LPKF激光电子公司作为激光制造解决方案的主要提供者,帮助创建更强电子系统,提高各种应用和行业的功能和效率。
LPKF是技术产业激光解决方案的主要提供者激光系统对制造印刷电路板、微芯片、汽车零件、太阳能板和许多其他组件至关重要
机器允许客户制造小精度组件同时,可提高组件功能并使用新设计选项这使得产品处于技术前沿,既面向行业也面向消费者。
最小化压力,最大增产:免压裁剪聚居硬软多氯联苯
电路可靠性大为改善,激光切割需要更少或甚至不需要额外清洗过程,因此激光拆解成本大为节省由拆解系统组成的新组提供前所未有性能、可靠性和低成本组合
免压力切割并钻入硬性多氯联苯、FPCBs和Coverlay
LPKF激光系统提供最优类解法帮助客户在今日点播世界竞争激光允许最大使用基材和生产时间
LPKFStencilLassers优先选择SMTsstencil制作者:
高端LPKFStencilLaserG6080激光系统创新变异双维设置新基准:极小质量开口可实现新Sterncils应用和微切件可以最高精度制造,从不锈钢板至厚度4毫米
高IC功能集成-处理模化复合
开发新产品需要快速迭代LPKF激光电子系统机器设备为您提供PCB原型处理和微材料处理所有可能的选项查找LPKF帮助客户成功的所有系统过程
开发新产品时,时间因素至关重要内部数据安全也起着重要作用。从思想到批量产品 最短时间与内部快速PCB原型开发打印电路板,仅在一天内制造它,并保留所有数据内部:能更快更安全地完成吗?
电子组件开发多年来以惊人速度发展集成电路越发紧凑,同时时钟速度也在增加高频、斜坡边缘和最小空间对打印电路板产生巨大需求响应使用新基调素材比标准FR4素材难处理得多LPKF激光电子系统是微材料处理通用工具,但它们比印刷电路板的机器子串多得多!
LPKF台式PCB原型系统为几乎所有工程环境提供理想内部研发解决方案LPKFprotoMat搭建最佳类数,全局安装成千个单个校准系统LPKF客户解释他们的原型Mat系统是研发实验室中最重要的工具,这不足为奇
LPKF激光电子系统生成高性能板,匹配或超出外包多氯联苯原型的质量LPKF原型PCB磨机可以在一天内制作测试-不使用危险乱化学蚀刻槽初始设计问题可提前识别, 允许同一天完成2和3版
创新经验
激光工具的一个关键长点是激光波束小焦点尺寸广度只有15微米的割通道精确度也适用于角线和锐切边缘-使激光对高频应用特别有趣
大带宽
LPKF原创阵列可用选项范围包括:
从基础材料结构到复杂多层生产全过程-设计、制作、测试和优化-可单日完成
LPKF为流程所有步骤提供易用兼容解决方案
LPKF电路绘图机和ProtoLasers带强系统软件电路Pro从设计软件输入数据,用它生成单个处理步骤,准备制作,引导用户跨步制造过程
使用机械系统与激光过程在分钟内生成传导轨迹
机械或激光系统允许单向双向多氯联苯、多层电路、RF和微波多氯联苯以及硬易式多氯联苯制造-从而为电子产品提供令人振奋的选择
+2方位多氯联苯和多层
机械和激光系统有选择地清除单向和双向电路板上的铜层,从而创建隔热通道,精确划分所需传导轨迹和板电路板绘图器还钻出板上所有必要的漏洞
电路板上所有漏洞都可用LPKF电路绘图器或LPKF原创拉塞尔钻孔
激光处理技术高效生成直径小于200微米微米LPKFprotoLaser系统可用于处理各种棋盘子串,例如RCC、FR4和FR5、TeflonQQQ和thermount
应用专家乐于帮助你采样素材
LPKF电路绘图机以不同形状、分辨率和密度钻探FR4板孔直径从0.15毫米开始LPKF原型激光系统可用应用专家会乐于建议你 哪种技术适合应用
原型设计过程没有完成 电路板制作电路板会变成电子装配过程-孔插件、焊子遮罩、焊子粘贴打印、装配和回流焊送-
视需求剖面而定,基本上可选择两种生产变异之一:通过磨机或激光结构构建机械结构短短几分钟内可实现剖面轮廓
打印电路板从基材脱钩是一项任务,由LPKFProtoMats或ProtoLasers执行一个或多个棋盘按基材排列并使用磨坊工具或LPKF原创拉塞分离广度参数/工具库提供最重要的材料设置LPKF软件最优支持面板创建
从焊贴应用到单个组件定位,低成本和经验证流程仅几步即能产生电功能性产品
数列制作中,表层加载设备组装SMT取址机进程开始前,粘贴打印到板上垫上SMD安装到打印电路板后,即执行回流焊接SMT制作中使用的所有过程方法都适合电子实验室的要求,内部PCB原型设计也可以使用
LPKF为内部实验室多层生产提供完全原型产品线多层分三个简单步骤生成:结构化、层叠和孔插板
