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  • FormFactor, Inc.是IC全生命周期基本测试和测量技术的领先供应商，从表征、建模、可靠性、设计调试，到认证和生产测试。

    半导体公司依靠我们的产品和服务，通过优化设备性能和提高产量知识来加速盈利。

    通过教育、合作和创新，FormFactor帮助客户完成下一代应用的技术转型。数据中心、移动和汽车等市场正在迅速增长，我们的专家正在帮助测试工程师将精确度提高到量。通过扩展其从设计到硅连续体的广泛测试专业知识，FormFactor可以提供全面的视角，成为半导体行业生态系统中值得信赖的合作伙伴。
产品组合

  • 光学计量与检验“，

  • FRT测量工具揭示高度精确的表面数据，以提高质量。

    FRT计量制造强大的表面测量工具，用于生产，开发和质量控制。基于这些多传感器设备的设计和构造，FRT计量工具可用于广泛的晶圆和非晶圆应用。

      • 全自动晶圆计量工具

      • 标准全自动晶圆计量工具结合了全球建立的300毫米计量站的能力，并在设备前端模块(fem)内的晶圆处理系统。具有完全半兼容的计量解决方案和健壮的硬件组件，MicroProf与fem是可配置的任何前端大容量晶圆厂，为硅晶圆代工厂的广泛应用，在不同的3D包装工艺步骤的应用，或全面的检查应用。

          • MicroProf®美联社

          • 用于先进包装的柔性多传感器计量工具

            FRT MicroProf®AP是一种全自动晶圆计量工具，适用于不同3D封装工艺步骤的广泛应用，例如光刻胶(PR)涂层和结构的测量，通过硅通孔(TSVs)或蚀刻后的沟槽，μ-凸点和铜柱，以及薄化，结合和堆叠过程的测量。凭借其模块化的多传感器概念，灵活的MicroProf AP测量工具非常适合在先进的包装中执行各种测量任务。

            FRT MicroProf AP还为功率半导体(如MOSFET或IGBT)的背面加工(后磨，金属化)提供全面的测量解决方案，以及对不同衬底的控制，如体Si, SOI，腔SOI，化合物如GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO，以及透明材料。此外，它可以用于混合键合和微电子机械系统(MEMS)，包括消费电子，汽车，电信，医疗和工业市场。

            关键特性
            • MicroProf AP计量系统用于先进包装的灵活的多传感器计量工具
            • 从TSV蚀刻，RDL/UBM/碰撞到铜钉显示，切丁，堆叠和成型的每一个工艺步骤
            • 晶圆处理单元与半标准的foup / fosb和开放盒
            • 针对特定应用程序的单独配置
            • 改造需求

          • MicroProf®迪

          • 半导体应用的高精度光学表面检测

            FRT MicroProf DI光学检测工具，可以在整个制造过程中对结构化和非结构化晶圆进行检测。通过结合二维检测和计量，MicroProf DI为各种应用提供了测量解决方案，包括缺陷检测和晶圆级测量，用于单个测量工具中的微凸点、RDL、覆盖和透硅通径(TSV)。

            MicroProf DI包括几个模块，可以在同一工具平台上灵活组合，覆盖所有晶圆表面，以高吞吐量进行有效的过程控制。这些模块包括光学检查和通过单镜头和步进相机模块的缺陷分类，通过高精度显微镜的缺陷审查和综合多传感器测量与不同的地形和层厚传感器。对于光学、非接触和非破坏性分析晶圆中隐藏的结构和夹杂物，干涉层厚度传感器与红外光源和红外显微镜也可用。

            关键特性
            • 半导体应用的高精度光学表面检测
            • 计量和检验灵活结合在一个完全自动化的平台
            • 采用单镜头模块、步进相机和显微镜站进行缺陷检测
            • 可快速可靠地检测亚微米范围内的缺陷
            • 暗场微观检查和亮场宏观检查

