- 提供配置文件
- 百科全书开发实现新热解法已有50多年作为一个领先全球操作技术集团,我们为光电产业、半导体产业和微电子产业提供生产解决方案
继续开发热处理和涂层的成功解决方案,如制造晶状太阳能电池和电源半导体等,构成我们与产业研发成功伙伴关系的基础
产品组合
光电演算
- 分解、氧化和等离子涂层过程以及单晶体和多晶体太阳电池热处理等核心功能我们的生产系统环球使用 并有经证明记录 过程稳定性和机器可用性 复杂批量生产太阳能电池广博过程经验研发经验 内部细胞开发 也使我们能够提供工程服务 综合过程咨询服务 技术包 甚至完全综合生产解决方案现今可持续制造概念已经设计为明日过程技术,可以方便快捷升级因此,有可能将新细胞概念,如我们的半透明技术或替代涂层或激光过程整合到现有生产线中
光电产业先驱之一Centrom命令30多年经验并自封为全世界各地领先电池制造商的强健伙伴持续追求降低每瓦峰生产成本的目标,并实现光电解决方案成功与传统能源生成形式竞争写出一个成功故事,实为本市场独一无二,我们实施50多条全包生产线和2 000多单流程系统,这意味着我们拥有显赫装机生产能力和光电市场广泛存在
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差异轮廓
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- C-Si太阳电池处理中扩散、氧化和退火管炉
进程化
传播(POCl3,BBR3,BCL3)
安纳灵市
湿干氧化法(可选式:DCE,HCl)
继续进程应请求
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低压分解Furnace
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- 管式低压扩散过程炉
进程化
POCl3传播
BBR3传播
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PECVD系统
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- 批量式系统消毒和亚硝化
进程化
PECVD-Nitride
PECVD-Oxide
PECVD-Oxinitride
多层
继续进程应请求
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快速开火Furnace
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- 内联火炉
进程化
前端打包后侧接触
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研发系统
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- 批量类型系统研发c-Si太阳能应用
进程化
大气学
分解解解析QQQSITringQANANALLING
低压
OxideNitride
LPCVD
聚性OxideOxinti
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完全生产解析法
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- 从规划到启动到完成太阳能电池
完全生产解决方案程序向您提供生产线,这些生产线已按您的需求量身定制生成单晶体和多晶体太阳能电池服务范围包括中心核心过程以及OEM进程系统以及各自自动化解决方案多亏全过程完全详细协调,我们能够保证关键性能参数,如太阳能电池效率、生产吞吐量和产量-与低生产成本相关联
摄像头
- 作为半导体行业生产设备领先开发商和制造商之一,我们为各种技术应用提供多种流程,如逻辑和存储器设备(例如Flash,DRAM)电源半导体Si、SiC、LED、SMT、MEMS或传感器技术
- 安纳林市植入退火传播)
- 编程(例如LPCVD等离子氧化
- 修改类氧化亚氮分层
高素质工工队设计出创新解决方案 满足行业日益苛刻的需求 要求提供电子组件 逐渐微缩化 并同时提供比前一代更多功能和更高速度因此应用下列设备:
- 水平和垂直批量系统(平面或真空过程)
- 单片系统(RTP低温微波氧化
- 垂直高温炉(静态至2000°C和氧化至1350°C)
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激活器150
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- sic高温炉和GaN退火炉
过程
安纳灵市
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OXIDATOOR 150
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- 高温氧化炉
过程
氧化
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顶点二百
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- 垂直线程系统批量制作
进程化
安纳灵市
传播
LPCVD
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Verticoo微型
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- 微量生产和研发Wafer过程系统
进程化
安纳灵市
氧化
传播
LPCVD
PEPVD
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E2000
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- wafer流程系统批量制作
进程化
安纳灵市
氧化
传播
LPCVD
PEPVD
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E1550
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- wafer中小型生产过程系统
进程化
安纳灵市
氧化
传播
LPCVD
PEPVD
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E1200
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- 微量生产和研发Wafer过程系统
进程化
安纳灵市
氧化
传播
LPCVD
PEPVD
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.PLASMOXLT
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- 低温微波等离子氧化
进程化
Plasma氧化
硝化
原位Annaling
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C.RAPID200
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- 快速热处理复合半导体和硅
进程化
ion移植退火
硅化物编组
氧化
PSG回流
仿真退火
继续应用
MICROELECTRONICS
- 长时微电子行业生产设备开发商和制造商,我们为广度热激活流程提供各种技术应用,如厚薄片流程或DCB、LTCC和LCC制造
- 解决电源半导体、光电学和高温组件(单层和高压)
- 干缝合薄膜技术
- 低温协同陶器开战过程
- 多层芯片容量开战过程
- 直接铜绑定回熔连接过程
高素质流程工程师团队设计出创新解决方案满足行业日益苛刻的需求,其中要求提供电子组件,这些组件正变得越来越微缩化,同时提供比前一代更多功能和更高速度
- 氧化性、还原式和被动处理条件
- 最优热转换高效冷却技术
- 精确重复温度控制 多亏数位最先进测量控制函数
- 无粒度低量运输器件高敏感分量
- 温度范围为20至2000摄氏度
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VLO 180+300
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- 高容量生产瓦库姆解析系统流程-高级打包-电源半导体-密封-解解
进程化
高级
打包
电源
半导体
密封
解决
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VLO20
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- 瓦库姆小量生产和研发解析系统
进程化
高级打包g
电源半导体
密封
解决
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VLO 6++12
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- 先进打包和研发瓦库姆解析系统
进程化
高级打包
电源
半导体
密封
解决
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VLOHP
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- 高压吸附系统高级打包
进程化
电源半导体
高级打包
混合微电子集成
opto电子打包
Hermetic包密封
wafer级打包
UHBLED打包
MEMS打包密封
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凸出FurnaceD-DS
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- 电流炉串行制作和研发
进程化
厚薄膜
刚解运
LTCC
DCB测试
Annaling(100%H2)
glas/金属密封
客户服务
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软件测试
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- 开发高高效热处理系统客户全天候使用设备 并信任它绝对可靠性为了持续保证我们满足这些期望,我们已经建立了一个全球服务网络,它保证你将享受优先服务并同时随时快速响应时间
除修复、维护和维护工作外,我们还站在你一边,作为经验丰富的伙伴陪同生产作业并提供流程咨询服务升级、培训程序以及机器翻新和重定位
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半导体微电子学
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- 我们为半导体行业客户提供工程和流程技术服务我们继续以服务提供和咨询服务支持客户委托后,并通过升级进一步改进现有生产系统
我们的服务一目了然
- 现场生产系统交付、装配和委托
- 培训客户操作生产系统
- 采购生产系统持续运行所需的替换部件
- 辅助服务提供和系统咨询持续生产过程(例如远程系统)
- 远程控制维护确保快速分析并故障排除系统错误
- 优化流程和生产阶段
- 维护服务
- 重构、翻新和升级设备