作为激光制造解决方案的领先供应商，乐普科激光与电子帮助创建更强大的电子系统，并为广泛的应用和行业提高功能和效率。
乐普科是科技行业激光解决方案的领先供应商。我们的激光系统在印刷电路板、微芯片、汽车零部件、太阳能电池板和许多其他部件的制造中至关重要。
我们的机器允许我们的客户制造更小和更高精度的部件。同时，可以增加组件的功能，并可以使用新的设计选项。这为行业和消费者创造了最前沿的技术产品。
减少应力，最大限度地提高产量:应力无切割密集的刚性和柔性pcb
电路可靠性显著提高，激光切割需要更少甚至不需要额外的清洁过程，从而为激光脱板提供了显着的成本节约。新型脱板系统提供了前所未有的性能、可靠性和低成本的组合。
刚性pcb, fpcb和覆盖层的无应力切割和钻孔。
易操作，占地面积小，转换时间短，乐普科激光系统提供一流的解决方案，帮助客户在当今按需的世界中竞争。激光允许最大限度地利用基材和生产时间。
LPKF StencilLasers, SMT模板制造商的首选:每个模板孔径的精确几何形状。
高端LPKF StencilLaser G 6080激光系统的创新变体在两个方面设定了新的基准:最高质量的极小开口使新的模板应用和微切割部件能够以最高的精度从不锈钢片制造至4毫米厚。
集成更高的集成电路功能——模具化合物的加工
在新产品的开发中，需要快速迭代。乐普科激光与电子的机器和设备为您提供PCB原型和微材料加工的所有可能选择。了解乐普科帮助客户取得成功的所有系统和流程。
在新产品的开发中，时间因素是至关重要的。内部数据的安全性也起着重要作用。从想法到大规模生产的产品，在最短的时间内与内部快速PCB原型。开发一个印刷电路板，在一天内制造出来，并将所有数据保存在内部:这能更快、更安全地完成吗?
近年来，电子元件的发展一直在以惊人的速度发展。集成电路变得越来越紧凑，同时时钟速度也在提高。高频率、陡峭的上升边缘和极小的空间对印刷电路板提出了巨大的要求。对此的反应是使用新的基板材料，这种材料比标准的FR4材料更难加工。LPKF激光与电子公司的激光系统是微材料加工的通用工具，但它们可以做的不仅仅是印刷电路板的机器基板!
乐普科的台式PCB原型系统为几乎任何工程环境提供理想的内部研究和开发解决方案。每台乐普科ProtoMat®都是同类产品中最好的，在全球范围内安装了数千台单独校准的系统。听到乐普科客户解释说他们的ProtoMat®系统是研发实验室中最重要的工具，这并不奇怪。
乐普科激光与电子公司的台式原型系统生产的高性能板匹配或超过外包PCB原型的质量。使用乐普科ProtoMat®PCB铣床，原型PCB可以在一天内制造和测试-无需使用危险和混乱的化学蚀刻槽。最初设计的任何问题都可以及早发现，从而使修改2和3可以在同一天完成!
创新与经验
激光作为一种工具的一个关键优势是激光束的小焦点光斑尺寸。因此，在极端情况下，可以产生宽度仅为15微米的切割通道。这种精度也适用于拐角半径和锋利的切割边缘，这使得激光器在高频应用中特别有趣。
大的带宽
乐普科ProtoLasers提供的选项范围包括:
从基础材料的结构到复杂的生产级多层材料，整个原型制作过程——设计、生产、测试和优化——可以在一天内完成。
乐普科为所有工艺步骤提供易于使用、兼容的解决方案。
乐普科电路板绘图仪和ProtoLasers配备了强大的系统软件CircuitPro。它从设计软件中导入数据，使用它来生成各个加工步骤，为生产做准备，并指导用户完成制造过程的每个步骤。
使用机械系统和激光工艺在几分钟内产生导电痕迹。
机械或激光系统可以制造单面和双面pcb，多层，高容量电路，射频和微波pcb以及刚性和柔性pcb -从而为电子产品提供了令人兴奋的选择。
1面和2面pcb和多层
机械和激光系统选择性地去除单面和双面电路板上的铜层，从而创建绝缘通道，精确地描绘所需的导电走线和焊盘。电路板绘图师还在电路板上钻出所有必要的孔。
电路板上的所有孔都可以使用乐普科电路板绘图仪或乐普科protol激光器钻孔。
激光加工是一种生产直径小于200 μm的钻孔微孔的有效技术。乐普科ProtoLaser系统可用于加工各种板基板，例如RCC, FR4和FR5, Teflon®和Thermount®。
我们的应用专家很乐意帮助您对材料进行取样。
对于不同形状、分辨率和密度的FR4板的钻孔，乐普科电路板绘图仪是一种高效、低成本的解决方案。钻孔直径从0.15毫米开始。如果您需要更小的直径，LPKF ProtoLaser系列激光系统是可用的。我们的应用专家很乐意为您提供适合您应用的技术建议。
