康创，物联网/嵌入式计算技术(ECT)的全球领导者，推出了基于AMD Ryzen™嵌入式V2000处理器的全新COM Express®Basic Computer-on-Module。它是COM Express®Type 6模块上的第一个处理器，支持多达8个高端性能核上的16个并行线程。大量的内核和线程使新的应用准备COM Express®基本模块非常适合用于下一代物联网边缘设备，必须执行越来越多的并行处理任务。与此同时，高内核和线程数也确保了最大的设计效率，因为以前独立的应用程序现在可以合并到单个系统中。
新型高性能COM Express®Type 6模块的目标应用范围从多设备客户端和多任务边缘系统，用于控制整个工厂，到手术室的高分辨率医疗成像系统。其他用例包括用于沉浸式游戏的高级多显示器赌场游戏应用程序，以及具有多个显示器的数字标牌安装和多个实时转码视频并行流媒体到多个终端设备。由于核心数量高，所有这些应用程序还可以承载额外的边缘功能，如用于IIoT安全连接的独立安全边缘网关，或用于边缘分析和态势感知的AI推理。
“AMD的8核高性能处理器采用7纳米技术制造，为多功能边缘系统开辟了一个全新的性能类别。有了我们的应用准备COM Express®基本模块，原始设备制造商可以高度可靠和灵活地实现这新一代多核嵌入式处理器，而且只需很少的NRE工作和短时间上市，”Peter Müller解释道，康创产品中心模块副总裁。“与外形更小的其他设计相比，我们的COM Express®基本模块提供了更多集成和应用准备功能，以及更强大的冷却功能。这使得它更容易可靠地在58 W TDP下，在40°到+85°摄氏度的批准温度范围内始终提供完整的性能。”
欲了解更多信息，请访问http://www.kontron.com．
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