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  • 提供配置文件
  • Centrotherm公司50多年来一直在开发和实现创新的热解决方案。作为全球领先的技术集团，我们为光伏、半导体和微电子行业提供生产解决方案。

    我们在热处理和涂层领域的成功解决方案，如制造晶体太阳能电池和功率半导体，为我们与工业、研发部门的成功合作奠定了基础。

产品组合

  • 太阳能光电板

  • 扩散，氧化和等离子涂层工艺，以及单晶和多晶太阳能电池的热处理是中心热的核心竞争力。我们的生产系统在全球范围内得到应用，在太阳能电池复杂的大规模生产中，在工艺稳定性和机器可用性方面有良好的记录。我们丰富的工艺专业知识、研发经验以及我们的内部电池开发也使我们能够提供工程服务、全面的工艺咨询服务、技术包甚至完全集成的生产解决方案。我们今天的可持续制造概念已经为明天的工艺技术而设计，并且可以随时方便地升级。因此，集成新的电池概念，如我们的半人马技术或替代涂层或激光工艺，到现有的生产线是可能的。

    作为光伏行业的先驱之一，centrotherm拥有超过30年的经验，已成为世界各地领先电池制造商的强大合作伙伴。我们一直追求的目标是降低每瓦峰值的生产成本，使光伏解决方案能够成功地与传统形式的能源发电竞争。我们在光伏市场上创造了独一无二的成功故事，我们实施了50多条交钥匙生产线和2000多个单一工艺系统，这意味着我们在光伏市场上拥有卓越的安装生产能力和广泛的存在感。

      • 扩散炉

      • c-Si太阳能电池加工中的扩散、氧化和退火管式炉

        流程
        扩散(POCl3, BBr3, BCl3)
        退火
        干湿氧化(可选:DCE, HCl)
        按要求进一步处理

      • 低压扩散炉

      • 用于低压扩散过程的管式炉

        流程
        POCl3扩散
        BBr3扩散

      • PECVD系统"

      • c-Si太阳能电池加工中批量钝化和氮化涂层系统

        流程
        PECVD-Nitride
        PECVD-Oxide
        PECVD-Oxinitride
        多层
        按要求进一步处理

      • 快速燃烧炉

      • 用于金属化共烧和烧结的内联炉

        流程
        前侧金属烧制后侧接触合金化金属糊干燥

      • 研发系统

      • 用于研发c-Si太阳能电池应用的批量系统

        流程
        大气
        扩散氧化烧结退火
        低压
        氧化|氮|氧化
        LPCVD
        多晶硅|氮化硅|氧化物|氧化硅

      • 完整的生产解决方案

      • 从计划到启动到完成太阳能电池
        我们的全面生产解决方案计划为您量身定制生产单晶和多晶太阳能电池的生产线。这些服务的范围包括中心核心流程以及由我们指定的OEM流程系统和各自的自动化解决方案。由于整个过程的完美细节协调，我们能够保证关键的性能参数，如太阳能电池的效率，生产吞吐量和良率-与低生产成本相联系。

    • 半导体

    • 作为半导体行业生产设备的领先开发者和制造商之一，我们为各种技术和应用提供广泛的工艺流程，如逻辑和存储设备(如Flash, DRAM)，功率半导体(如Si, SiC)， LED, SMT, MEMS或传感器技术。
      • 退火(例如植入退火，扩散)，
      • 形成(如LPCVD，等离子氧化，RTO)
      • 层的修饰(如氧化氮化和硅化形成)
      我们高素质的工艺工程师团队为行业日益苛刻的要求设计创新的解决方案，这要求电子元件的可用性越来越小型化，同时提供更多的功能和更高的速度比上一代。因此使用以下设备:
      • 水平和垂直批处理系统(常压或真空工艺)
      • 单片系统(RTP，低温微波氧化)
      • 立式高温炉(退火至2000°C，氧化至1350°C)