          • MicroProf®菲

          • 前端应用的全自动计量

            FRT MicroProf®FE是FormFactor的标准，全自动2D/3D晶圆测量工具。它将MicroProf 300的功能与设备前端模块(fem)中的晶圆处理系统相结合。MicroProf FE具有完全半兼容的计量解决方案和几乎免维护的硬件组件，提供高吞吐量检测，MicroProf FE是任何前端HVM fab的计量解决方案。

            除了标准配置，FRT MicroProf FE可以配备许多额外的功能，也可以在以后进行改装。

            关键特性
            • 用于前端应用的全自动2D和3D表面测量
            • 混合计量多传感器技术
            • 适用于任何大批量制造工厂的内联解决方案
            • 单臂机器人单元，用于处理300mm (SEMI标准)晶圆
            • 末端执行器真空处理
            • 2个装载端口用于300毫米FOUPs (SEMI标准)
            • 可选的预对准器和/或RFID阅读器

          • MicroProf®FS

          • MEMS和铸造厂的多传感器技术和混合计量

            FRT MicroProf®FS是一款全自动晶圆计量工具，可用于晶圆代工厂的广泛应用，使用标准和定制解决方案。

            当谈到当今硅代工应用的计量解决方案时，灵活性和多功能性是关键。MicroProf FS提供了一种模块化的方法来创建一个全自动的多传感器工具，可以解决所有所需的测量任务。所以我们叫它铸造之星!

            对于其核心计量组件，经过验证的FRT MicroProf 300多传感器计量工具被用于允许测量不同的产品，并通过使用混合计量概念，提高了在单传感器或测量原理不足以满足的情况下对样品的测量精度。MicroProf FS的测量系统配有花岗岩底座设置，带有三点样品夹具或真空吸盘。

            关键特性
            • MEMS和铸造厂的全自动多传感器技术和混合计量设置
            • 可在晶圆代工厂内广泛定制
            • 集成在特定客户计量解决方案中的标准化硬件组件
            • 处理各种基板类型
            • 功能强大的内部软件，完全自动化的2D和3D表面测量

        • 带有MHU的半自动计量工具

        • 带有物料处理单元的计量工具是专门为半导体、MEMS、蓝宝石和LED行业开发的。典型的应用是在各种光刻工艺步骤中测量裸晶、包覆晶圆和结构晶圆。

          由于机械臂与两个真空端执行器，该设备具有极高的吞吐量，高达每小时220片晶圆。它可以处理从2到8英寸的晶圆。最多可以处理4个开放盒式磁带，并且可以在设备中集成预对准器和OCR阅读器。

              • MicroProf®MHU

              • 用于半导体、MEMS和LED行业的带双臂机器人的材料搬运单元

                FRT MicroProf®MHU计量工具具有材料处理单元，专门为半导体，MEMS，蓝宝石和LED行业设计。典型的应用是在不同的光刻工艺步骤中测量裸晶和涂覆晶圆以及结构晶圆。由于带有两个真空末端执行器的机械臂，该工具具有非常高的吞吐量，可达每小时220个晶圆。它能够处理从2到8英寸的晶圆。最多可以处理4个开放盒式磁带，此外，还有集成预对准器和OCR阅读器的选项。

                双面样品测量的选项允许同时测量顶部和底部表面，并确定样品厚度，总厚度变化(TTV)和各种表面参数，如粗糙度，波浪度和两侧的平整度。通过分析全局和局部晶圆参数，也可以实现完整的晶圆形状测量。提供晶圆分选功能，可根据客户要求进行调整。基于SurfaceSens技术，后续还可以对其他传感器进行改造。MicroProf MHU的进一步应用是薄膜的层厚确定，以及层堆叠，测量台阶高度，凸起，通孔(TSVs)，沟槽等。

