激光机制在激光束传送组件和分解臂系的设计和制造方面是公认的世界领先者
激光机制产品在各种工业应用中使用,包括切割、焊接、钻探、签名、表面处理和其他过程产品使用各种激光,包括CO2、Nd:YAG、Fiber激光器等

FiberWELDQDH使用直接冷反射光学最小化聚焦移位设计高值周期生产应用 中高功率,纤维化激光高级光学设计允许电线直接注入波束路径-直通熔池中心允许激光或包装过程完全方向独立性FiberWELDDDH易于获取保护覆盖镜延展内部光学生命
特征:
规范度量 :

激光机制FiberCUTQH处理头为平面系统提供顶级性能达15千瓦FiberCUTQQH使用25毫米行程自动可编程焦点设计全密封净化设计,最大限度地减少内部污染故障时间FiberCUTQQHR使用强力、直接冷反射光学来最小化聚焦移位此外,密封接入门在覆盖镜服务时防止沾染
特征:
规范度量 :
割头
LaserMechcollimator
高传感器

激光机制FiberCUT+Right(ST)激光处理头叠加并聚焦纤维式激光束并引导它与切割气一起穿透喷嘴优化金属切割FiberCUTQSQUTSUTSUPERSEDTTUPERSUPERSALLETYZAQIS驱动系统 并自动保持内部ZAxis驱动系统距离头部覆盖玻璃保护切片镜头不受过程碎片影响
特征:
规范度量 :
割头
协调者
控制分机

激光机制右角压缩激光处理头并聚焦纤维式激光束并同时通过喷嘴切割气流以优化金属切割FiberCUTQARAC喷嘴还感知到需要从工作件对接端并自动保持内部Z轴驱动系统距离头部覆盖玻璃保护切片镜头不受过程碎片影响
特征:
规范度量 :
割头
协调者
控制分机

激光机制FiberCUTQ2D处理头交付平面系统最前沿性能达6kW自动编程焦点25毫米行程FiberCUTQQ2D全密封净化设计FiberCUTQQ2D使用2个覆盖镜焦点透镜下方一分二分 保护聚合光学此外,密封接入门在覆盖镜服务时防止沾染
特征:
规范度量 :
割头
Lasermacchecollimator
高传感器

激光机制新自由2D处理头交付行业最大直径光学和清晰孔径-接受高功率激光达0.18数字孔径激光网新自聚焦系统FiberCUTQ2D比原创FiberCUTQ2D快3-5倍内部传感器监控湿度 内部压力辅助改良水冷却提供可靠连续切15千瓦
特征:
规范度量 :
割头
高传感器

Fibermini直角和右角版本可用,头能裁剪各种材料,并用各种焊接配置提供(见FiberMINIQWELD)。Fibermini
特征:
规范度量 :
割头
Lasermacchecollimator
高传感器

Fibminil焊德中心核心仅55毫米平方圆4kW
FiberMINIQWELD简单灵活设计,允许激光MechQQ优化处理头满足终端用户需求光学受易于获取的覆盖玻璃保护不受污染直角或右角纤维输入Fibermini
焦距为400毫米,Fibermini
特征:
规范度量 :

FiberWELDiFiberWELDQS容易获取保护覆盖玻璃帮助扩展内部光学生命端用户处理需求FiberWELDQ可配置直角或右角纤维输入、摄像头查看、线馈送、空刀、同轴喷嘴、焊接监控和特殊聚焦光学(双点和方形)。
特征:
规范度量 :




激光机制FiberWELDQDDHC为高值周期生产应用设计精密材料沉降头高级光学设计允许电线直接注入波束路径-缓冲波束并直接注入熔化池中心允许添加或包扎过程完全方向独立性FiberWELDQHC还提供全时扩展波束操作
特征:
规范度量 :

FiberWELDQHAFiberWELDQH使用方便保护覆盖玻璃帮助扩展内部光学寿命FiberWELDQH配置可配有直或右角纤维输入、摄像头查看、线馈送、空刀、焊接监控和特殊聚焦光学(双点和方形)。
特征:
规范度量 :

