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Raylase
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RAYLASE开发用于控制激光束的先进模块化组件和偏转单元。保持高产品质量标准是RAYLASE的首要任务。所有产品都要经过广泛的测试后才会交付给客户。
产品组合
二轴偏转装置
MINISCAN二世
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数据表
MINISCAN II是新一代扫描头,设计紧凑,性能优化,漂移值减少50%。
MINISCAN II可用于7、10、14、20毫米孔径的各种波长。
特性
极低漂移
极致紧凑的设计
坚固和防尘的工业条件
对外部温度条件不敏感
可用孔径(mm): 7、10、14、20
SUPERSCAN国际教育协会
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数据表
SUPERSCAN IIE是要求苛刻的激光应用的完美偏转单元。“增强”选项提供了50%更好的长期漂移性能。
SUPERSCAN IIE可用于7、10、12、15、20、30毫米孔径的各种波长。
特性
最低漂移值通过双壳设计
激光功率高达5千瓦
改进的漂移值与增强模型
最小漂移与水回火选项
可用光圈(mm):
7 10 12 15 20 30
SUPERSCAN三世
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SUPERSCAN III提供全数字控制电子产品。这允许实时监控镜像位置,镜像速度和温度。
SUPERSCAN III可用于10、15、20、30毫米孔径的各种波长。
特性
全数字控制电子学
实时监控镜像位置、镜像速度和温度
RAYLASE 18位接口
高温计可选(30毫米孔径)
可用光圈(mm):
10 15 20 30
SUPERSCAN四世
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SUPERSCAN IV提供全数字控制电子产品。这确保了高速,特别是对于动态标记和处理(MOTF)应用程序。
SUPERSCAN IV可用于15、20和30毫米孔径的各种波长。
特性
通过SL2-100协议20位或XY2-100协议16位控制
由于数字PWM输出级,大大降低了功率损失和最小的热量发展
动态响应和高速度的最大生产力,特别是在MOTF应用
广泛的镜面基材和涂层,适用于不同的应用
可用光圈(mm): 15、20、30
SUPERSCAN V
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SUPERSCAN V内置的数字反馈控制电子设备可以持续监测反射镜的位置以及速度和温度。
SUPERSCAN V可用于15毫米和30毫米孔径的各种波长。
特性
用SL2-100协议定位20位分辨率的激光
由于数字编码器技术,漂移最小,噪音极低
极端加速和精确的激光制导尖锐的角落和边缘
所有性能的记录和诊断
可用光圈(mm): 15、30
三轴偏转装置
AXIALSCAN-12
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数据表
AXIALSCAN-12在300毫米x 300毫米的视野中提供了z方向超过200毫米的对焦范围。RAYLASE双壳体设计降低了热效应,允许低漂移值。
可变场地尺寸从120毫米x 120毫米到600毫米x 600毫米
特性
处理三维形式,平面,倾斜和曲面
提供z方向最高的聚焦范围
光斑直径最小,标记质量高
数字控制通过控制卡
典型场地尺寸(mm × mm): 120 × 120,180 × 180,300 × 300,400 × 400,500 × 500,600 × 600
AXIALSCAN-20 / -30
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AXIALSCAN-20/-30偏转单元在大视场尺寸下提供非常小的光斑直径,灵活性,高扫描速度,长期稳定性和低漂移值。
可变场地尺寸从100毫米x 100毫米到1800毫米x 1800毫米。
特性
适用于小光斑和3d应用的广阔工作领域
激光功率可达2.5 kW
高速z轴与双电机选项
可选:电动化,大功率,高速,低漂移
可变场地尺寸(mm × mm): 100 × 100至1800 × 1800
Axialscan-30 digital
