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  • 提供配置文件
  • FormFactor, Inc.是集成电路整个生命周期的基本测试和测量技术的领先提供商——从表征、建模、可靠性和设计调试，到认证和生产测试。

    半导体公司依靠我们的产品和服务，通过优化器件性能和提高良率知识来加快盈利能力。

    通过教育、合作和创新，FormFactor帮助客户实现下一代应用所必需的技术转型。数据中心、移动和汽车等市场正在迅速增长，我们的专家正在帮助测试工程师将精度提高到量。通过扩展其从设计到硅连续体的广泛测试专业知识，FormFactor可以提供全面的视角，成为半导体行业生态系统中值得信赖的合作伙伴。
产品组合

  • 光学计量与检验“，

  • FRT测量工具揭示高度精确的表面数据，以提高质量。

    FRT计量制造用于生产、开发和质量控制的强大表面计量工具。基于这些多传感器设备的设计和构造，FRT测量工具可用于广泛的晶圆和非晶圆应用。

      • 全自动晶圆计量工具

      • 标准全自动晶圆计量工具结合了全球建立的300毫米计量站的能力，并在设备前端模块(effem)内配备了晶圆处理系统。具有完全半兼容的计量解决方案和强大的硬件组件，MicroProf与effem是可配置的任何前端大批量晶圆厂，广泛应用于硅片代工，应用于不同的3D包装工艺步骤，或全面的检测应用。

          • MicroProf®美联社

          • 用于先进包装的柔性多传感器测量工具

            FRT MicroProf®AP是一款全自动晶圆测量工具，适用于不同3D封装工艺步骤的广泛应用，例如，用于光刻胶(PR)涂层和结构的测量，通过硅通孔(tsv)或蚀刻后的沟槽，μ-凸点和铜柱，以及用于稀释，粘结和堆叠过程的测量。凭借其模块化多传感器概念，灵活的MicroProf AP测量工具非常适合在高级包装中执行各种测量任务。

            FRT MicroProf AP还为功率半导体(如MOSFET或IGBT)的背面处理(后磨，金属化)提供全面的测量解决方案，以及不同衬底的控制，如体Si, SOI，腔SOI, GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO等化合物，以及透明材料。此外，它还可用于混合键合和微电子机械系统(MEMS)，包括消费电子、汽车、电信、医疗和工业市场。

            关键特性
            • MicroProf AP计量系统灵活的多传感器计量工具先进的包装
            • 从TSV蚀刻，RDL/UBM/碰撞到铜钉露出，切丁，堆叠和成型的每个工艺步骤
            • 晶圆处理单元与半标准的foup / fosb和开放磁带
            • 针对特定应用程序的单独配置
            • 按需改造

          • MicroProf®迪

          • 半导体应用的高精度光学表面检测

            FRT MicroProf DI光学检测工具，可以在整个制造过程中检测结构化和非结构化晶圆。通过结合二维检测和计量，MicroProf DI为各种应用提供了测量解决方案，包括在单个测量工具中对微凸点、RDL、覆盖层和透硅通孔(TSV)的缺陷检测和晶圆级计量。

            MicroProf DI包括几个模块，可以在相同的工具平台上灵活组合，以高通量覆盖所有晶圆表面，实现高效的过程控制。这些模块包括通过单镜头和步进相机模块对缺陷进行光学检查和分类，通过高精度显微镜对缺陷进行检查，以及使用不同地形和层厚传感器进行综合多传感器计量。对于晶圆中隐藏结构和夹杂物的光学、非接触和非破坏性分析，还可以使用带有红外光源和红外显微镜的干涉层厚度传感器。

            关键特性
            • 半导体应用的高精度光学表面检测
            • 计量和检验在一个全自动平台上灵活结合
            • 缺陷检测单镜头模块，步进相机和显微镜站
            • 快速可靠的缺陷检测，低至亚μm范围
            • 暗场微观检查和亮场宏观检查

