作为激光制造解决方案的领先供应商，乐普科激光电子帮助创建更强大的电子系统，并为广泛的应用和行业提高功能和效率。
乐普科是科技行业激光解决方案的领先供应商。我们的激光系统在印刷电路板、微芯片、汽车零部件、太阳能电池板和许多其他部件的制造中至关重要。
我们的机器允许我们的客户制造更小和更高精度的部件。同时，可以增加组件的功能，并可以使用新的设计选项。这为行业和消费者创造了技术前沿的产品。
应力最小化，产量最大化:填充刚性和柔性pcb的应力自由切割
电路可靠性显著提高，激光切割需要更少甚至不需要额外的清洗过程，从而为激光脱板节省了大量成本。全新系列的脱板系统提供了前所未有的性能、可靠性和低成本的组合。
刚性pcb、fpcb及覆盖层的应力自由切削和钻削。
乐普科激光系统操作简单，占地面积小，转换时间短，可提供一流的解决方案，帮助客户在当今随需应变的世界中竞争。激光允许最大限度地使用基材和生产时间。
乐普科StencilLasers是SMT模具制造商的首选:每个模具孔径的精确几何形状。
高端乐普科StencilLaser G 6080激光系统的创新变体在两个维度上设定了新的基准:最高质量的极小开口使新的模板应用成为可能，微切割部件可以从厚度达4毫米的不锈钢薄板以最高精度制造。
结合更高的集成电路功能-模具化合物的加工
在新产品的开发中，需要快速的迭代。乐普科激光电子的机器和设备为您提供PCB原型和微材料加工的所有可能的选择。了解乐普科帮助客户取得成功的所有系统和流程。
在新产品的开发中，时间因素是至关重要的。内部数据的安全性也起着重要作用。从想法到大规模生产的产品在最短的时间内与内部快速PCB原型。开发一个印刷电路板，在一天内制造它，并将所有数据保存在内部:这可以更快更安全地完成吗?
多年来，电子元件的发展一直在以惊人的速度发展。集成电路变得越来越紧凑，与此同时时钟速度也在提高。高频率、陡峭的上升边和最小的空间对印刷电路板提出了巨大的要求。人们的反应是使用新的衬底材料，这种材料比标准的FR4材料更难加工。乐普科激光电子公司的激光系统是微材料加工的通用工具，但他们可以做的不仅仅是印刷电路板的机器基材!
乐普科的台式PCB原型系统为几乎任何工程环境提供理想的内部研发解决方案。每一台乐普科ProtoMat®都是同类产品中最好的，在全球范围内安装了数千套单独校准的系统。乐普科客户解释说，他们的ProtoMat®系统是研发实验室中最重要的工具，这并不令人惊讶。
乐普科激光和电子的台式原型系统生产的高性能电路板的质量达到或超过外包PCB原型。使用LPKF ProtoMat®PCB铣床，可以在一天内制作和测试PCB原型，而无需使用危险和混乱的化学蚀刻槽。任何与初始设计有关的问题都可以尽早发现，这样就可以在同一天完成修订2和3 !
创新与经验
激光作为工具的一个关键优势是激光束的小焦点尺寸。因此，在极端情况下，可以产生宽度仅为15µm的切割通道。这种精度也适用于，例如，角半径和锋利的切边-使激光在高频应用中特别有趣。
大的带宽
乐普科protolaser可提供的选项包括:
从基础材料的构造到复杂的生产级多层，整个原型制作过程——设计、生产、测试和优化——可以在一天内完成。
乐普科为所有工艺步骤提供易于使用、兼容的解决方案。
乐普科电路板绘图仪和protolaser配备了强大的系统软件CircuitPro。它从设计软件中导入数据，使用它生成各个加工步骤，为生产做好准备，并指导用户完成制造过程的每个步骤。
利用机械系统和激光工艺在几分钟内生成导电痕迹。
机械或激光系统可以制造单面和双面pcb、多层、高容量电路、射频和微波pcb以及刚性和柔性pcb，从而为电子产品提供了令人兴奋的选择。
1面和2面pcb和多层
机械和激光系统选择性地去除单面和双面电路板上的铜层，从而创建绝缘通道，精确描绘所需的导电痕迹和衬垫。电路板绘图仪还会在电路板上钻出所有必要的孔。
电路板上的所有孔均可使用乐普科线路板绘图仪或乐普科protolaser打孔。
激光加工是一种生产直径小于200 μm的钻孔微孔的有效技术。LPKF ProtoLaser系统可用于加工各种板基板，例如RCC, FR4和FR5, Teflon®和Thermount®。
我们的应用专家将很乐意帮助您对材料进行取样。
对于钻削不同形状、分辨率和密度的FR4板，乐普科电路板绘图仪是一种高效、低成本的解决方案。钻孔的直径从0.15毫米开始。如果您需要更小的直径，乐普科ProtoLaser系列激光系统是可用的。我们的应用专家很乐意就哪种技术适合您的应用向您提供建议。
