我们的光电二极管覆盖了广泛的光谱范围，从近红外和紫外线波长到高能区域。光电二极管有金属、陶瓷和塑料封装，以及模块类型。也可以定制设计。
apd是利用反向电压产生内增益的光电二极管。它们具有比PIN光电二极管更高的信噪比(SNR)，以及快速的时间响应、低暗电流和高灵敏度。光谱响应范围一般在200 - 1150 nm。
照片IC是一种具有多种功能的智能光学传感器，将光电二极管和信号处理IC集成在同一个封装中。
我们的多像素光子计数器(MPPC)，也被称为硅光电倍增管(SiPM)，是一种固态光电倍增管，由高密度矩阵的盖格模操作雪崩光电二极管(也被称为SPAD(单光子雪崩光电二极管))组成。这些spad具有高的内部增益，可以实现单光子探测。Hamamatsu SiPM具有低暗计数，高光子探测效率，优良的定时分辨率，低偏置电压操作，坚固耐用，抗过量光，抗磁场。它们非常适合单光子计数和其他超低光应用。
pmt适用于要求高速、低噪声、高增益的应用场合。我们的pmt包括裸管，组件和模块，提供广泛的光敏区域和光谱响应选择。
红外光探测传感器及模块:
用于x射线探测的传感器和模块。
用于距离测量和位置检测的传感器。适用于多种应用，如激光雷达。
特定应用的传感器模块和组件。
图像分裂光学为相机提供一对双波长图像。
作为科学CMOS相机革命的领导者，滨松拥有一款几乎适合任何预算或应用的相机。
CCD相机以高灵敏度捕捉光信号。
em - ccd通过片上放大技术革新了微光成像技术。即使在CMOS技术的进步下，具有大像素和后薄灵敏度的EM-CCD相机仍然是极低光、低背景应用的最佳选择。经过无数代的改进，优越的可用性，这些相机提供相机功能和图像质量的精细控制。
InGaAs相机弥合了950-1700纳米范围的近红外波长之间的差距，硅探测器不再敏感。我们的产品以QVGA到VGA分辨率捕捉图像，我们在InGaAs传感器方面的丰富经验使我们能够提供具有精美图像对比度和质量的相机。
即使在明亮的条件下，运动样本的高速成像也是一项挑战，但我们的TDI摄像机通过协调传感器中的信号积累和样本运动，将样本的线性运动转化为优势。这些相机也很适合低光扫描应用，太暗的线扫描传感器。
光源有多种强度、冷却方法和形状。适用于各种应用，包括UV胶粘剂固化和UV油墨干燥。
我们的灯具具有高稳定性和长寿命。光测量技术应用于化学分析、医学诊断检测、环境监测和学术研究等领域。
我们的灯模块和灯单元组装了匹配的电源和其他功能，使他们适合广泛的用户应用。
在Hamamatsu Photonics，我们已经开发了一种新的“免疫色谱阅读器C10066-60”，给出了免疫色谱试剂中荧光的精确读数。它采用了我们自己先进的信号处理技术和光学设计技术，测量灵敏度比现有产品提高了10倍以上。
这种新的免疫染色仪(横向流动仪)可以高灵敏度地检测与抗原发生的试剂反应，如病毒和激素或抗体与病毒反应等。这是简化包括新型冠状病毒免疫层析试剂在内的免疫层析试剂研发工作的一个有前景的工具。我们将于2020年10月1日(周四)开始接受国内外试剂厂商的产品订单。我们还将以OEM(原始设备制造商)产品的形式提供这种免疫染色阅读器，与每个制造商生产的试剂相匹配。
3D TOF传感器有助于实现无接触式机械操作和节省人力的自主机器人
卫生管理机械的无触式操作、确保社会距离的测量工具、节省人力的自主机器人在日常生活中越来越普遍。这一趋势引起了人们对使这种技术成为可能的传感器技术的关注。
距离图像传感器是一种利用间接飞行时间(TOF)法来测量目标距离的传感器。可用于各种需要非接触式或省力技术的情况下的人/物检测和形状识别。
