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  • 提供配置文件
  • Centrotherm已经开发和实现创新的热解决方案超过50年。作为全球领先的技术集团，我们为光伏，半导体和微电子行业提供生产解决方案。

    我们在热加工和涂层方面的成功解决方案的持续进一步发展，如制造晶体太阳能电池和功率半导体，形成了我们与工业、研发部门成功合作的基础。

产品组合

  • 太阳能光电板

  • 扩散，氧化和等离子涂层工艺，以及单晶和多晶太阳能电池的热加工是中心热的核心竞争力。我们的生产系统在全球范围内被广泛应用，在复杂的太阳能电池大规模生产中，我们在工艺稳定性和机器可用性方面拥有良好的记录。我们丰富的工艺专业知识，研发经验，以及我们的内部电池开发也使我们能够提供工程服务，全面的工艺咨询服务，技术包，甚至完全集成的生产解决方案。我们今天的可持续制造概念已经为明天的工艺技术而设计，并且可以随时方便地升级。因此，有可能将新的电池概念，如我们的centaurus技术或替代涂层或激光工艺，集成到现有的生产线中。

    作为光伏行业的先驱之一，centrotherm拥有超过30年的经验，并已成为全球领先的电池制造商的强大合作伙伴。我们一直致力于降低每瓦峰值的生产成本，并使光伏解决方案能够成功地与传统能源发电形式竞争。在这个市场上，我们已经书写了一个真正独一无二的成功故事，我们已经实施了50多条交钥匙生产线和2000多个单流程系统，这意味着我们拥有突出的安装生产能力和广泛的光伏市场。

      • 扩散炉

      • c-Si太阳能电池的扩散、氧化和退火管式炉

        流程
        扩散(POCl3, BBr3, BCl3)
        退火
        湿、干氧化(可选:DCE、HCl)
        按要求进一步处理

      • 低压扩散炉

      • 用于低压扩散过程的管式炉

        流程
        POCl3扩散
        BBr3扩散

      • PECVD系统"

      • c-Si太阳能电池加工中用于钝化和氮化涂层的批量式系统

        流程
        PECVD-Nitride
        PECVD-Oxide
        PECVD-Oxinitride
        多层
        按要求进一步处理

      • 快烧炉

      • 用于共烧和金属化烧结的内嵌炉

        流程
        前侧面金属化烧制后侧面接触合金化金属化膏干燥

      • 研发系统

      • 用于研发c-Si太阳能电池应用的批量型系统

        流程
        大气
        扩散|氧化|烧结|退火
        低压
        氧化|氮化物|氧化氮化物
        LPCVD
        多晶硅|氮化硅|氧化物|氧化氮化硅

      • 完整的生产解决方案

      • 从计划到启动到完成太阳能电池
        我们的完整生产解决方案计划为您提供根据您的单晶和多晶太阳能电池生产要求量身定制的生产线。这些服务的范围包括中心点核心工艺以及我们指定的OEM工艺系统和相应的自动化解决方案。由于整个过程的完美细节协调，我们能够保证关键性能参数，如太阳能电池效率，生产吞吐量和良率-与低生产成本相关。

    • 半导体

    • 作为半导体行业生产设备的领先开发商和制造商之一，我们为各种技术和应用提供广泛的工艺，如逻辑和存储设备(如闪存，DRAM)，功率半导体(如Si, SiC)， LED, SMT, MEMS或传感器技术。
      • 退火(如植入退火，扩散)，
      • 形成(如LPCVD，等离子体氧化，RTO)
      • 层的改性(如氧化氮化和硅化物的形成)
      我们高素质的工艺工程师团队为越来越严格的行业要求设计创新的解决方案，这要求电子元件的可用性变得越来越小型化，同时提供比上一代更高的功能和速度。因此采用以下设备:
      • 水平和垂直批处理系统(常压或真空工艺)
      • 单片系统(RTP，低温微波氧化)
      • 立式高温炉(退火至2000°C，氧化至1350°C)

