作为激光制造解决方案的领先供应商，乐普科激光与电子公司帮助创建更强大的电子系统，并为广泛的应用和行业增加功能和效率。
乐普科是技术行业激光解决方案的领先供应商。我们的激光系统在印刷电路板、微芯片、汽车零部件、太阳能电池板和许多其他组件的制造中至关重要。
我们的机器允许我们的客户制造更小和更高的精密部件。同时，可以增加组件的功能，并可以使用新的设计选项。这为行业和消费者创造了技术前沿的产品。
最大限度地减少应力，最大限度地增加屈服:应力自由切割填充的刚性和柔性pcb
电路的可靠性大大提高，激光切割所需的额外清洗过程更少，甚至不需要额外的清洗过程，从而大大节省了激光拆板的成本。一系列新的分离系统提供了前所未有的性能、可靠性和低成本的结合。
刚性pcb、fpcb和覆盖层的无应力切割和钻孔。
由于操作简单，占地面积小，转换时间短，乐普科激光系统提供一流的解决方案，帮助客户在当今的按需世界竞争。该激光器允许最大限度地使用基材和生产时间。
LPKF StencilLasers, SMT模板制造商的首选:每个模板孔径的精确几何形状。
LPKF高端StencilLaser G 6080激光系统的创新版本在两个维度上设定了新的基准:最高质量的极小开口使新的模板应用和微切割部件可以以最高精度从不锈钢薄板制造到4毫米厚度。
集成了更高的IC功能-处理模具化合物
在新产品的开发中，需要快速的迭代。乐普科激光电子的机器和设备为您提供PCB原型和微材料加工的所有可能的选择。了解乐普科帮助客户取得成功的所有系统和流程。
在新产品的开发中，时间因素至关重要。内部数据的安全性也起着重要作用。从想法到批量生产的产品在最短的时间内内部快速PCB原型。开发一个印刷电路板，在一天内制造它，并将所有数据保留在内部:这能更快更安全地完成吗?
多年来，电子元件的发展一直以惊人的速度发展。集成电路变得更加紧凑，同时时钟速度也在提高。高频率，陡峭的上升边缘和最小的空间对印刷电路板的巨大需求。对此的回应是使用新的基板材料，这比标准的FR4材料更难加工。乐普科激光与电子公司的激光系统是微材料加工的通用工具，但它们可以做的远不止印刷电路板的机器基板!
乐普科的台式PCB原型系统为几乎任何工程环境提供理想的内部研究和开发解决方案。每一个乐普科ProtoMat®都是同类产品中最好的，在世界各地安装了数千个单独校准的系统。乐普科的客户解释说，他们的ProtoMat®系统是研发实验室中最重要的工具，这并不奇怪。
乐普科激光和电子的台式原型系统生产高性能的电路板，其质量可以匹配或超过外包的PCB原型。通过乐普科ProtoMat®PCB铣床，原型PCB可以在一天内制作和测试，而无需使用危险和凌乱的化学腐蚀槽。任何与最初设计有关的问题都可以尽早发现，允许在同一天完成修订2和3 !
创新和经验
激光作为一种工具的一个关键优点是激光光束的焦斑尺寸小。因此，在极端情况下，可以产生宽度仅为15µm的切割通道。这种精度也适用于角半径和锋利的切割边缘，使激光在高频应用中特别有趣。
大的带宽
乐普科proolasers可选产品包括:
从基础材料的结构到复杂的生产级多层膜，整个原型过程——设计、生产、测试和优化——可以在一天内完成。
乐普科为所有工艺步骤提供易于使用、兼容的解决方案。
LPKF电路板绘图仪和ProtoLasers配备了强大的系统软件CircuitPro。它从设计软件中导入数据，使用它来生成单独的加工步骤，为生产做准备，并指导用户通过制造过程的每个步骤。
使用机械系统和激光工艺在几分钟内产生导电痕迹。
机械或激光系统可以制造单面和双面pcb、多层、大容量电路、射频和微波pcb、刚性和柔性pcb，从而为电子产品提供了令人兴奋的选择。
单面和双面pcb和多层
机械和激光系统选择性地去除单面和双面电路板上的铜层，从而创建绝缘通道，精确地划定所需的导电痕迹和衬垫。电路板绘图仪也在电路板上钻所有必要的孔。
电路板上的所有孔都可以使用乐普科电路板绘图仪或乐普科proolasers钻孔。
激光加工是生产直径小于200 μm钻孔微孔的一种有效技术。乐普科ProtoLaser系统可用于处理各种各样的板基板，例如，RCC, FR4和FR5, Teflon®和Thermount®。
我们的应用专家将很高兴帮助您与您的材料抽样。
对于钻削不同形状、分辨率和密度的FR4板，乐普科电路板绘图仪是一种高效、低成本的解决方案。钻孔的直径从0.15毫米开始。LPKF ProtoLaser系列激光系统，如果您需要更小的直径。我们的应用专家将很乐意为您提供适合您的应用程序的技术建议。