在电路板制造完成后，原型制作过程还没有完成。通过随后的工艺——通孔电镀、阻焊涂层、焊膏印刷、组装和回流焊接——电路板成为电子组件。
根据要求概况，基本上可以选择两种生产变体之一:通过铣削或激光结构进行机械结构。切割轮廓可以在几分钟内实现。
从基材上分离印刷电路板是由乐普科ProtoMats或ProtoLasers执行的任务。一个或多个板被安排在基础材料上，并使用铣削工具或乐普科protollaser分离。广泛的参数/工具库为最重要的材料提供设置。乐普科软件也为面板的创建提供了最佳支持。
从焊膏的应用到单个组件的放置，低成本和经过验证的工艺只需几步就能生产出具有电气功能的产品。
在批量生产中，表面贴装器件(smd)是用SMT拾取和放置机器组装的。在这个过程发生之前，粘贴被打印到板上的垫子上。将smd放置在印刷电路板上后，进行回流焊。SMT生产中使用的所有工艺和方法-适应电子实验室的要求-也可用于内部PCB原型设计。
乐普科在内部实验室为多层材料的生产提供完整的原型生产线。多层膜的生产有三个简单的步骤:结构、层压和通孔镀。
多层是由多层叠在一起形成印刷电路板。多层的外层通常是单面pcb，而内层是双面材料。绝缘层，即所谓的预浸料，被插入到导电层之间。在无化学处理过程中，可以通过孔镀多达四层。对于多达八层的电气连接，建议采用通孔电镀。
以精确，可靠和永久的方式连接塑料部件-对周围材料没有不利的化学，热，机械影响?这是乐普科激光焊接机的简单工作!
在连接塑料部件方面，激光技术已经获得了良好的声誉。它有效地创造了无与伦比的质量和成本效益的塑料接头。乐普科拥有多年的经验，是该领域的全球领导者。
LPKF PowerWeld3D 8000的创新技术确保了大型3D塑料部件焊接时的高性能和高质量
LPKF PowerWeld 3D 8000集成质量控制
LPKF PowerWeld3D 8000的创新技术确保了高性能和高质量。令人印象深刻的细节:该焊接系统灵活地应对高达400毫米的高度差异，并通过集成的连接路径监控控制焊接过程。例如，较短的周期时间和稳定的过程决定了该系统在汽车工业中的应用。采用PowerWeld 3D 8000焊接的组件符合防护等级IP67的要求。
LPKF PowerWeld 2000/2600:紧凑型焊接系统，适用于(几乎)各种应用
LPKF PowerWeld 2000/2600:紧凑型焊接系统，适用于(几乎)各种应用
乐普科PowerWeld 2000和PowerWeld 2600系统具有很高的设计灵活性。所有组件都容纳在紧凑的外壳:激光，控制单元和冷却系统。PowerWeld 2600还具有旋转索引表，以提高吞吐量。集成的在线过程监控确保了最佳的工件质量和生产率。
LPKF PowerWeld 6600适用于大型部件的经济批量生产
LPKF PowerWeld 6600适用于大型部件的经济批量生产
现代技术为领先的中、大型系列产品的连接技术。- LPKF PowerWeld 6600用于集成到更高级别的生产控制系统。
在乐普科的激光塑料焊接中，一切皆有可能:从单个机器元件的组合到复杂的机器人岛。
乐普科InlineWeld 9000:适用于(几乎)所有应用的多种型号
从标准化系统的经验中，我们汲取了实现最多样化生产过程的创造力。对于客户特定的任务，我们结合了各种功能:激光，光束引导和控制，手动组装工作站的设置，单个零件的自动上料……我们实现您的具体解决方案，直至复杂的自动化机器人岛。
通过透射测量对材料进行鉴定。塑料透明性能的校准测量装置。确保焊接和最终产品的质量。
激光加工前的质量检查
在激光传输焊接中，两种塑料接头的透光性能是决定焊接质量的关键。作为全面质量保证体系的一部分，在激光塑料焊接前对材料性能进行检查。tmg3是一种经过认证的测量仪器，与Fraunhofer硅酸盐研究所ISC合作进行了可跟踪校准。
激光焊接系统，经济可靠地连接圆柱形工件。用于集成到自动化生产线中。
乐普科InlineWeld 2000:满足所有需求的解决方案
旋转对称塑料部件的径向焊接从未像LPKF新的InlineWeld 2000那样容易，这是一种为自动化生产线开发的系统。强大、快速、灵活。
效率奇迹:通用InlineWeld 6200系统适用于不同的组件和批量大小。简单的过程设置和过程监控加强了系统在所有行业的有效使用。