激光深度动态专利成像技术是唯一提供激光焊入直接几何测量技术-焊接期间内联相联映射或ICI使用低功率IR激光波束测量距离,从材料表面到键洞底部外距离为焊接渗透光束指向焊接波束,集中直达键洞蒸气通道底部并实时返回实际渗透生成数据等同焊接链段,即时交付,不增加人工,不破坏部件停止破坏性测试和焊接质量数据
激光机制已无缝设计LDD系统进入FiberWELDQ所有头部,它也可以并入激光MechQCO2波束传输系统
应用程序
内联成像(ICI)是激光焊接、钻探和烧合最理想过程监控技术ICI生成前所未见的互动区图像 各种激光处理应用激光深度动态仪表完全免因进程波束、等离子体或其他来源失明LDD系统可提供高分辨率高速深度图像全过程区域,包括密钥孔内部联机图像分析是可能的,同时提供实时反馈控制高度、激光功率等能力也是可能的
ICI可使用各种激光飞盘磁盘直接二极管CO2绿色UV脉冲和CW
CW激光焊接超过10毫米渗透、低功率激光点焊接、表层烧合和钻探应用以及包装和添加制造表层测量都有可能使用ICI

激光机制FineKerfTM处理头为小部件精度manuFineKerfTM设计成坚固工业式单元供非不锈钢使用头实直射线免角净割很容易改换现有激光头部,单元通过简单修改X-Y挂牌板方便搭载各种激光,包括纤维激光
特征:
规范度量 :

激光机制AccuShaperTM2.0是一个机器人端效果器,状形孔达传统机器人/头组合速度四倍和精度二倍 — — 大大缩短激光孔切割和裁剪操作周期时间支付得起AccuShaperTM2.0提供切除法相似五轴机
AccShaperTM2.0与传统机器人/头部组合相异,同时向产生更高精度特征的机器人提供最小响应力等待专利Inertia-Cancelling运动系统生成30mx30m大型特征和裁剪可使用机器人运动全套封隔整个包重小于17kg允许使用低有效载荷,低费用机器人
特征:
规范度量 :

激光机制FiberScanTM选项提供高速精度
可达20毫米直径束,FiberScanTM可向系统视域内任何点提供1kW激光功率258纳米至10.6微米所有波长都可用选项,这些galvo基解法可用标准F-theta或远程偏角平面镜片大处理区小字段标准焦点透镜可作为一种经济替代此外,钻头系统还可用以允许同轴气帮助高速加仑能力进行特殊微钻切大气喷嘴可用微点焊接程序提供同轴屏气
革命Galvo技术加角定位编码器意味着最快最精确处理-通常比标准单元快两倍多
系统可用标准XY2-100协议或任何其他galvo控制系统控制激光机制控制器易编程标准形状并接口PLC激光机制提供所有必要的波束传送和专门知识,通过聚焦向Garvo单元交付激光波束,以便系统从源完全优化到焦点点
应用程序
精特裁剪带或带同轴气体辅助装置,尺寸小于10微米
仿真调高峰值激光
图层校正线剥离、表层清除、小或大特征
2D脉冲和CW(点和接合)激光焊接应用不移动部分
激光StirWobble焊接可编程二维扫描模式以拓展进程窗口并增强焊接质量
添加制造三维打印
表面净化油漆和生锈清除

激光机制FiberScanTM HR扫描高功率激光源头,包括Fiber、磁盘、CO2和Diode激光FiberScanTM HR可提供20+kW激光功率到系统视域内的任何点FiberScanTM HR使用直接水冷铜光学处理全光学路径以提供可靠超高功率最小热移位坚固设计优化以适应高功率和长处理时间应用,如滚动编译系统连续焊接、大规模结构添加制造和大面积或体积封绑外加高速运达500赫兹小田可实现宽差焊接和激光扰动难以处理的材料焊接
特征:
应用程序
激光StirWobble焊接可编程二维扫描模式以拓展进程窗口并增强焊接质量
厚段焊接平面振荡改善隔间并扩展单行道焊接宽度e.g.三明治板
远程焊接即时点聚变路径元件焊接
大面积拼接可变轨宽度优化热输入
添加制造大规模三维打印
表面净化油漆、生锈清除和表面层清除
规范度量 :

FiberScanTMRW以激光功率评至6kW使用旋转网状
激光系统控件与FiberScanTMRW机内控制器通过常见协议通信,协议包括离散I/Os或不同的FeelBus选项近二维形状都有可能,最常见的形状存储在形状指令TM库中和激光机制处理头一样,FiberScanTMRW软件持续监控头部光学元件状况检测现场 温度和散射光
FiberScanTMRW可综合所有可用纤维连接器(QBH、QD、LCA等)和任何机器人或运动系统
规范化
控制器:

激光机制栅格扫描器头部完全可编程XY运动控制激光焊接和钻探应用大于250毫米直径的工作信封是可能的-或选择2毫米直径信封覆盖喷嘴内轮廓扫描器很容易适应你需要制作的形状
RotaryWedge扫描器拥有简单性、弹性性程序控件以方便整合任何激光过程简单易行编程比Galvo系统更容易,RotaryWedge扫描器为激光过程提供粗糙波束方向盘
置入焊接镜头上方可生成多组点焊接和形状焊接带机器人焊接单元远程焊接形状安装低角网格并置上钻机单元上方,系统可转精度圆形孔小滑动器
特征:
规范度量 :






激光机制表达式臂法灵活选机解法,将激光源与过程连通,无论是工业应用、医疗应用或军事应用臂提供封闭波束路径,并有可控制空气安全清洁恒定波束距离提供输出定波束大小臂可配置多长、关节和孔径配置以适应大多数应用
臂独有能力组成弹性链路,允许激光和并发设备间发生机械变异臂能最小化机基要求和结构僵硬运动系统,同时为进程提供运动自由以复杂难达区
规范度量 :
* 特征依赖模型选择,并不适用于所有武器

AccuFiberTM激光处理头是一个灵活模块化设计,提供无限配置可能性的精确聚焦AccufiberTM串行模块化方面支持各种设置和进程选项提供焦距版可容多长而不改变头部总体长度在大多数配置中,包含第二个镜头抽屉以覆盖玻璃便于访问ACUFIERTM头部可配置裁剪或焊接,并配有广泛的聚合选择和聚焦长度AccuFiberTM头部提供简单直觉调整以协调、波束居中、查看和聚焦搭建
特征:
规范度量 :
* 特征依赖模型选择并不适用于所有配置



激光束源有时全载操作(服务操作模式和特殊操作模式),不立即使用释放激光辐射处理任务99%的辐射必须吸收多波束源含有PRIMES吸附器
激光材料处理系统不完全吸收激光辐射或辐射必须“抓取”(例如换件时)构成相似挑战
PRIMES吸附器在这些例子中使用成梁堆激光辐射大多不完全吸收激光波段诊断法(例外:测量激光波段功率)使用各种特殊求解法,这些求解法要么融入诊断系统,要么需要外加保障人和机器安全

PRIMES BeamMonitorBM+是一个测量设备,用于对无焦点连续辐照CO2和高输出固态激光执行波束诊断
BeamMonitorBM+用户可快速可靠测量波束参数,如平面电密度分布分析并记录激光参数使优化处理过程或识别不正确波束位置或不正确透镜对齐成为可能
实践上,激光束使用望远镜和自适应镜片对具体应用领域“定制化”。发生这种情况时,波束直径和偏差会动态改变这使得有可能改变焦点维度或向激光束轴移位用于激光切割或激光焊接系统聚焦点是穿透物面 并“插入”素材实切过程
激光焊接期间,对激光束动态调整使得有可能用单置并焊接
BM+还适宜用于质量保证或激光核准领域:激光镜头变换是激光材料处理问题的主要原因之一,可大大降低处理结果的质量
二极管和其他固态激光以堆积范围检验,并可用相对小努力评估等方法评估

参考系统原波束诊断CO2激光数年使用成功PrimesBeamMonitor高品质替换典型双目玻璃烧焦识别波段剖面或波段对称
诊断设备能快速测量高精度由高动态范围检测器保证
BM-HQ完美分析激光波束机械扫描系统测量全功率集合激光束电密度
由于其紧凑设计轻重,BM-HQ理想合并成材料处理系统并用于维修
激光束逐点扫描并旋转测量小技巧镜塔以线性方式扫描整个波束剖面偏波束转向检测器
接收信号数字化并传送评价单元14位A/D转换器和分辨率达256x128像素使用后,甚至精确分析原波束小扰动设备设计用于严酷的工业制造条件,并适应各种空间取向

PRIMES激光质量监控LQM+快速自动描述波束源的波束参数测量系统紧凑易对齐,可扩展以满足个人需求
判定Beam推理算法解析故障
LQM+PrimeS为快速直截面分析波束源属性提供综合解决方案从紫外线向NIR测距的射线传播由此测量系统定性并认证此外,波束成像系统共振器光学结构错误很容易分析。
高射线光束特征通常为10米,需要重大测量努力,因为高射线距离为3至6米形式测量通常因空间原因无法实现正因如此,ISO 11146建议替代测量焦距生成的腐蚀性以确定偏差指数M2
LQM+通过聚焦辐照激光束生成设备内部腐蚀聚焦光束通过数个集成减压器和透镜显示放大CCD芯片二维电密度分布法LaserDiagnoseSoftware判定波束的半径、方位和方向通过测量系统程序 并重复设备各种位置测量 确定人工腐蚀描述所需要所有参数电子接触时间控制CCD芯片扩展系统动态范围这就意味着总体而言,测量期间无需修改滤波