在电路板制造完成后，原型制作过程还没有完成。经过通孔电镀、掩模涂覆、锡膏印刷、组装和回流焊等工序，电路板就变成了电子组件。
根据要求的轮廓，基本上可以选择两种生产变体之一:通过铣削或激光结构的机械结构。切割轮廓可以在几分钟内完成。
从基材上分离印刷电路板是由乐普科ProtoMats或proolasers完成的任务。一个或多个板设置在基材上，并使用铣削工具或乐普科proplolaser分离。广泛的参数/工具库提供了最重要的材料的设置。面板的创建也得到了乐普科软件的最佳支持。
从锡膏的应用到单个部件的放置，低成本和经过验证的工艺仅需几个步骤就可以生产出具有电气功能的产品。
在系列生产中，表面贴装设备(smd)是用SMT的取放机组装的。在此过程发生之前，粘贴被印到板上的垫子上。当贴片放置在印刷电路板上后，进行回流焊。SMT生产中使用的所有工艺和方法-适应电子实验室的要求-也可用于内部PCB原型。
乐普科为在内部实验室生产多层膜提供完整的原型生产线。多层膜的生产只需三个简单步骤:构造、层压和通孔电镀。
多层由多层叠合在一起形成印刷电路板。多层的外层通常是单面pcb，而内层是双面材料。绝缘层，即所谓的预浸料，被插入导电层之间。在无化学试剂的过程中，最多可通孔镀四层。对于不超过八层的电气连接，建议采用通孔电镀。
以一种精确、可靠和永久的方式连接塑料组件，而不会对周围材料产生不良的化学、热、机械影响?这是乐普科激光焊机的简单工作!
当谈到塑料组件的连接时，激光技术已经获得了良好的声誉。它高效地创造了塑料接头的无与伦比的质量和成本效益。乐普科拥有多年的经验，是该领域的全球领导者。
乐普科PowerWeld3D 8000的创新技术确保了大型3D塑料件的高性能和高质量焊接
LPKF PowerWeld 3D 8000集成质量控制
LPKF PowerWeld3D 8000的创新技术确保了高性能和高质量。令人印象深刻的细节:该焊接系统灵活应对高达400毫米的高度差，并通过集成连接路径监控控制焊接过程。例如，短的周期时间和稳定的过程注定了该系统在汽车行业的应用。采用PowerWeld 3D 8000焊接的组件满足防护等级IP67的要求。
乐普科PowerWeld 2000/2600:紧凑的焊接系统，几乎适用于所有应用
乐普科PowerWeld 2000/2600:紧凑的焊接系统，几乎适用于所有应用
乐普科PowerWeld 2000和PowerWeld 2600系统具有很高的设计灵活性。所有组件都安装在紧凑的外壳中:激光器、控制单元和冷却系统。PowerWeld 2600还具有更高的吞吐量旋转索引表。集成在线过程监控确保最佳工件质量和生产率。
LPKF PowerWeld 6600适用于大型组件的经济型系列生产
LPKF PowerWeld 6600适用于大型组件的经济型系列生产
以先进的现代技术为龙头的连接技术，生产中、大型系列产品。- LPKF PowerWeld 6600用于集成到更高级别的生产控制系统中。
在乐普科的激光塑料焊接中，一切都是可能的:从单个机器元素的组合到复杂的机器人岛。
LPKF InlineWeld 9000:多种变体，几乎适用于所有应用
从我们标准化系统的经验中，我们汲取了实现最多样化生产过程的创造力。对于客户特定的任务，我们结合了各种功能:激光，光束制导和控制，设置手动装配工作站，自动给料的个别零件…我们了解到您针对复杂的自动化机器人岛的具体解决方案。
通过透射测量确定材料质量。塑料透明性能的校准测量装置。确保焊接和成品的质量。
激光加工前的质量检查
在激光传输焊接中，两个塑料接头的透光性能对焊接质量起着决定性作用。激光塑料焊接前的材料性能检查是全面质量保证体系的一部分。TMG 3是一种经过认证的测量仪器，与弗劳恩霍夫硅酸盐研究所(Fraunhofer Institute for硅酸盐Research ISC)合作进行了跟踪校准。
经济可靠的外圆件激光焊接系统。用于集成到自动化生产线。
乐普科InlineWeld 2000:满足所有需求的解决方案
旋转对称塑料组件的径向焊接从来没有比新的乐普科InlineWeld 2000更容易，这是一个为自动化生产线开发的系统。功能强大，快速灵活。
效率奇迹:通用InlineWeld 6200系统，适用于不同的组件和批量尺寸。简单的过程设置和过程监控加强了系统在所有行业的高效使用。