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AXIALSCAN-30 DIGITAL II偏转单元在大场地尺寸下提供非常小的光斑直径。
可变场地尺寸从100毫米x 100毫米到1800毫米x 1800毫米。
特性
适用于大面积小光斑和3D应用
通过SL2-100协议20位或XY2-100协议16位控制
数控高速Z轴
由于数字PWM输出级,大大降低了功率损失和最小的热量发展
可变加工范围(mm × mm): 100 × 100 ~ 1800 × 1800
Axialscan-30数字ii HP
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AXIALSCAN-30 DIGITAL II HP偏转装置,适用于具有小光斑尺寸的大工作区域,激光功率高达4千瓦。
可变场地尺寸从200mm x 200mm到1200mm x 1200mm
特性
适用于大面积小光斑和3D应用
用于激光功率高达4千瓦
通过SL2-100协议20位或XY2-100协议16位控制
数控高速z轴
优化的长期漂移高度具有挑战性的过程质量
AXIALSCAN-50
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带有数字伺服电路的AXIALSCAN-50 DIGITAL系列3轴偏转单元增强了动态性能和质量,并提供了一系列诊断可能性。
可变场地尺寸从300毫米x 300毫米到1200毫米x 1200毫米。
特性
市场上最小的位置
专利双电机驱动,加工速度快
激光功率可达1.5 kW
易换镜头组
可变场地尺寸(mm × mm): 300 × 300 ~ 1200 × 1200
轴向扫描50数字
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带有数字伺服电路的AXIALSCAN-50 DIGITAL系列3轴偏转单元增强了动态性能和质量,并提供了一系列诊断可能性。
可变场地尺寸从300毫米x 300毫米到1200毫米x 1200毫米。
特性
高功率应用高达5千瓦
数字高速z轴
专利双电机驱动,加工速度快
可选配:先导激光功能
可变场地尺寸(mm × mm): 300 × 300 ~ 1200 × 1200
Axialscan-50 digital
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AXIALSCAN-50 digital II系列的尖端数字控制电子3轴偏转单元不仅具有最小的光斑直径和大的处理区域,而且具有灵活性,长期稳定性和极低的漂移值。
可变场地尺寸从300毫米x 300毫米到1000毫米x 1000毫米。
特性
适用于高达5 kW激光功率的应用(* 50%的容量利用率(10,600 nm))
通过SL2-100协议20位或RL3-100协议20位和XY2-100协议16位进行控制
数控高速z轴
优化的长期漂移性能,最高的工艺质量
可选:先导激光功能
axialscan - 70
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AXIALSCAN-70在工作区域提供了极其精细的斑点尺寸,最高可达2000毫米x 2000毫米。AXIALSCAN-70配备了高达2.5 kW的高功率应用。
可变场地尺寸从300毫米x 300毫米到2000毫米x 2000毫米。
特性
稳健的工业设计
手动或电动工作现场调整
在各个工作区域有极细的斑点
易更换镜头组(300毫米至1000毫米;1000毫米至2000毫米)
可变场地尺寸(mm): 300 × 300至2000 × 2000
FOCUSSHIFTER
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FOCUSSHIFTER偏转单元提供微小的光斑直径,在z方向上具有灵活的聚焦范围。模块化、紧凑、健壮和预对齐设计(CE)使集成变得容易。场的大小由使用的f-theta物镜决定。FOCUSSHIFTER可用于各种波长和15毫米孔径。
特性
可变,z方向对焦范围调整方便
模块化和紧凑的设计,易于集成
卓越的性价比
可用光圈(mm): 15
Focusshifter数字ii
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由于其模块化,预调整,紧凑和强大的设计,FOCUSSHIFTER DIGITAL II是一个完美的简单和成本效益集成到专业应用。FOCUSSHIFTER DIGITAL II可用于各种波长和10毫米和15毫米孔径。