          • MicroProf®菲

          • 前端应用全自动计量

            FRT MicroProf®FE是FormFactor的标准、全自动2D/3D晶圆测量工具。它将MicroProf 300的功能与设备前端模块(effem)内的晶圆处理系统相结合。MicroProf FE具有完全半兼容的计量解决方案和几乎免维护的硬件组件，提供高通量检测，是任何前端HVM fab的计量解决方案。

            除了标准配置，FRT MicroProf FE可以配备许多额外的功能，也可以在以后进行改装。

            关键特性
            • 全自动2D和3D表面计量前端应用
            • 混合计量的多传感器技术
            • 为任何大批量制造工厂提供特定的内联解决方案
            • 单臂机器人单元，用于处理300mm (SEMI标准)晶圆
            • 真空末端执行器处理
            • 2个装载端口用于300mm FOUPs (SEMI标准)
            • 可选的预校准器和/或RFID阅读器

          • MicroProf®FS

          • MEMS和铸造厂的多传感器技术和混合计量

            FRT MicroProf®FS是一款全自动晶圆计量工具，可配置于晶圆代工厂的广泛应用，使用标准和定制解决方案。

            灵活性和多功能性是当今硅代工应用计量解决方案的关键。MicroProf FS提供了一种模块化的方法来创建一个完全自动化的多传感器工具，可以解决所有所需的测量任务。所以我们叫它铸造之星!

            对于其核心计量组件，经过验证的FRT MicroProf 300多传感器计量工具用于测量不同的产品，并通过使用混合计量概念，在单一传感器或测量原理不够的情况下提高样品的测量精度。MicroProf FS的测量系统配备了花岗岩底座设置，带有三点样品夹具或真空卡盘。

            关键特性
            • MEMS和铸造厂的全自动多传感器技术和混合计量设置
            • 可为晶圆代工厂内的广泛应用进行定制
            • 标准化的硬件组件集成在客户特定的计量解决方案中
            • 处理不同的基板类型
            • 强大的内部软件，全自动2D和3D表面计量

        • 半自动计量工具与MHU

        • 带物料处理单元的计量工具是专门为半导体、MEMS、蓝宝石和LED行业开发的。典型的应用是在不同的光刻工艺步骤中测量裸露的、涂覆的晶圆和结构晶圆。

          由于带有两个真空末端执行器的机械臂，该设备具有每小时高达220片的高通量。它可以处理2到8英寸的晶圆。最多可以处理4个打开的盒式磁带，并且可以在设备中集成一个预校准器和一个OCR阅读器。

              • MicroProf®MHU

              • 用于半导体，MEMS和LED行业的带双臂机器人的材料处理单元

                FRT MicroProf®MHU计量工具与材料处理单元，是专门为半导体，MEMS，蓝宝石和LED行业设计的。典型的应用是在不同的光刻工艺步骤中测量裸晶圆和涂覆晶圆，以及结构晶圆。由于带有两个真空末端执行器的机械臂，该工具具有非常高的吞吐率，每小时可达220片。它能够处理2到8英寸的晶圆。最多可以处理4个打开的盒式磁带，此外，还可以选择集成一个预校准器和一个OCR阅读器。

                双面样品测量的选项允许同时测量顶部和底部表面，并确定样品厚度，总厚度变化(TTV)和各种表面参数，如粗糙度，波浪度和两侧的平整度。通过分析全球和本地晶圆参数，也可以实现完整的晶圆形状测量。提供晶圆分拣功能，可根据客户需求进行调整。基于SurfaceSens技术，后续还可以改装额外的传感器。MicroProf MHU的进一步应用是薄膜的层厚度测定，以及层堆叠，测量台阶高度，凸起，通孔(tsv)，沟槽等。

