- 提供配置文件
- RAYLASE开发用于激光束控制的先进模块化组件和偏转单元。保持高的产品质量标准是RAYLASE的优先事项。所有产品都是在经过大量测试后才发货给客户的。
产品组合
两轴偏转单元
使用硬件偏转单元
-
AXIALSCAN-12
-
- AXIALSCAN-12在z方向提供超过200毫米的聚焦范围,对于300毫米x 300毫米的场。RAYLASE双壳体设计减少了热效应,允许低漂移值。
可变场地尺寸从120毫米x 120毫米到600毫米x 600毫米特性
- 加工三维形式,平面,倾斜和曲面
- 提供最高的聚焦范围在z方向
- 光斑直径最小,标记质量高
- 数字控制通过控制卡
- 典型场地尺寸(mm × mm): 120 × 120, 180 × 180, 300 × 300, 400 × 400, 500 × 500, 600 × 600
-
AXIALSCAN-20 / -30
-
- AXIALSCAN-20/-30偏转单元在大视野尺寸下提供非常小的光斑直径、灵活性、高扫描速度、长期稳定性和低漂移值。
可变的场地尺寸从100mm × 100mm到1800mm × 1800mm。特性
- 适用于小光斑尺寸的广阔工作领域和3d应用
- 激光功率可达2.5千瓦
- 高速z轴与双电机选项
- 可选:电动,大功率,高速,低漂移
- 可变字段大小(mm x mm): 100 x 100到1800 x 1800
-
AXIALSCAN-30数字二世
-
- AXIALSCAN-30 DIGITAL II偏转单元在大的场尺寸下提供非常小的光斑直径。
可变的场地尺寸从100mm × 100mm到1800mm × 1800mm。特性
- 适用于大面积小光斑尺寸和3D应用
- 通过SL2-100协议20位或XY2-100协议16位进行控制
- 数字控制高速Z轴
- 得益于数字PWM输出级,大大降低了功率损失和最小的热发展
- 可变加工场(mm × mm): 100 × 100 ~ 1800 × 1800
-
Axialscan-30数字ii HP
-
- AXIALSCAN-30 DIGITAL II HP偏转装置适用于大工作区域和小光斑尺寸的激光功率高达4千瓦。
可变场地尺寸从200mm x 200mm到1200mm x 1200mm特性
- 适用于大面积小光斑尺寸和3D应用
- 激光功率高达4千瓦
- 通过SL2-100协议20位或XY2-100协议16位进行控制
- 数字控制高速z轴
- 优化的长期漂移高挑战性的过程质量
-
AXIALSCAN-50
-
- AXIALSCAN-50 DIGITAL系列三轴偏转装置具有数字伺服电路,增强了动态性能和质量,具有一系列的诊断可能性。
可变场地尺寸从300毫米x 300毫米到1200毫米x 1200毫米。特性
- 市场上最小的地方
- 采用专利双电机驱动,加工速度快
- 适用于功率高达1.5 kW的激光
- 容易更换的镜头组
- 可变字段大小(mm x mm): 300 x 300到1200 x 1200
-
AXIALSCAN 50数字
-
- AXIALSCAN-50 DIGITAL系列三轴偏转装置具有数字伺服电路,增强了动态性能和质量,具有一系列的诊断可能性。
可变场地尺寸从300毫米x 300毫米到1200毫米x 1200毫米。特性
- 适用于高达5千瓦的大功率应用
- 数字高速z轴
- 采用专利双电机驱动,加工速度快
- 可选:引导激光功能
- 可变字段大小(mm x mm): 300 x 300到1200 x 1200
-
AXIALSCAN-50数字二世
-
