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  • 提供配置文件
  • RAYLASE开发高级模块组件和偏转单元控制激光束保持产品高质量标准是RAYLASE的优先事项所有产品只在广泛测试后运到客户
产品组合
  • 2-Axis分解UITS

      • MINISCAN二类

      • MINISCAN二版是新一代扫描头板,紧凑设计并优化性能以降低50%漂移值
        MINISCAN二号可用7、10、1420毫米孔径各种波长

        外观
        • 极低漂移
        • 极紧凑设计
        • 强健和灰尘证明工业条件
        • 对外部温度条件不敏感
        • 可用孔径7 10 14 20
      • 苏普斯康二战

      • SUPERSCANIIE完全偏转单元 要求激光应用增强式选项提供50%更好的长期漂移性能
        SUPERSCANIIE可用各种波长7、10、12、15、20和30毫米孔径

        外观
        • 双壳设计最低流值
        • 激光功率达5kW
        • 提高流值增强模型
        • 最小流水调温选项
        • 可用孔径(mm):
        • 7 10 12 15 20 30
      • 苏波斯三级

      • SUPERSCAN III提供全数控件电子允许实时监控镜面位置、镜速和温度
        SUPERSCAN 3可用各种波长10、15、20、30毫米孔径

        外观

        • 完全数字控制电子
        • 实时监控镜面位置、镜速和温度
        • RAYLASE18-Bit接口
        • 充量计选用数(30毫米孔径)
        • 可用孔径(mm):
        • 10 15 20 30
      • SUPERSERCAN四级

      • SUPERSCANIV提供全数控件电子保证高速使用,特别是插件实时应用
        SUPERSCANIV可用各种波长15、20和30毫米孔径

        外观
        • SL2-100协议20b或XY2-100协议16b
        • PWM数字输出级大大减耗和最小热开发
        • 动态响应和高速实现最大生产率,特别是在MOTF应用
        • 镜面子串和涂层广度供各种应用
        • 可用孔径(mm):15,20,30
      • 苏波斯南V

      • SUPERSCANV内数字反馈控制电子提供极佳动态持续监控镜面位置及其速度和温度
        SUPERSCANV可用15毫米和30毫米孔径各种波长

        外观

        • 激光定位20比特分辨率与SL2-100协议
        • 最小漂移和极低噪声 多亏数字编码器技术
        • 极加速精确激光引导角边缘
        • 记录诊断所有属性
        • 可用孔径(mm):15,30
    • 3Axis分解UNITS

        • AXISCAN-12

        • AXIALSCAN-12为300毫米x300毫米场提供200毫米以上Z方向焦点范围RAYLASE双壳设计减少热效果并允许低漂移值
          120毫米x120毫米至600毫米x600毫米不等场

          外观

          • 进程3D表单、平面、倾斜曲曲面
          • 提供Z方向最高焦点范围
          • 最小点直径高标记质量
          • 数字控制控制卡
          • 典型田尺寸(mmxmm):120x120,180x180,300x300,400x400,500x500,600x600
        • AXIALSCAN-20/-30

        • AXIALSCAN20/30偏移单元提供极小点直径大田尺寸、伸缩性、高扫描速度、长期稳定性和低漂移值
          从100毫米x100毫米到1 800毫米x1 800毫米不等场

          外观

          • 广工场小点尺寸3D应用
          • 激光功率达2.5kW
          • 高速Z轴双电机选项
          • 可用选项:机电化高功率高高速低漂移
          • 可变字段大小(mmxmm):100x100至1800x1800
        • XIALSCAN-30二维数字

        • AXIALSCAN-30二级偏转单元提供极小点直径大场
          从100毫米x100毫米到1 800毫米x1 800毫米不等场

          外观

          • 大面积小点数和3D应用
          • SL2-100协议20b或XY2-100协议16b
          • 数字控制高速Z轴
          • PWM数字输出级大大减耗和最小热开发
          • 可变处理字段(mmxmm):100x100至1800x1800
        • XIALSCAN-30二维数字HP

        • AXIALSCAN-30二维偏转单元
          自200毫米x200毫米至1200毫米x1200毫米

          外观

          • 大面积小点数和3D应用
          • 激光功率达4kW
          • SL2-100协议20b或XY2-100协议16b
          • 数字控高速Z轴
          • 优化长期流出极具挑战性进程质量
        • AXIACAN-50

        • AXIALSCAN-50DIGITAL序列3轴偏转单元带数字Servo电路提高动态性能和质量并有各种诊断可能性
          300毫米x300毫米至1200毫米x1200毫米不等场

          外观

          • 小点市场
          • 高处理速度因专利双电驱动
          • 激光功率达1.5kW
          • 易变镜集
          • 可变字段大小(mmxm):300x300至1200x1200
        • XIALSCAN50数字

