FEMTO-LASER类4 (IV)
            • 专用的多功能软件
            • 西门子840dsl,安全集成数控
            • 机器在+/- 1°C,超压操作


            技术亮点:

            • 焦距测量
            • 可互换的夹紧装置
            • 高精度定位X-Y工作台(300×300 mm)
            • 摄像机重新定位检查
            • 除尘
            • MONO配置(样机和批量生产的单头机)
          • FEMTO LASER五轴机

          • 为高科技生产提供先进的加工解决方案

            特点:

            • FEMTO电源降到200英尺
            • 各种谐波可用(波长):近红外和绿色
            • 五轴旋进头
            • 视觉系统,波束衰减器,快门,波束分析仪,功率记录仪
            • 线性轴系统允许高动态和精确的运动
            • 机器类1 (I), FEMTO-LASER类4 (IV)
            • 西门子840dsl,安全集成数控
            • 机器在+/- 1°C,超压操作


            技术亮点:
            • 焦距测量
            • 自动装卸解决方案
            • 相机定位
            • 除尘
            • TWIN配置(钻井过程中隐藏时间数据收集)
            • COMBI配置(激光打孔和机械铣削组合解决方案)
        • 精密机械加工

            • MONO, DUO和TRIO

              • 创新的人体工程学设计
              • 一,二,三和六*站可在单一,组合或双版本
              • X、Y、Z轴用直线电机驱动
              • 工件格式:635 x 724 mm(25″x 28.5″)
              • XY个别技术可用于TRIO模型(工件格式:610 x 724毫米- 24″x 28.5″)
              • 选择范围广泛的钻孔,布线或组合主轴
              • 主轴转速范围从5000转到35万转
              • 工具管理系统,包括链,亚洲工具更换(ATC)和卡带
              • 全新Posalux CNC 5000 -强大的数字伺服驱动器用于刚性轴控制
              • 先进的z轴单元概念-增加刚度,减少质量
              • 新一代多嵌件压力垫(IPF3),用于钻井和路由
              • 第二测量系统是一种完善的深度控制布线表面检测系统
              • 标准和定制的夹紧系统
              • CCD相机配准
              • 自动化-独立装载机多达22级
                • 个人装载机

                • 多达22层
                • z轴的新概念

                  • 降低质量
                  • 改进的指导比
                  • 高刚度
                • IPF3:钻放

                • 3个位置可互换的压力脚

                  配置路由刷和大钻头
                  配置有小型和大型钻头
                  气隙功能:空气通过刀片,以避免任何划伤入口箔

                • 机器版本:单版本

                • 每个工位一个加工单元
                • 机器版本:Combi版本

                • 每个工位有两个不同的和交替的加工单元
                • 机器版本:双版本

                • 每个工位有两个相同的加工单元
              • 最终

                  • 最终MONO

                  • 用于高端应用的先进加工解决方案

                  • 最终两人

                  • 先进的测试套筒应用µ-加工解决方案

                • 技术

                    • 电火花微细加工V7技术

                    • 基于在苛刻的汽车应用领域超过20年的经验,Posalux微细edm解决方案可满足所有高端生产微细钻孔需求。

                        • 函数

                        • 该工艺基于电腐蚀原理。通过两个电极之间一系列快速循环的电流放电将材料从工件中除去,电极之间由介电液隔开并受到电压的影响。其中一个电极被称为工具电极,或简单地称为“工具”或“电极”,而另一个电极被称为工件电极,或“工件”。这个过程取决于工具和工件没有实际接触。

                          为了加工高质量的微孔,Posalux电火花机床有一个倾斜的头随着压力的变形允许控制孔的直径,导致工具电极跳动。电极以一个偏心旋转,给出两个不同的间隙,一个是火花侵蚀材料,另一个是较大的间隙,允许更好地冲洗侵蚀材料。结合CNC驱动轴和高速接口与微细电火花发生器通信,完美的微孔是结果。

                        • μ电火花

                        • 采用最新的集成SARIX μ-EDM技术,可实现高质量和高效率的加工,满足大规模生产场景的需求。

                          应用程序

                          汽车。柴油和汽油喷嘴的喷孔钻孔。阀板微钻孔。

                          电极导向系统

                          集成的先进电极引导系统精确地提供市场上最小的电极,可达35 μm。

                          质量和专业知识

                          • 流量检查系统,以表征重复性和稳定性
                          • 光学和光纤无损测量控制孔的直径,形状和位置
                          • 扫描电子显微镜(SEM)