- axalscan -50 digital II系列具有先进的数字控制电子三轴偏转单元,不仅提供最小的光斑直径和大的处理面积,而且具有灵活性,长期稳定性和极低的漂移值。
可变场地尺寸从300毫米x 300毫米到1000毫米x 1000毫米。特性
- 高达5千瓦激光功率的应用(*在50%的容量利用率(10,600 nm))
- 通过SL2-100协议20位或RL3-100协议20位和XY2-100协议16位进行控制
- 数字控制高速z轴
- 优化的长期漂移性能,最高的工艺质量
- 可选:引导激光功能
-
axialscan - 70
-
- AXIALSCAN-70在工作区域提供极精细的斑点尺寸,可达2000毫米x 2000毫米。AXIALSCAN-70装备良好,可用于高达2.5千瓦的高功率应用。
可变场地尺寸从300mm x 300mm到2000mm x 2000mm。特性
- 强大的工业设计
- 手动或电动工作现场调整
- 在各种工作区域都有极细的斑点
- 易于更换的镜头组(300毫米至1000毫米;1,000毫米至2,000毫米)
- 可变字段大小(mm): 300 x 300到2000 x 2000
-
FOCUSSHIFTER
-
- FOCUSSHIFTER偏转单元提供微小的光斑直径,在z方向具有灵活的聚焦范围。模块化、紧凑、健壮和预对齐设计(CE)使集成变得容易。场的大小由f-theta物镜决定。FOCUSSHIFTER可用于各种波长和15毫米口径。
特性
- 可变,易于调整聚焦范围在z方向
- 模块化和紧凑的设计,易于集成
- 优秀的性价比比
- 可用光圈(mm): 15
-
FOCUSSHIFTER数字二世
-
- FOCUSSHIFTER DIGITAL II由于其模块化、预调整、紧凑和健壮的设计,非常适合简单而经济的集成到专业应用中。FOCUSSHIFTER DIGITAL II可用于各种波长,在10毫米和15毫米口径。
特性
- 为了方便,可变调整焦距相对于工件表面
- 控制通过SL2-100协议20位或XY2-100协议
- 数字控制高速z轴
- 由于数字PWM输出级,大大降低了功率损失和最小的热发展
- 可用孔径(mm): 10,15
-
FOCUSSHIFTER-CS
-
- FOCUSSHIFTER-CS偏转单元提供微小的光斑直径,在z方向具有灵活的聚焦范围。模块化、紧凑、健壮和预对齐设计(CE)使集成变得容易。
FOCUSSHIFTER-CS可用于各种波长,在10,14和15毫米孔径。特性
- 可变,易于调整聚焦范围在z方向
- 模块化和紧凑的设计,易于集成
- 完美,并附赠处理3
- 数字触发通过SP-ICE-1 PCIe PRO和SP-ICE-3控制卡
- 可用孔径(mm): 10,14,15
电子产品
- RAYLASE结合了行业领先的技术和研发,提供精确的最先进的电子产品,专注于满足客户的应用需求。除了内置在偏转装置和功率控制装置中的创新电子元件外,RAYLASE电子产品组合还包括驱动偏转装置的智能控制卡。它们还作为软件和机械系统之间的接口,具有控制外部机器的能力。
-
作为PCIE PRO SP-ICE-1
-
- 特性
- Micro SD卡,内置4gb内存
- 主从操作和主主操作
- 动态标记和处理(MOTF)是一种选择
- 接口XY2-100增强了反馈通道
- 接口:作为PCIe
-
SP-ICE-3
-
- 特性
- 控制2-,3-,4-和5轴偏转单元和所有常见的激光源
- 速度和位置相关的激光控制
- 扩展动态标记和处理功能(MOTF)
- 可以作为外部控制卡通过千兆以太网
