- 提供配置文件
- 松下欧洲工厂解决方案
生产设备和自动化制造解决方案的合作伙伴。
松下欧洲工厂解决方案总部位于慕尼黑附近的奥托布伦，在欧洲提供工业产品、解决方案和服务。该公司的投资组合涵盖了电子行业的生产设备，软件解决方案，焊接机器人和自动化制造解决方案，跨越广泛的行业。
松下欧洲工厂解决方案由以下业务部门组成:
- 电子制造解决方案(用于SMT和THT制造的取放设备、打印机和激光标记)
- 机器人和焊接系统(焊接和搬运机器人，交钥匙PerformArc电池，激光焊接系统)
- 解决方案工程(用于工业4.0的智能制造和数字化的软件解决方案，如PanaCIM和ProcessTracker)
产品组合
机器人和焊接系统解决方案
从松下盐硝皮工人:
集成机器人和焊接解决方案，所有来自一个制造商使用一个共同的CPU。-
TAWERS -弧焊机器人系统
机器人与控制器结合焊接电源和伺服送丝机于一体。都来自同一个制造商。
机器人与控制器融合焊接电源和伺服送丝机为一体。更快，更好，全球独一无二。所有这些都来自于一个有回报的制造商。TAWERS提供所有这些焊接工艺:
- SP-MAG
- Hyper DIP Puls (HD-Puls)
- 主动线材加工(AWP)
- 热活性和活性铝工艺
- MAG-Heat
- MTS-CO2
- 米格同步普尔斯
- 拉上AC-MIG和DC-TIG
- ZI-Tech过程
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TAWERS WG3弧焊系统
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- TAWERS-WG3弧焊系统集成了350安培逆变脉冲电源，适用于MAG, MIG和TIG焊接应用。
通过利用机器人控制器内的集成逆变电源实现最佳焊接过程，确保在公共控制系统内完全协同。
这确保了现有TAWERS聚变技术的优势，现在也可用于MIG, MAG和直流TIG焊接工艺的范围。
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TAWERS WGH3弧焊系统
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- TAWERS WGH3弧焊系统集成了450安培逆变脉冲电源，适用于MAG和MIG焊接应用。
通过利用机器人控制器内的集成逆变电源实现最佳焊接过程，确保在公共控制系统内完全协同。
这确保了现有TAWERS聚变技术的现有优势也可用于WGH3。
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盐硝皮工人软件
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- TAWERS的“焊接导航”软件是一个独特的功能，将使您的焊接开发更容易和更快。
“焊接导航”功能可以与汽车上的导航系统相比。它利用一系列“屏幕上”的信息数据页面指导用户进行参数选择，确保所需的焊接目标得以实现。
为了找到应用的最佳焊接参数，你只需要选择接头类型和材料厚度。
其余参数将根据配置的协同曲线和焊接速度自动计算。
此外，还可以影响喉道厚度或关节长度的设计，以调整关节设计以满足特殊要求。“焊接导航”，会立即自动重新计算新参数。
现在创造了新的机会，允许缺乏经验的程序员和有限的焊接知识在短时间内寻求和实现完美的焊接结果。这也将使焊接“专家”减少常规的补救工作，使他们能够集中他们的技能和知识在产品优化。
PERFORMARC焊接系统
PERFORMARC焊接机器人系统:模块化概念，交钥匙和普遍可用的解决方案。都来自同一个制造商。
松下PERFORMARC焊接机器人系统完全满足焊接客户的需求。他们是一个模块化的概念，开发使用标准可靠的松下组件。我们提供交钥匙，成本效益和普遍可用的解决方案。都来自一个制造商-没有接口。客户利益:
- 简单设置-机器人和电源只有一个Teach Pendant
- 降低运行成本-只需一名松下技术人员进行任何培训和维护
- 具有成本效益的焊接部件生产
- 高质量焊接，高生产率
- 经济灵活的完整系统解决方案
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PERFORMARC MT(手动转盘)
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- 松下电弧焊机器人电池PERFORMARC MT(手动转台)是模块化概念，使用标准可靠的松下组件开发。
松下标准电池也有以下规格:
- PERFORMARC太
- PERFORMARC MT-XL(大工作信封)
- PERFORMARC MT-XXL(超大工作信封)
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PERFORMARC ET(电动转盘)