特性
为方便,可变调整焦高度相对于工件表面
通过SL2-100协议20位或XY2-100协议控制
数控高速z轴
由于数字PWM输出级,大大降低了功率损失和最小的热量发展
可用光圈(mm): 10、15
FOCUSSHIFTER-CS
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FOCUSSHIFTER-CS偏转单元提供微小的光斑直径,在z方向上具有灵活的聚焦范围。模块化、紧凑、健壮和预对齐设计(CE)使集成变得容易。
FOCUSSHIFTER-CS可用于各种波长和10、14和15毫米孔径。
特性
可变,z方向对焦范围调整方便
模块化和紧凑的设计,易于集成
非常适合3d处理
数字触发通过SP-ICE-1 PCIe PRO和SP-ICE-3控制卡
可用孔径(mm): 10、14、15
电子产品
RAYLASE整合了行业领先的专业知识和研发,提供精确的最先进的电子产品,专注于满足客户的应用需求。除了内置在偏转装置和功率控制装置中的创新电子元件外,RAYLASE电子产品组合还包括驱动偏转装置的智能控制卡。它们还可以作为软件和机械系统之间的接口,具有控制外部机器的能力。
Sp-ice-1 pcie pro
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特性
Micro - SD卡,板载4gb内存
主从操作和主从操作
标记和动态处理(MOTF)是一个选项
接口XY2-100增强了反馈通道
接口:作为PCIe
SP-ICE-3
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特性
控制2-,3-,4-和5轴偏转单元和所有常见的激光源
速度和位置依赖激光控制
扩展的动态标记和处理功能(MOTF)
可以作为外部控制卡通过千兆以太网
支持RL3-100协议
焊接印迹®3
你的好处
weldMARK®3因其完整的3d处理功能而脱颖而出。这使客户能够充分利用其3轴偏转装置的全部性能,如RAYLASE产品线AXIALSCAN和FOCUSSHIFTER。weldMARK®3为一系列3D激光工艺提供了额外的功能,如深度雕刻、激光钻孔和激光切割。weldMARK®3易于用于先进的3D工艺,如钻孔或玻璃切割。weldMARK®3软件套件支持RAYLASE控制卡SP-ICE-1 PCIe PRO和SP-ICE-3。对于2轴偏转单元,weldMARK®3提供了“内联参数切换”等新功能。这一特性允许沿着加工路径改变激光参数。2轴偏转单元也受益于新的“点偏移”功能。这有助于提高标记质量,特别是小物体通过调整点的位置轮廓。
解决方案
am模块下一代
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你的好处
AM-MODULE NEXT GEN用于光纤耦合激光器,具有均匀的功率密度和极低的漂移值。它使超动态,快速处理灵活的光斑直径。全数字化,基于模型的控制,确保绝对精度。最多可在一个施工现场同时操作4个模块。也可以直接连接光电二极管或高温计进行过程控制。
特性
大功率焊接模块
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典型的应用
焊接电池盖是HP焊接模块的典型应用,焊接由铝板或铜板制成的电池接触面,以便将单个电池电连接到电池块。该模块也是使用“远程焊接”方法焊接钢板的完美解决方案,安装在轴龙门架或机械臂上。除了30毫米口径的偏转单元外,20毫米口径的偏转单元可用于塑料焊接。
特性
3种偏转单元类型:“经济型”、“高速型”、“全数字高精度型”
光纤准直器适用于所有标准光纤和光束参数产品
用于监测焊缝参数和保护玻璃监测的On-Axis摄像机和/或传感器
广泛的镜面基材和涂层,适用于不同的应用
激光功率高达6kw (8kw, 75%占空比)
超高速扫描
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你的好处
具有高度创新和革命性的超高速扫描仪(UHSS)以前所未有的高速为超短脉冲激光开辟了新的应用领域。RAYLASE通过将一个极其精确的多边形与两个高稳定性振镜扫描仪相结合,为UHSS实现了这些高偏转速度。一个扫描器负责校正多边形的快速轴,另一个扫描器提供直线偏移以及对第二个轴的校正。多边形扫描仪提供了非常高的速度沿其扫描路径。RAYLASE UHSS是唯一能够让公司超快、非常精确地扫描他们通常工作区域的系统,大大减少了生产时间和成本。