- 支持RL3-100协议
焊接印迹®3
- 你的好处
weldMARK®3因其完整的3d处理功能而脱颖而出。这使客户能够充分利用他们的3轴偏转装置的全部性能,如RAYLASE产品线AXIALSCAN和FOCUSSHIFTER。weldMARK®3为一系列3D激光加工提供了额外的功能,如深度雕刻,激光钻孔和激光切割。weldMARK®3易于用于先进的3D工艺,如钻孔或玻璃切割。weldMARK®3软件套件支持RAYLASE控制卡SP-ICE-1 PCIe PRO和SP-ICE-3。对于2轴偏转单元weldMARK®3提供了新的功能,如“内联参数切换”。这一特性允许沿加工路径改变激光参数。2轴偏转单元也受益于新的“点偏移”功能。这有助于提高标记质量,特别是小物体的标记,通过调整斑点位置的轮廓。
解决方案
-
AM-MODULE下创
-
- 你的好处
用于光纤耦合激光器的AM-MODULE NEXT GEN具有均匀的功率密度和极低的漂移值。它使超动力,快速处理与灵活的光斑直径。全数字,基于模型的控制确保绝对精度。多达4个模块可以在一个施工现场同时操作。直接连接光电二极管或高温计的过程控制也是可能的。
特性
-
大功率焊接模块
-
- 典型的应用
焊接电池盒盖是HP焊接模块的典型应用,焊接铝或铜板制成的电池接触表面,以便将单个电池盒电连接到电池块。该模块也是使用“远程焊接”方法焊接钢板的完美解决方案,安装在轴门或机器人手臂上。除了30毫米口径的偏转单元,20毫米口径的偏转单元可用于塑料焊接。
特性
- 3种偏转装置类型:“经济型”、“高速”、“全数字高精度”
- 光纤准直器适用于所有标准光纤和光束参数产品
- 用于监测焊缝参数和保护玻璃监测的轴上摄像机和/或传感器
- 广泛的镜面基材和涂料的不同应用
- 激光功率高达6千瓦(8千瓦,75%占空比)
-
超高速扫描
-
- 你的好处
高度创新的,革命性的超高速扫描仪(UHSS)为超短脉冲激光以前所未有的高速开辟了新的应用领域。RAYLASE通过将极其精确的多边形与两个高稳定性的振镜扫描仪相结合,为UHSS实现了这些高偏转速度。一个扫描器负责多边形快速轴的校正,另一个扫描器提供直线偏移以及第二个轴的校正。多边形扫描器在其扫描路径上提供了极高的速度。RAYLASE UHSS是唯一一种能够让公司超快、非常精确地扫描其常规工作区域的系统,大大减少了生产时间和成本。
特性
- 适用于超短脉冲激光器
- 极低漂移水平
- 完美的应用需要高度填充
- 可用孔径(mm): 15
机器视觉控制
- 机器视觉控制
- 工件的自动定位
- 激光加工对零件位置和旋转的适应性
- 过程中和过程后立即进行质量检查
RAYLASE机器视觉控制(MVC)通过现代机器视觉控制的有价值的可能性增强了激光过程。工业相机、镜头、光学适配器、照明和智能图像处理软件的调整良好的系统简化了工业激光工艺的开发,降低了系统成本,并允许先进的控制、监控和在线质量检查。机器视觉控制解决方案能够通过重复的模式或基准自动识别工件的位置和旋转。在设计阶段,这些参考点可以快速直观地传授给系统。RAYLASE MVC适应激光工艺参数的实际工件位置,即使它是在传送带上不断前进。在加工结束后,同样的系统验证激光加工的成功。
应用程序
- 表面和包装的标记和穿孔,也用于动态标记和加工(MOTF)应用
- 微结构和纳米结构
- 表面处理
- 切割,精细切割,钻孔和焊接激光束功率等级高达6kw (on -轴)或任何功率等级(off -轴)
- 增材制造/ 3d打印
- 加工塑料、织物、玻璃、食品、碳纤维复合材料、金属和钻石
- 工件的工艺监控和光学质量检验
-
