- 提供配置文件
- FormFactor公司领先测试和测量技术提供者沿IC整个生命周期从特征描述、建模、可靠性和设计调试测试到资质测试和制作测试
半导体公司依赖我们的产品和服务通过优化设备性能和增益知识加速盈利
通过教育、协作和创新,FormFacker帮助客户引导技术向下一代应用转换市场像数据中心 移动汽车快速增长 专家帮助测试工程师推精度FormFact
产品组合
光度度量测试
FRT度量工具发现高精度表层数据提高质量
FRT度量工具制造强面度量工具用于生产、开发和质量控制基于多传感器装置的设计和构造,FRT度量工具可用于多种线程应用和非线程应用
完全自动化Wafer度量工具
- 标准全自动化瓦弗计量工具综合世界级已建300毫米计量站的能力,并加之设备前端模块内瓦法处理系统SEMI完全适配计量法和强硬件组件MicroProfEFEM可配置前端高容量fab
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微项目AP
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- 弹性多传感器高级打包度量工具
FRTMicProf光阻涂层和结构测量系统,通过硅流水管或沟槽嵌入、泵柱和库柱并测量薄化、联结和堆栈过程软微素AP测量工具拥有模块多传感器概念,最适宜执行高级包装中各种测量任务
FRTMicProfAP还为MOSFET或IGBT等电源半导体的后端处理提供综合测量解决方案(回推和集成化),并控制不同的子串,例如批量Si、SOI、civitySOI等复合物如GAS、InP、SIC、GAN、ZNO此外,它可用于混合联动和微电机系统,包括消费者电子市场、汽车市场、电信市场、医疗市场和工业市场
密钥特征
- 微素AP度量系统弹性多传感器计量工具用于高级打包
- 从TSV嵌入、RDL/UBM/buming到Cu指针破解、裁剪、堆栈和模
- Wafer处理单元SEMI标准FOUPs/FOSBss和开盘磁带
- 个人配置
- 重构点播
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microProfDI
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- 高精度半导体应用光表检验
FRT微素DI光学检验工具允许在整个制造过程检查结构化非结构化瓦微素DI综合2D检验和计量法为各种应用提供测量解决方案,包括缺陷检验和微波算法、RDL、叠接并透出单级测量工具Silcon
MicroProfDI包含数模块,可灵活组合在同一工具平台上,覆盖高输出高效流程控制所有微博面模块包括光学检查和分解单片和级摄像模块缺陷,通过高精度显微镜审查缺陷,综合多传感器计量器不同地形和层厚感应器光学、非接触非损耗分析并用红外光源和IR显微镜插入瓦法、干涉层厚感应器
密钥特征
- 高精度半导体应用光表检验
- 度量和检验灵活合并成全自动化平台
- 偏差检验单片模块、台阶摄像头和显微镜站
- 快速可靠检查下至子微米范围缺陷
- 黑田微检查和光田宏检查
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微项目FE
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- 前端应用全自动化度量法
FRT微素FE标准全自动化2D/3D瓦法计量工具组合MicroProf300能力与设备前端模块内瓦处理系统微素FE使用完全达标计量法和几乎免维护硬件组件提供高吞量检验,MicroProfFE是前端HVMfab的计量法
除标准配置外,FRTMicProfFE可安装多功能,这些特性以后也可以翻新
密钥特征
- 完全自动化2D和3D前端应用表层计量
- 多传感器混合计量技术
- 专线解决高容量制造法
- 单臂机器人单元处理300毫米
- 真空终端处理器
- 2加载端口300毫米FOUPs
- 可选预对齐器和/或RFID阅读器
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微项目FS
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- 多传感器技术混合度量
FRT微素FS完全自动化瓦法计量工具,可配置瓦法铸造中各种应用,使用标准解决方案和定制解决方案
弹性和多功能性是关键词 当它涉及到计量解决方案 今日硅铸应用micProfFS提供模块化方法创建全自动化多传感器工具解决所有所需测量任务正因如此,我们称它为FoundryStar
FRT微素300多传感器计量工具核心度量组件使用允许测量不同产品并使用混合度量概念提高样本测量精度,而单传感器或测量原理并不够MicroProfFS测量系统装有花岗岩基搭建,并装有三点采样固定或真空查克
密钥特征
- 完全自动化多传感器技术与混合计量搭建
- 可定制WaferFoundry内各种应用
- 标准硬件组件整合到客户专用计量解决方案
- 处理各种基数类型
- 机房内全自动化2D3D表层计量软件
半自动化计量工具与MHU
- 配有材料处理单元的计量工具开发特别面向半导体、MEMS、sapphire和LED行业典型应用是测量各种平面过程步骤中的裸封片和结构式卷片
机器人臂配有2个真空端效果器,设备超高吞吐量达每小时220瓦可处理2至8英寸宽度可处理最多4盒开盘并有可能整合预对称器和OCR阅读器