                凭借其完全半兼容的设计，强大的硬件组件和高通量，FRT MicroProf MHU是生产使用的完美计量解决方案。

                关键特性
                • 材料处理单元与双臂真空抓取
                • 可选边缘处理和/或非接触式处理
                • 不同的晶圆尺寸(从2到8英寸)在同一工具
                • 可选的OCR阅读器和预校准器
                • 由于多传感器设置，最大的灵活性
                • 晶圆两面同时测量(TTV)
                • 采用FRT Acquire Automation XT软件进行全自动配方操作
                • 可选的SECS/GEM接口
                • 样品分拣功能，可根据客户要求设置
                • 可选过滤风机机组，ISO 4级洁净室条件

          • 手工计量工具

          • 高精度光学表面测量工具，用于表征各种功能和/或技术表面-快速，高效，无损。

            FormFactors FRT Metrology开发的多传感器技术提供了最大的灵活性。它在MicroProf系列的一个普遍适用的工具中结合了不同的测量方法和传感器-根据应用程序和样本量可作为桌面或独立模型-节省空间并可升级到您不断变化的测量要求。

              • MicroProf®100

              • 桌面单元中的多传感器测量工具

                FRT MicroProf®100是通用的表面测量工具，可快速简便地测定地形，薄膜厚度和样品厚度。作为一个紧凑的桌面单元，MicroProf多传感器家族中最小的成员，MicroProf 100提供了其兄长的全部灵活性。它基于我们成熟的SurfaceSens技术，将不同的光学测量方法(否则只能在单独的解决方案中找到)合并成一个通用且节省空间的设备。

                此外，FRT MicroProf 100可配备TTV选项，用于双面样品检测。这允许您同时测量样品的顶部和底部，并在相同的测量过程中确定样品的厚度。由于其模块化设计，这个计量工具可以为您的特定应用量身定制。除了可以添加的各种传感器，软件还可以单独配置，测量任务可以手动或自动执行。

                关键特性
                • 基于已建立的FRT多传感器技术的桌面单元，可用于双面样品检测的TTV选项，可用于附加照明的集成CCD摄像机，具有高精度轴的电动传感器方法，具有FRT获取软件简单高效的控制，用户友好的FRT Mark III评估软件，具有众多评估和显示选项，根据DIN-EN-ISO和SEMI标准，通过FRT获取全自动薄膜厚度测量自动化XT计量软件

              • MicroProf®200

              • 作为独立单元的通用计量工具

                FRT MicroProf®200是几乎所有表面和薄膜的非接触式和非破坏性表征的高性能测量设备。该表面测量工具基于我们已建立的SurfaceSens技术，可以在一个系统内执行大量测量任务。高分辨率CWL传感器可以简单可靠地测量许多参数，例如地形、粗糙度和轮廓。通过广泛的附加传感器，也可以单独调整MicroProf 200以满足您的测量任务。使用TTV模块进行双向检测或使用模块进行自动样品处理(MHU)， MicroProf 200还可以随时轻松地进行改造，以满足您的新测量要求。有了这些功能，该工具可以满足最高的自动化要求。

                关键特性
                • 全系列多传感器设置可用
                • 集成CCD相机与附加照明
                • 控制和测量计算机与TFT显示器
                • 快速xy精密工作台，运动定位精度高
                • 稳定的花岗岩结构，具有优异的阻尼性能
                • 简单高效的控制与FRT获取软件
                • 通过FRTs获得自动化XT计量软件全自动2D和3D测量
                • 用户友好的FRT Mark III评估软件，根据DIN-ISO和SEMI标准提供众多评估和显示选项

              • MicroProf®300

              • 为质量保证，开发和制造提供强大的计量工具

                FRT MicroProf®300是高性能和多功能MicroProf系列的一部分，具有我们已建立的SurfaceSens技术。该工具在质量保证、开发和制造中特别有用，在不破坏样品的情况下，必须确定与理想表面形状的最小偏差，表面精度可达亚μm范围。除样品表面粗糙度外，形状也是最重要的参数之一。窄公差必须精确确定。FRT MicroProf 300非常适合这些要求，也可以集成到全自动生产中。广泛的传感器范围和进行双面样品检查(TTV)的选择，使MicroProf 300能够在任何时候适应您的测量任务。此外，测量的简单自动化提高了生产率和过程可靠性。