多层组成多层叠加组成打印电路板多层外通常是单向多氯联苯,内层为双向材料隔热层,即所谓的预设层插入传导层间最长四层可无化工流程穿孔板八层通电推荐
以精确、可靠和永久方式加入塑料组件-不对周围材料产生不良化学、热机械效果LPKF激光焊接机简单作业
连通塑料组件时,激光技术获得极佳名声高效生成质量和成本效益非对称整接合LPKF拥有多年经验并在这一领域居全球领先地位
LPKFPowerWeld3D8000创新技术焊接大型3D塑料部件时保证高性能和质量
LPKFPowerWeld3D8000综合质量控制
LPKFPowerWeld3D8000创新技术保证高性能和质量令人印象深刻的细节:焊接系统灵活处理高度差达400毫米并控制焊接过程并综合连接路监控短周期和稳定过程预设系统应用汽车行业等组件焊接3D8000满足保护级IP67的要求
LPKFPowerWeld2000/2600:所有应用(近似)紧凑焊接系统
LPKFPowerWeld2000/2600:所有应用(近似)紧凑焊接系统
LPKFPowerWeld2000和PowerWeld2600系统允许高设计弹性所有组件都安装在紧凑式机房内:激光控制单元和冷却系统PowerWeld2600还显示高输出旋转索引表综合在线流程监控确保工作人品最佳质量和生产率
LPKFPowerWeld6600大件经济序列制作
LPKFPowerWeld6600大件经济序列制作
现代技术中大数列生产领先联手技术LPKFPowerWeld6600整合高层次生产控制系统
激光塑料焊接LPKF:从单机元件组合到复合机器人岛
LPKF内焊9000:所有应用多变式
从我们标准化系统经验中,我们为实现最多样化生产过程而画出创造力面向客户任务,我们综合各种特征:激光、波束制导控制、人工装配工作站搭建、单件自动进料实现你对复杂自动化机器人岛的具体解决
物素测试传输校准测量器透明性保证焊接和终端产品质量
激光处理前质量检验
双塑料联动性能对激光传输焊接质量具有决定作用素材属性检查后激光塑料焊接收效,作为综合质量保证系统的一部分TMG3认证测量工具与FraunhoferSilicISC研究所合作可追踪校准
激光焊接系统经济可靠合并圆柱工作整合自动化生产线
LPKF Inline焊子2000:解决每一项需求
旋转对称塑料组件的半焊化从不比新的LPKF InlineWeld2000系统简单。强健快速灵活
效率奇特:通用内联焊6200系统不同组件和批量尺寸简单过程设置和过程监测加强系统在所有行业的高效使用
LPKF内焊6200:大线小组件电源
效率奇迹:内联激光焊接系统小组件和多批量尺寸普遍适用InlineWeld6200使塑料组件经济生产成为可能
大容量经济集成全自动化24/7制作
LPKF InlineWeld6600全自动化制作
最高流程可靠性、最大弹性经济度:造型塑料组件开发商并发和用户生产梦想
LPKF自带混合焊接使可见区高质和几乎免压焊接并极灵活轮廓引导,即使是复杂三维应用
LPKF高效混合焊接旋转索引表
LPKF双焊3D6000装配处理场600x600x600m,可靠焊接大型塑料组件并有一个旋转索引表改善周期
Allegro系统在吞吐量、可用性和市场精度方面互不匹配持续开发激光绑定系统最先进薄膜技术驱动并推送我们不断提高系统吞吐量和精度,在系统恢复时间方面对制造商同等重要维护业余时间的一个主要部分是,我们在生产国组织周全全时服务支持
LPKFAllegro激光文士
音乐名词中 Allegro表示快速LPKFServerQuiment最先进激光文摘者携带此名称, 因为他们出色的吞吐量和精度想象一个太阳能模块工厂是一个伟大的管弦乐团Allegro文员世界级球员完全为总目标出力,
LPKF Presto是一个多功能签名工具供实验室使用允许进程开发为Cdte、CIGS等安装薄膜涂层并测定生产系统参数
我们为光电市场提供解决方案
LPKF SolarQuiment GmbH是薄膜模块激光安装设备技术领先者优秀产品质量以及综合知识经验使我们成为许多知名薄膜制造商的国际合格伙伴通过委托大模块制造厂使用激光安装设备支持研发客户保持高可用量生产
实现环氧模化院落房地产功能化
主动Mold打包简单、省时和可靠2.5D打包法,在天花Mold复合体表面和体积上搭建电路
电机功能化EporayMold复合体
AMP转换被动天花Mold复合体(EMC)目前仅用于保护,变为电功能主动载波
MP表示主动Mold打包
AMP在异式2.5D打包法中建立主动和被动构件横向和垂直互连
AMP基于3项验证和标准化电子制造技术
包基于SiP平面天线
主动Mold打包为包综合平面提供简单可靠方法
