视频
加载播放器…
  • 提供配置文件
  • Posalux是一家专门从事微加工的瑞士公司,专注于需要高科技设备的高要求市场。微技术大规模生产的领先解决方案提供商
产品组合
  • 电火花

      • microforhp4电火花加工

      • 专为批量生产而设计
        • 高生产率
        • 定位精度高
        • 过程稳定
        • 机器维护方便
        • 多轴机床
        • 紧凑的水去离子系统
        • 西门子840D SL

        Micro-EDM
        • 基于电蚀原理,集成的微电子火花发生器允许加工周期更短,意味着高达30%以上的生产力。
        • 微细电火花发生器接口,具有高速模式和直接通信。

        创新
        • 表面光洁度Ra < 0.3 μm。
        • 滤池与机架分离,消除微振动。
        • 集成在摄像头上的屏幕和自动定位程序,方便对零件夹具的电极和针的设置
        • 泄漏检查时间减少50%。
        • 新界面HMI:
        • 工艺参数实时监控
        • 腐蚀时间和电极磨损的存储和可视化
      • EDM HFP microforedm

      • 设计用于灵活的小批量生产
        • 高生产率
        • 定位精度高
        • 过程稳定
        • 机器维护方便
        • 紧凑的水去离子系统
        • 西门子840D SL

        Micro-EDM
        • 基于电蚀原理,集成的微电子火花发生器允许加工周期更短,意味着高达30%以上的生产力。
        • 微细电火花发生器接口,具有高速模式和直接通信。

        创新
        • 表面光洁度Ra < 0.3 μm。
        • 滤池与机架分离,消除微振动。
        • 集成在摄像头上的屏幕和自动定位程序,方便对零件夹具的电极和针的设置
        • 泄漏检查时间减少50%。
        • 新界面HMI:
        • 工艺参数实时监控
        • 更灵活的编程可能性
        • 腐蚀时间和电极磨损的存储和可视化

    • SACE

          • SACE -火花辅助化学雕刻

          • 火花辅助化学雕刻- SACE
            • 批量、灵活生产:原型小批量、批量“1个尺寸”。
            • 模块化概念与各种可能的配置:1至4头机器配置。
            • 定位精度高,工艺稳定。
            • 洁净室专用的兼容。
            • 掩模过程少。
            • 低加工成本。
            • 表面强化和变形。
            • 2、5维加工。
            • 无毛刺和微裂纹加工。


            加工规格

            • 0.05 - 1.5 mm3/min/刀,视所需质量而定。
            • 多工具技术:每个模块可使用1到36个工具

            应用程序
            • 医疗行业
              • 微流体装置
              • 多层混合器
              • 实验室芯片
            • 钟表业
              • 手表表盘玻璃
              • 机械零件
              • 装饰
            • 电子行业
              • 玻璃通孔钻孔(TGV)
              • 插入器
              • 光学PCB
              • 微机电系统(MEMS)
      • 毫微微激光

          • FEMTO激光三轴机床

          • 先进的微加工解决方案,高科技生产

            特点:

            • FEMTO源下降到200fs
            • 光波长度:nIR (1030 nm)
            • 5轴进动头
            • 视觉系统,波束衰减器,快门,波束分析仪,功率记录仪
            • 机器类1 (I), femto激光器类4 (IV)
            • 专用多功能软件
            • 西门子840dsl,安全集成数控
            • 机器在+/- 1°C,超压操作


            技术特点:

            • 焦距测量
            • 可互换夹紧装置
            • 高精度定位X-Y表(300×300 mm)
            • 摄像机重新定位检查
            • 除尘
            • MONO配置(样机及批量生产一体机)
          • FEMTO激光五轴机床

          • 先进的微加工解决方案,高科技生产

            特点:

            • FEMTO源下降到200fs
            • 各种谐波可用(波长):近红外和绿色
            • 5轴进动头
            • 视觉系统,波束衰减器,快门,波束分析仪,功率记录仪
            • 线性轴系统允许高动态和精确的运动
            • 机器类1 (I), femto激光器类4 (IV)
            • 西门子840dsl,安全集成数控
            • 机器在+/- 1°C,超压操作