                凭借其完全半兼容的设计，健壮的硬件组件和高吞吐量，FRT MicroProf MHU是生产使用的完美计量解决方案。

                关键特性
                • 带双臂真空抓斗的物料搬运装置
                • 可选边缘处理和/或非接触处理
                • 不同的晶圆尺寸(从2英寸到8英寸)在同一工具
                • 可选OCR阅读器和预对齐器
                • 得益于多传感器设置，最大的灵活性
                • 晶圆两面同时测量(TTV)
                • 全自动化配方操作与FRT获取自动化XT软件
                • 可选的秒/宝石接口
                • 样品分拣功能，可根据客户要求设置
                • 可选过滤风机，ISO级4洁净室条件

          • 手动计量工具

          • 高精度光学表面测量工具，用于各种功能和/或技术表面的表征-快速，高效，无损。

            FormFactors FRT Metrology开发的多传感器技术提供了最大的灵活性。它将不同的测量方法和传感器结合在MicroProf系列一个普遍适用的工具中-可作为桌面或独立模型，根据应用程序和样本大小-节省空间，并可升级到您不断变化的测量要求。

              • MicroProf®100

              • 桌面单元的多传感器计量工具

                FRT MicroProf®100是一种通用的表面测量工具，可快速方便地测定地形，薄膜厚度和样品厚度。作为一个紧凑的桌面单元，因此是MicroProf多传感器家族中最小的成员，MicroProf 100提供了其更大的兄弟的充分灵活性。它基于我们经过验证的SurfaceSens技术，将不同的光学测量方法(否则只能在单独的解决方案中找到)合并成一个通用的和节省空间的设备。

                此外，FRT MicroProf 100可以配备TTV选项，用于双面样品检查。这允许您同时测量样品的顶部和底部，并在相同的测量过程中确定样品的厚度。由于它的模块化设计，这个计量工具可以为您的特定应用程序量身定制。除了可以添加的各种传感器，软件也可以单独配置，测量任务可以手动或自动执行。

                关键特性
                • 基于已建立的FRT多传感器技术TTV选项为双面样品检测可能集成CCD相机与附加照明电动传感器方法与高精度轴简单和高效的控制与FRT获取软件用户友好的FRT Mark III评价软件，根据DIN-EN-ISO和SEMI标准的众多评价和显示选项，通过FRT获取全自动薄膜厚度测量自动化XT计量软件

              • MicroProf®200

              • 作为独立单元的通用计量工具

                FRT MicroProf®200是一种高性能的测量设备，几乎所有表面和薄膜的非接触和无损表征。该表面测量工具基于我们已建立的SurfaceSens技术，可以在一个系统中执行多种测量任务。高分辨率的CWL传感器可以方便可靠地测量许多参数，例如地形、粗糙度和轮廓。有了广泛的附加传感器，MicroProf 200也可以单独适应您的测量任务。使用TTV模块从两侧进行检测或使用模块进行自动样品处理(MHU)， MicroProf 200还可以随时方便地根据您的新测量要求进行改造。有了这些功能，该工具可以满足最高的自动化需求。

                关键特性
                • 全方位的多传感器设置可用
                • 集成CCD相机与附加照明
                • 带有TFT监视器的控制和测量计算机
                • 快速xy精度工作台，运动定位精度高
                • 稳定的花岗岩结构，具有优良的阻尼性能
                • 简单和高效的控制与FRT获取软件
                • 通过FRTs Acquire Automation XT计量软件实现全自动2D和3D测量
                • 用户友好的FRT Mark III评价软件与众多的评价和显示选项根据DIN-ISO和SEMI标准

              • MicroProf®300

              • 为质量保证、开发和制造提供强有力的计量工具

                FRT MicroProf®300是高性能、多功能MicroProf系列的一部分，采用了我们现有的SurfaceSens技术。该工具在质量保证、开发和制造中特别有用，在不破坏样品的情况下，必须确定与理想表面形状的最小偏差，表面精度可达亚μm范围。除了样品表面粗糙度外，形状也是最重要的参数之一。窄公差必须精确确定。FRT MicroProf 300非常适合这些要求，也可以集成到全自动生产中。广泛的传感器和进行双边样品检查(TTV)的选项，使MicroProf 300可以在任何时候单独适应您的测量任务。此外，测量的简单自动化提高了生产力和过程可靠性。