                关键特性
                • 全系列多传感器设置可用
                • 集成CCD相机与附加照明
                • 控制和测量计算机与TFT显示器
                • 采用高精度轴的电动传感器方法
                • 垂直拼接功能，扩大高度测量范围
                • 快速xy精密工作台，运动定位精度高
                • 稳定的花岗岩结构，具有优异的阻尼性能
                • 简单高效的控制与FRT获取软件
                • 通过FRTs获得自动化XT计量软件全自动2D和3D测量
                • 用户友好的FRT Mark III评估软件，根据DIN-ISO和SEMI标准提供众多评估和显示选项

              • MicroProf®TL

              • 可编程温度控制光学计量

                FRT MicroProf®TL是一款全自动三维表面测量的光学表面测量工具。与FRT MicroProf系列的其他家族成员不同，TL具有一个热单元-一个完全集成的加热和冷却阶段-以及Chemnitzer Werkstoffmechanik的DLS变形传感器。有了这些特点，MicroProf TL可以用来表征样品在热载荷下的横向和垂直变形。这可用于确定构件在工作条件下的行为或模拟各种工艺步骤。对于测量过程，温度循环可以根据需要设置一个简单的配方创建。

                结合Acquire Automation XT软件，MicroProf TL可以运行全自动温度剖面。在配方中，用户可以设置目标温度，温度斜坡和停留时间，将在过程中使用。设定值可以定义在加热/冷却过程中进行地形和变形测量的位置。永久温度测井是可用的，可选地，第二个温度探头可以添加到监测样品上的特殊位置的温度。

                关键特性
                • 光学表面计量工具，完全集成加热和冷却阶段
                • 可编程温度控制从10°C到400°C
                • 加热和冷却速度快
                • 温度稳定性:

            • 计量软件与技术“，

            • 我们的第三代平台包括多传感器概念与完整的内部软件相结合，为世界各地的生产线提供支持。各种计量和检测应用和表面参数可以在一个配方和一个工具内全自动测量。

                • SurfaceSens

                • 用于混合表面过程控制的模块化光学计量装置

                  FormFactor的FRT测量工程师设计了SurfaceSens技术，以获得有关被测样品的优质信息，并对产品质量有更深入的了解。我们所有的FRT MicroProf®计量工具都可以配置互补的传感器技术。在混合分析过程中，可以精确测量硅片或其他样品的表面数据。

                  SurfaceSens为您提供了将独特的计量和检验测量原理结合在一个单一工具中的可能性，因此具有最大的灵活性。设置，即使是顶部和底部的样品测量，与各种光学传感器，如点，线和视场传感器有助于多种表面参数的结果，如地形，粗糙度，TTV弓和翘曲，平整度，共平面度，样品和层厚度，以及许多其他。

                  改造传感器为灵活适应未来的测量任务提供了进一步的选择，例如单独和可交换的样品夹。使用FRT MicroProf + SurfaceSens，您可以快速、高效、可靠地解决测量任务。

                • Mark III -测量分析软件

                • FRT Mark III分析软件是一个全面的软件包，用于处理，评估和呈现您的2D或3D测量。实现了粗糙度和波纹度计算等最新标准，并实现了许多处理和滤波功能。从广泛的选项中选择，如粗糙度，平整度，台阶高度，层厚度和更多，以选择适合您的应用程序的分析功能。以3D形式呈现您的结果，如剖面视图或顶视图，并设计您自己的测量报告。这款用户友好的软件还具有广泛的导入和导出功能，可以自动对您的测量系列执行多个处理和评估步骤。