LPKF InlineWeld 6200:大线路中较小组件的电源
效率奇迹:紧凑的在线激光焊接系统，适用于较小的部件和各种批量尺寸。普遍适用的InlineWeld 6200使塑料组件的经济生产成为可能。
经济型集成系统，适用于24/7全自动化生产。
采用乐普科InlineWeld 6600全自动化生产
最高的工艺可靠性，最大可能的灵活性和经济性:这是塑料组件的开发者和用户在生产中的梦想。
乐普科专利的混合焊接技术，即使在复杂的三维应用中，也能在可见区域实现高质量和几乎无应力的焊接，具有极其灵活的轮廓引导。
在旋转分度台上进行高效的乐普科混合焊接
乐普科TwinWeld 3D 6000配备了一个加工现场测量600 × 600 × 600毫米，用于大型塑料组件的可靠焊接。它也有一个旋转索引表，以改善周期时间。
我们的快板系统在吞吐量、可用性和准确性方面在市场上是无与伦比的。我们正在不断地进一步开发这些激光刻痕系统。作为最先进的薄膜技术供应商，推动并推动我们不断提高系统的吞吐量和准确性，这对制造商在系统正常运行时间方面同样重要。维护正常运行时间的一个主要部分是我们在生产所在国组织良好的24/7服务支持。
乐普科快板激光划线机
在音乐术语中，快板的意思是快。乐普科SolarQuipment最先进的激光划线机因其出色的吞吐量和精度而得名。把太阳能组件工厂想象成一个伟大的管弦乐队。快板的抄写员将是世界一流的球员，完美地为整体目标做出贡献，在生产中每瓦的最低成本。
LPKF Presto是实验室用途的多功能划线工具。它允许为CdTe, CIGS和其他薄膜涂层进行工艺开发，以及生产系统的参数确定。
我们为光伏市场提供解决方案
乐普科太阳能设备有限公司是薄膜模组激光划线设备的技术领导者。卓越的产品质量以及全面的专业知识和经验使我们成为许多知名薄膜制造商的国际合格合作伙伴。我们支持我们的客户从研发，通过调试激光划线设备在大型模块制造厂，以保持生产的高可用性。
使环氧模具化合物的涂料功能化。
主动模具包装是一种简单，节省时间和可靠的2.5D包装方法，它在环氧模具化合物的表面和体积上建立电路。
导电功能化环氧模具化合物的不动产。
AMP将目前仅用于保护的被动环氧模具化合物(EMC)转化为具有电气功能的主动载体。
AMP代表主动模具包装
AMP采用异构的2.5D封装方法，在有源和无源组件之间建立水平和垂直互连接入。
AMP基于3种经过验证和标准化的电子制造技术。
基于包和SiP的平面天线
主动模具封装提出了一种简单可靠的集成平面天线封装方法。
射频应用是多方面的，要求很高。它们被用于许多不同的行业，从消费电子到工业，汽车以及在航空和航天部门。
主动模具包装(AMP)是能够集成平面天线在包装上。虽然冲压金属或弯曲天线可以安装在封装的顶部，但AMP提供的扭转是与底层和封装电路的馈线互连。这就像via一样简单。因此，信号的路径长度、电感、电容和阻抗可以以更简单的方式设计和调谐。天线和馈电线之间更为复杂的连接所产生的屈服和寿命问题被强烈地最小化。
从设备投资、工艺流程、屏蔽可靠性、生产成分率或设计灵活性和尺寸要求等方面来看，整个IC封装或封装中系统中的单个区域或多芯片模块中的单个模具的EMI屏蔽是一项非常具有挑战性的任务。
主动模具封装通过使用环氧模具复合物连接模具和基材，很容易超过传统的线键合(WB)的分辨率，节距和成品率。
将多个模具相互连接，并与基板或引线框连接，可导致线键交叉。除了极具挑战性的焊丝粘合任务外，这可能会导致封装过程中的焊丝清扫，并阻止使用压缩成型。
主动模具封装(AMP)平键合互连，可以取代所有使用环氧模具复合物封装的封装线键合(WB)。
主动模具封装能够使用环氧模具化合物作为中端L/S封装基板，减轻半导体模具和封装内铜组件之间的热应力。
IC封装和SiP制造需要使用许多不同的材料。这对设计师和包装公司提出了一些严重的挑战，在热诱导应力和后续产品的产量和设备的寿命。
主动模具包装(AMP)是一种有效的方法来降低这一特定的复杂性。它可以用作衬底材料，减轻半导体模具和封装内所有金属元件的不同热膨胀系数(CTE)。此外，AMP是一种中档互联技术，每条线和空间(L/S)为25 μ m，高展弦比真正通过模具Via (TMV)形成高达1:10。从有利的角度来看，AMP是有机基板(FR4)的有力替代品，可以形成再分配层，甚至可以在扇出晶圆和面板级封装(fo-WLP/ fo-PLP)中发挥作用。
一个激光工具，简化您的后端制造过程!