PRIMES高功率-拉西质量监测器快速自动描述波束源的波束参数测量系统紧凑易对齐并可逐个扩展
判定Beam推理算法解析故障
PRIMES使用HP-LQM为快速分析波束源提供综合解决方案结合从PRIMES获取的联想器,测量系统判定纤维激光和纤维制波源波束传播
光束质量、偏差、波束方向和功率方面纤维制导激光源的详细描述一般无法在没有重大努力和使用数套装置的情况下实现。
HP-LQM和Collima结合PowerLosMonitor系统,辐照激光功率可以通过激光功率并发并增温冷却介质
hp-LQM孔径安装光学波束聚焦光束通过数个集成减压器和透镜显示放大CCD芯片从二维功密度分布测法Laser诊断软件判定波束的半径、方位和方向通过测量系统程序 并重复设备各种位置测量 确定人工腐蚀描述所需要所有参数电子接触时间控制CCD芯片扩展系统动态范围这就意味着总体而言,测量期间无需修改滤波

激光机制FiberToolTM专利设备帮助对准d:YAG、Fiber和磁盘激光使用的标准多模式纤维不像热基系统在测量间延迟响应,FiberTool生成实时输出信号给用户,即测距激光能对准光学核心质量
激光系统通过光电缆高效发射所有激光能并保持光束质量,激光能必须只集中到光纤核心上焦点点必须小于纤维核心直径,不撞击核心周侧包层由激光用户调整X-Y和Z光学纤维以将激光波束聚焦核心并正确聚焦点,这样光点小于核心直径
适当对齐通过实时测量激光能量实现,而激光能量超出核心直径激光制造反馈信号没有正确对齐所必要的分辨率,并可能导致数百瓦耗用能热外部焦点-有可能对这些光学造成损害
FiberTool提供唯一真实实时测量纤维核心外激光能并允许激光操作符调整纤维发射系统同时监控信号直到最小读数实现每当提取并替换纤维或新纤维与激光源连接时,FiberTool应用以确保适当纤维对齐和激光发射系统条件

PRIMES波段控制系统能自动测量工业激光处理线内最重要的激光波段参数束电量以及焦量测量和电密度分布由屏蔽系统测量,使其完全防尘
特征:

PRIMES焦点阵列快速判定激光束参数测量过程完全受现有机器程序控制
测量激光束快速
FocusParametMoritor系统是市场上第一个系统,可快速测定处理区内激光束参数其长处:很容易融入系统,此外现场客运接口(PROFINET、PROFIBUS)很容易连接许多工业控制系统和网络
光束插件、电闭合装置和防护玻璃保护测量装置不受污染光束取自激光处理头通过反射镜对准设备
光束通过波束拆分器和偏转镜面深入测量组件激光电量测量为此目的,激光辐照吸收器定段利用已知热容量、测试体温度上升和辐照周期计算功率光束分析单元用CCD传感器测量波束几何位置现场总线界面最后向系统控制器转发测量数据不需要附加PC

高功率激光特优使用高精度选择法:PrimeS高功率-MicroSpotMitor-HB可判定SM激光电密度分布达10kW直接焦平面平均功率
多kW激光测焦几何
高波束质量高和高平均功率NIR激光正越来越多地用于激光材料处理使用这些激光可实现焦距20-数百微米已知材料无法抗电密度长达GW/cm2范围在这一辐射水平上,排除常规扫描测量分析技术PRIMES扩展相机焦点分析系统MicroSpotMi
高功率-MSM-高精度判定光束多千米激光射程达20微米直达进程区一毫米-甚至全功率
95%的激光功率通过波段分解器传输光学测量并吸收其余5%在测量光学中进一步减弱并被内部水冷吸附器销毁带几毫瓦功率的部分波束以放大方式刻录在CCD传感器上
测量光学设计波束功率达10千瓦单机高功率-MSM高智能系统还配有安全电路,可与激光连接并中断激光放电,以防过热或设备失效以这种方式测量装置免损
高功率-MSM高智能单量电密度分布焦点因子由电源分布组成从单个分布束中确定射线位置、射线半轴长度和半轴向设备轴倾斜