        • 激活剂150

        • 碳化硅和氮化镓高温退火炉和石墨烯生长炉

          过程
          退火

        • Verticoo 200

        • 批量生产的垂直晶圆加工系统

          流程
          退火
          扩散
          LPCVD

        • Verticoo迷你

        • 小型晶圆生产及研发制程系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E2000

        • 批量生产的晶圆加工系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E1550

        • 适合中小型生产的晶圆加工系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • E1200

        • 小型晶圆生产及研发制程系统

          流程
          退火
          氧化
          扩散
          LPCVD
          PECVD

        • c.PLASMOXLT

        • 低温微波等离子体氧化

          流程
          等离子体氧化
          氮化
          原位退火

        • c.RAPID200

        • 化合物半导体和硅的快速热加工

          流程
          离子注入退火
          硅化物形成(Ti, Co, Ni, Pt等)
          氧化
          PSG回流
          金属化退火
          进一步的应用

      • 微电子学

      • 作为微电子工业生产设备的长期开发商和制造商，我们为广泛的技术和应用提供广泛的热激活工艺，如厚膜工艺或DCB, LTCC和MLCC制造:
        • 功率半导体、光电子、高温元件(常压、高压)焊接
        • 厚膜干燥和烧结技术(DS)
        • 低温共烧陶瓷(LTCC)烧成工艺
        • 多层芯片容量的烧制工艺
        • 直接铜焊(DCB)的重熔和连接工艺
        我们高素质的工艺工程师团队为越来越严格的行业要求设计创新的解决方案，这要求电子元件的可用性变得越来越小型化，同时提供比上一代更高的功能和速度:
        • 氧化，还原和被动工艺条件
        • 优化的热过渡和高效的冷却技术
        • 精确和可重复的温度控制多亏了最先进的数字测量和控制功能
        • 用于高灵敏度元件的无颗粒和低质量输送装置
        • 温度范围从20 - 2000°C(根据应用)

          • Vlo 180 | Vlo 300

          • 大批量生产过程用真空焊接系统。高级包装。功率半导体。密封。焊接

            流程
            先进的
            包装
            权力
            半导体
            密封
            焊接

          • 20 v博客

          • 用于小批量生产和研发的真空焊锡系统

            流程
            先进Packagingg
            功率半导体
            密封
            焊接

          • Vlo 6 | Vlo 12

          • 真空焊接系统的先进包装和研发

            流程
            先进PackaginggydF4y2Ba
            权力
            半导体
            密封
            焊接

          • v博客惠普

          • 用于高级包装的高压真空焊接系统

            流程
            功率半导体
            先进PackaginggydF4y2Ba
            混合式微电子组件
            光电包装
            密封包装密封
            晶圆级封装
            UHB LED封装
            MEMS封装密封

          • 输送炉DO-DS

          • 输送炉系列生产及研发

            流程
            厚膜
            MLCC
            确立
            DCB
            退火(100% H2)
            玻璃/金属密封

        • 客户服务

            • 太阳能光电板

            • 我们开发和制造高效的热加工系统，旨在满足高可用性和生产力方面的严格标准。我们的客户在世界各地24小时使用我们的设备，并信任其绝对的可靠性。为了能够不断保证我们满足这些期望，我们建立了一个全球服务网络，保证您在任何时候都能享受一流的服务和快速的响应时间。

              除了维修、维护和服务工作，我们作为经验丰富的合作伙伴陪伴您的生产操作，并提供工艺咨询服务和升级、培训计划以及机器翻新和重新安置。

            • 半导体和微电子

            • 我们为半导体行业的客户提供工程和工艺技术服务。在调试后，我们继续为客户提供服务和咨询服务，并通过升级来进一步改善现有的生产系统。

              我们的服务一目了然
              • 现场生产系统的交付、组装和调试
              • 对客户员工进行生产系统操作的培训
              • 采购生产系统持续运行所需的替换部件
              • 为正在进行的生产过程中的系统提供补充服务和咨询(例如远程系统)
              • 远程控制和维护确保快速分析和排除系统错误
              • 工艺和生产阶段的优化
              • 维护服务
              • 设备的翻新、翻新和升级