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微项目MHU
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- 半导体双臂机器人处理单元、MEMS和LED工业
FRT微素MHU计量工具配材料处理单元,专为半导体、MEMS、蓝宝石和LED行业设计典型应用是裸涂测量法,以及各种平面进程阶梯结构片机器人臂配有两个真空端效果器,工具超高吞吐速率达每小时220瓦它可以处理2至8英寸宽度可处理最多四盒开机磁带,此外,可选择合并预对称器和OCR阅读器
双向采样测量选项允许同时测量表层和底部,并判定采样厚度、全厚度变异和各种表面参数,如粗度、瓦夫特度和两侧平面性通过分析全局微博参数也可以实现完全微博形状测量raffer排序函数可用,可按客户需求调整基于表层传感器技术,以后可改装更多传感器MicProfMHU的进一步应用是薄膜层厚度测定以及层栈测量步高度、波峰、穿透海沟等
FRT微素MHU完全达标设计、强硬件组件和高吞吐法
密钥特征
- 配有双臂吸尘器的材料处理单元
- 可选边缘处理和/或非接触处理
- 同工具中不同条形尺寸(从2到8英寸)
- 可选OCR阅读器预对齐
- 多传感器搭建最大弹性
- 双片同声测量
- 完全自动化配方操作FRTAcquire自动化XT软件
- SECS/GEM可选接口
- 样本排序函数,按客户需求设置
- 可选滤波单元,ISO类4净室条件
人工度量工具
- 高精度光表度工具描述各种功能和/或技术面-快速高效非损耗
多传感器技术提供最大弹性,该技术由FormFactorsFRT度量法开发组合微素数列中不同测量法和传感器-可视应用和样本大小提供表顶或单机模型-空间节减升级可适应变化测量需求
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microprof100
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- 多传感器计量工具表顶单元
FRT微素100通用表层计量工具,快速易解地测定地形学、薄膜厚度和样本厚度微素多传感器家庭最小成员MicroProf100为大兄弟提供全弹性基于经验证的表层传感器技术,不同光学测量方法 — — 否则只能在单个解决方案中找到 — — 合并成通用空间保存装置
此外,FRTMicProf100可安装TTV双向采样检验选项允许同时测量样本顶部和底部并在同一测量过程判定样本厚度由于其模块化设计,该计量工具可定制适合你的具体应用除可添加各种传感器外,软件还可以逐个配置,测量任务可人工或自动执行
密钥特征
- 台式机化传感器方法高精度轴简单高效控制FRTAcquire软件使用方便FRT3评价软件并按DIN-EN-ISO和SEMI标准多次评价和显示选项
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微素200
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- 通用度量工具单机
FRTMicProf表层测量工具以我们成熟的表层传感器技术为基础,并可在单系统内执行多项测量任务高分辨率CWL传感器便于可靠测量多项参数,例如地形、粗糙度和轮廓多传感器还有可能使MicroProf200逐个适应测量任务TTV模块双向检验或自动采样处理模块MHU使用MMPROF200时,MicroProf200可随时方便地对新测量需求进行修改有了这些能力工具可满足最高自动化需求
密钥特征
- 多传感器全域搭建可用
- 集成CCD摄像头加光照
- 带TFT监视器控制测量计算机
- 快速xy精度表高运动和定位精度
- 稳定花岗岩构造优异阻塞性
- 简单高效控制FRTAcquire软件
- 完全自动化2D3D测量 通过FRTsAcquire自动化XT计量软件
- 方便用户FRT Mark III评价软件,并按DIN-ISO和SEMI标准提供多项评价和显示选项
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微素三百
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- 强度度量工具质量保证开发制造
FRT微素300是高性能多功能微素生成的一部分,并特征化地表感应技术工具在质量保证、开发与制造方面特别有用,与理想表面形状最小偏差必须确定免接触而不破坏样本,表面精度下至子微米范围除试样表面粗糙度外,形状是最重要的参数之一窄容度必须精确确定FRTMicProf300完全满足这些需求,也可以融入完全自动化制作范围广的传感器和双向采样检验选项使个人有可能对MicroProf300作适应性调整以适应任何时候的测量任务简单自动化测量提高生产率和流程可靠性
密钥特征
- 多传感器全域搭建可用
- 集成CCD摄像头加光照
- 带TFT监视器控制测量计算机
- 手动传感器方法高精度轴
- 垂直缝合函数扩充高度测量范围
- 快速xy精度表高运动和定位精度
- 稳定花岗岩构造优异阻塞性
- 简单高效控制FRTAcquire软件
- 完全自动化2D3D测量 通过FRTsAcquire自动化XT计量软件
- 方便用户FRT Mark III评价软件,并按DIN-ISO和SEMI标准提供多项评价和显示选项
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微项目TL
