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  • 3DMicroPrint GmbH专门生产微金属部件Micro LaserSitring并出售相关机器

    本公司2013年在Chemnitz(德国)创建,这是OSGmbH和3DMicromacAG合作的结果自2006年以来,两家公司专家一直以杰出先驱精神开发微激光Sringing进程

    微金属零件需求启发多亏添加生产技术,质量和成本可以优化,同时扩展客户特定产品的功能
产品组合

  • 技术类

  • 微激光串通首次结合加法制造和微机械化的长处微金属精度、细节分辨率和表层质量均以这种方式制造这些优势导致单步制造可移动部件和组件的能力

    突出结果基础是极小激光束点大小、特殊微粉末和超薄层组合

    微激光Stingring是什么
    微激光定时法是一种基于火药床的添加制造技术,常称选择激光定时法或选择激光熔化法微激光Sitring是一种工业技术,向数个行业提供微金属部件


    微激光Sitring-函数原理
    3D-CAD模型目标几何包含所有细节CAD模型划分成几个跨段,调用层制造期间,薄层粉末应用到构建平台火药有选择地用激光波束按截取后建平台下降后,粉层涂层、引信和平台下调过程逐层重复,直至部分完成

    微激光Sringing精细细节
    微激光串通首次结合加法制造和微机械化的长处微金属精度、详解度和表层质量部分均以这种方式制造这些优势导致单步制造可移动部件和组件的能力突出结果基础是极小激光束点大小、特殊微粉末和超薄层组合

    部件用于任何行业请求高精度小金属部分、平滑表面完成量、突出细节分辨率和复杂形状当前主要行业有医疗半导体、机械工程、航空航天、能源和化学以及珠和手表制作

    福利类
    微激光定时结合Aditive制造和Micro Machining的长处,使部分不可思义形状的制造成为可能期望高维精度微量解析平滑面完成,即使它们非常复杂,内部通道复杂三维结构或甚至完全集成单片工作上千个部件 并只有一个定制部件 免用工具

      • 案例研究

      • 添加制造技术为创建创新产品提供了独特的可能性。通过比较传统和添加制造技术,功能驱动产品重新设计往往大有裨益。微激光Sitring提供高精度和详细分辨率期望微分3D微项目GmbH案例研究展示各种应用的创新解决方案,这些应用展示微激光Sringing技术的超常潜力

          • 案例研究流测量探针

          • 小探针大效果-微激光定时使得量身定制流测量技术成为可能

            精度强制流动测量技术领域流探针帮助判定流水流简洁通过微激光Sringing系统灵活开发组件供相关应用并按需制作大小形状根据不同的应用区调整

          • 案例研究嵌套结构

          • 复杂3D套装结构-微激光Sitring通过最小材料使用实现最大功能

            Lattice结构用于减重而不牺牲零件稳定性此外,这些结构还可以实现屏蔽、引导或分离医疗设备、反应堆、热交换器、燃料电池和其他微流化应用中的流体等功能

          • 案例研究抓包

          • 节省集合成本减值-功能模块由微激光Sitring自始自终搭建

            抓包机或操作器从医学技术到航空航天等多分支使用使用传统技术抓包至少四片越小部件变小 安全集合小组件越难

          • 案例研究观察

          • 微激光线程求最高质量标准-未来手腕

            手表制造在欧洲拥有百年传统,是优雅性、质量和精度的缩影精确串行组件生产按最高质量标准进行现有微处理技术已达可行性极限额外个性化只能在巨大成本下实现

          • 案例研究Frauenkirche

          • 最复杂度最小化-缩放架构模型

            Frauenkirche位于德累斯登市(德国),18世纪建构二战摧毁它 近60年后它忠实重构战争纪念碑成为和平与和解的象征小型模型向世界传递消息并显示微激光Sringing高精度

            例子:Frauenkirche微型模型位于德累斯登(德国)比例为1:6100高度16.6毫米1.4404材料(316L)

        • 服务类

        • 有程序,我们有微激光Sringing经验工程服务令3D组件可打印

          多年经验后,我们帮助你选择正确部件,优化设计并确保3D打印微金属首部分理解应用目的函数分析是成功启动基础因此,我们发现最佳概念设计之后我们将通过制造设计证明可行性终于拥有自己手中部分非常有说服力

          设计规则与知识传递 将可优化部件设计以这种方式你可以利用技术制作数组 原型或个性化部件

          来讨论你的想法吧,我们会一起找到解决之道

          3D打印启动新解决方案切片、定制或个性化部件、轻量级设计、小片集成快速提供而无需附加工具++3D微品GmbH为微件世界打开了这些惊人的优势

              • 获益于添加制造

                • 面向功能零件设计
                • 组合和集成多重函数
                • 轻量级设计保存素材
                • 整片打印集
                • 即时制造无附加工具
                • 快速时对市

          • 部件编程

          • 3D MicroPrint GmbH提供全解析链生产精美印刷金属部件高精度三维打印

            印刷微金属部件制作精细、平滑表面完成和高精度是3DMicroPrintGmbH关键功能微激光Sringing技术提供高成本效益、物价高效经济化定制部件制作原型直达微金属部件序列制作,包括3D打印所有优点

            提供多种材料,如多不锈钢或高熔素,如Molybdenum或Tungsten毫不犹豫地请求我们提供你特制素材电排机处理、爆破处理、等离子擦除等处理

            典型行业

            • 医学产业
            • 汽车
            • 航空航天局
            • 半导体和MEMS
            • 能源和化学
            • 首饰手表

            • 机器通过3D微博AG畅销

            • 三维微件机通过微激光补丁提供三维印刷微件详细分辨率、精度和表面补全方面最优效果

              解决方案合并微生产能力 和3D首次打印的好处启发研发机器满足用户大带宽需求低运行成本、工业标准可用性,如零点阻塞系统、惰性气气气包括气清洗和远程服务支持确保最佳技术商业结果

              万一你有特殊需求 我们乐于裁剪你的解法

              机器极易销路三维微博AG

                • DMP70序列

                • DMP70序列当前MicroLaserSitring机生成.基于行业证明质量DMP63,我们进一步加强系统

                  主规范 :
                  • 红外线激光器50瓦
                  • 激光点数+30
                  • Building platform □ 60 mm
                  • 最大高度30毫米
                  • 层厚1微米至5微米
                  • 净化 Argon环境
                  • 燃气紧凑设计-低运行成本
                  • 空锁和快速转移港
                  • 零点封套系统
                  优于DMP63:
                  • 减少脚印、权值和成本
                  • CE和UL兼容性可用
                  • 充气电容环境粗糙
                  • 优化机设计减少物损-贵金属重要

                • DMP60序列

                • DMP60序列当前MicroLaserSitring机生成
                  业界和大学的要求帮助我们开发这一强化系统

                  选择最合你需要的

                  DMP60:高成本效益研发机处理非反作用材料

                  DMP63:最常用机器服务于非反应式和反应式材料的最高生产率内含零点压缩系统,方便后处理,根据工业标准最精度高功率激光可处理高熔素

                  DMP64:需要高级细节解析 < 15+m,DMP64正确选择节奏最详细解析度、精度和表面补全并配有零点反射系统并处理反应材料

                  主规范 :
                  • 红外线激光器
                  • 层厚度1+5
                  • 惯性弧形大气
                  • 空锁快速传送端口
                  • 高响应性材料处理

              • 素材类

                    • 素材类

                    • 粉末材料定制满足微激光Sringing的要求微粒大小小5+M使用粉末实现极细解析与选定工大学伙伴一起开发高技术粉末