            技术特点:
            • 焦距测量
            • 自动装卸解决方案
            • 定位摄像头
            • 除尘
            • TWIN配置(钻井过程中隐藏时间数据采集)
            • COMBI配置(激光打孔和机械铣削组合解决方案)
        • 精密机械加工

            • MONO, DUO和TRIO

              • 创新的人体工学设计
              • 一,二,三和六*站可在单一,组合或双版本
              • X、Y、Z轴用直线电机驱动
              • 工件格式:635 x 724 mm(25″x 28.5″)
              • XY个人技术可在TRIO模型(工件格式:610 x 724毫米- 24″x 28.5″)
              • 选择范围广泛的钻孔,路由或组合主轴
              • 主轴转速范围从5 ' 000到35 ' 000 rpm
              • 刀具管理系统,包括链条、亚洲刀具更换(ATC)和卡带
              • 新的Posalux CNC 5000 -强大的数字伺服驱动器刚性轴控制
              • 先进的z轴单元概念-增加刚度,减少质量
              • 新一代多嵌套压力垫(IPF3),用于钻井和布线
              • 二次测量系统在控制深度布线中实现了完美的表面检测
              • 标准和定制的夹紧系统
              • 配准CCD摄像机
              • 自动化-个人装载机多达22个级别
                • 个人装载机

                • 最高可达22级
                • z轴的新概念

                  • 降低质量
                  • 改进的导向比
                  • 高刚度
                • IPF3:钻井和布线

                • 可互换的压力脚与3个位置

                  配置路由刷和大钻头
                  配置大、小钻头
                  气隙功能:气流通过刀片,避免刮伤入口箔片

                • 机器版:单机版

                • 每工位一个加工单元
                • 机器版:组合版

                • 每个工位有两个不同的交替加工单元
                • 机器版:双版

                • 每个工位有两个相同的加工单元
              • 最终

                  • 最终MONO

                  • 高端应用的先进微加工解决方案

                  • 最终两人

                  • 先进的μ加工解决方案的测试插座应用

                • 技术

                    • 采用V7技术的电火花微加工

                    • Posalux微电子火花加工解决方案,基于20多年的高要求汽车应用经验,满足所有高端生产微钻孔需求。

                        • 函数

                        • 该工艺基于电蚀原理。材料通过两个电极之间一系列快速重复的电流放电从工件上移除,由介电液体隔开并受到电压的影响。其中一个电极称为工具电极,或简单地称为“工具”或“电极”,而另一个电极称为工件电极,或“工件”。该过程取决于工具和工件不进行实际接触。

                          为了加工高质量的微孔,Posalux电火花机有一个倾斜的头与变形的压力允许控制孔的直径,导致工具电极跳动。电极以偏心转动,产生两个不同的间隙,一个是火花侵蚀材料的地方,另一个是更大的间隙,允许更好地冲洗被侵蚀的材料。结合数控驱动轴和高速接口与微细电火花发生器通信,形成完美的微孔。

                        • μ电火花

                        • 采用最新的集成SARIX μ-EDM技术,可实现高质量和高效率的加工,满足大规模生产场景的需求。

                          应用程序

                          汽车。柴油和汽油喷射喷嘴的喷孔钻孔。阀板微钻。

                          电极引导系统

                          集成的先进电极引导系统精确地提供了市场上最小的电极,可达35 μm。

                          品质与专业

                          • 流量检测系统的可重复性和稳定性
                          • 光学和光纤无损测量来控制孔的直径,形状和位置
                          • 扫描电子显微镜(SEM)

                        • 微加工

                          • 孔直径从70 μm生产到2 mm(0.003至0.08英寸)
                          • 反锥度可达150 μm/mm的锥形孔
                          • 壁厚/孔径比高达12
                          • 所有形状(正方形、长方形、长方形……)
                          • 所有导电材料
                          • 无毛刺和材料沉积,无微裂纹
                          • 流量稳定性:+/- 3% Cp 1.67
                          • 光滑粗糙度:Ra < 0.3 μm;Rz < 1 μm
                          • 6孔应用直径150 μm,厚度0.8 mm:
                            侵蚀时间:25秒/孔
                      • SACE -火花辅助化学雕刻

