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研华展示其新款MIO-2361 Pico-ITX单板计算机

图片来源:Advantech Europe BV

全球领先的智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技(2395.TW)发布了最新的Pico-ITX单板计算机MIO-2361,该计算机采用板载LPDDR4-2400和32G eMMC,采用英特尔®Atom™E3900系列/奔腾®N4200/赛扬®N3350处理器。MIO-2361的IC设计意味着不使用典型的内存(套接字类型)组件。MIO-2361提供深度断电模式,12V/24V +/- 10%电源输入,更好的存储容量,M.2/mSATA,以及-40°至+85°C宽温度支持。结合智能管理软件集成,MIO-2361提供各种类型的嵌入式操作系统,包括Windows 10和Linux Yocto BSP,用于测试硬件驱动程序和设备,以防止未经授权的数据访问。MIO-2361还集成了研华设计的WISE-PaaS/DeviceOn物联网设备管理软件,以加快物联网的发展,特别是在工厂自动化方面。

结合智能管理软件集成,MIO-2361提供各种类型的嵌入式操作系统,包括Windows 10和Linux Yocto BSP,用于测试硬件驱动程序和设备,以防止未经授权的数据访问。MIO-2361还集成了研华设计的WISE-PaaS/DeviceOn物联网设备管理软件,以加快物联网的发展,特别是在工厂自动化方面。

优越的四核性能,选择12V/24V电源

MIO-2361搭载Intel®Atom™E3900系列/Pentium®N4200/赛扬®N3350处理器,提供上一代处理器1.7倍的计算能力。当与四核处理器配合使用时,MIO-2361的额外内存和快速存储能力通过加速操作过程来增强协调计算。MIO-2361还支持12V/24V电源,用于功率交换处理,降低功耗,并在不牺牲软件兼容性的情况下促进现有数据的集成。

坚固耐用的设计,为恶劣环境提供灵活的I/O扩展

MIO-2361提供从-40°C到85°C的广泛工作温度支持,适用于恶劣环境。它的散热片被设计成一个动态的热传导系统,增强了热元件到散热器的热传导。MIO-2361的散热器通过更有效地从CPU散热并将温度降低约11°C ~ 25°C而优于类似的设计。此外,2 x RJ45端口(后置I/O)和HDMI4.1b(直角)也是MIO-2361的主要功能之一,为客户提供更灵活的I/O选择。采用板载LPDDR4-2400设计以降低其总高度,MIO-2361具有最小的PCB尺寸(100 x 72mm),可轻松装入任何超薄嵌入式机箱以节省空间。MIO-2361还具有32G eMMC闪存,为低TDP的平稳板载计算提供所需的性能。MIO-2361是电动汽车充电站,户外视频播放器,以及工厂自动化设备的理想选择。

与增值物联网设备管理软件捆绑

MIO-2361集成了研华WISE-PaaS/DeviceOn物联网设备操作管理软件,使其易于集成、可视化、操作和管理工业物联网设备。使用DeviceOn易于使用的界面,您可以监控设备运行状况、实时控制电源的开/关、故障排除以及在现场和远程执行空中(OTA)更新。此外,研华的SUSI统一API使开发人员可以在不知道特定芯片组和驱动架构规格的情况下编写控制硬件的应用程序。例如,使用“节能API”,客户可以为CPU功耗模式创建实用程序,以降低极端环境下的功耗。

MIO-2361产品特点及规格:

  • 英特尔®Atom™E3900系列/奔腾®N4200
  • 板载LPDDR4-2400高达4GB, eMMC 32GB
  • 双独立显示48位LVDS+HDMI
  • M.2 E-key, mSATA/mPCIe扩展
  • 双GbE, USB3.0, 2 x RS-232/422/485, 12/24V输入
  • 支持WISE-PaaS/ DeviceOn, iManager3.0和嵌入式软件api: Win 10, Linux (*Yocto开发,根据客户要求)

如需更多信息,请访问http://www.advantech.eu