我们的光电二极管覆盖了广泛的光谱范围，从近红外和紫外波长到高能区域。光电二极管有金属、陶瓷和塑料封装以及模块类型。也可以定制设计。
apd是通过应用反向电压产生内部增益的光电二极管。它们具有比PIN光电二极管更高的信噪比(SNR)，以及快速时间响应，低暗电流和高灵敏度。光谱响应范围一般在200 - 1150 nm之间。
光电集成电路是一种具有多种功能的智能光学传感器，在同一封装中集成了光电二极管和信号处理集成电路。
我们的多像素光子计数器(MPPC)，也称为硅光电倍增管(SiPM)，是一种固态光电倍增管，由高密度矩阵盖革模式操作雪崩光电二极管，也称为SPAD(单光子雪崩光电二极管)组成。这些spad具有较高的内部增益，使单光子探测成为可能。Hamamatsu SiPM具有低暗计数、高光子检测效率、出色的定时分辨率、低偏置电压操作、坚固性、抗过多光和抗磁场。它们非常适合于单光子计数和其他超低光应用。
pmt适用于要求高速、低噪声和高增益的应用。我们的pmt包括裸管、组件和模块，提供广泛的光敏区域和光谱响应选择。
红外光探测传感器及模块:
用于x射线探测的传感器和模块。
用于距离测量和位置检测的传感器。适用于许多应用，如激光雷达。
用于特定应用的传感器模块和组件。
图像分割光学为相机提供一对双波长图像。
作为科学CMOS相机革命的领导者，滨松的相机几乎适合任何预算或应用。
CCD相机捕捉光学信号具有高灵敏度。
em - ccd彻底改变了片上放大的微光成像。即使CMOS技术有所进步，EM-CCD相机具有大像素和后向减薄灵敏度，是极弱光、低背景应用的最佳选择。经过无数代的改进，这些相机提供了相机功能和图像质量的精细控制。
InGaAs相机弥补了近红外波长在950-1700纳米范围内的差距，在这个范围内硅探测器不再敏感。我们的产品以QVGA到VGA分辨率捕获图像，我们在InGaAs传感器方面的丰富经验使我们能够提供具有精美图像对比度和质量的相机。
即使在明亮的条件下，对移动的样品进行高速成像也是一项挑战，但我们的TDI摄像机通过协调传感器中的信号积累与样品运动，将样品的线性运动转化为优势。这些相机也非常适合弱光扫描的应用，太暗的线扫描传感器。
光源有各种强度、冷却方式和形状。适用于各种应用，包括UV胶粘剂固化和UV油墨干燥。
我们的灯具具有高稳定性和长寿命。光测量技术被广泛应用于化学分析、医学诊断测试、环境监测和学术研究领域。
我们的灯模块和灯单元装配有匹配的电源和其他功能，使它们适合广泛的用户应用。
在滨松光子学，我们开发了一种新的“免疫色谱阅读器C10066-60”，可以精确读出免疫色谱试剂中的荧光。通过采用我们自己先进的信号处理技术和光学设计技术，其测量灵敏度比现有产品提高了10倍以上。
这种新的免疫染色阅读器(横向流动阅读器)能够高灵敏度地检测与抗原(如病毒和激素)或与病毒反应的抗体等发生的试剂反应。这是一个很有前途的工具，可以简化包括新型冠状病毒(COVID-19)在内的免疫层析试剂的研发工作。我们将于2020年10月1日(星期四)开始接受国内外试剂制造商的产品订单。我们还将提供这种免疫染色阅读器作为一个市售的OEM(原始设备制造商)产品，与每个制造商生产的试剂相匹配。
3D TOF传感器有助于非接触式机械操作和节省劳动力的自主机器人
用于卫生管理的非接触式操作机械，用于确保社交距离的测量工具，以及节省劳动力的自主机器人在日常生活中越来越普遍。这一趋势引起了人们对传感器技术的关注，使这些技术成为可能。
距离图像传感器设计用于通过间接TOF(飞行时间)方法测量到物体的距离。它可用于在各种需要非接触式(非接触式)或省力技术的情况下进行人/物体检测和形状识别。