                  关键特性
                  用于评估表面和轮廓测量的分析软件
                  • SPM数据和其他大量导入格式的评估
                  • 根据国际标准和指南(DIN EN ISO, SEMI等)确定表面参数
                  • 多种显示选项，如3D视图，直方图，材料分数，自相关
                  • 颗粒、孔隙和角度分析
                  • 广泛的过滤和修改功能
                  • 从面积测量中提取线性和曲线轮廓
                  • 导出图形，PDF测量报告和其他导出格式
                  • 可单独设计的测量协议布局
                  • 免费更新

                  粗糙度、波纹度符合国际标准和准则
                  • 根据DIN标准对剖面和表面参数进行过滤和评估
                  • EN ISO 4287和DIN EN ISO 25178
                  • 根据1941年9月测定波浪度
                  • 可能的所有评估参数的单独设置

                  三维视图
                  • 各种遮阳方法
                  • 可自由选择视图和缩放
                  • 大量选择的颜色表和用户定义的颜色
                  • 三维立体显示

                • 获取自动化XT

                • 易于配方创建，多传感器测量或混合计量

                  Acquire Automation XT是一个完全自动化的软件，可以进行组件的测量，测量数据的评估和结果的记录。易于配方创建，多传感器测量或混合计量，符合行业标准或复杂的测量任务，都是Acquire Automation XT的标准。通过集成不同的机器人系统和远程控制接口，完全集成到生产中是一个简单的步骤。

                  关键特性
                  • 2D和3D测量的完全自动化
                  • 根据SEMI和DIN-EN-ISO标准选择众多测量任务、过滤器和评估
                  • 易于组成单独的测量食谱与个别的样本几何图形和布局
                  • 在数据库中管理测量结果，并导出为各种格式或直接传输到跟踪系统
                  • 将执行机构集成到测量序列中，例如用于样品处理和加热工作台的机器人系统
                  • 通过SEMI SECS/GEM、iTAC等远程控制接口无缝集成到生产环境中
                  • 直观的用户界面，根据SEMI规范的基于级别的用户权限

              • 应用及行业

                  • 先进的包装应用

                  • 芯片封装技术，包括2.5D、3D-IC、扇出晶圆级封装和系统内封装，都是先进的封装方法。随着先进的封装，晶圆计量和处理的灵活性的需求刚刚爆发。

                    FRT计量工具测量和处理多种晶圆类型，包括前端和后端长达12英寸:裸晶圆、结构晶圆、涂层晶圆、粘合晶圆、高度弯曲晶圆、薄晶圆、TAIKO晶圆和扇出晶圆，甚至是微电子机械组件晶圆或不同的3D包装工艺步骤，还包括玻璃、透镜和非半标准晶圆、面板和薄膜框架。

                    所包含的双臂机器人处理单元可以配置为300毫米，200毫米和150毫米的晶圆和面板，既可以单独使用，也可以作为桥接工具，允许在一个计量工具内处理两种样品尺寸。

                    我们的FRT MicroProf®AP系统是专门为计量先进包装应用而设计的。

                    我们的SurfaceSens多传感器技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件，为客户在异构生产周期中提供了所需的灵活性。

                  • 半导体的应用程序

                  • 晶圆是制造半导体的基板。由各种导电或非导电材料(如硅、蓝宝石或玻璃)制成的晶圆的表面测量对于质量保证至关重要，其典型直径为100、150、200或300毫米。

                    半导体领域的制造商对预产品“晶圆”的生产公差有很高的要求。即使是很小的偏差也会对下游成本密集的工艺步骤的质量产生负面影响。

                    高质量，全自动多传感器FRT计量技术有助于控制晶圆制造中的工艺公差，并有助于保持制造商所需的质量标准。

                    晶圆测量要求很高的精度。FRT计量工具测量和处理多种晶圆类型，包括前端和后端长达12英寸:裸晶圆、结构晶圆、涂覆晶圆、粘接晶圆、高度弯曲晶圆、薄晶圆、TAIKO晶圆和扇出晶圆，甚至是微电子机械组件晶圆或不同的3D包装工艺步骤，还包括玻璃、透镜和非半标准晶圆、面板和薄膜框架。