同轴的摄像头应用程序
-
- 你的好处
由于固有的漂移补偿,高精度激光过程监测
由于偏转单元内部有一个特殊的二色元件,摄像机可以耦合到激光束的光程中。这种设置允许工件的精确定位和激光过程的调整,即使在非常短的工作距离。这使得机械夹具为精确定位多余的零件付出了巨大的努力。由于激光束和相机共享相同的光路,这种设置固有地补偿了激光束偏转中的漂移,并确保工件的定位和工艺结果的质量检查中特别高的精度。
- 所有工作距离,也在fΘ < 163毫米
- 高精度(< 10 μ m)
- 固有的漂移补偿
- 识别基准在激光场和在一个狭窄的框架带
- 激光束功率可达6千瓦
- 在X-Y平面上补偿不同波长的激光和可见光的不同折射率
-
离轴相机应用程序
-
- 大面积激光过程监控及MOTF处理
虽然On-Axis过程监控提供了许多好处,但对于某些应用场景,工业摄像机的经典Off-Axis集成仍然是合适的。当零件在不断的运输过程中加工时,例如在皮带上,离轴相机允许早期定位零件及其速度,以便启动和适应相应的激光过程。此场景也称为动态标记和处理(MOTF)。
此外,在精度要求较低的大型加工领域,这种利用现代机器视觉技术的方法是优化激光工艺和保证高产品质量的正确选择。
特性
- 集成工件定位和质量检查的工作距离为150毫米,即fΘ≥163毫米
- 大的工作面积是可行的
- Marking-and-processing-On-The-Fly (MOTF)可用
- 摄像机和激光场的几何标定要求
- 无固有漂移补偿
-
相机适配器
-
- 你的好处
RAYLASE camera适配器与我们的On-Axis相机镜头结合使用,可以连接数码相机,通过偏转装置中的镜子实现对工件的On-Axis观察。活动过程可以“在线”观察和检测,而过程结果可以“离线”观察和检测。额外的传感器可以作为一种替代或额外的选择。
特性
- 兼容所有RAYLASE 2轴系统与7毫米至20毫米孔径
- 所有标准准直器的准直安装装置
- 带镜头的轴上摄像机用于过程定位和监控
- 不同的激光和观测波长
- 输入孔径:20mm,激光功率高达500w
-
相机适配器惠普
-
- 你的好处
与我们的On-Axis相机镜头结合使用,RAYLASE相机适配器HP可以连接数码相机,通过偏转装置中的镜子实现对工件的On-Axis观察。活动过程可以“在线”观察和检测,而过程结果可以“离线”观察和检测。额外的传感器可以作为一种替代或额外的选择。
特性
- 兼容所有RAYLASE 2轴系统与20毫米(L)和30毫米孔径
- 用于所有标准准直器的水冷光纤准直器连接
- 用于位置监测或焊缝参数监测的轴上摄像机和/或传感器
- 不同的激光和观测波长
- 输入孔径:30mm;激光功率高达6千瓦(8千瓦/ 75%占空比)
应用程序
- 激光材料加工有许多应用,其中RAYLASE解决方案经常被使用。现在,我们将介绍一些最常见的应用程序。
RAYLASE解决方案可用于许多其他行业。如果你所在的行业在这里没有被提及作为例子,请不要犹豫与我们联系。我们将与您一起探讨RAYLASE解决方案为您的行业带来的好处。
我们的偏转单元用于聚焦激光束需要定向到工件上的应用。这种激光加工的可能应用很难完全列举出来。与我们的客户合作,我们的研发部门不断开发新的应用产品。我们的偏转装置的典型应用包括,例如…
-
标记和雕刻
-
- 激光技术在许多生产领域已经成为最先进的技术。这种激光适用于几乎所有材料和形状上的标记。
RAYLASE是标记弯曲,倾斜或不寻常表面的解决方案的市场领导者。
这些系统在打标时具有以下优点:
一贯的高现场质量的组件
不需要机械物体位移