我们最近在我们的产品阵容中增加了三种反向减薄传感器(64像素、256像素和96 × 72像素)。
我们计划进一步扩大我们的传感器阵容，并发布集成光源(脉冲激光二极管)、光学系统和集成电路(ASIC)的模块产品。
一种结合TDI-CCD和CMOS读出电路的新型图像传感器
TDI-CCD图像传感器S14810/S14813
Hamamatsu开发了一种图像传感器，它结合了TDI-CCD的优点，即使在高速成像过程中也能确保图像的足够亮度，以及CMOS读出电路的优点，用于高速线率和数字输出。
虽然传统的TDI-CCD图像传感器能够实现高灵敏度、高速成像，但它们使用模拟输出的事实使得客户有必要添加信号处理电路。我们新开发的S14810和S14813采用CMOS读出电路进行数字输出，简化了外部电路的设计，使产品更易于使用。
我们还提供自定义设计，例如增加TDI-CCD像素的数量，或增加列并行读出的列数，以提高行率。
滨松光电(Hamamatsu Photonics)开发了一种新的针孔检测单元，可以快速发现薄片工件中直径仅为1微米的微小针孔缺陷。
滨松光电利用具有大光敏面积的光电倍增管和噪声抑制信号处理技术，开发了一种新型针孔检测装置，型号C15477，可快速发现薄板工件中直径小至1微米(以下为百万分之一米或μm)的针孔缺陷。这种新产品可以检测到目前针孔大小的四分之一的微小针孔缺陷，因此将提高检查燃料电池汽车燃料电池分离器针孔缺陷和袋式充电电池铝层压板薄膜针孔缺陷等任务的检测精度。该产品可作为一组光源单元和光收集器单元，用于检查薄板工件(如宽480毫米、深180毫米的大薄金属薄板)的针孔缺陷。销售将于2020年3月2日星期一开始，主要面向国内外汽车相关制造商。
滨松光电公司开发了一种手掌大小的FTIR发动机，能够高度敏感地探测波长从1.1到2.5微米的近红外光。
通过应用我们自己独特的微机电系统(MEMS)技术，我们成功地开发了手掌大小的“傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)引擎C15511-01”，对波长为1.1 - 2.5微米(简称为μm: μ是百万分之一)的近红外光具有高灵敏度。这款FT-IR引擎将有助于创建便携式手持FTIR分光光度计，用于分析应用，包括实时监测生产线上的化学品和现场农产品的成分分析。我们从2020年2月3日(星期一)开始接受国内外分析仪器制造商的产品订单。
该FTIR发动机将于2月4日(周二)至6日(周四)在美国加利福尼亚州旧金山举行的“SPIE Photonics West 2020”国际会议期间同时展出。
短波红外成像是一种很好的无损检测解决方案。它可以看到表面下，根据SWIR光谱特征来区分材料，并提供了一种安全方便的方法来确保产品质量。示例应用包括检查包装中的液体体积，检查密封容器中的内容物，以及检测农产品中的损坏和污染物。此外，在半导体行业的应用还包括硅晶圆图样检测和太阳能电池缺陷检测。
将SWIR成像集成到生产线中需要快速线率，高灵敏度相机，如滨松公司的新型C15333-10E InGaAs线扫描相机。
11月1日发布的c15330 - 10e InGaAs线扫描相机加入了滨松长期建立的SWIR和NIR(近红外)成像技术产品线，其中包括用于高质量检测的InGaAs区域相机。这种新型相机是使用SWIR成像进行实时、内联无损检测的理想选择，具有以下特点:
滨松光电现在提供了一种新的微型PMT“R12900U”，在微型塑料封装中容纳了世界上最小的光电倍增管，旨在轻松安装在电子电路板上。安装这种新型微型PMT作为光电探测器，意味着环境分析仪、便携式医疗诊断设备等现在可以大幅缩小，方便在任何需要的地方使用，包括病人床边。
