Teledynee2v
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  • 提供配置文件
  • 半导体、高功率RF、成像、精度定时和工程系统

    通过获取最先进技术、驱动下一代系统、信号链半导体设备、全频成像和高电频解决方案等,我们的创新使我们客户能够创新几乎所有市场和行业都存在从医学到采矿、从食品处理到汽车制造、从航空航天航空到遥感和从安全系统到空间探索

产品组合

  • TELEDYNEe2v

  • 核心能力包括:

    半导体设计处理
    • 数据转换器、接口ICs、微处理器、模拟交换器、电压参考器、数字化器、逻辑器、存储器和RF设备
    • CMOS和CCD成像器
    • mgcdte和三五复合半导体
    高功率无线电频解法
    • Magnathron、rodratron和高频生成器
    • 移动波管
    • 微波电源模块
    系统化
    • 精度定时器和时钟
    • 冷原子设备、传感器和干涉测量
    • 量子成像
    • 工程系统集成
    • 非接触失能安全系统
    • 光学仪表系统
    • 合格的交钥匙解决方案,医疗、科学、工业、国防、安全、天文学和空间应用

      • 求解法

      • Teledynee2v半导体、高功率RF、成像、精度定时和工程系统创新者分布于多套市场中,提供最新技术并解决关键应用问题,无论是推进医学X射线或癌症理疗程序,通向高级喷气机或地球观测卫星

          • RF-Power

          • Teledynee2v创用技术遍及世界标准定制RF半导体解决方案 满足客户严格性能需求并真正理解应用挑战 — — 从初始概念权到制造 — — 使我们能够帮助客户优化系统性能、可靠性和拥有成本

          • 映射

          • Teledynee2v提供高质量CMOS和CCD图像传感器和子系统,在自动化、保健、科学安全市场等各种应用中提供高性能Teledynee2v开发定制解决方案CMOS图像传感器满足高敏感度、低噪声和高速需求专家应用包括数据收集、内线X光学、眼科、机器视觉学、工业空间学、监视学、显微镜学和光谱学

          • 高级系统工具解决方案

          • 先进系统工具技术组由科学家、工程师和设计师组成,他们协作研发新传感器产品、技术和系统解决方案

            我们的遗产和能力遍历广博的市场应用从空间直达地面

          • 量子定时重力

          • Teledynee2v引导和伙伴学术和工业集团实现量子技术工业化,应用范围包括原子定时、冷原子传感器和量子成像等领域的陆海空等数项应用

            数子定时和感测系统由30多位全心全意科学家和工程师组成,我们是最大商业能力之一,可实现学术研究商业化并推广实战应用

          • 科学类

          • Teledynee2v30多年来通过其成像和高能高射频解决方案促进科学发现,覆盖从高能物理到生命科学到天文学等多科

            后向电荷配方设备前向反向光化CMOS图像传感器被视为光谱学、显微镜学、Vivo、X射线和天文学应用中科学和量子成像学的黄金标准并需要工程师和科学家与客户密切合作 提供高定制成像解决方案

        • 微处理器

        • 一级航空航天防御高可靠性处理法

          • 处理器处理要求空间、军事和工业应用中关键函数
          • 高温测距(-55至125C)加铅或ROHS填充包选项
          • 内部筛选能力允许我们为特定客户需求或环境需求创建定制解决方案(Power用量、锁住量和温度)。
          • AS9100航空航天厂

