业务概况
自2003年夏天成为英飞凌科技的一部分后，从2009年3月1日起，森森诺以挪威投资者的身份回归独立公司。该公司通过专注于使用MEMS技术的产品，但用于高精度应用，在工业传感器领域做出了真正的改变。
森森诺总部位于挪威奥斯陆以南约100公里的霍顿，25年来一直在全球MEMS行业的发展中发挥着重要作用。多年来，超过2.5亿个压力传感器、超过2.5亿个加速度计和超过200万个陀螺仪被运送给客户，用于多种类型的应用。这一成功的最重要原因可能是客户依赖Sensonor产品的失败率极低;一千万个零件中只有不到一个出现故障。
Sensonor的硅基传感器的历史甚至可以追溯到更久远的以前。早在60年代中期，母公司AME就开始生产基于压阻式微加工硅应变计的压力传感器和加速度计，并从70年代后期开始生产蚀刻膜片硅传感器。
令人印象深刻的世界“第一”列表清楚地展示了我们为全球客户提供创新解决方案的奉献精神和能力:
第一个用于飞机发动机控制的MEMS压力传感器(AE880 - 1985)
第一个气囊系统用MEMS加速度计(S64A - 1987)
首个用于井下监测的光学压力传感器(PP05 - 1990)
第一个低成本气囊加速计(SA20 - 1992)
第一个轮胎压力测量集成微系统(SP13 - 1998)
第一台低成本汽车陀螺(SAR10 - 2003)
在过去的十年中，MEMS技术在汽车和消费批量应用中发挥了越来越重要的作用。原因很明显，可以用MEMS相对于传统技术的优越优势来解释:
更低的成本-更小的尺寸-更轻的重量-更少的动力-更坚固
与MEMS在汽车和消费领域的成功相反，很少有MEMS在高精度传感应用中发挥重要作用的例子。Sensonor接受了挑战，为使用高精度产品的客户带来相同的能力和可靠的效益。
在90年代早期，Sensonor开发了其三层密封晶圆键合技术，显示了非常好的长期性能。简而言之，该技术是基于微加工单晶硅和微加工玻璃晶圆的组合。然后，这些晶圆通过阳极键合和可控的气体压力结合在一起，利用埋没在外延硅层下的半导体扩散，在键合腔中创建电子连接。
