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  • 提供配置文件
  • Centrotherm已经开发和实现创新的热解决方案超过50年。作为一家领先的全球运营技术集团，我们为光伏、半导体和微电子行业提供生产解决方案。

    我们在热加工和涂层方面的成功解决方案的持续进一步发展，如制造晶体太阳能电池和电力半导体，形成了我们与工业、研发成功合作的基础。

产品组合

  • 太阳能光电板

  • 扩散、氧化和等离子镀膜工艺，以及单晶和多晶太阳能电池的热加工是中心热的核心技术。我们的生产系统在全球范围内得到了应用，在复杂的太阳能电池批量生产过程中，在工艺稳定性和机器可用性方面有着良好的记录。我们丰富的工艺专业知识，研发经验，以及内部的单元开发，也使我们能够提供工程服务，全面的工艺咨询服务，技术包，甚至完全集成的生产解决方案。我们今天的可持续制造理念已经为未来的工艺技术而设计，并且可以随时方便地进行升级。因此，有可能将新的电池概念，如我们的半人马技术或替代涂层或激光工艺，融入现有的生产线。

    作为光伏行业的先行者之一，centrotherm拥有超过30年的经验，已成为全球领先电池制造商的强大合作伙伴。我们一直致力于降低每瓦特峰值的生产成本，使光伏解决方案能够成功地与传统形式的能源发电竞争。我们在光伏市场上书写了独一无二的成功故事，已经实施了50多条交钥匙生产线和2000多个单工艺系统，这意味着我们拥有卓越的装机生产能力和广泛的市场布局。

      • 扩散炉

      • 用于碳硅太阳能电池扩散、氧化和退火的管式炉

        流程
        扩散(POCl3, BBr3, BCl3)
        退火
        干湿氧化(可选:DCE, HCl)
        应要求进行进一步处理

      • 低压扩散炉

      • 低压扩散工艺用管式炉

        流程
        POCl3扩散
        BBr3扩散

      • PECVD系统"

      • 碳硅太阳能电池加工中钝化和氮化涂层的批量型系统

        流程
        PECVD-Nitride
        PECVD-Oxide
        PECVD-Oxinitride
        多层
        应要求进行进一步处理

      • 快速燃烧炉

      • 金属化共烧和烧结用内联炉

        流程
        正面金属化焙烧，背面接触合金化，金属化膏干燥

      • 研发系统

      • 用于研发碳硅太阳能电池的批量系统

        流程
        大气
        扩散|氧化|烧结|退火
        低压
        氧化|氮化|氧酰脲
        LPCVD
        多晶硅|氮化硅|氧化物|氧酰脲

      • 完整的生产解决方案

      • 从计划到启动再到完成太阳能电池
        我们的全套生产解决方案为您提供生产线，以满足您生产单晶和多晶太阳能电池的要求。这些服务的范围包括centrotherm核心流程以及我们指定的OEM流程系统和相应的自动化解决方案。通过对整个工艺的完美细致的协调，我们能够在低生产成本的前提下，保证太阳能电池效率、产量、良率等关键性能参数。

    • 半导体

    • 作为半导体行业生产设备的领先开发商和制造商之一，我们为各种技术和应用提供广泛的工艺，如逻辑和存储器件(如Flash, DRAM)，功率半导体(如Si, SiC)， LED, SMT, MEMS或传感器技术。
      • 退火(例如，植入退火，扩散)，
      • 形成(例如LPCVD，等离子体氧化，RTO)
      • 层的改性(如氧化物氮化和硅化物形成)
      我们的高质量工艺工程师团队设计创新的解决方案，以满足行业日益苛刻的要求，要求电子元件的可用性日益小型化，同时提供比上一代更多的功能和更快的速度。因此采用以下设备:
      • 水平和垂直批处理系统(常压或真空工艺)
      • 单晶圆系统(RTP，低温微波氧化)
      • 立式高温炉(2000℃退火和1350℃氧化)

