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LASER COMPONENTS的新型TSAB-40和TSFB-125剥离器可以在不损失光纤强度的情况下去除涂层

由LASER COMPONENTS拍摄

使用TSAB-40和TSFB-125剥离剂,即使是坚固的氟丙烯酸酯涂层也可以去除,而底层光纤的强度不会下降。这些剥离器使用热工艺,加热初级和二级涂层。这使得刀片可以在不接触实际纤维的情况下去除它们。这可以防止纤维断裂和其他可能发生剥离钳或纯机械剥离器的损坏。根据涂层材料的不同,加热元件的温度最高可调至200°C。

使用t萨博-40,剥离叶片之间的距离可以自由选择,以支持30 μ m到1 mm之间的光纤直径和高达1.2 mm的涂层直径。相比之下,TSFB-125的光纤直径为125µm,涂层直径可达900µm。

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