最短三秒内知道关于制作参数的一切 PRIMES扫描现场监视器手持扫描场监视器特征创新测量原理,专为添加制造过程定制,小玻璃结构与紧凑设计使它完全适合激光束诊断和流程优化
玻璃块特殊测量结构与PRIMES扫描现场监视器创新相区别光二极管捕捉散光同时扫描激光波束并使用此信息快速激光波束定性不仅会告诉你波束宽度测量平面, 并允许你重构波束路径、位置和长度 并判定波束运动速度
复杂关系如插片变换、重叠扫描场合并以及激光激活和停用延迟可用特殊测量法分析可使用它来同步激光扫描单元3D机器搭建平台沿z轴移动使得有可能测量因子并判定平面均衡性并

PRIMES焦点监控器FM+分析并测量材料处理中的激光波束源FM+除几何维度、焦点位置、波段参数产品和波段质量因子外,确定聚焦激光束的波束特性集成Z轴允许自动测量四长全因果-便利测量质量标准
FM+更新原聚焦程序新电子设计,满足信号处理当前和未来需求并新建带16位A/D转换器的母板以太网接口允许计算机或系统控制器快速安全交换数据新建机械设计还容留倒置安装而不增加组件
FM+实战扫描系统 用专用测量小技巧扫描激光束单元装上小孔(通常直径约20微米),通过激光波束小段两面反射镜引导激光光向检测器选择并配置视激光功率和波长而定这使得有可能完全通过选择最优测量端和相应检测器来测量不同激光束源和系统高轨道速度旋转测量小技巧便于分析高功率密度
高信号对噪比实现 多亏使用模拟数字转换器的动态极低强度显示等精度紧接高峰强度这是根据ISO 11146自动测量至少四长Raylei

FocusMonitorFMW+专为分析连续辐照设计,即使是高波束电源通用高功率辐射工具压缩版FocusMonitor调频+使用新电子器并吸收1000WFMW+紧凑监控器后,你将知道处理系统激光束的质量并可靠地判定聚焦激光束的几何维度以及点点空间位置、波段参数产品和波段质量因子M2
FMW+焦点监测器机械扫描测量系统测量近距离直径100微米至3毫米的集中激光束FMW+与FocusMonitor调频+不同,没有自己的z轴因此你不得不使用激光系统z轴测量腐蚀性
设备可用于测量NIR和CO2波束达1,000W激光功率所有你需要做的交换测量小技巧和对应检测器最大尺寸8x8mm时,测量窗口的分辨率可达1024x1024像素

PRIMES微波监测器(MSM)是检验、监控和批准极优聚焦激光束的理想工具,例如在微材料处理中使用。MSM自动测量分析空间波束分布
聚焦激光束是生产结果质量的重要决定因素在大多数激光材料处理中,它构成实战工具MSM的任务是验证并监控用于微材料处理的激光系统工具通过定期测量,可识别并登录波束剖面、焦位或波束维等变化结果不仅帮助故障分析,还优化微处理过程使用MSM各种可能性为操作者应用提供各种解决问题方法
MicroSpotMonitor判定激光波束波段从20微米直达一毫米不等,平均功率达200W纯冷淡系统图像激光波束,通过波束拆分器和中密度玻璃滤波器从CCD传感器上稀释束位置和束半径取自以这种方式测定的层次的束分布借助综合z轴测量激光束各种位置,描述波束参数确定并记录
MSM测量光学单选,视波束源计量关键因素是波长248至1090纳米和焦直径判定的放大(3:1、5:1、15:1)。

PRIMES微波监控程序扩展基于相机焦点分析系统的产品集群,即压缩模块式测量系统
优化微处理厂
MicroSpot监测器协议(MSM-C)被优化专用于微处理系统受限安装空间摄像头内装电子设备、减压器和电容器的维度约为230x120x60毫米(LxWxH)。紧凑设备没有自己的运动轴
激光束通过测量光学放大,由二波分片机减短并用反射镜映射CCD传感器如有必要,可在传感器前安装附加滤波器光线几何密度分布由CCD传感器测量测量数据通过Ethernet传输到PC并使用PRIMES激光DiagnoseSoftware评价可选择性地由设备内部判定数据并通过PROFIBUS接口传送到植物控制器