在电路板制造完成后，原型制作过程还没有完成。通过后续的过程——通孔电镀、焊罩涂层、焊膏印刷、组装和回流焊——电路板变成了一个电子组件。
根据需求概况，基本上可以选择两种生产变体之一:通过铣削或激光结构的机械结构。切割轮廓可以在几分钟内实现。
从基材上分离印刷电路板是由乐普科ProtoMats或protolaser执行的任务。一块或多块板子放置在基材上，使用铣削工具或乐普科ProtoLaser将板子分开。一个广泛的参数/工具库提供了最重要的材料的设置。乐普科软件还提供了面板创建的最佳支持。
从锡膏的应用到单个组件的放置，低成本和经过验证的工艺只需几个步骤就可以制成具有电气功能的产品。
在系列生产中，表面贴装设备(smd)与SMT挑选和放置机组装在一起。在此过程发生之前，粘贴被打印到板上的垫上。在将smd放置在印刷电路板上后，进行回流焊。SMT生产中使用的所有工艺和方法-适应电子实验室的要求-也可用于内部PCB原型。
乐普科提供完整的原型生产线，可在内部实验室生产多层材料。多层膜的生产分为三个简单的步骤:构造、分层和通孔电镀。
多层板是由多层层合在一起形成印刷电路板。多层的外层通常是单面pcb，而内层是双面材料。绝缘层，即所谓的预浸料，被插入导电层之间。多达四层可以通孔镀在一个无化学过程。对于多达八层的电气连接，建议采用通孔电镀。
以精确、可靠和永久的方式连接塑料部件-不会对周围材料产生不利的化学、热、机械影响?这是乐普科激光焊接机的简单工作!
在连接塑料部件方面，激光技术获得了极佳的声誉。它有效地创造了无与伦比的质量和成本效益的塑料接头。乐普科拥有多年的经验，是该领域的全球领导者。
乐普科PowerWeld3D 8000的创新技术确保了焊接大型3D塑料零件时的高性能和高质量
乐普科PowerWeld 3D 8000集成质量控制
乐普科PowerWeld3D 8000的创新技术确保了高性能和高质量。令人印象深刻的细节:该焊接系统灵活应对高达400毫米的高度差异，并通过集成连接路径监控控制焊接过程。例如，短周期时间和稳定的过程注定了该系统在汽车行业的应用。用PowerWeld 3D 8000焊接的组件满足防护等级IP67的要求。
乐普科PowerWeld 2000/2600:适用于(几乎)所有应用的紧凑焊接系统
乐普科PowerWeld 2000/2600:适用于(几乎)所有应用的紧凑焊接系统
乐普科PowerWeld 2000和PowerWeld 2600系统具有很高的设计灵活性。所有组件都安置在紧凑的外壳:激光器，控制单元和冷却系统。PowerWeld 2600还具有更高的吞吐量旋转索引表。集成在线过程监控确保最佳工件质量和生产率。
LPKF PowerWeld 6600用于大型组件的经济系列生产
LPKF PowerWeld 6600用于大型组件的经济系列生产
现代技术为中大型系列生产中领先的连接技术。-乐普科PowerWeld 6600用于集成到更高级别的生产控制系统。
在乐普科的激光塑料焊接中，一切皆有可能:从单个机器元件的组合到复杂的机器人岛。
乐普科内线焊接9000:(几乎)所有应用的多种变体
从我们对标准化系统的经验中，我们为实现最多样化的生产过程创造了创造力。针对客户特定的任务，我们结合了各种功能:激光、光束制导和控制、手动组装工作站的设置、单个部件的自动进料……我们为您实现复杂的自动化机器人岛的具体解决方案。
通过传输测量对材料进行鉴定。塑料透明性能校准测量装置。确保焊接和最终产品的质量。
激光加工前的质量检查
在激光传输焊接中，两个塑料接头的透光性能对焊接质量起着决定性的作用。在激光塑料焊接前检查材料性能是综合质量保证体系的一部分。TMG 3是一种经过认证的测量仪器，与Fraunhofer硅酸盐研究所ISC合作进行了可追溯校准。
激光焊接系统用于经济可靠地连接圆柱形工件。用于集成到自动化生产线。
乐普科内线焊接2000:满足所有需求的解决方案
旋转对称塑料部件的径向焊接从来没有比新的乐普科InlineWeld 2000更容易，这是一种为自动化生产线开发的系统。强大、快速、灵活。
效率奇迹:适用于不同组件和批量大小的通用内线焊接6200系统。简单的过程设置和过程监控加强了系统在所有行业的有效使用。
乐普科内线焊接6200:用于大型线路中较小部件的电源