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- 光度可编程温度控件
FRT微素TL为全自动三维表面测量工具与FRT微素数列中其他家庭成员的独特之处是TL特效热电站-完全综合热冷电台-以及ChemnitzerWerkstoffmechanik的DLS变形传感器有了这些特征,MicroProfTL可用于描述热负载样本横向和垂直变形可用以确定工作状态下组件行为或模拟各种过程步骤测量过程温度循环可按易配方创建的要求设置
与软件Acquire自动化XT并发MicroProfTL可全自动温度剖面食谱中用户可设置目标温度、温度坡道和沉浸时间,流程期间使用集点可定义何以取暖/冷却过程内进行地形变形测量永久温度日志可用,可选添加第二温度探针监测样本特殊位置的温度
密钥特征
- 光表平面计量工具完全集成加热冷却级
- 可编程温度控制从10摄氏度到400摄氏度
- 高热和冷却率
- 温度稳定度
计量软件技术
- 第三代平台包括多传感器概念和全机内软件增强世界各地生产线的能力各种计量检验应用和表面参数可在一种配方和一种工具内完全自动化测量
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表面传感器
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- 模光度控件混合表面处理
FormFactorFRT计量工程师设计表层传感器技术,以获取关于测量样本的高级信息并深入了解产品质量FRT微素子计量工具都可用辅助传感器技术配置混合分析过程精确测量非无法获取的线程表数据或其他样本
海面传感器为您提供将独有计量原理和检验原理合并到单工具的可能性,从而允许最大弹性搭建式,即使是上下采样测量式,并配有各种光传感器,像点、线和视场传感器,可促进多功能结果数面参数,如地形学、粗度学、TTV弓和曲折学、平面性、协同性、样本和层厚度等多项参数
重构传感器为灵活适应未来测量任务打开更多选项,如个体和易交换样本持有者快速高效可靠地解决测量任务-FRT微素加表层传感器
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Mark III-度量分析软件
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- FRTMark三维分析软件综合处理、评审和展示2D或3D测量最新标准如粗糙和瓦维斯计算以及多处理和滤波函数得到实现从广度选项中选择适合应用的分析函数,如粗度、平面性、阶梯高度、层厚度等多项3D显示结果,作为剖面视图或顶端视图设计自己的测量报表方便用户软件还具有广泛的导入输出功能,可自动对测量序列执行数例处理和评价步骤
密钥特征
分析软件评价表面和剖面测量
- SPM数据评价和其他多导入格式
- 按照国际标准和指南确定表层参数(DINENISOSEMI等)
- 各种显示选项,例如三维视图、直方图、素数分解、自相关
- 粒子、孔孔和角分析
- 广度滤波修改函数
- 从面积测量提取线性曲线剖面
- 导出图形报告、PDF测量报告和其他导出格式
- 可单个设计测量协议布局
- 免费更新
粗糙性 瓦维性 按照国际标准和指南
- 滤波评价剖面参数
- ENISO4287和DINENISO25178
- 确定waviness依据SEP1941
- 所有评价参数单个设置
三维视图
- 各种阴影法
- 可自由选择视图和缩放
- 大选择色表和用户定义颜色
- 三维立体显示器
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获取自动化XT
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- 易配方创建、多传感器测量或混合度量
acre自动化XT全自动化软件对组件进行测量,评价测量数据并记录结果易配方创建、多传感器测量或混合度量学、遵守行业标准或复杂度量任务均为acre自动化XT标准不同机器人系统与接口整合远程控制后,完全集成制作很容易
密钥特征
- 二维和三维测量完全自动化
- 根据SEMI和DIN-EN-ISO标准选择多项测量任务、滤波和评价
- 易易搭配单个样本几何布局
- 管理数据库测量结果并导出各种格式或直接传入追踪系统
- 模拟处理和加热表等机器人系统整合到测量序列
- 无缝集成生产环境并装遥控接口,如SEMISECS/GEMii
- 直觉用户界面按SEMI规范
应用产业
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高级打包应用
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- 芯片打包技术,包括2.5D、3D-IC、fan-out wafer级打包和系统打包都是先进打包方法。高级打包工工运算法灵活处理的需要刚爆炸
FRT度量工具测量并处理多片12英寸前后端:裸式、结构化、包装、绑定式、高度扭曲式、薄化式、TAIKO和fan-out带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带宽带
内含双臂机器人处理单元可配置300毫米、200毫米和150毫米瓦器和板,两者兼有或作为桥梁工具,允许在一个计量工具内处理两个样本大小
FRT微素AP系统专为计量先进打包应用设计