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- 松下电弧焊机器人电池PERFORMARC ET(电子转台)是一个模块化概念，使用标准可靠的松下组件开发。
松下标准电池有以下规格:
- PERFORMARC等PERFORMARC ET-XL(大工作信封)
- PERFORMARC ET-XXL(超大工作信封)
- PERFORMARC ET-2PD(2个外部轴PanaDice)
- PERFORMARC ET-2PD-XL(有2个外部轴PanaDice和大的工作信封)
- PERFORMARC et - 2 dk - 250(有2个倾斜和转动定位器)
- PERFORMARC et - 2 dk - 500(有2个倾斜和转动定位器)
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PERFORMARC h型身材
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- 松下的弧焊机器人电池PERFORMARC H-frame是为了满足各种工业应用的要求而开发的。
该系统设计通过利用双工作站操作，允许覆盖范围广泛的不同大小的工作组件。
该单元包括最新技术先进的松下机器人和焊接组件无缝集成到一个简单的用户友好的控制系统配置。
无扭转的基础框架设计确保了机器人的精确位置定位和工件操作，提供了拾起和移动整个系统的能力，而不需要任何编程修正。
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PERFORMARC FW(摩天轮)
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- 松下弧焊机器人电池PERFORMARC FW-3PD(具有3个外部轴PanaDice)是模块化概念，使用标准可靠的松下组件开发。
松下标准电池也有以下规格:
- PERFORMARC fw - 3 - pd - 2000
- PERFORMARC fw - 3 - pd - 2500
- PERFORMARC fw - 3 - pd - 3000
- PERFORMARC fw - 3 - pd - 3500
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PERFORMARC TT (Table-Table)
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- 松下弧焊机器人电池PERFORMARC TT (Table-Table)是模块化概念，使用标准可靠的松下组件开发。
松下标准电池也有以下规格:
- PERFORMARC TT
- PERFORMARC tt - 2 - pd - 150
- PERFORMARC tt - 2 - pd - 250(2个外部轴PanaDice)
- PERFORMARC tt - 2 - pd - 500(2个外部轴PanaDice)
- PERFORMARC tt - 2 dk - 300(有2个倾斜和转动定位器)
- PERFORMARC tt - 2 dk - 500(有2个倾斜和转动定位器)
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PERFORMARC Pa-c-TT(连接电池)
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- 您的要求-我们的工艺:经济，多功能，…只要焊接它!
PA-c-TT Connect电池将6轴机器人与集成电源结合在一起，为中小型生产现场提供了紧凑和易于使用的焊接解决方案。
PA-c-TT Connect电池结合了完整六轴机器人的所有优势和集成电源的独特卖点，以无与伦比的价格/性能比，最简单的适用性和生产可靠性。
要求以直接和快速的方式实现焊接任务的实际解决方案，即使是小系列和数量，也可以通过这种电池插接和焊接的概念实现。
特别是中小型企业正日益面临实施低成本的自动化系统，以焊接小批量的挑战。松下通过PA-c-TT细胞的概念，在人才招聘日益困难的情况下实现了经济效益。
标准的PA-c-TT细胞包括:
- 机器人控制器集成电源TAWERS WG3 MAG/MIG/TIG焊接过程包括脉冲
- 底座，机器人插座，两个焊接台
- 防护罩，服务门，电气监控
- 水平，手动活动门，电气监控或连锁与光屏障
- 六轴机械手tm - 1400
- 气冷火炬350A，电缆管理，火炬安全支架
由于深思熟虑的电池设计，PA-c-TT电池可以很容易地重新定位，以满足生产现场灵活的空间要求。通过2站和适当的安全技术，电池的设计使松下获得了整个系统的CE认证。
你的优势:一种经济、灵活、生产安全的自动焊接系统。
激光加工机器人集成系统解决方案
松下根据“所有来自一个制造商”的概念提供完整的系统解决方案与激光焊接的新发展:LAPRISS!