                      • SACE -火花辅助化学雕刻-是一种创新的解决方案,以机器玻璃基材没有材料的改变,保持透明度属性与高精度。

                        原理/功能
                        火花辅助化学刻蚀(SACE)是一种混合技术,它结合了化学刻蚀的热加速过程。SACE允许加工玻璃和所有含有二氧化硅的材料。这种技术保存了材料,同时加工毛刺和裂纹,而不会在表面留下任何沉积物。可实现纵横比高达1:10的操作。

                        几秒钟就可以钻出毫米深的微孔,几百微米深的通道也可以毫无困难地制造出来。也可以切割几毫米厚的玻璃。所有这些加工方法都可以直接实现,不需要任何中间工序。加工后不需要后处理。

                        我们的目标是增加关于材料去除过程的基本知识,以提高加工的重复性和精度,并制定在加工过程中使玻璃功能化的策略。

                        为什么要使用这项技术?
                        玻璃微加工通常会达到其极限,当要求没有微裂纹,没有沉积物和毛刺是后处理所必需的,如熔合。Posalux SACE技术克服了这些问题。我们内置的专利“零力”技术调节垂直力,使工件和工具永远不会接触。SACE是一种化学和热的混合工艺,在加工所需几何形状时不会影响材料结构。各种工艺都是可能的,如钻孔、切割、雕刻和构造通常很难加工。

                        可加工的不同类型孔的配置:
                        • 圆柱孔
                        • 盲孔
                        • 锥形孔(TGV)

                        铣削和雕刻的各种例子:
                        • 自由形状
                        • 高度控制结构(金字塔)
                        • 粗加工或精加工
                          • 成型工具

                          • 成型工具

                          • 微观流体系统

                          • 表盘

                          • 医疗设备


                          • 厚微流体系统

                        • FEMTO激光μ-加工

                        • FEMTO激光μ加工是目前最先进的激光加工技术,可以加工各种材料。由于非常低的热扩散时间(< 300 fs),避免了热效应。由于高能量密度,表面和几何质量得到改善。高重复率允许优秀的生产力。

                          Flexilibity

                          钻孔,切割,车削

                          函数

                          随着每一个FEMTO激光脉冲击中工件,少量材料立即蒸发。材料移除以受控的方式进行,不会造成损坏、毛刺或任何对材料完整性的负面影响。

                          Posalux FEMTO LASER μ加工解决方案的优点是:

                          • FEMTO源< 300 fs
                          • 最高水平的准确性和生产力
                          • 质量稳定,可重复
                          • 冷烧蚀保持材料完整性(NAZ)
                          • 在24/7工业环境中经过验证的性能

                          材质广泛

                          • 陶瓷
                          • 镍钛诺
                          • 聚合物
                          • 珍贵的材料
                          • 钢,不锈钢
                          • 黄铜
                            • 电子学。飞矩车削操作(FTO) .试验装置用触头

                            • 高比率孔(比例1:12)

                            • 制表。表壳用黄铜/邮编齿轮

                          • 钻孔/铣削/布线

                          • 高科技2.5D微加工解决方案,致力于电子产品和手表市场的大规模生产。

                            函数

                            • 材料:铝,PCB,钢,淬火钢,黄铜,铜
                            • 深度控制钻铣工艺
                            • 指的是顶层/底层和内层

                            应用程序

                            专用于有色金属板材:

                            • FR4-based多氯联苯
                            • 金属衬底pcb
                            • 绝缘金属衬底(IMS) pcb


                            规范

                            • X、Y、Z轴用直线电机驱动
                            • 控制钻深和布线工艺(盲孔、浮孔、测绘、抛光等)
                            • 精度±15微米
                            • 轴加速度高达4g
                            • 直径/深度比1/10
                            • 每台机器多达12个主轴
                            • 多达12 000个嵌入式工具
                            • 软件带有Posalux直观的MMI
                            • 具有两个相同加工单元的双版本可供选择


                            好处

                            • 专为薄板产品而设计
                            • 孔直径可达75微米
                            • 高生产率:高达20次/秒/锭
                            • 工艺稳定性:温度管理和轴位优化
                            • 通过在同一台机器上交替钻孔和布线提高精度
                              • 微加工

                              • 微加工

                              • 微加工