                    所包含的双臂机器人处理单元可以配置为300mm, 200mm和150mm晶圆和面板，既可以单独使用，也可以作为桥接工具，允许在一个计量系统中处理两种样品尺寸。

                    我们的SurfaceSens技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件，为客户在异构生产周期中提供了所需的灵活性。

                  • MST / MEMS /纳米应用程序

                  • 机械部件和电子电路结合在一起形成微型设备，通常在半导体芯片上，尺寸从几十微米到几百微米不等。MEMS的常见应用包括传感器、执行器和过程控制单元。MEMS是IoT(物联网)的驱动力。

                    微电子和微系统领域的制造商对预产品“晶圆”的生产公差有很高的要求。即使是很小的偏差也会对下游成本密集的工艺步骤的质量产生负面影响。

                    晶圆测量要求很高的精度。FRT计量工具测量和处理多种晶圆类型，包括前端和后端长达12英寸:裸晶圆、结构晶圆、涂覆晶圆、粘接晶圆、高度弯曲晶圆、薄晶圆、TAIKO晶圆和扇出晶圆，甚至是微电子机械组件晶圆或不同的3D包装工艺步骤，还包括玻璃、透镜和非半标准晶圆、面板和薄膜框架。

                    我们的SurfaceSens技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件，为客户在异构生产周期中提供了所需的灵活性。

                  • 蓝宝石LED应用

                  • 新的LED和OLED技术设计正在开发中。高亮度发光二极管(大多)是在蓝宝石晶圆上形成的。通过在晶圆上设计非常小的结构，完成的器件的光提取效率将大大提高。

                  • 光伏发电的应用

                  • 太阳作为一种直接能源在世界范围内被越来越多的人采用。太阳能技术的应用对于智能电网、分布式发电和消费者充分参与能源市场至关重要。

                    大批量的光伏制造是完全自动化的。减反射涂层的厚度，以及孔和划痕的检查，金属接触层，银和铝糊以及接触手指的印刷是典型的应用。

                  • 汽车应用程序

                  • 汽车行业正在经历颠覆性的时代，不仅仅是因为电动汽车。在线(或近线)生产甚至改变了对增加采样频率和更快测量和检测时间的需求。

                    先进的汽车制造商使用自动化计量，并将创建的表面数据纳入其整体产品的管理系统。实时智能数据可以提高对正在进行的生产的决策，从而确保生产力的维持。

                  • 医疗技术应用

                  • 在医疗技术和生物技术方面，最具创新性的材料和技术是结合在一起的。这些医疗技术产品的耐用性和安全性通常被用作质量因素。一切都必须正确。

                    FRT测量工具测量粗糙度，薄膜厚度，台阶高度或许多其他表面参数。

                  • 工程应用

                  • 机械工程目前正在掌握工业4.0，但对更加创新和灵活的解决方案的需求仍然存在。生产工程中的表面测量技术必须快速、准确、鲁棒、自动化，理想情况下可以集成到生产线中。

                  • 光学应用程序

                  • 光学透镜的表面质量描述了它的光学设计，并考虑了透镜缺陷，如划痕、缺口、孔或已经穿透亚纳米范围的夹杂物。这样会降低系统的光通量，使漫射光散射。

                    无论是大型透镜、透镜阵列还是微光学，光学系统及其制造工艺都变得越来越复杂。

                  • 打包的应用程序

                  • 不可伪造的包装是保护产品和品牌的有效手段。表面具有特殊功能，如隐形墨水。表面测量技术在这些结构的分析中提供了自动化和个性化的适应性。

                    产品造假在制药行业尤为严重。它们的影响有时对健康有害，甚至危及生命。因此，制造商正在寻找一种方法来为他们的原始产品贴上标签，以保护品牌和消费者。

                    在微米或纳米范围内的包装设计是防伪的一个有趣选择。