效率奇迹:紧凑的内联激光焊接系统，适用于较小的部件和各种批量尺寸。普遍适用的内线焊接6200使经济生产的塑料部件。
经济的集成系统，大规模的全自动24/7生产。
LPKF InlineWeld 6600全自动生产
最高的工艺可靠性，最大的灵活性和经济性:这是塑料部件开发人员和生产用户的梦想。
lpkf专利的混合焊接技术可以在可见区域实现高质量和几乎无应力的焊接，具有极其灵活的轮廓引导，甚至适用于复杂的3D应用。
高效的LPKF混合焊接在旋转分度台上
乐普科TwinWeld 3D 6000配备了一个600 × 600 × 600毫米的加工场地，用于可靠地焊接大型塑料部件。它也有一个旋转索引表，以提高循环时间。
我们的Allegro系统在吞吐量、可用性和准确性方面在市场上是无与伦比的。我们正在不断地进一步开发这些激光划线系统。作为最先进薄膜技术的供应商，驱动并推动我们不断改进我们的系统，在吞吐量和准确性方面，以及在系统正常运行时间方面，对制造商同样重要。维持正常运行时间的一个主要部分是我们在生产所在国组织良好的全天候服务支持。
乐普科快板激光划线机
在音乐术语中，快板意味着快。乐普科SolarQuipment的最先进的激光划线机因其出色的吞吐量和精度而得名。把太阳能组件工厂想象成一个伟大的管弦乐队。阿莱格罗的抄写员将是世界级的球员，完美地为整体目标做出贡献，每个Wpeak的生产成本最低。
LPKF Presto是一款多功能划线工具，用于实验室用途。它允许CdTe、CIGS和其他薄膜涂层的刻划工艺开发，以及生产系统的参数确定。
我们为光伏市场提供解决方案
乐普科solarequipment GmbH是薄膜模块激光刻划设备的技术领导者。卓越的产品质量以及全面的专业知识和经验使我们成为许多知名薄膜制造商的国际合格合作伙伴。我们支持我们的客户，从研发，调试激光刻划设备在大型模块制造工厂，以保持高可用性的生产。
对环氧模塑化合物进行功能化处理。
主动模具封装是一种简单、省时、可靠的2.5D封装方法，它在环氧模具化合物的表面和体积上建立了电路。
电功能化环氧模化合物的不动产。
AMP将目前仅用于保护的被动环氧模具化合物(EMC)转换为电气功能的主动载体。
AMP代表活性模具包装
AMP在异构2.5D封装方法中建立有源和无源组件之间的水平和垂直互连访问。
AMP基于3种经过验证和标准化的电子制造技术。
基于封装和SiP的平面天线
主动模封装提供了一种简单可靠的集成平面天线封装方法。
射频应用是多方面的，要求很高。它们被用于许多不同的行业，从消费电子到工业，汽车以及航空和航天部门。
主动模封装(AMP)能够在封装内和封装上集成平面天线。虽然金属或柔性天线可以安装在封装的顶部，但AMP提供的扭曲是与底层封装电路馈线的互连。这就像一个渡口一样简单。因此，信号的路径长度、电感、电容和阻抗可以以不那么复杂的方式设计和调谐。天线和馈线之间更复杂的互连引起的Yield和寿命问题被强烈地最小化。
从设备投资、工艺流程、屏蔽可靠性、产量或设计灵活性和尺寸要求等方面来看，完整IC封装或系统封装内的单个区域或多芯片模块内的单个芯片的EMI屏蔽是一项非常具有挑战性的任务。
主动模具封装通过使用环氧模具化合物将模具和衬底连接起来，容易超过传统的线粘接(WB)的分辨率、间距和产量。
将多个模具相互连接或与衬底或引线架连接，可能导致线键相互交叉。除了极具挑战性的线粘接任务外，这可能导致封装期间的线清扫，并防止使用压缩成型。
主动模具封装(AMP)平板键合互连，可以在所有使用环氧模具化合物进行封装的封装中取代线键合(WB)。
主动模具封装可以使用环氧模具化合物作为中端L/S封装基板，减轻半导体模具和封装内铜组件之间的热应力。
IC封装和SiP制造需要使用许多不同的材料。这对设计师和包装公司提出了一些严峻的挑战，包括热诱导应力和后续产品的产量和设备的寿命。
活性模具包装(AMP)是一种有效的方法来减少这种特定的复杂性。它可以用作衬底材料，减轻半导体模具和封装内所有金属元素的不同热膨胀系数(CTE)。此外，AMP是一种中档互连技术，线和空间(L/S)各为25µm，高纵横比true Through Mold Via (TMV)形成高达1:10。从有利的角度来看，AMP是有机基板(FR4)的强大替代品，可以形成再分配层，甚至可以在扇出晶圆和面板级封装(fo-WLP/ fo-PLP)中发挥作用。
一个激光工具，简化您的后端制造流程!