LAPRISS(激光加工机器人集成系统解决方案)采用松下伺服控制技术控制激光打孔头，生成多种焊接模式和光束功能。这种技术优势使得激光头非常紧凑和重量轻，有效载荷重量只有4公斤。
这种低重量的优点是允许激光头安装到高速紧凑的松下TM系列机器人。结果是一个完整的系统，具有独特的紧凑性和过程和自动化组件之间的无缝接口。
由于其独特的解决方案，LAPRISS有潜力取代现有的大脚印焊接系统，提供高速、非常灵活的解决方案，并大大减少了对占地面积的要求。-
工业机器人
工业焊接和搬运机器人具有广泛的机器人应用。可作为G3版本与我们的电源全数字通信或作为WG3版本与TAWERS技术。
松下为工业焊接和搬运机器人提供广泛的机器人应用。
所有机器人可作为G3版本与我们的松下电源全数字通信或作为WG3版本与塔斯技术。TAWERS系统的一个优点是将电源、控制器、送线器伺服电机和机器人融合在一起，共享一个CPU，并能够非常快速地进行通信。
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TS系列
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TS系列工业机器人阵容
- 最大运动速度:540°/s(所有轴的平均值)
- 支持两种线缆管理系统
- 各种安装类型(地板/天花板/墙壁)
外部电缆管理系统
外部火炬电缆和电线
(+)较大，因此导线曲率好
(-)由于电缆重量和移动，内部较大
通臂式电缆管理系统
火炬电缆和电线通过空心轴
(+)由于外部敷设电缆，内部较小
(-)线路管理问题
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TM系列
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- 该焊接机器人系列的特点是外部或内部安装的火炬电缆，和高分辨率编码器与高刚性臂。
松下提出TM焊接机器人系列，这是所有新的和独特的一代机器人。
客户可以自由决定是否使用外部或内部安装的火炬电缆，以满足其应用程序的要求。
此外，该机器人系列得益于高刚性臂结构和改进的高效伺服电机，为焊枪的定位提供了增强的协调运动。
采用全新的高分辨率编码器配合高刚性臂，TM机器人提供了更好的路径精度。通过这一点，TM机器人最适合灵活和高效的焊接过程的要求。
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TL系列
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- 最大可达2米，这些机械臂在主轴上的速度是工业中最快的。
松下新开发的TL机器人系列有机会在2米的工作区域进行宽和最大可达的焊接程序。
该机器人具有高效、快速的机械系统，是市场上速度最快的机器人。与以前的产品相比，主轴的速度调整到最大。
综合送线器和可选的可用导线引导只是两个突出的优势，新的松下机器人模型。
新的焊枪设计允许根据安装的tcp特性对焊枪进行最佳调整。通过这种方法，可以提高路径精度，从而获得最佳的焊接结果。
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搬运机器人
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- 有效载荷能力高达220公斤和最大工作距离2666毫米。
松下YS- & HS-G3系列在现有的机器人产品范围内提供了一个额外的应用能力领域。
提供高达220公斤的有效载荷能力和最大工作距离2666毫米。YS-080G3和HS-220G3为需要工作处理的生产自动化解决方案提供了增强的优势。
与松下焊接机器人结合使用，两个机器人的动作可以使用“协调器功能”完全同步。该功能保证了焊枪与工件的相对位置自动保持。焊接位置的编程变得像使用固定工件一样容易，确保可以避免错位焊接
外围设备
松下定位器以及外围设备，将最适合您的生产要求。
您需要为您的松下机器人定制额外的解决方案?
没问题!
我们提供不同种类的松下定位器以及外围设备，这将最适合您的生产要求。
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交流伺服电机
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- 在交流伺服电机的帮助下，定位器的功能可以增加，进一步的应用是可能的。
来自松下的灵活解决方案!交流伺服电机是免费可编程的，有助于提高与机器人的同步，使运动更流畅，并提高生产力。
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定位器
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- RJB, RJR和RJC系列定位器与机器人同步移动。非常高的定位精度。
松下RJB, RJR和rjc系列定位器是建立与机器人协调移动，并设计为最大的灵活性，以满足您的应用程序的需求。
客户利益:
- 更强大:分级的模型有效载荷范围从100公斤到1.000公斤和更多每行星轴。
- 更精确:定位精度极高
- 外轴机器人控制器扩展:可同时控制6个外轴
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焊炬
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- MIG/MAG/TIG焊枪更换方便快捷;长寿命;非常苗条的设计。
电源
- MIG/MAG/TIG焊接电源，适用于手动或自动焊接。
- 高质量的焊接
- 简单的操作