面向多传感器技术、模块化软件和可变传感器硬件创建易变客户对多式生产周期的需求
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半导体应用
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- wafers基础制造半导体由各种传导或非传导材料制作的表面度量法,如硅、蓝宝石或玻璃,典型直径100、150、200或300毫米对质量保证至关重要
半导体田中的制造商对预产物微容即使是小偏差也会对下游成本密集流程步骤的质量产生负面影响。
高质量完全自动化多传感器FRT计量技术有助于控制卷发制造过程容度,帮助保持生产者所需质量标准
瓦弗测量需要高度精度FRT度量工具测量并处理多片类型达12英寸前后端:裸体、结构式、包装式、绑定式、高度扭曲式、薄化式、TAIKO和fan-out线程
内含双臂机器人处理单元可配置300毫米、200毫米和150毫米瓦器和板,两者兼有或用作桥梁工具,允许在一个计量系统内处理两个样本大小
OursploySens技术、模块化软件和可变传感器硬件创建易变客户对多式生产周期的需要
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MST/MEMS/Nano应用
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- 机械部件和电子电路组合成微型设备,通常是半导体芯片上,维度从数十微米到几百微米不等。MEMS常用应用包括传感器、启动器和过程控制单元MEMS驱动物联网
微电子学和微系统领域制造商对预产物微容即使是小偏差也会对下游成本密集流程步骤的质量产生负面影响。
瓦弗测量需要高度精度FRT度量工具测量并处理多片12英寸前后端:裸体、结构化、覆盖式、绑定式、高度扭曲式、薄化式、TAIKO和fan-out线程,甚至带微电子机构件或3D不同程序阶梯的瓦法,外加玻璃、镜头和非SEMI标准瓦法、面板和电影框
OursploySens技术、模块化软件和可变传感器硬件创建易变客户对多式生产周期的需要
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蓝宝石LED应用
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- 正在开发LED和LED新技术设计高亮光二极管组成(多半)光提取完成设备效率将通过微小结构得到极大提高,微小结构以瓦法为模式
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光电应用
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- 太阳直接能量源正在全球推广中增长应用太阳能技术对智能电网、分布式发电和消费者充分参与能源市场至关重要。
高容量光电池制造完全自动化反反射涂层以及检查漏洞和抓痕、金属接触层、银和铝粘贴和印制接触指针是典型应用
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汽车应用
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- 汽车产业正在经历干扰时间,不仅因为电子可移动性内联(或近线)生产甚至改变对提高采样频率的需求并加快测量和检验时间
高级汽车制造商使用自动化计量法,并将生成表层数据输入管理系统总产品实时数据智能可提高持续生产决策,从而确保保持生产率
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医疗技术应用
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- 医学技术与生物技术中最创新的材料和技术合并耐用性和安全医疗技术产品常被用作质量因子万事都对
FRT度量工具测量粗度、薄膜厚度、高度或多表层参数
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工程应用
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- 机械工程目前掌握4.0行业,但仍需要更多创新灵活解决方案生产工程表层测量技术必须快速、精确、稳健和自动化,理想性可融入生产线
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光学应用
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- 光透镜表面质量描述光学设计并考虑镜头缺陷,如抓取、芯片破解、漏洞或已渗透次长计射程可减少系统光学吞吐量并散射散射光
大镜片数组或微光学系统、光学系统及其制造过程正变得越来越复杂。
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打包应用
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- 不可仿冒打包证明是保护产品和品牌的手段表面提供特征,如隐形墨水面测量技术提供自动化和个人适应分析这些结构
产品仿真在制药部门尤为关键其作用有时有害健康或甚至威胁生命制造厂商正在寻找贴上原创产品标签的方法,以保护品牌和消费者
微米或纳米测距的打包设计 是一个有趣的假冒保护选项