                关键特性
                • 全方位的多传感器设置可用
                • 集成CCD相机与附加照明
                • 带有TFT监视器的控制和测量计算机
                • 采用高精度轴的电动传感器方法
                • 垂直拼接功能，扩大高度测量范围
                • 快速xy精度工作台，运动定位精度高
                • 稳定的花岗岩结构，具有优良的阻尼性能
                • 简单和高效的控制与FRT获取软件
                • 通过FRTs Acquire Automation XT计量软件实现全自动2D和3D测量
                • 用户友好的FRT Mark III评价软件与众多的评价和显示选项根据DIN-ISO和SEMI标准

              • MicroProf®TL

              • 带有可编程温度控制的光学计量

                FRT MicroProf®TL是一种光学表面测量工具，全自动三维表面测量。与FRT MicroProf系列的其他家族成员不同，TL具有一个热单元-一个完全集成的加热和冷却阶段-以及Chemnitzer Werkstoffmechanik的DLS变形传感器。有了这些特征，MicroProf TL可以用来表征样品在热负载下的横向和纵向变形。这可以用来确定组件在工作条件下的行为或模拟各种工艺步骤。对于测量过程的温度循环可以设置为一个简单的配方创建所需的。

                结合软件Acquire Automation XT, MicroProf TL可以运行全自动温度剖面。在配方中，用户可以设置目标温度，温度斜坡和停留时间，将在过程中使用。在加热/冷却过程中，可以定义地形和变形测量的设定点。永久的温度记录是可用的，并且可选地，可以添加第二个温度探头来监测样品上特殊位置的温度。

                关键特性
                • 光学表面测量工具完全集成加热和冷却阶段
                • 可编程温度控制从10°C到400°C
                • 高的加热和冷却速率
                • 温度稳定性:

            • 计量软件与技术“，

            • 我们的第三代平台包括多传感器概念与完整的内部软件相结合，为世界各地的生产线提供了能力。各种计量和检验应用和表面参数可以在一个配方和一个工具内全自动测量。

                • SurfaceSens

                • 用于混合表面过程控制的模块化光学测量装置

                  FormFactor的FRT计量工程师设计了SurfaceSens技术，以获得有关被测样品的更好信息，并对产品质量有更深入的了解。我们所有的FRT MicroProf®计量工具都可以配置互补的传感器技术。在混合分析过程中，可以精确测量无法获得的晶圆或其他样品的表面数据。

                  SurfaceSens为您提供了在单一工具中结合独特的计量和检测测量原理的可能性，从而提供了最大的灵活性。设置，甚至是顶部和底部样品的测量，与各种光学传感器，如点，线和视场传感器，促进了多种表面参数的通用结果，如地形，粗糙度，TTV弯曲和翘曲，平整度，共平面度，样品和层厚度，以及许多其他。

                  改造传感器为灵活适应未来的测量任务提供了进一步的选择，如单独和可交换的样本持有人。使用FRT MicroProf + SurfaceSens，您可以快速、高效、可靠地解决测量任务。

                • 测量分析软件

                • FRT Mark III分析软件是处理、评估和展示二维或三维测量的综合软件包。实现了粗糙度和波纹计算等最新标准以及许多处理和过滤功能。从广泛的选项中选择，如粗糙度，平整度，台阶高度，层厚度等，以选择适合您的应用程序的分析功能。在3D中呈现您的结果，如剖面图视图或顶视图，并设计自己的测量报告。这个用户友好的软件还具有广泛的导入和导出功能，并可以自动执行几个处理和评估步骤的测量系列。