技术细节
激光拆板是将印刷电路板(pcb)从面板中分离出来的最具创新性的工艺之一。在传统的拆板方法中，组装好的pcb是通过机械分离过程从面板中切割出来的。在激光去镶板的情况下，去镶板过程是使用聚焦激光束，烧蚀材料一层一层。激光加工——尤其是乐普科的机器——比传统的机械切割加工具有相当大的优势。
最高质量和技术纯度
乐普科创新的cleancut技术保证了前所未有的边缘质量，材料100%无碳化。
清洁切割技术是一个创新的过程激光切割印刷电路板。其结果是前所未有的尖端技术清洁和高质量的产品。加工后的切割100%不碳化。为了达到这种技术上的清洁，乐普科机器不需要额外的清洁步骤，这将延长加工时间。
总的来说，经过加工的pcb的失效概率可以通过清洁和无尘的切割边缘和部件显著降低。
通过乐普科的激光去嵌板系统，陶瓷材料制成的印刷电路板可以加工各种其他材料。切割边缘的生产技术清洁，高度精确和成本效益。
与传统的pcb机械切割工艺相比，激光去镶板可以使陶瓷材料易于加工和无磨损。激光非接触烧蚀过程不存在极高硬度的问题。
氧化铝制成的陶瓷(见图)，即使材料厚度只有几百微米，也能在技术上被高速切割干净。低烧(LTCC)和高烧(HTCC)陶瓷均可加工。
这种激光还可以切割陶瓷印刷电路板的不同布局——比如那些一面或两面镀有铜层的电路板——技术上清洁而高效。
在激光加工参数的选择上，可以考虑不同陶瓷材料的不同要求。这样既可以对高敏感材料进行温和处理，又可以避免陶瓷破损。
乐普科的激光分离系统无缝集成到现有和新的生产环境以及制造执行系统(MES)。这些机器是专门为提高自动化和工业4.0的要求而设计的。
不需要特殊的玻璃，没有碎片，没有微裂纹
LPKF公司开发的LIDE技术(激光诱导深蚀刻)是一种在微系统技术中广泛应用的新技术。终端客户的需求及其业务模型与应用程序一样多种多样。我们的目标是为所有潜在的LIDE客户提供最简单、无障碍的技术访问。因此，我们的客户受益于生产服务解决方案，以及特定应用和制造环境的设备解决方案。
您确信玻璃的深层微结构可以帮助您的产品更好，并希望将LIDE技术集成到您的制造工艺链中?
我们可以为您提供不同生产环境的特殊激光机:
你是否为“Fab Less”公司或OEM工作，他们不想处理新的多阶段制造过程的集成?
那么我们的生产服务就是您正确的选择。通过vitrion - precision - glass processing - service，您可以确定玻璃组件的设计，并根据我们的LIDE工艺经济地制造它们。
支持100mm / 150mm、200mm / 300mm
Vitrion S 5000系统是当今和未来使用LIDE工艺的封装和半导体应用的生产系统解决方案。高性能的激光系统以无与伦比的精度和速度加工玻璃晶圆，并且不会造成玻璃的任何缺陷:完美的质量为通过玻璃孔的生产，嵌入解决方案，封盖晶圆和先进的封装解决方案。
关键规格一目了然
没有应力，没有微裂纹，没有切屑——表面缺陷是过去的事情。
展盖眼镜已经成为我们现代生活中不可分割的一部分。作为终端客户的重要接口，对盖玻片的要求很高。传统的机械加工方法本身就达到了极限。应力、微裂纹和切屑限制了盖玻片的电阻。微孔的集成或盖玻璃的折叠等新要求根本无法实现。基于我们独特的LIDE技术，Vitrion CG5000在覆盖玻璃加工方面树立了新标准。
应用程序
关键规格一目了然
激光转移印刷(LTP)
乐普科激光转移印刷是一种基于激光的陶瓷颜料数字印刷解决方案。陶瓷颜色可以以前所未有的精度转移到平板玻璃上。
有关这种独特的技术、应用和解决方案的更多信息，请访问ltp专门网站。我们很高兴与您取得联系。
在LaserMicronics品牌下，乐普科提供激光微加工服务。服务范围从可行性研究到原型生产，再到系列生产。专业的应用工程师使用领先的乐普科激光技术，确保技术上的卓越和高质量的产品以及高性价比的生产。