我们最近添加了三个后薄传感器(64像素，256像素和96 × 72像素)到我们的阵容。
我们计划进一步扩大我们的传感器阵容，并推出集成光源(脉冲激光二极管)、光学系统和集成电路(ASIC)的模块产品。
一种结合TDI-CCD和CMOS读出电路的新型图像传感器
TDI-CCD图像传感器S14810/S14813
Hamamatsu开发了一种图像传感器，它结合了TDI-CCD的优点，即使在高速成像时也能确保图像有足够的亮度，同时具有CMOS读出电路的优点，用于高速线率和数字输出。
传统的TDI-CCD图像传感器能够实现高灵敏度、高速成像，但由于使用模拟输出，因此客户需要增加信号处理电路。我们新开发的S14810和S14813采用CMOS读出电路进行数字输出，简化了外部电路的设计，使产品更容易使用。
我们还提供定制设计，如增加TDI-CCD像素的数量，或增加列并行读出的列的数量，以提高线速度。
Hamamatsu Photonics公司开发了一种新的针孔检测装置，可以快速发现直径仅为1微米的薄板工件的微小针孔缺陷。
滨松光电公司利用光敏面积大的光电倍增管和噪声抑制信号处理技术，研制出一种新型针孔检测装置C15477，可快速发现薄板工件直径小于1微米(百万分之一米或μm)的针孔缺陷。该产品可以检测到目前为止可以检测到的针孔大小的四分之一的微小针孔缺陷，因此可以提高对燃料电池车辆用燃料电池隔板、箱式充电电池用铝复合膜针孔缺陷的检测精度。本产品配套光源单元和集光单元，适用于480mm宽、180mm深的大型薄板等薄板工件针孔缺陷的检测。销售将于2020年3月2日周一开始，主要面向国内外汽车相关制造商。
滨松光电公司开发了一款手掌大小的FTIR发动机，能够对波长从1.1微米到2.5微米的近红外光进行高度敏感的探测。
通过应用我们自己独特的微电子机械系统(MEMS)技术，我们成功开发了手掌大小的“傅里叶变换红外光谱仪(FTIR) C15511-01”发动机，对波长从1.1到2.5微米(缩写为μm: μ为百万分之一)的近红外光具有高灵敏度。这款FT-IR引擎将有助于创建便携式手持FTIR分光光度计，用于分析应用，包括实时监测生产线上的化学品和现场的农产品成分分析。我们从2020年2月3日(周一)开始接受国内外分析仪器制造商的产品订单。
这款FTIR发动机将于2月4日(周二)至6日(周四)在美国加州旧金山举行的“SPIE光子学西部2020”国际会议上展出，为期3天。
SWIR(短波长红外)成像是无损检测的一个很好的解决方案。它可以看到表面下，根据材料的SWIR光谱特征来区分材料，为确保产品质量提供了一种安全便捷的方式。示例应用包括检查包装中的液体体积，检查密封容器的内容，并检测农产品中的损害和污染物。此外，在半导体行业的应用包括硅晶圆图检测和太阳能电池缺陷检测。
将SWIR成像集成到生产线需要快速的线速，高灵敏度的相机，如来自滨松的新型C15333-10E InGaAs线扫描相机。
11月1日发布的C15333-10E InGaAs线扫描相机加入了滨松长期建立的SWIR和NIR(近红外)成像技术的产品线，其中包括用于高质量检测的InGaAs区域相机。这种新相机是理想的实时，内联无损检测使用SWIR成像，并具有以下特点:
Hamamatsu Photonics现在提供了一种新的微型PMT“R12900U”，将世界上最小的光电倍增管装在一个微型塑料封装中，设计方便地安装在电子电路板上。安装这种新型微型PMT作为光电探测器意味着环境分析仪、便携式医疗诊断设备等现在可以大大缩小，方便使用在任何需要的地方，包括病人床边。