通过利用多年来内部开发的化合物光半导体制造技术，我们是世界上第一个成功批量生产不含有害汞(Hg)和镉(Cd)的化合物光半导体(ii型超晶格红外探测器)*，但能够探测波长为14.3微米(微米，简称μm，是百万分之一米)的中红外光。汞和镉是中红外探测器常用的材料，但根据欧盟发布的RoHS指令，禁止在欧盟市场销售的电气和电子产品中使用某些有害物质，因此属于限制物质。因此，我们的新产品可能会取代目前可用的含有限制物质的中红外探测器。我们的新产品将被证明是依赖中红外光来识别空气、食品和药物中所含物质的分析仪器的理想产品。
Hamamatsu Photonics K.K.开发了一种新型的3D荧光扫描方法，称为“Zyncscan™”，使用光片在微板中进行x-z平面扫描，用于基于细胞的荧光分析。该技术使用光片对整个96/384/1536孔微孔板进行x-z平面扫描，允许用户在几分钟内获得整个井的三维荧光图像，xy: 2-3 μm和z: 6-7 μm体素分辨率，厚度≤300 μm。该技术还可以将细胞荧光信号从背景中超高水平分离，从而可以在含有血清和荧光染料的细胞培养基中获得细胞荧光图像(即不需要冲洗荧光染料)。
通过应用公司多年来培育的复合光电半导体制造技术，我们设计并开发了一种新型的区域图像传感器G14674-0808W，由砷化铟镓(InGaAs)制成，能够检测高达2.55微米的短波红外光，这是世界上该类型区域图像传感器可检测的最长波长。将这种新型InGaAs图像传感器安装到用于塑料回收的高光谱相机中，将提高塑料回收率，因为高光谱相机可以筛选和分类含有阻燃树脂的塑料，将其与其他塑料分离开来，到目前为止，这是非常困难的。
滨松光电最新开发了世界上最小的光栅光谱仪“SMD系列微型光谱仪C14384MA”，近红外灵敏度高，体积小巧，重量轻，成本低。我们的C14384MA的立方尺寸约为我们MS系列微型光谱仪的1/40，重量约为1/30，灵敏度在相同的近红外范围内，但灵敏度约为50倍。这使得C14384MA非常适合需要实时现场测量的应用，例如食品或农作物的质量检查，甚至是四轴飞行器或无人机的环境分析。
MEMS-FPI*光谱传感器系列超紧凑型近红外光谱传感器增加了一款新产品。
新的C14273传感器在长波长波段具有比两种现有类型更高的灵敏度。光谱响应范围为1.75 ~ 2.15 μm。
滨松光电公司新开发了DIUTHAME系列电离辅助衬底。DIUTHAME是通过孔氧化铝膜解吸电离的首字母缩写，它利用多孔氧化铝来大幅减少电离样品或分析物所需的预处理时间，以进行成像质谱分析。要完成质谱样品预处理，所要做的就是将DIUTHAME衬底放在样品上。这将预处理时间缩短至基质辅助激光解吸/电离(MALDI)的十分之一左右，MALDI是主流的质谱电离技术。DIUTHAME也可用于现有MALDI-TOF-MS的测量。
S13774是一款CMOS线性图像传感器，专为需要高速扫描的工业相机开发。列-并行读出系统，每个像素有一个读出放大器和一个a /D转换器，允许高速读出。对于A/D转换器分辨率，可以选择10位(高速模式:最大100 klines/s)或12位(低速模式:最大25 klines/s)。图像数据以180 MHz LVDS格式串行输出。
Hamamatsu开发了低成本的1D InGaAs图像传感器G13913系列，采用小尺寸LCC(无铅芯片载体)封装。一维InGAs图像传感器已广泛应用于近红外光谱研究。对传感器的小型化和当前减少消耗的需求不断增长。
G13913系列采用背光结构的128ch或256ch InGaAs阵列芯片，实现了小体积和低成本。与主要用于大型仪器的传统1D InGaAs图像传感器不同，G13913系列的新功能将使安装在便携式设备中成为可能。