                  关键特性
                  用于评估表面和剖面测量的分析软件
                  • 对SPM数据和其他大量导入格式的评估
                  • 根据国际标准和指南(DIN EN ISO, SEMI等)确定表面参数
                  • 各种显示选项，如3D视图，直方图，材料分数，自相关
                  • 颗粒、气孔和角度分析
                  • 广泛的过滤和修改功能
                  • 从面积测量中提取线性和曲线轮廓
                  • 导出图形，PDF测量报告和其他导出格式
                  • 可单独设计的测量协议布局
                  • 免费更新

                  粗糙度、波浪度符合国际标准和指南
                  • 根据DIN对型材和表面参数进行筛选和评价
                  • EN ISO 4287和DIN EN ISO 25178
                  • 根据SEP 1941测定波浪度
                  • 可能的所有评估参数的单独设置

                  三维视图
                  • 各种着色方法
                  • 可自由选择的视图和缩放
                  • 大量选择颜色表和用户定义的颜色
                  • 三维立体显示

                • 获得自动化XT

                • 易于配方创建，多传感器测量或混合计量

                  Acquire Automation XT是一个全自动的软件，可以执行组件的测量、测量数据的评估和结果的日志记录。简单的配方创建，多传感器测量或混合计量，遵从行业标准或复杂的测量任务，都是Acquire Automation XT的标准。随着不同机器人系统和远程控制接口的集成，完全集成到生产是一个容易的步骤。

                  关键特性
                  • 全自动的2D和3D测量
                  • 根据SEMI和DIN-EN-ISO标准选择大量的测量任务、过滤器和评估
                  • 容易组成的个人测量食谱与个人的几何样本和布局
                  • 在数据库中管理测量结果，并导出为各种格式或直接转移到跟踪系统
                  • 集成执行器，如用于样品处理和加热台的机器人系统到测量序列中
                  • 通过SEMI SECS/GEM、iTAC等远程控制接口无缝集成到生产环境中
                  • 直观的用户界面，根据SEMI规范提供基于级别的用户权限

              • 应用程序和行业

                  • 高级包装应用程序

                  • 芯片封装技术，包括2.5D、3d ic、扇出晶圆级封装和系统内封装，都是先进的封装方法。随着先进的封装，对晶圆计量和处理的灵活性的需求刚刚爆发。

                    FRT计量工具可以测量和处理前后端高达12英寸的多种晶圆类型:裸晶圆、结构晶圆、涂层晶圆、粘结晶圆、高度弯曲晶圆、薄化晶圆、TAIKO晶圆和扇形晶圆，甚至带有微电子机械元件或不同3D封装工艺步骤的晶圆，也可以测量和处理玻璃晶圆、透镜和非半标准晶圆、面板和膜框。

                    所包含的双臂机器人处理单元可配置为300mm, 200mm和150mm的晶圆和面板，既独家或作为桥梁工具，允许在一个计量工具中处理两个样品尺寸。

                    我们的FRT MicroProf®AP系统专门为计量先进的包装应用而设计。

                    我们的SurfaceSens多传感器技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件为客户在异构生产周期中创造了灵活性。

                  • 半导体的应用程序

                  • 晶圆是制造半导体的基板。由各种导电或非导电材料制成的晶圆，如硅、蓝宝石或玻璃，其典型直径为100、150、200或300毫米，其表面测量对质量保证至关重要。

                    半导体领域的制造商对预产品“晶圆”的生产公差有很高的要求。即使是很小的偏差也会对下游、成本密集型工艺步骤的质量产生负面影响。

                    高质量，全自动多传感器FRT计量技术有助于控制晶圆制造过程中的工艺公差，并有助于维持生产者所需的质量标准。

                    晶圆测量对精度要求很高。FRT计量工具可以测量和处理前后端高达12英寸的多种晶圆类型:裸晶圆、结构晶圆、涂层晶圆、粘结晶圆、高度弯曲晶圆、薄化晶圆、TAIKO晶圆和扇形晶圆，甚至带有微电子机械元件或不同3D封装工艺步骤的晶圆，也可以测量和处理玻璃晶圆、透镜和非半标准晶圆、面板和膜框。