LPKF InlineWeld 6200:用于大型线路中较小组件的电源
效率奇迹:紧凑的在线激光焊接系统，用于更小的组件和各种批量尺寸。普遍适用的InlineWeld 6200使塑料部件的经济生产成为可能。
经济型集成系统，适合大批量全自动生产。
采用乐普科InlineWeld 6600全自动生产
最高的工艺可靠性，最大的灵活性和经济性:对于塑料部件的开发者和生产中的用户来说，这都是一个梦想。
乐普科获得专利的混合焊接技术，即使在复杂的3D应用中，也能在可见区域实现高质量和几乎无应力的焊接，并具有极其灵活的轮廓引导。
在旋转分度台上进行高效的乐普科混合焊接
乐普科TwinWeld 3D 6000配备了600 x 600 x 600 mm的加工场，可可靠焊接大型塑料部件。它也有一个旋转索引表，以改善循环时间。
我们的Allegro系统是无与伦比的吞吐量，可用性和准确性方面的市场。我们正在不断地进一步发展这些激光划线系统。作为最先进薄膜技术的供应商，我们在产量和精度方面不断改进我们的系统，这对制造商来说在系统正常运行时间方面同样重要。维持正常运行时间的一个主要部分是我们在生产发生的国家组织良好的24/7服务支持。
乐普科Allegro激光划线机
在音乐术语中，快板的意思是快。乐普科SolarQuipment最先进的激光划线机因其出色的吞吐量和精度而得名。把太阳能组件工厂想象成一个伟大的管弦乐队。Allegro的抄写员将是世界级的球员，完美地为整体目标做出贡献，每周生产成本最低。
乐普科Presto是一款用于实验室用途的多功能划线工具。它允许开发用于CdTe, CIGS和其他薄膜涂层的刻划工艺，以及生产系统的参数确定。
我们为光伏市场提供解决方案
乐普科太阳能设备有限公司是薄膜模块激光划线设备的技术领导者。卓越的产品质量以及全面的专业知识和经验使我们成为许多知名薄膜制造商的国际合格合作伙伴。我们通过在大型模块制造工厂调试激光划线设备来支持客户的研发，以保持生产中的高可用性。
对环氧模复合材料的性能进行功能化。
主动模具封装是一种简单，节省时间和可靠的2.5D封装方法，它在环氧模具化合物的表面和体积上建立电路。
环氧模复合材料的电功能化。
AMP将目前仅用于保护的被动环氧模具化合物(EMC)转化为电气功能的主动载体。
AMP代表活性模具包装
AMP在异构2.5D封装方法中建立有源和无源组件之间的水平和垂直互连访问。
AMP基于3种经过验证和标准化的电子制造技术。
基于封装和SiP的平面天线
主动模封装为集成平面天线的封装提供了一种简化、可靠的方法。
射频应用是多种多样的，要求很高。它们被用于许多不同的行业，从消费电子到工业，汽车以及航空航天领域。
有源模封装(AMP)能够在封装内和封装上集成平面天线。虽然冲压金属或柔性天线可以安装在封装的顶部，但AMP提供的扭曲是与底层和封装电路的馈线的互连。它就像一个via一样简单。因此，信号的路径长度、电感、电容和阻抗可以用不那么复杂的方式设计和调谐。由于天线和馈线之间更复杂的互连而产生的良率和寿命问题被强烈地最小化。
从设备投资、工艺流程、屏蔽可靠性、产量或设计灵活性和尺寸要求等方面来看，对整个IC封装或系统级封装内的单个区域或多芯片模块内的单个芯片进行EMI屏蔽是一项非常具有挑战性的任务。
主动模具封装通过使用环氧模具化合物将模具和基板互连，很容易超过传统的线粘接(WB)的分辨率，间距和良率。
将多个模具彼此互连，并与基板或引线框架互连，可能导致导线键交叉。除了非常具有挑战性的电线粘合任务外，这可能导致在封装过程中刮线，并阻止使用压缩成型。
主动模具封装(AMP)平键互连，可以取代所有使用环氧模具化合物封装的封装中的线键(WB)。
主动模具封装可以使用环氧模具化合物作为中程L/S封装基板，减轻半导体模具和封装内铜组件之间的热应力。
IC封装和SiP制造需要使用许多不同的材料。这对设计师和包装公司提出了一些严峻的挑战，包括热致应力和随后的产品产量和设备的使用寿命。
主动模具包装(AMP)是一个有效的手段，以减少这种特定的复杂性。它可以用作衬底材料，以减轻半导体芯片和封装内所有金属元素的不同热膨胀系数(CTE)。此外，AMP是一种中档互连技术，线距(L/S)均为25 μ m，高纵横比(TMV)形成高达1:10。从有利的角度来看，AMP是有机基板(FR4)的强大替代品，可以形成再分配层，甚至可以在扇形圆片和面板级封装(o- wlp / o- plp)中发挥其作用。
一个激光工具，以简化您的后端制造过程!