技术细节
激光脱板是将印刷电路板(pcb)从面板中分离出来的最具创新性的工艺之一。使用传统的脱板方法，组装的pcb使用机械分离过程从面板上切割出来。在激光脱板的情况下，脱板过程是使用聚焦激光束来逐层烧蚀材料。激光工艺，特别是对于乐普科的机器来说，与传统的机械切割工艺相比，具有相当大的优势。
最大的质量和技术纯度
乐普科创新的cleancut技术保证了前所未有的边缘质量，材料100%无碳化。
cleancut技术是一种用于印刷电路板激光切割的创新工艺。其结果是前所未有的技术清洁的前沿和高质量的产品。加工后的切割100%无碳化。为了达到这种技术清洁度，乐普科机器不需要额外的清洗步骤，这将延长加工时间。
总的来说，清洁无尘的切削刃和组件可以显著降低加工pcb的故障概率。
通过乐普科的激光脱板系统，除了可以加工各种其他材料外，还可以加工陶瓷材料制成的印刷电路板。切削刃在技术上是干净的，高度精确和成本效益。
与传统的机械切割pcb工艺相比，激光脱板使陶瓷材料易于加工且无磨损。激光非接触烧蚀工艺不存在极高硬度的问题。
用氧化铝制成的陶瓷(见图)即使在材料厚度只有几百微米的情况下，也可以在技术上高速切割干净。低烧(LTCC)和高烧(HTCC)陶瓷都可以加工。
激光还可以切割不同布局的陶瓷印刷电路板——比如那些一面或两面涂有铜层的电路板——技术上干净且高效。
激光加工的参数选择可以考虑不同陶瓷材料的个性化要求。这样，高敏感材料可以被温和处理，避免陶瓷破损。
乐普科的激光脱板系统无缝集成到现有和新的生产环境以及制造执行系统(MES)中。这些机器是专门为提高自动化程度和工业4.0的要求而设计的。
不需要特殊的玻璃，没有碎裂，没有微裂纹
乐普科开发的LIDE技术(激光诱导深度刻蚀)是一种新的使能技术，在微系统技术中广泛应用。终端客户及其业务模型的需求与应用程序一样多样。我们的目标是为所有潜在的LIDE客户提供最简单，无障碍的技术访问。因此，我们的客户受益于获得生产服务解决方案，以及针对选定应用和制造环境的设备解决方案。
您确信玻璃中的深层微结构可以帮助您更好地生产产品，并希望将LIDE技术集成到您的制造工艺链中?
我们可以为您提供不同生产环境的专用激光机:
您是否为一家“Fab Less”公司或OEM工作，而这些公司不想处理新的多阶段制造工艺的集成?
那么我们提供的生产服务是您正确的选择。通过vitrion -精密玻璃加工-服务，您可以确定玻璃组件的设计，我们根据我们的LIDE工艺经济地制造它们。
可选晶圆格式:100mm / 150mm, 200mm / 300mm
Vitrion S 5000系统是针对当今和未来封装和半导体应用的LIDE工艺的生产系统解决方案。高性能激光系统以无与伦比的精度和速度加工玻璃晶圆，并且不会在玻璃中造成任何缺陷:完美的质量用于通过玻璃孔的生产，用于嵌入解决方案，覆盖晶圆和先进的包装解决方案。
关键规格一览
没有应力，没有微裂纹，没有切屑——表面缺陷已成为过去。
展示盖眼镜已经成为我们现代生活中不可或缺的一部分。盖板玻璃作为终端用户的重要接口，对其要求很高。传统的机械加工方法固有地达到了它们的极限。应力、微裂纹和碎屑限制了盖玻璃的电阻。微孔一体化、盖玻璃折叠等新要求根本无法实现。基于我们独特的LIDE技术，Vitrion CG5000在覆盖玻璃加工方面设定了新的标准。
应用程序
关键规格一览
激光转移印刷(LTP)
乐普科激光转移印刷是一种基于激光的陶瓷颜料数字印刷解决方案。陶瓷颜色可以以以前未知的精度转移到平板玻璃上。
了解更多关于这一独特的技术、应用和解决方案，请访问专门的ltp网站。很高兴与您取得联系。
在LaserMicronics品牌下，乐普科提供激光微加工服务。服务范围从可行性研究到原型生产再到系列生产。专业的应用工程师使用领先的乐普科激光技术，确保技术卓越和高质量的产品以及具有成本效益的生产。