                    所包含的双臂机器人处理单元可配置为300mm, 200mm和150mm的晶圆和面板，既独家或作为桥梁工具，允许在一个计量系统内处理两个样品尺寸。

                    我们的SurfaceSens技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件为客户在异构生产周期中创造了灵活性。

                  • MST / MEMS /纳米应用程序

                  • 机械部件和电子电路结合在一起形成微型设备，通常在半导体芯片上，尺寸从几十微米到几百微米不等。MEMS的常用应用包括传感器、执行器和过程控制单元。MEMS是物联网(IoT)的驱动力。

                    微电子和微系统领域的制造商对预产品“晶圆”的生产公差有很高的要求。即使是很小的偏差也会对下游、成本密集型工艺步骤的质量产生负面影响。

                    晶圆测量对精度要求很高。FRT计量工具可以测量和处理前后端高达12英寸的多种晶圆类型:裸晶圆、结构晶圆、涂层晶圆、粘结晶圆、高度弯曲晶圆、薄化晶圆、TAIKO晶圆和扇形晶圆，甚至带有微电子机械元件或不同3D封装工艺步骤的晶圆，也可以测量和处理玻璃晶圆、透镜晶圆和非半标准晶圆、面板和膜框。

                    我们的SurfaceSens技术、基于模块化的软件和可改装的传感器硬件为客户在异构生产周期中创造了灵活性。

                  • 蓝宝石导致应用程序

                  • 新的LED和OLED技术设计正在开发中。高亮度发光二极管(大多)形成在蓝宝石晶圆上。通过在晶圆上制作非常小的结构，完成的器件的光提取效率将大大提高。

                  • 光伏发电的应用

                  • 太阳作为一种直接能源在世界范围内被越来越多的人采用。太阳能技术的应用对于智能电网、分布式发电和消费者充分参与能源市场至关重要。

                    大批量的光伏生产是完全自动化的。防反射涂层的厚度，以及孔和划痕的检查，金属接触层，银和铝糊和接触手指的印刷是典型的应用。

                  • 汽车应用程序

                  • 汽车行业正在经历颠覆性的时代，不仅仅是因为电动汽车。内联(或近线)生产甚至改变了对增加采样频率和更快的测量和检查时间的需求。

                    先进的汽车制造商使用自动化计量，并将创建的表面数据包含到其总产品的管理系统中。通过数据的实时智能，可以提高有关持续生产的决策，从而确保生产率的保持。

                  • 医疗技术的应用

                  • 在医疗技术和生物技术中，最创新的材料和技术是结合在一起的。这些医疗技术产品的耐用性和安全性常常被用作质量因素。一切都必须是正确的。

                    FRT测量工具测量粗糙度，薄膜厚度，台阶高度或许多其他表面参数。

                  • 工程应用

                  • 机械工程目前正在掌握工业4.0，但对更创新和灵活的解决方案的需求仍然存在。生产工程中的表面测量技术必须是快速、准确、健壮和自动化的，并且理想情况下可以集成到生产线中。

                  • 光学应用程序

                  • 光学透镜的表面质量描述了它的光学设计，并考虑了透镜缺陷，如划痕、切屑、孔或已经穿透亚纳米范围的夹杂。这将降低系统的光学吞吐量和散射漫射光。

                    无论是大透镜、透镜阵列还是微光学，光学系统及其制造过程正变得越来越复杂。

                  • 打包的应用程序

                  • 不可仿冒的包装是一种行之有效的产品和品牌保护手段。表面具有特殊的特性，如隐形墨水。表面测量技术在这些结构的分析中提供了自动化和个体适应性。

                    药品造假在制药行业尤为严重。它们的影响有时对健康有害，甚至危及生命。因此，制造商正在寻找一种方法来为他们的原始产品贴上标签，以保护品牌和消费者。

                    微型或纳米级的包装设计是防伪的一个有趣的选择。