特性
适用于超短脉冲激光器
极低漂移水平
适用于需要高度填充的应用
可用光圈(mm): 15
机器视觉控制
机器视觉控制
工件自动定位
激光加工过程对零件位置和旋转的适应
在生产过程中和生产结束后立即进行质量检查
RAYLASE机器视觉控制(MVC)通过现代机器视觉控制的有价值的可能性来增强激光过程。一个由工业相机、镜头、光学适配器、照明和智能图像处理软件组成的调整良好的系统简化了工业激光工艺的开发,降低了系统成本,并允许进行先进的控制、监控和在线质量检查。机器视觉控制解决方案能够通过重复的模式或基准自动识别工件的位置和旋转。在设计阶段,这些参考点可以快速直观地传授给系统。即使工件在传送带上不断前进,RAYLASE MVC也能使激光工艺参数适应实际工件位置。在加工结束后,同样的系统验证了激光加工的成功。
应用程序
表面和包装的标记和穿孔,也用于动态标记和加工(MOTF)应用
微结构和纳米结构
表面处理
切割,精细切割,钻孔和焊接激光束功率水平高达6kw(上轴)或任何功率水平(离轴)
增材制造/ 3d打印
加工塑料、织物、玻璃、食品、碳纤维复合材料、金属和钻石
工件过程监控及光学质量检测
轴向摄像应用
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你的好处
由于固有漂移补偿,高精度激光过程监控
由于偏转单元内部有一个特殊的二向色元件,相机可以耦合到激光束的光路中。这种设置允许工件的精确定位和激光工艺的调整,即使在非常短的工作距离。这使得精密定位零件的机械夹具变得多余。由于激光束和相机共享相同的光路,这种设置固有地补偿了激光束偏转的漂移,并确保工件定位以及工艺结果的质量检查的精度特别高。
所有工作距离,也在fΘ < 163毫米
高精度(< 10µm)
固有漂移补偿
识别激光场和窄框条内的基准
激光束功率高达6千瓦
在X-Y平面上补偿不同波长的激光和可见光的不同折射率
离轴相机应用
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大面积激光过程监测及MOTF处理
虽然On-Axis过程监控提供了许多好处,但对于某些应用场景,工业摄像机的经典离轴集成仍然是合适的。当零件在恒定的运输过程中进行加工时,例如在传送带上,离轴相机允许零件及其速度的早期定位,以便启动和相应地调整激光工艺。此场景也称为动态标记和处理(MOTF)。
此外,在精度要求不那么苛刻的大型加工领域,这种利用现代机器视觉技术的方法是优化激光工艺和确保高产品质量的正确选择。
特性
集成工件定位和质量检测工作距离从150毫米,即fΘ≥163毫米
大工作场地尺寸可行
可用即时标记和处理(MOTF)
需要对相机和激光场进行几何标定
无固有漂移补偿
相机适配器
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你的好处
与我们的On-Axis相机镜头结合使用,RAYLASE相机适配器允许连接数字相机,通过偏转单元中的反射镜实现对工件的“On-Axis”观察。活动过程可以“在线”观察和检测,而过程结果可以“离线”观察和检测。额外的传感器可以作为替代或额外的选项。
特性
兼容所有RAYLASE 2轴系统与7毫米到20毫米孔径
准直器安装套适用于所有标准准直器
带镜头的轴上摄像机,用于过程定位和监控
不同的激光和观测波长
输入口径:20mm,激光功率可达500w
相机适配器HP
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数据表
你的好处
与我们的On-Axis相机镜头结合使用,RAYLASE相机适配器HP允许连接数字相机,通过偏转单元中的反射镜实现对工件的“On-Axis”观察。活动过程可以“在线”观察和检测,而过程结果可以“离线”观察和检测。额外的传感器可以作为替代或额外的选项。
特性
兼容所有孔径为20毫米(L)和30毫米的RAYLASE 2轴系统
所有标准准直器的水冷光纤准直器连接
轴向摄像机和/或传感器,用于位置监测或焊缝参数监测
不同的激光和观测波长
输入孔径:30mm;激光功率高达6kw (8kw / 75%占空比)
应用程序
激光材料加工有许多应用,其中RAYLASE解决方案经常被使用。在这一点上,我们想介绍一些最常见的应用程序。
RAYLASE解决方案可用于许多其他行业。如果您所在的行业没有在这里提到作为例子,请不要犹豫与我们联系。我们将与您一起探讨RAYLASE解决方案可以为您的行业带来的好处。
我们的偏转装置用于需要将聚焦的激光束定向到工件上的应用。这种激光加工的可能应用很难完全列举出来。我们的研发部门与客户合作,不断开发新的应用产品。我们的偏转装置的典型应用包括,例如……