RF应用多重性高求从电子消费到产业、汽车行业以及空气和空间部门等许多不同行业都通过通路使用这些技术。
主动Mold打包能将平面天线嵌入包件上装金属或弹性天线可安装包顶部,转动AMP提供,即连接底层和封装电路线简单化像通路信号的路径长度、推导力、电容和阻抗力可以不复杂方式设计并调适因天线和线线间复杂互连而产生的故障和寿命问题极小化
EMI屏蔽完整IC包件或包中单个区或个人死多芯片模块内是一项极具挑战性的任务,涉及设备投资、流程流、屏蔽可靠性、产值或设计弹性和尺寸需求
主动Mold打包互连用EporayMold复合件死基件,易超解析度、投出和传统线反转分量(WB)。
互连多项互杀并用基底或领头框架可能导致铁质保证相互交叉除极富挑战性电线绑定任务外,这可能导致封装期间线扫屏并避免使用压缩模
主动Mold打包平面内联式可替换用EporyMold复合封装的所有包件中的线联合式
主动Mold打包使天花Mold复合体中程L/S包基调使用,减轻半导体死与包内铜组件之间的热应力
IC打包和SIP制造需要使用多种不同材料这对于设计师和打包厂构成一些严重的挑战,即热导应力和后续产生率和装置寿命
主动Mold打包(AMP)是减低此特殊复杂性的强效平均值它可以作为一种基质材料使用,以减低半导体死亡和包内所有金属元素的不同热扩展系数AMP中程连接技术与线空为25微米并高方位比通过MoldVia编译达1:10从容取AMP是有机子串(FR4)的强替代生成再分配层并甚至在fan-outWafer和Globle级打包(fo-WLP/fo-PLP)中都可发挥作用
单激光工具简化后端制作过程
技术细节
激光拆解是最创新过程之一,从板上分离印刷电路板使用传统拆解方法,聚积多氯联苯使用机械分离过程从板上切除Laser拆解过程使用集中激光束实现分层处理激光过程-特别是LPKF机-比传统机械切割过程有相当大的优势
最大质量技术纯度
LPKF创新CleanCut技术保证前所未有边缘质量,即材料百分百免碳化
CleanCut技术是激光切割印刷电路板的创新过程结果是先端技术清洁性高品质产品处理式裁剪百分百免碳化为实现技术清洁性,LPKF机不要求额外清理步骤延长处理时间
整体而言,通过干净和无尘端前沿和组件可大幅降低处理多氯联苯失效概率。
由LPKF印制电路板用陶瓷材料搭建的激光拆解系统,除多种其他材料外,还可以处理前沿生成技术清洁性高精度高成本效益
与传统机械切割PCB过程相反,激光拆解使陶瓷材料易于处理和免穿异常硬性问题与非接触反射过程无关
由氧化铝制成的陶器(见图片)可高速技术净化,即使材料厚度达几百微米。低度陶瓷和高度陶瓷可同时处理
激光还切除陶瓷印制电路板的不同布局-如单面或双侧应用铜层-技术清洁高效
各种陶瓷材料的单个需求可在激光处理参数选择中加以考虑。高敏感材料可轻处理并避免陶瓷破损
LPKF激光拆解系统无缝融入现有和新生产环境以及制造执行系统机器专门设计提高自动化和行业4.0需求
无特殊玻璃免芯片免微破解
LPKF开发的LIDE技术(Laser引深深层技术)是为微系统技术广泛应用新赋能技术端端客户需求及其业务模式与应用一样多变面向所有潜在LIDE客户最易无障碍访问技术客户从获取生产服务解决方案以及设备解决方案中获取特选应用和制造环境
并想将LIDE技术整合到制造流程链中
我们可以帮助您并提供特殊激光机 面向不同的生产环境
或OEM公司不想处理新多级制造流程整合
生产服务提供 正确选择你Vitrion精度-Glass-处理-Service确定玻璃组件设计,我们从经济角度并基于LIDE进程处理制造这些组件
可用 wifer格式:100mm/150mm,200mm/300mm
VitrionS5000系统是LIDE进程当前和未来打包和半导体应用的生产系统解决方案高性能激光系统处理玻璃动画精度和速度之高无比且不造成玻璃缺陷:通过玻璃通道生产完美质量、嵌入解析法、封装动画解析法和高级包装解析法
密钥规范一目了然
无压力,无微裂缝,无芯片-表面缺陷是过去的事情
显示屏镜已成为现代生活的一个组成部分高需求贴上覆盖镜常规机械处理方法自然达到极限压力微裂缝限制覆盖镜的抗药性微孔整合或叠盖镜等新需求完全无法实现基于我们独有LIDE技术,VitrionCG5000为覆盖玻璃处理设置新标准
应用
密钥规范一目了然
激光传输打印
LPKF激光转移打印法是用陶瓷颜料数字打印的激光求解法陶瓷颜色可转至平面玻璃上,前未知精度
深入了解特殊LTP网站独特技术、应用和解决方案很高兴与你联系
LPKF提供激光微处理服务服务范围从可行性研究到原型制作到序列制作专业应用工程师使用领先LPKF激光技术并确保技术上优和高质量产品以及高成本效益生产