最大工作效率
让你的系统从竞争对手中脱颖而出
-
ITO-PATTERNING
-
- 例如,在高端显示器和触摸屏技术中使用了玻璃的ito图案。对于这种模式工作,激光技术与RAYLASE解决方案是理想的。
RAYLASE提供高精度组件,可以实现透明ito涂层的绝对隐形结构。
-
激光切割
-
- 用激光可以实现窄缝,从而实现零件的精确切割。激光切割是理想的金属材料,以及塑料,纺织品,玻璃和陶瓷。
激光切割的一种特殊形式是激光划线,例如,它被用于包装工业的“容易打开”。RAYLASE解决方案提供短聚焦直径,以获得理想的激光切割效果。
RAYLASE激光切割解决方案为您提供几乎无限的切割路径。尤其值得注意的是RAYLASE解决方案,例如在玻璃加工中进行三维切割。
-
灵活的2.5d深度雕刻
-
- RAYLASE为灵活的深度加工提供了多种解决方案。这些范围从工具上的纹理通过深度雕刻到玻璃内标记。
RAYLASE解决方案由硬件和软件组成,用激光精确执行柔性深加工任务。特别是,我们的新软件weldMARK®3为各种3d激光加工过程提供了进一步的功能。例如,用于深度雕刻、激光打孔、激光切割。weldMARK®3提供了优化的加工工艺,如钻孔或优化的切削工具工作。
-
3d打印陶瓷元件(lcm)
-
- 陶瓷零件3d打印解决方案。
行业
- RAYLASE激光材料加工解决方案应用于许多行业。
这里我们将描述一些在不同行业中的常见应用。
RAYLASE解决方案可用于许多其他行业。如果你所在的行业在这里没有被提及作为例子,请不要犹豫与我们联系。我们将与您一起探讨RAYLASE解决方案为您的行业带来的好处。
-
包装行业
-
- 贸易对包装工业提出了很高的要求。包装应具有吸引力,保证高质量的储存和易于打开的产品。
此外,包装必须接管从生产者到消费者的分销链中的任务。例如,这可以是运输和储存期间的保护,成熟度控制和确保易于制备和加工消费。
使用激光的过程可以削弱特定的包装层,例如射孔。同样地,通过激光技术,微小的穿孔,有助于在包装中创建确定的气氛。在所有这些应用在包装行业的解决方案从RAYLASE帮助。
包装膜的加工通常是在大卷上以每分钟几百米的极高速度进行的。这些需求与RAYLASE动态标记和加工解决方案完美匹配。
-
纺织工业
-
- RAYLASE解决方案通过高灵活性和高精度在纺织行业提供优势。激光在纺织工业中的一些应用有:
- 服装工业中织物的切割和构造
- 装饰纺织品加工
- 切割特殊织物-如安全气囊
- 漂白织物-例如牛仔裤用过的面料
RAYLASE解决方案由于场地面积大,为纺织行业提供了特殊的优势。三轴偏转装置AXIALSCAN-50和AXIALSCAN-70在这里提供了最大的处理领域和最小的光斑直径。
-
汽车工业
-
- RAYLASE为汽车行业提供多种解决方案:
- 标记的组件
- 3 d白天和晚上设计
- 零件和金属箔的激光切割
- 焊接
RAYLASE提供解决方案,帮助您在汽车行业获得最佳结果:
- 3轴偏转单元,用于三维曲面的工作
- 3轴偏转单元,可在工作场中获得最佳光斑直径
- 2轴偏转装置焊接应用高达5千瓦
-
电子行业
-
- RAYLASE解决方案帮助电子行业的许多应用:
- 电子元件的标记
- Depanelization
- 通路孔钻
- 玻璃表面的ito图案
- 激光直接构建
- 背光平板的照明
RAYLASE是曲面、倾斜或不平整表面标记解决方案的市场领导者。
在标记电子元件时,这些系统为您提供以下好处:
- 元件上的标记精度一贯高
- 不需要机械物体位移
- 最大工作效率
- 让你的系统从竞争对手中脱颖而出