        • AXIALSCAN-50DIGITAL序列3轴偏转单元带数字Servo电路提高动态性能和质量并有各种诊断可能性
          300毫米x300毫米至1200毫米x1200毫米不等场

          外观

          • 高功率应用达5kW
          • 数字高速Z轴
          • 高处理速度因专利双电驱动
          • 可选可用性:实验激光函数
          • 可变字段大小(mmxm):300x300至1200x1200
        • XIALSCAN-50二维数字

        • 高级数字控制电子3轴偏转单元AXIALSCAN-50DIGITALII提供不仅最小点直径大处理区,而且灵活性、长期稳定性和异常低漂移值
          300毫米x300毫米至1,000毫米x1000毫米不等场

          外观

          • 5千瓦激光功率应用
          • sL2-100协议20bit或RL3-100协议20bit和XY2-100协议16b
          • 数字控高速Z轴
          • 最优化长流性能
          • 可选性:实验激光函数
        • XIALSCAN-70

        • AXIALSCAN-70工作区极优点尺寸达2 000毫米x2 000毫米AXIALSCAN-70设备齐全,高功率应用达2.5kW
          300毫米x300毫米至2 000毫米x2 000毫米不等场

          外观

          • 强健工业设计
          • 手动或机动化工作场调整
          • 极优工作区
          • 易变镜头集千毫米至2千毫米)
          • 可变字段大小(mm):300x3002 000x2 000
        • FOCUSHIFTER

        • FOCUSSHIFTER偏转单元提供小点直径,Z方向灵活聚焦范围模块化、紧凑性、强健和预接合设计易集成字段大小由f-theta目标确定FOCUSSHIFTER可用各种波长和15毫米孔径

          外观

          • 可变易调整Z方向焦点范围
          • 模块紧凑设计易集成
          • 极佳物价比
          • 可用孔径(mm):15
        • focustife数字二

        • FOCUSSHIFTERDIGITAL二类模块化、预校准、紧凑和强健设计完美化,便于以成本效益高的方式融入专用应用FOCUSSHIFTER数字II可用各种波长并使用10毫米和15毫米孔径

          外观

          • 易变焦高度相对于工作件表
          • SL2-100协议20比特或XY2-100协议控制
          • 数字控高速Z轴
          • PWM数字输出级大大减耗和最小热开发
          • 可用孔径(mm):10,15
        • FOCUSSHIFTER-CS

        • FOCUSSHIFTER偏转单元提供小点直径,Z方向灵活聚焦范围模块化、紧凑性、强健和预对齐设计易集成
          FOCUSSHIFTER-CS可用各种波长并装有10、14和15毫米孔径

          外观

          • 可变易调整Z方向焦点范围
          • 模块紧凑设计易集成
          • 三维处理完美
          • 数字触发器通过SP-ICE-1PCIe PROundSP-ICE3控制卡
          • 可用孔径(mm):101415
      • 电子设备

      • RAYLASE整合行业引导技巧研发提供精确状态电子技术,侧重于满足客户应用需求除偏转单元和电源控制设备中创新电子组件外,RAYLASE电子组合由智能控制卡组成,驱动偏转单元并起软件和机械系统接口作用,并有能力控制外部机器
          • SP-ICE-1PRO

          • 外观
            • 微卡SD机载内存4GB
            • 主从操作
            • 点定加处理选项
            • XY2-100界面加载回馈通道
            • 接口:PCIe
          • SP-ICE3

          • 外观
            • 控件2-3-3-4-5轴偏转单元和所有常用激光源
            • 速度定位激光控制
            • Extended Marking-and-processing-On-The-Fly functionality (MOTF)
            • 可用GigabitEthernet外部控制卡
            • RL3-100协议支持
        • WELDMARKQ3

        • 益友
          焊德KQQQ3显赫 因为它完全3D处理功能这使客户能够利用3轴偏转单元的全面性能,如RAYLASE产品线AXIALSCAN和FOCUSSHIFTER焊德马尔科奇3号提供3D激光过程额外功能,如深刻图、激光钻探和激光切割焊德卡3很容易用于高级三维进程,如轨迹或玻璃切割焊德马尔科奇3软件套件支持RAYLASE控制卡SP-ICE-1PCIePRO和SP-ICE3二轴偏转单元焊德马尔卡3提供新特征,例如“内联参数切换”。特征允许沿处理路径使用各种激光参数二轴偏移单元还受益于新式Spot-offet特征这有助于提高标识质量,特别是小对象的标识质量,调整点定位与轮廓
            • 求解法

                • AM-MODULE下一GEN

                • 益友
                  AM-MODULEEXGEN纤维相联激光特征均匀功率密度和异常低漂移值允许超动态快速处理灵活点直径全数字模型控制绝对精度得到保证最多4模块可同时在一个建设场操作光片或气压计直接连接进程控制也是可能的