标记和雕刻
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激光技术在许多生产领域已经成为最先进的技术。激光适用于几乎所有材料和形状的标记。
RAYLASE是标记弯曲,倾斜或不寻常表面的解决方案的市场领导者。
这些系统在打标时具有以下优点:
始终如一的高现场质量的组件
不需要机械物体位移
最大工作效率
让你的系统从竞争中脱颖而出
ITO-PATTERNING
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例如,玻璃的ito图案被用于高端显示器和触摸屏技术。对于这种模式工作,激光技术与RAYLASE解决方案是理想的。
RAYLASE提供高精度组件,可以实现透明ito涂层的绝对隐形结构。
激光切割
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用激光可以实现窄缝,因此零件被精确切割。激光切割是理想的金属材料,以及塑料,纺织品,玻璃和陶瓷。
激光切割的一种特殊形式是激光划线,例如在包装工业中用于“易于打开”。RAYLASE解决方案提供较短的聚焦直径,以获得理想的激光切割效果。
RAYLASE激光切割解决方案为您提供几乎无限的切割路径。特别值得注意的是RAYLASE解决方案,例如在玻璃加工中进行三维切割。
柔性2.5d深雕刻
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RAYLASE为灵活的深度处理提供了多种解决方案。这些范围从纹理上的工具深雕刻到玻璃内标记。
RAYLASE解决方案由硬件和软件组成,可以用激光精确地执行柔性深加工任务。特别是,我们的新软件weldMARK®3为各种3d激光加工工艺提供了进一步的功能。例如,用于深雕、激光打孔、激光切割。weldMARK®3提供优化的加工工艺,如环钻或优化的切削刀具工作。
3d打印陶瓷组件(lcm)
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陶瓷部件3d打印解决方案。
行业
RAYLASE用于激光材料加工的解决方案被应用于许多行业。
这里我们将介绍一些在不同行业中的常见应用。
RAYLASE解决方案可用于许多其他行业。如果您所在的行业没有在这里提到作为例子,请不要犹豫与我们联系。我们将与您一起探讨RAYLASE解决方案可以为您的行业带来的好处。
包装行业
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贸易对包装工业的要求很高。包装应呈现产品的吸引力,确保高质量的存储和易于打开。
此外,包装必须在从生产者到消费者的分销链中承担任务。例如,这可以是运输和储存期间的保护、成熟度控制以及确保易于制备和加工以供食用。
使用激光的过程可以削弱特定的包装层,例如穿孔。同样,通过激光技术,微小的穿孔,这有助于在包装内创造一个确定的氛围。在包装行业的所有这些应用中,来自RAYLASE的解决方案都有帮助。
包装薄膜的加工通常在大卷筒上以每分钟几百米的高速进行。这些需求与RAYLASE标记和实时处理解决方案完美匹配。
纺织工业
更多信息
RAYLASE解决方案通过高灵活性和高精度在纺织行业提供优势。激光在纺织工业中的一些应用有:
服装工业中织物的切割和构造
装饰纺织品加工
特殊织物的切割-如安全气囊
漂白织物-例如用于牛仔裤的面料
RAYLASE解决方案具有特殊的优势,因为它适用于纺织行业的大场地。3轴偏转单元AXIALSCAN-50和AXIALSCAN-70在这里提供了最小的光斑直径的最大加工领域。
汽车工业
更多信息
RAYLASE为汽车行业提供多种解决方案:
部件标识
3D昼夜设计
零件和金属箔的激光切割
焊接
RAYLASE提供解决方案,帮助您在汽车行业实现最佳效果:
用于在3d表面上工作的3轴偏转单元
3轴偏转单元,在工作领域的最佳光斑直径
用于焊接应用的2轴偏转单元,最高可达5千瓦
电子行业
更多信息
RAYLASE解决方案有助于电子行业的许多应用:
电子元件的标记
Depanelization
通路孔钻
玻璃表面的ito图案
激光直接构造
背光平板的照明
RAYLASE是曲面、倾斜或不平整表面标记解决方案的市场领导者。
这些系统为您在标记电子元件时提供以下好处:
一致的高标记精度的组件
不需要机械物体位移
最大工作效率
让你的系统从竞争中脱颖而出
会堂图/类别
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