        • 激活剂150

        • 用于SiC和GaN退火和石墨烯生长的高温炉

          过程
          退火

        • Verticoo 200

        • 用于大规模生产的垂直晶圆加工系统

          流程
          退火
          扩散
          LPCVD

        • Verticoo迷你

        • 用于小型生产和研发的晶圆加工系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E2000

        • 大规模生产的晶圆加工系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E1550

        • 用于中小规模生产的晶圆加工系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E1200

        • 用于小型生产和研发的晶圆加工系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • c.PLASMOXLT

        • 低温微波等离子体氧化

          流程
          等离子体氧化
          氮化
          原位退火

        • c.RAPID200

        • 复合半导体和硅的快速热加工

          流程
          离子注入退火
          硅化物形成(Ti, Co, Ni, Pt等)
          氧化
          PSG回流
          金属化退火
          进一步的应用

      • 微电子学

      • 作为微电子工业生产设备的长期开发者和制造商，我们为广泛的技术和应用提供广泛的热激活工艺，如厚膜工艺或DCB, LTCC和MLCC制造:
        • 功率半导体、光电子、高温元件(大气、高压)焊接
        • 厚膜干燥和烧结技术(DS)
        • 低温共烧陶瓷(LTCC)烧制工艺
        • 多层芯片容量(MLCC)烧制工艺
        • 用于直接铜连接(DCB)的重熔和连接工艺
        我们高素质的工艺工程师团队为行业日益苛刻的要求设计创新的解决方案，这要求电子元件的可用性越来越小型化，同时提供更多的功能和更高的速度比上一代:
        • 氧化、还原和被动工艺条件
        • 最佳的热过渡和高效的冷却技术
        • 精确和可重复的温度控制，感谢最先进的数字测量和控制功能
        • 用于高敏感元件的无颗粒和低质量输送装置
        • 温度范围20 - 2000°C(根据应用)

          • Vlo 180 | Vlo 300

          • 大批量生产过程用真空焊接系统。高级包装。功率半导体。密封。焊接

            流程
            先进的
            包装
            权力
            半导体
            密封
            焊接

          • 20 v博客

          • 小批量生产真空焊锡系统的研发

            流程
            先进Packagingg
            功率半导体
            密封
            焊接

          • Vlo 6 | Vlo 12

          • 先进包装真空焊锡系统研发

            流程
            先进PackaginggydF4y2Ba
            权力
            半导体
            密封
            焊接

          • v博客惠普

          • 高级包装用高压真空焊锡系统

            流程
            功率半导体
            先进PackaginggydF4y2Ba
            混合微电子组件
            光电包装
            密封包装密封
            晶圆级封装
            UHB领导包装
            微机电系统封装

          • 输送机炉DO-DS

          • 输送炉系列生产与研发

            流程
            厚膜
            MLCC
            确立
            DCB
            退火(100% H2)
            格拉斯/金属密封

        • 客户服务

            • 太阳能光电板

            • 我们开发和制造高效的热加工系统，旨在满足高可用性和生产力方面的严格标准。我们的客户在世界各地24小时使用我们的设备，并信任其绝对的可靠性。为了能够不断地保证我们满足这些期望，我们已经建立了一个全球服务网络，保证您将在任何时候享受一流的服务和快速的响应时间。

              除了维修、维护和服务工作，我们作为您的经验丰富的合作伙伴，陪伴您的生产操作，并提供流程咨询服务和升级，培训项目，以及机器翻新和搬迁。

            • 半导体和微电子

            • 我们为半导体行业的客户提供工程和工艺技术服务。在调试后，我们将继续为客户提供服务和咨询服务，并通过升级进一步改进现有的生产系统。

              我们的服务一目了然
              • 现场生产系统的交付、装配和调试
              • 对客户员工进行生产系统操作的培训
              • 采购生产系统持续运行所需的更换部件
              • 为正在进行的生产过程中的系统提供补充服务和咨询(例如远程系统)
              • 远程控制和维护确保快速分析和排除系统错误
              • 工艺和生产阶段的优化
              • 维护服务
              • 设备的翻新、翻新和升级