                  外观
                • 高功率运动

                • 类型应用
                  焊接电池覆盖物是HP焊接模块的典型应用物,焊接电池接触面由铝板或铜板制成以便用电连接单个电池与电池块模块也是用轴栅或机器人臂搭建的“远程焊接法”焊接钢板的完美解决方案除有30毫米孔径的偏转单元外,还有20毫米孔径的偏转单元可供塑料焊接使用。

                  外观
                  • 三种偏移单元类型可用:经济性、高速性、高数字高精度
                  • fiber共和器所有标准纤维和波束参数
                  • 轴上摄像头和/或传感器监测焊接参数和保护玻璃监测
                  • 镜面子串和涂层广度供各种应用
                  • 激光功率达6千瓦(8千瓦,75%值勤周期)
                • drogra高屏蔽

                • 益友
                  高度创新的Flachra-HIGH-SPEEDSCANER新应用区以前所未有的高速开发超短脉冲激光RAYLASE实现UFSS高偏转速度的方法是将极精多边形和2个高稳定性电容计扫描仪合并一台扫描仪处理多边形快速轴校正问题,另一台扫描仪提供线下置件和二轴校正问题多边形扫描仪沿扫描路径提供异常高速RAYLASEUUSS系统是唯一能让公司超快精确扫描常用工作区并显著减少生产时间和成本的系统

                  外观
                  • 适合超短脉冲激光
                  • 极低流位
                  • 完全应用需要高度填充
                  • 可用孔径(mm):15
              • machine视觉控制

              • machine视觉控制
                • 工作件自动定位
                • 将激光过程适配位置和旋转
                • 过程前后即时质量检验

                RAYLASE机器视觉控制通过现代机器视觉控制的宝贵可能性增强激光过程由工业摄像头、镜头、光适配器、光照和智能图像处理软件组成的系统简化工业激光过程开发,降低系统成本并允许高级控制、监控和线内质量检验机器视觉控制解法能自动识别工作件的重现模式或演练位置和旋转设计阶段可快速直觉教系统参考点RAYLASE MVC调试激光过程参数以适应实际工作件位置,即使它持续向传送带推进紧接过程后,同系统验证激光过程的成功

                应用
                • 表面和包的标识和穿孔,并用标识处理即飞应用
                • 微结构学和纳米结构学
                • 表面处理
                • 裁剪、精剪、钻接和焊接激光束功率达6kW或任何功率级
                • 添加制造/3D打印
                • 塑料处理厂、织物处理厂、玻璃处理厂、食品处理厂、碳纤维合成厂、金属和钻石处理厂
                • 过程监控和工作件光学质量检验
                  • 自动相机应用

                  • 益友
                    高精度激光过程监控

                    多亏偏移单元内特殊二分法元素,摄像头可与激光波束光学路径相联工件精确定位并调整激光过程,即使在极短工作距离上也是如此这使得机械装置高强度定位部件冗余激光波束和相机共享相同的光学路径,这一搭建自然补偿激光波束偏转的漂移,并确保工作件定位和流程结果质量检验特别精度高
                    • 所有工作距离,fGma < 163毫米
                    • 高精度( < 10微米)
                    • 固有漂移补偿
                    • 识别激光场和窄框条
                    • 激光束电量达6kW
                    • 不同波长激光反射指数和视觉光在X-Y平面补偿
                  • of-axis相机应用

                  • 大面积激光过程监控和MOTF处理

                    轴外进程监控提供多项好处,但对某些应用假设而言,经典离轴内工业摄像头整合仍然适当。时段处理常量传送,例如带上非轴摄像头可提前定位部分和速度,以便启动并相应修改激光过程假想图中也称标识处理即飞
                    大型处理场精度需求不那么关键,使用现代机器视觉技术的这一方法对优化激光过程和保证高产品质量有正确选择权

                    外观
                    • 工作件集成性质量检验距离150毫米fma++163毫米
                    • 大作业场大小可行
                    • Marking-and-processing-On-The-Fly (MOTF) available
                    • 几何校准相机和激光场需要
                    • 无固有漂移补偿
                  • CameraAdapter

                  • 益友
                    RAYLASECAMEADAPER综合使用数摄像头连接,通过反向单元镜像对工作件进行On-Axis观察活动过程可观察并检测到“联机”,过程结果可观察并检测到“离线”。附加传感器可适配替代或附加选择

                    外观
                    • 兼容7毫米至20毫米孔径所有RAYLASE二轴系统
                    • 校对器安装所有标准校对器
                    • 轴上摄像头带镜头用于进程定位和监测
                    • 不同的激光和观察波长
                    • 输入孔径:20毫米,激光功率达500W
                  • CameraadaterHP

                  • 益友
                    RAYLASE相机适配HP允许数字相机连通,通过反向单元镜像对工作件进行“On-Axis”观察活动过程可观察并检测到“联机”,过程结果可观察并检测到“离线”。附加传感器可适配替代或附加选择