                        • 微加工

                          • 孔直径从70 μm生产到2 mm(0.003 ~ 0.08英寸)
                          • 反锥度可达150 μm/mm的锥形孔
                          • 壁厚/孔径比高达12
                          • 各种形状(正方形,长方形,长方形,…)
                          • 所有的导电材料
                          • 无毛刺和材料沉积,无微裂纹
                          • 流量稳定性:+/- 3% Cp 1.67
                          • 光滑粗糙度:Ra < 0.3 μm;Rz < 1 μm
                          • 6孔应用直径150 μm,厚度0.8 mm:
                            侵蚀时间:25秒/孔
                      • SACE -火花辅助化学雕刻

                      • SACE -火花辅助化学雕刻-是一种创新的解决方案,机器玻璃基材没有材料的改变,保持透明度属性与高精度。

                        原理/功能
                        火花辅助化学刻蚀(SACE)是一种混合刻蚀技术,它将化学刻蚀与热工艺相结合。SACE允许加工玻璃和所有含有二氧化硅的材料。这种技术在加工过程中保留了材料的毛刺和裂纹,而不会在表面留下任何沉积。可以实现高宽比高达1:10的操作。

                        几秒钟就能钻出毫米深的微孔,几百微米深的孔道也能毫无困难地生产出来。也有可能切割玻璃厚度超过几毫米。所有这些加工方法都可以直接实现,不需要任何中间工序。加工后不需要后期加工。

                        我们的目标是增加材料去除过程的基础知识,以提高加工的重复性和精度,并开发加工过程中玻璃功能化的策略。

                        为什么要使用这种技术?
                        当玻璃微加工需要无微裂纹、无沉积和无毛刺进行后处理时,例如熔合,往往会达到玻璃微加工的极限。Posalux SACE技术克服了这些问题。我们内置的专利“零力”技术调节垂直力,使工件和工具永远不会接触。SACE是一种化学和热的混合工艺,在加工所需的几何形状时不影响材料结构。各种工艺都是可能的,如钻孔、切割、雕刻和构造,通常是非常困难的机器。

                        可加工的不同类型孔的配置:
                        • 圆柱孔
                        • 盲孔
                        • 锥形孔(TGV)

                        各种铣削和雕刻的例子:
                        • 自由形成的形状
                        • 高度控制的建筑物(金字塔)
                        • 粗或完成
                          • 成型的工具

                          • 成型的工具

                          • 微观流体系统

                          • 表盘

                          • 医疗设备


                          • 厚的微观流体系统

                        • 毫微微激光μ加工

                        • FEMTO激光μ加工是目前最先进的加工材料的激光技术。由于很低的热扩散时间(< 300 fs),避免了热效应。由于能量密度高,提高了表面和几何质量。高的重复率允许优秀的生产力。

                          Flexilibity

                          钻孔、切割、转向

                          函数

                          随着每一个FEMTO激光脉冲击中工件,少量材料立即汽化。材料的去除以可控的方式进行,不会造成损坏、毛刺或任何对材料完整性的负面影响。

                          Posalux FEMTO LASER μ加工解决方案的优点是:

                          • FEMTO源< 300 fs
                          • 最高水平的准确性和生产力
                          • 质量稳定,重复性好
                          • 保持材料完整性的冷消融(NAZ)
                          • 在24/7的工业环境中证明的性能

                          材料种类繁多

                          • 陶瓷
                          • 镍钛诺
                          • 聚合物
                          • 珍贵的材料
                          • 钢铁、不锈钢
                          • 黄铜
                            • 电子学。飞速车削操作(FTO) .测试装置用触点管脚

                            • 高比率孔(比1:12)

                            • 制表。黄铜/金属短镶表机芯齿轮

                          • 钻井/铣削/布线

                          • 高科技2.5D微加工解决方案,致力于电子和手表市场的大规模生产。

                            函数

                            • 材料:铝,PCB,钢,淬火钢,黄铜,铜
                            • 深度控制钻铣工艺
                            • 指的是顶部/底部和内层

                            应用程序

                            专用于有色材料的板材:

                            • FR4-based多氯联苯
                            • 金属支持多氯联苯
                            • 绝缘金属基板(IMS) pcb


                            规范

                            • X, Y和Z轴用直线电机驱动
                            • 控制深度钻井和布线过程(盲孔、浮孔、测绘、抛光等)
                            • 精度±15微米
                            • 轴加速度可达4g
                            • 直径/深度比1/10
                            • 每台机器多达12个主轴
                            • 多达12000个嵌入式工具
                            • 软件具有Posalux直观的MMI
                            • 双版本具有两个相同的加工单元


                            好处

                            • 专为板材产品设计
                            • 孔直径降至75微米
                            • 高生产率:高达20次/秒/纺锤
                            • 工艺稳定性:温度管理和轴定位优化
                            • 通过在同一台机器上交替钻孔和走线,提高了精度
                              • 微加工

                              • 微加工

                              • 微加工