          利用30+经验提升和重新设计商业级处理器, 我们开发出产品和服务 优化系统拥有成本

            • 功用效率分解

            • QorIQPC处理器组合提供小式因子/电效应用最高性能

              • 1.4GHz-2GHz电源PC
              • 单线多线程架构

              Teledynee2v环境化和性能增强技术知识库中,这些处理器可广度高频应用使用,使用下表探索出价

            • 高性能拥有器

            • QorIQPC处理器组合提供小式因子/电效应用最高性能

              • 600MHz-2GHz电源PC
              • 单线多线程架构

              Teledynee2v环境化和性能提高技术知识库中,这些处理器可广度高频应用使用,使用下表探索我们的出价

            • ARMQCORTEXQETS

            • QorIQLQ通信处理器组合提供不匹配深度和广度,并添加NXP下一代QorIQ图层序列处理器

              • QorIq多层处理器
              • 600MHz-2.2GHzARMCortex
              • 单线多线程架构

              Teledynee2v环境化和性能提高技术知识库中,这些处理器可广度高频应用使用,使用下表探索我们的出价

            • POWERQUICC

            • PowerQUICC#II和III基于可缩放603e和e500芯片平台和Power架构处理器核心

              • PowerQUICC#II#200-450MHz##603e核心架构
              • PowerQUICCQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQMHz-1.5GHz

              Teledynee2v环境化和性能提高技术知识库中,这些处理器可广度高频应用使用,使用下表探索我们的出价

          • 数据转换器达ka带

          • 行业领先模拟数字转换器和数字对算转换器简化RF系统

            电子系统需要最优IC技术 帮助高性能高可靠性宽带RF解决方案Teledynee2v为高级双极程序、CMOS和BICMOS进程提供最先进宽带数据转换器直接从RF转换数字信号并用ADC直接从数字转换RF并用DAC直接设计RF允许你设计简单可靠高性能系统并获益于这些系统可编程性与弹性性

              • ADC

              • Teledyene2v更新数据转换技术20多年,提供千兆克样本范围

                • 低至5ns(LVDS接口)
                • 最多4个频道用微波频率
                • 低噪声比微波频率性能
                • 长期连续供应
                • 直至空间环境条件测试


                先进技术打入Teledynee2v数据转换器允许客户大为简化设计并免许可标准定制解决方案

              • 发援委

              • Teledynee2v更新数据转换技术20多年,提供市场上最强二分数Giga采样数数数对模拟转换器,特征如下:

                • 信号生成达25千兆赫
                • 嵌入式数字特征(DUC快速频率Hopping、Chirp、Beamforming、Beam购物、DDS、ASINC)
                • 低至1ns(LVDS接口)
                • 低噪声比微波频率性能
                • 长期连续供应
                • 直至空间环境条件测试

                先进技术打入Teledynee2v数据转换器允许客户大为简化设计并免许可标准定制解决方案

              • FPGA支持

              • Teledynee2v提供技术支援,将数据转换器整合成FPGA系统支持数据转换器 我们为FPGA大商提供免牌设计实例

                最新Teledynee2v数据转换器,如EV12AQ60x和EV12DD700得到ESIstre
                协议由Teledynee2v提出并维护,但非专有性人人都可自由使用它来利用它87.5%的数据率效率

                ESIstream协议出自对下列组合的强烈需求

                • 减少串行链路数据间接
                • 高速数据转换器使用PSS采样率与FPGA连接时使用率提高
                • 简化硬件实现使用RFSIGE技术

            • 空间级数字处理解决方案

            • Teledyne e2v半导体设计并交付自1995年以来在微波频率操作的空间合格高速宽带数据转换器
              拥有强健遗产和这些年来积累的专门知识,我们提供各种能在最严酷环境中操作的抗辐射ADCs和DACs支持最富挑战性应用和任务

              Teledynee2v有资格达到最严格的航空航天标准,如QML-Q、QML-V和QML-Y我们还积极帮助起草新的航空航天标准
              新的空间系统可实现性能优化和成本优化最优取舍

              边缘计算处理解决方案专用于空间应用
              • 处理器和存储器允许空间重计算包括AI
              • 辐射耐用设备:完全特征测试SE重离子质子
              • 强空间遗产-LEO、GEO、人类任务
              • 管理不同类型的空间制造流:QML-Y,NASA/ECSS空间质量等级