                    外观
                    • 兼容所有RAYLASE2轴系统20毫米和30毫米孔径
                    • 水冷合金连接所有标准合金
                    • 离轴摄像头和/或传感器定位监测或监测焊接参数
                    • 不同的激光和观察波长
                    • 输入孔径: 30毫米激光功率达6kW
                • 应用

                • 激光材料处理常使用RAYLASE解决方案的许多应用此时此刻,我们想介绍一些最常用应用

                  RAYLASE解决方案可用于许多其他行业产业界不在此举例时,请毫不犹豫地联系我们。与你探索从RAYLASE解决方案中产生的利益

                  偏转单元应用中需要向工件点射激光束很难完全列举激光处理的可能应用研发部正与客户合作开发新应用产品典型偏转单元应用包括,例如
                    • 标记和输入

                    • 激光技术在许多生产领域成为最新技术激光适合几乎所有材料和形状的标识

                      RAYLASE市场领先解决标记曲线、斜坡或异常表面问题
                      系统标记优缺点如下

                      连续高点质量组件
                      不需要机械对象置换
                      最大生产率
                      区分系统与竞赛
                    • ITO代理

                    • ITO模式用于高端显示和触屏技术等激光技术使用RAYLASE解决方案最理想

                      RAYLASE提供高精度组件,实现透明ITO布局绝对隐式结构
                    • 悬浮剪切

                    • 使用激光窄叉可以实现,因此零件精度切割激光切割对金属材料以及塑料、纺织品、玻璃和陶瓷最理想
                      一种特殊式激光切割即激光绑定,例如包装行业用于“易开口”。RAYLASE解决方案提供短聚焦直径获取激光切割理想结果

                      RAYLASE激光切割解决方案 几乎无限切取路径特别值得注意的是RAYLASE解决方案使三维割片,例如玻璃处理
                    • 易变二分五深入网

                    • RAYLASE为弹性深度处理提供各种解决办法范围从深刻工具纹理到玻璃内标识

                      RAYLASE解决方案由硬件和软件组成,用激光精确执行弹性深度处理任务特别是,我们新软件WeldMARKQQQ3为各种3D激光程序提供更多功能举个例子 深度刻画 激光钻孔 激光切割焊德马尔科奇3提供优化机工流程,如铺设或优化裁剪工具工作
                    • 3D分量单片

                    • 3D打印陶瓷组件解决方案
                  • 素养类

                  • 使用激光处理材料的RAYLASE解决方案在许多行业使用

                    在此描述各种行业中常见应用

                    RAYLASE解决方案可用于许多其他行业产业界不在此举例时,请毫不犹豫地联系我们。与你探索从RAYLASE解决方案中产生的利益
                      • 包装产业

                      • 高需求从打包行业交易打包应吸引产品,确保高质量存储易开
                        此外,容器必须接管从生产者到消费者分配链中的任务举例说,这可以包括运输和存储期间保护、成熟控制以及确保易制备和处理消费
                        过程带激光允许削弱目标单层打包,例如穿孔使用激光技术微小穿孔帮助包件内生成定义式空气所有这些应用 包装行业解决方案 从RAYLASE帮助

                        包装薄膜处理通常大滚动高速为每分钟几百米这些需求完全匹配RAYLASE标识处理即时解决方案
                      • 文本产业

                      • RAYLASE解决方案通过高弹性和精度为纺织业提供优势纺织业中一些激光应用
                        • 服装行业裁剪和结构
                        • 装饰性纺织品处理
                        • 裁剪特殊布料-如气囊
                        • 流出布料-例如使用查找牛仔裤

                        RAYLASE解决方案提供特殊优势,因为纺织业面积大三轴偏转单元AXIALSCAN-50和AXIALSCAN-70提供最大处理场最小点直径
                      • 零用房

                      • RAYLASE为汽车产业提供各种解决方案
                        • 构件标识
                        • 3D日夜设计
                        • 激光切割组件和金属块
                        • 焊接

                        RAYLASE提供解决方案帮助你实现汽车行业最优效果
                        • 3D表层工作三轴偏转单元
                        • 三轴偏转单元优化点直径工作场
                        • 二轴偏转单元焊接应用达5kW
                      • 电子产业

                      • RAYLASE解决方案帮助电子行业多项应用
                        • 电子组件标识
                        • 分解
                        • 遍孔钻探
                        • ITO玻璃面模式
                        • 激光直接结构
                        • 反光平面板

                        RAYLASE市场领先解决曲线、斜坡或悬浮面标识问题
                        系统为您标识电子组件提供以下益惠:
                        • 一致性高记分精度
                        • 不需要机械对象置换
                        • 最大生产率
                        • 区分系统与竞赛