技术细节
激光脱板是将印刷电路板(pcb)从面板中分离出来的最具创新性的工艺之一。使用传统的拆板方法，使用机械分离过程将组装好的pcb从面板中切割出来。在激光脱板的情况下，脱板过程是使用聚焦激光束，一层一层地烧蚀材料。激光加工-特别是在LPKF机器的情况下-比传统的机械切割工艺具有相当大的优势。
最高的质量和技术纯度
乐普科创新的cleancut技术保证了前所未有的边缘质量，材料100%无碳化。
cleancut技术是一种创新的印刷电路板激光切割工艺。其结果是前所未有的技术清洁度的尖端和高品质的产品。加工后的切割100%无碳化。为了达到这种技术清洁度，乐普科机器不需要额外的清洁步骤，这会延长加工时间。
总的来说，通过清洁和无尘的切割边缘和组件，可以显着降低加工pcb的故障概率。
使用LPKF的激光脱板系统，除了可以加工各种其他材料外，还可以加工由陶瓷材料制成的印刷电路板。尖端的生产技术清洁，高精度和成本效益高。
与pcb的传统机械切割工艺相比，激光脱板使陶瓷材料易于加工且无磨损。在激光非接触式烧蚀过程中，极高的硬度不是问题。
由氧化铝制成的陶瓷(见图)即使材料厚度只有几百微米，从技术上讲也可以在高速下切割干净。低(LTCC)和高(HTCC)烧成陶瓷都可以加工。
激光还可以切割不同布局的陶瓷印刷电路板——比如那些在一面或两面涂上铜层的电路板——技术上既干净又高效。
在激光加工的参数选择中，可以考虑到不同陶瓷材料的个性化要求。这样可以轻轻加工高敏感材料，避免陶瓷破碎。
乐普科的激光脱板系统可无缝集成到现有和新的生产环境以及制造执行系统(MES)中。这些机器是专门为提高自动化和工业4.0的要求而设计的。
不需要特殊的玻璃，没有碎裂，没有微裂缝
LPKF开发的LIDE技术(激光诱导深度蚀刻)是一种新的使能技术，在微系统技术中有广泛的应用。终端客户及其业务模型的需求与应用程序一样多种多样。我们的目标是为所有潜在的LIDE客户提供最简单，无障碍的技术访问。因此，我们的客户可以从生产服务解决方案以及针对特定应用和制造环境的设备解决方案中受益。
您确信玻璃的深层微结构可以帮助您更好地制造产品，并希望将LIDE技术集成到您的制造工艺链中?
我们可以为您提供适合不同生产环境的专用激光设备:
你是在一家“无晶圆厂”的公司工作，还是在一家不想整合新的多阶段制造工艺的OEM公司工作?
那么我们的生产服务报价是您正确的选择。通过vitrion精密玻璃加工服务，您可以确定玻璃组件的设计，我们将根据我们的LIDE工艺经济地制造它们。
晶圆片规格:100mm / 150mm, 200mm / 300mm
Vitrion S 5000系统是适用于当前和未来LIDE工艺的封装和半导体应用的生产系统解决方案。高性能激光系统以无与伦比的精度和速度加工玻璃晶圆，并且不会在玻璃中造成任何缺陷:对于玻璃通孔，嵌入解决方案，封盖晶圆和先进封装解决方案的生产来说，质量完美。
关键规格一目了然
没有应力，没有微裂纹，没有碎裂——表面缺陷已成为过去。
展示罩玻璃已经成为我们现代生活中不可或缺的一部分。盖板玻璃作为终端客户的重要接口，对盖板玻璃提出了很高的要求。传统的机械加工方法固有地达到了其极限。应力、微裂纹和切屑限制了盖板玻璃的耐磨性。新的要求，如微孔的集成或覆盖玻璃的折叠，根本无法实现。基于我们独特的LIDE技术，Vitrion CG5000在盖板玻璃加工方面树立了新的标准。
应用程序
关键规格一目了然
激光转移打印(LTP)
乐普科激光转移印花是一种基于激光的陶瓷颜料数字印花解决方案。陶瓷颜色可以以以前未知的精度转移到平板玻璃上。
在专门的ltp网站上了解更多关于这项独特技术、应用和解决方案的信息。我们很高兴与您取得联系。
在LaserMicronics品牌下，乐普科提供激光微加工服务。服务范围从可行性研究到原型生产再到批量生产。专业的应用工程师使用领先的乐普科激光技术，确保技术上的卓越和高质量的产品以及具有成本效益的生产。