              • 内存

              • Teledynee2v半导体开发内存服务解决高可靠性市场问题

                4GB辐射耐用DRD4内存多芯片套件是一个超高密度内存解决方案,面向嵌入式系统应用

                Teledynee2vMRAMs是应用理想内存解决方案,必须永久存储并快速检索关键数据完全匹配关键嵌入应用的要求,如航空学、航空航天和防御环境

                  • MRAMs系统

                  • Teledynee2vMRAMs类型EV2A16A是EverspinMR2A16A扩展可靠性版理想内存解决方案必须永久存储并快速检索关键数据完全匹配关键嵌入应用的要求,如航空、航空航天和防御环境

                    应用

                    • 防御:雷达、ECM、现场通信、电子战
                    • 航空航天局:飞行计算机、显示器、引擎控制
                    • 工业类计算机

                  • DDR4空间

                  • 4/8GB辐射提示DDR4内存多芯片套件是一个超高密度内存解决方案,面向嵌入式系统应用

                    空间密钥特征
                    空间资质
                    上至NASA一级(基于NASAE-INST-002-Caple M4-PEMs)
                    最高ECSS第1级(ECSS-Q-ST-60-13C)

                • Titel网络

                • 偏执规划是每个程序的关键构件Teledynee2v半导体生命周期管理程序提供长期主动保证关键构件持续供应SliM支持平台寿命扩展帮助客户避免费用高昂的重新设计和再认证需求,当原创组件在系统存续期间过期时,并有可能提高完整性、避免伪冒、降低成本并降低资产存存存风险

                  半导体过期管理新标准规定:
                  • 各种半导体产品
                  • 重新设计和再设计设施
                  • wifer设备存取源源
                  • 高可靠性测试和打包服务
                  • 防伪风险
                  • DLA合格制造商列表

                  s源产品使用这些按钮访问Teledynee2vHiRel

                  Teledynee2v35年存取死银行业务、重新整理测试可用产品和重构i-rel设计经验后,可帮助管理关键半导体组件启动或持续使用过程的过期化

                    • 制造服务

                    • 高性能、安全临界或任务关键应用系统需要整合高级微电子技术所需硬件往往不易从架子上获取,因为特殊特征或约束存在,表示需要求求解解法这可能为开发项目增加相当复杂性,因此建议与这一领域的公认专家结为伙伴

                      Teledynee2v半导体,从数十年微电子经验中得益-获取市场独家一站式服务站,它能开发甚至是最困难环境所需的技术

                      多亏内部特长和高优化工作流程使用,团队可处理开发过程的每一项内容。他们能取初始概念并移动它们 通过早期设计阶段从那里,原型设计、特征描述、筛选和测试完全可以完成,然后转向批量制作

                      高级转包解决方案

                      覆盖电信、工业、空间、航空、军事和医疗应用,Teledynee2v半导体提供的解决办法开发完全匹配客户的具体技术和商业期望高性能水平并应对最不妥协操作条件(包括接触极端温度、震荡、振荡和辐射)。

                      Teledynee2v半导体所启动的每一个项目都自有特征并产生一套新挑战,但通过多年为高累加产业服务,头等结果总能得到保证。

                        • 我们能力

                        • 包括打包、汇编、测试、筛选和标准资质

                          Teledynee2v半导体客户通过单源处理所有问题,而不必与多伙伴协作,可避免因管理流程中每一步的供应商并协调其各自活动而产生的所有困难

                        • 打包技术

                        • 从单片到MCM等多种可能选项间不匹配的专门知识Teledynee2v半导体完全理解这一点,并能够以多种不同包装格式向市场提供SiP和IC解决方案

                        • 系统打包

                        • 下一代半导体打包解决方案

                          系统收件系统是现代高密度微电子项目常用路径,在这些项目中将授权操作可靠性和性能提高等异常程度选择iP解决方案的主要理由很容易理解即使系统尽可能小并保持电动预算,同时加速相关回转时间并同时处理远小于系统对接法支持

                        • hi-Rel组件

                        • COTS定制解决方案满足最难期望

                          任务临界系统用于航空、军事和空间应用需要微电子设备,这些设备能实现异常可靠性,从而可减轻潜在故障风险。拥有可信源设备因此是一项基本要求