我们利用自己多年研制的复合光半导体制造技术，在世界上率先成功量产了一种不含有害汞(Hg)和镉(Cd)，可探测波长为14.3微米(微米，缩写为μm，是一米的百万分之一)的复合光半导体(ii型超晶格红外探测器)*。汞和镉是中红外探测器的常用材料，但属于欧盟发布的RoHS指令的限制物质，该指令禁止在欧盟市场销售的电气电子产品中使用某些有害物质。因此，我们的新产品可能会取代目前含有限制物质的中红外探测器。我们的新产品将被证明是理想的分析仪器，依赖中红外光来识别包含在空气，食品和药物中的物质。
Hamamatsu Photonics K.K.开发了一种新型的3D荧光扫描方法，称为“Zyncscan™”，该方法使用光片在微孔板中进行基于细胞的荧光分析，进行x-z平面扫描。该技术使用光片对整个96/384/1536孔微孔板进行x-z平面扫描，允许用户在几分钟内从井底获得xy: 2-3 μm和z: 6-7 μm体素分辨率≤300 μm厚度的整个孔的3D荧光图像。该技术还实现了细胞荧光信号与背景的超高分离，可以在含血清和荧光染料的细胞培养液中获得细胞荧光图像(即无需清洗荧光染料)。
我们运用自己多年培育的复合光半导体制造技术，设计开发了一种新型的区域图像传感器G14674-0808W，它的材料是铟镓砷化镓(InGaAs)，能够探测短波红外光，可探测2.55 μ m，是世界上该类型区域图像传感器可探测波长最长的波长。如果把这种新型InGaAs图像传感器安装在塑料回收用的高光谱相机上，就可以对含有阻燃树脂的塑料进行筛选和分类，从而将其从其他塑料中分离出来，从而提高塑料的回收率。
滨松光电新开发了世界上最小的(内部测量)光栅光谱仪“SMD系列微型光谱仪C14384MA”，近红外灵敏度高，体积小，重量轻，成本低。我们的C14384MA的立方尺寸约为MS系列微型光谱仪的1/40，重量约为MS系列微型光谱仪的1/30，其灵敏度在相同的近红外范围内，但灵敏度约为50倍。这使得C14384MA非常适合用于需要实时现场测量的应用，如食品或农业作物的质量检查，甚至来自四轴飞行器或无人机的环境分析。
超紧凑型近红外光谱传感器MEMS-FPI*光谱传感器产品线新增一款产品。
新型C14273传感器在长波长波段比现有的两种传感器具有更高的灵敏度。光谱响应范围为1.75 ~ 2.15 μm。
滨松光电公司最近开发了一种名为DIUTHAME系列的助电离基板。DIUTHAME是通过孔氧化铝膜解吸电离的首字母缩写，利用多孔氧化铝，大大减少电离样品或分析物所需的预处理时间，以成像质谱分析。为了完成质谱分析的样品预处理，所要做的就是将DIUTHAME底物放置在样品上。这将预处理时间缩短到目前主流的质谱电离技术——基质辅助激光解吸/电离(MALDI)的十分之一左右。DIUTHAME也可用于现有的MALDI-TOF-MS测量。
S13774是一款CMOS线性图像传感器，用于需要高速扫描的工业相机。柱并行读出系统，每个像素有一个读出放大器和一个a /D转换器，允许高速读出。对于A/D转换器分辨率，可以选择10位(高速模式:最大100klines /s)或12位(低速模式:最大25klines /s)。图像数据采用180mhz LVDS格式串行输出。
滨松公司利用小型LCC (Leadless Chip-Carrier)封装，开发出了低成本的1D InGaAs图像传感器G13913系列。一维InGAs图像传感器已广泛应用于近红外光谱。越来越多的人要求传感器小型化和降低电流消耗。
G13913系列采用了128路或256路背光源结构的InGaAs阵列芯片，实现了体积小、成本低的特点。与主要用于大型仪器的传统1D InGaAs图像传感器不同，G13913系列的新功能将使安装在便携式设备成为可能。