        • 激活剂150

        • 高温炉用于SiC和GaN的退火和石墨烯的生长

          过程
          退火

        • Verticoo 200

        • 用于量产的垂直晶圆加工系统

          流程
          退火
          扩散
          LPCVD

        • Verticoo迷你

        • 用于小型生产和研发的晶圆工艺系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E2000

        • 用于批量生产的晶圆加工系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E1550

        • 适用于中小型生产的晶圆加工系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E1200

        • 用于小型生产和研发的晶圆工艺系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • c.PLASMOXLT

        • 低温微波等离子体氧化

          流程
          等离子体氧化
          氮化
          原位退火

        • c.RAPID200

        • 化合物半导体和硅的快速热加工

          流程
          离子注入退火
          硅化物的形成(Ti, Co, Ni, Pt等)
          氧化
          PSG回流
          金属化退火
          进一步的应用

      • 微电子学

      • 作为微电子工业生产设备的长期开发商和制造商，我们为广泛的技术和应用提供广泛的热激活工艺，如厚膜工艺或DCB, LTCC和MLCC制造:
        • 功率半导体、光电子、高温元器件(大气压、高压)的焊接
        • 厚膜技术的干燥和烧结(DS)
        • 低温共烧陶瓷(LTCC)的烧结工艺
        • 多层芯片容量(MLCC)的烧制工艺
        • 直接铜键合(DCB)的重熔和连接工艺
        我们的高质量工艺工程师团队设计创新的解决方案，以满足行业日益苛刻的要求，要求电子元器件的可用性日益小型化，同时提供比上一代更多的功能和更快的速度:
        • 氧化、还原和被动工艺条件
        • 最佳的热转变和高效的冷却技术
        • 精确和可重复的温度控制，感谢数字最先进的测量和控制功能
        • 无颗粒和低质量运输设备的高灵敏度组件
        • 温度范围从20 - 2000°C(根据应用)

          • Vlo 180 | Vlo 300

          • 大容量生产工艺用真空焊接系统。先进封装。功率半导体。封口。焊接

            流程
            先进的
            包装
            权力
            半导体
            密封
            焊接

          • 20 v博客

          • 用于小批量生产和研发的真空焊锡系统

            流程
            先进Packagingg
            功率半导体
            密封
            焊接

          • Vlo 6 | Vlo 12

          • 用于先进包装和研发的真空焊接系统

            流程
            先进PackaginggydF4y2Ba
            权力
            半导体
            密封
            焊接

          • v博客惠普

          • 高级封装用高压真空焊锡系统

            流程
            功率半导体
            先进PackaginggydF4y2Ba
            混合微电子组件
            光电包装
            密封包装密封
            晶圆级封装
            UHB领导包装
            微机电系统封装

          • 输送机炉DO-DS

          • 用于输送炉的系列化生产和研发

            流程
            厚膜
            MLCC
            确立
            DCB
            退火(100% H2)
            格拉斯/金属密封

        • 客户服务

            • 太阳能光电板

            • 我们开发和制造高效的热加工系统，设计满足高可用性和生产率方面的严格标准。我们的客户在世界各地24小时使用我们的设备，并对其绝对的可靠性表示信任。为了能够持续保证我们满足这些期望，我们建立了一个全球服务网络，保证您将享受一流的服务，并在任何时候快速的响应时间。

              除了维修，维护和服务工作，我们作为您的经验丰富的合作伙伴陪伴您的生产操作，提供过程咨询服务和升级，培训计划，以及机器翻新和搬迁。

            • 半导体和微电子

            • 我们为半导体行业的客户提供工程和工艺技术服务。我们继续为客户提供调试后的服务和咨询服务，并通过升级使现有的生产系统得到进一步的改进。

              我们的服务一目了然
              • 生产系统的现场交付、组装和调试
              • 对客户员工进行生产系统操作的培训
              • 采购生产系统持续运行所需的更换零件
              • 为正在进行的生产过程中的系统(例如远程系统)提供补充服务和咨询
              • 远程控制和维护确保快速分析和排除系统错误
              • 工艺和生产阶段的优化
              • 维护服务
              • 翻新、翻新和升级设备