- 全数字控制
- 优秀的弧开始
- 低飞溅焊接
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手工焊接电源
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- 松下提供MIG/MAG/TIG逆变脉冲焊接电源和送丝机，配有智能远程控制单元，用于手工焊接。
所有部件都是基于松下最新一代的数字技术。100%的数字控制，确保高质量的焊接，并通过基于PC的接口轻松访问It世界。
客户利益:
- 高质量的焊接
- 简单的操作
- 全数字控制
- 优秀的弧开始
- 低飞溅焊接
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机器电源
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- MIG/MAG/TIG逆变脉冲焊接电源，用于松下的自动焊接机器人。
松下提供MIG/MAG/TIG逆变脉冲焊接电源，用于松下焊接机器人的自动焊接。
所有电源都是基于松下最新一代的数字技术。全数字控制实现了机器人控制器和电源之间的全数字通信，以实现高质量的焊接。
客户利益:
- 高质量的焊接
- 全数字控制
- 良好的起弧能力，低飞溅焊接
松下欧洲工厂解决方案
生产设备和自动化制造解决方案的合作伙伴。
松下欧洲工厂解决方案总部位于慕尼黑附近的奥托布伦，在欧洲提供工业产品、解决方案和服务。该公司的投资组合涵盖了电子行业的生产设备，软件解决方案，焊接机器人和自动化制造解决方案，跨越广泛的行业。
松下欧洲工厂解决方案由以下业务部门组成:
- 电子制造解决方案(用于SMT和THT制造的取放设备、打印机和激光标记)
- 机器人和焊接系统(焊接和搬运机器人，交钥匙PerformArc电池，激光焊接系统)
- 解决方案工程(用于工业4.0的智能制造和数字化的软件解决方案，如PanaCIM和ProcessTracker)
微电子的解决方案
- 提供最新的系统:等离子切丁和晶圆干刻蚀;硅片和基片的等离子清洗;裸ic的高质量超声倒装键合。
高质量、高精度的设备
凭借几十年的经验——包括作为制造商本身——我们正在不断改进我们的技术和开发新的解决方案。
我们提供一系列先进的微电子设备，以帮助我们的客户降低生产成本，提高质量。
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APX300干蚀刻机
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- 完美的硅和复合半导体干式蚀刻设备。
APX300(选项S)干式蚀刻机是硅和复合半导体的完美干式蚀刻设备。它集成了多晶圆直接冷却系统，以优化控制晶圆温度，以及MSC-ICP(多螺旋线圈式ICP)和BM-ICP(束状ICP)等离子体源，以产生高密度等离子体。通过这种方式，它在很短的时间内实现了均匀的蚀刻剖面。
APX300(选项S)在先前型号(松下E620)的单一晶圆工艺室的基础上，结合了增强的工艺选项和两种不同的处理系统，速度非常快，涵盖了广泛的工艺需求。
松下的APX300(选项S)干式蚀刻机的特点和好处
松下APX300(选项S)干刻蚀机可以处理晶圆，如电源设备，SAW滤波器，通信设备，MEMS传感器等。APX300(选项S)是之前畅销的松下E620的后续产品，采用相同的单晶圆加工腔。
有两种等离子体来源:MSC-ICP(多螺旋线圈式ICP)和BM-ICP(波束式ICP)。MSC-ICP是松下公司的最新技术，用于实现高精度的加工。BM-ICP提供更高的电子密度，实现更快的加工，覆盖广泛的工艺要求。
此外，两种类型的处理系统是可用的:大气负载供应和真空负载锁定供应。
松下APX300(选项S)干式蚀刻机是CE认证的。
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APX300等离子体小礼帽
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- 等离子切丁在半导体市场上越来越有吸引力。模具正变得越来越小，越来越薄，制造商正面临着各种困难，如由于切丁线的宽度而增加的材料损耗，由于切屑对模具的机械损伤，以及由于逐行机械切丁而越来越长的加工时间。
松下的APX300等离子切片机解决了这些挑战，同时提供了更高质量的产品与较低的生产成本。
松下的APX300等离子切丁机的特点和好处
等离子切割需要一个切割街道面具。在掩模被应用到晶圆表面和切丁街道暴露后，等离子体过程通过化学反应蚀刻暴露的街道。
通过使用化学蚀刻工艺，实现了无碎片和无颗粒的工艺。多亏了掩模模式的使用，更窄的街道宽度成为可能——允许更多的芯片设计到晶圆上。此外，掩模模式允许完全灵活的芯片大小，形状和位置。
松下APX300等离子切丁机的好处是:
松下APX300可在一个独立的单室(1室)或多室(1,2，或3室)配置。
松下可以提供等离子切丁的整体解决方案，以实现无损伤，无颗粒，更高的吞吐量和较低的生产总成本。
松下APX300是CE认证。
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MD-P200芯片焊接机
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- 高精度、高质量、超声波倒装芯片器件粘接。
MD-P200模具粘结器提供了多个小型模具堆叠的能力，这有助于缩小有价值的设备。多种环氧供应方法有助于灵活生产。倒装芯片和热超声键合能力有助于提高有价值设备的密度和性能。
特点和好处松下的MD-P200模具粘合剂
用点胶和粘接的同步运动制造
MD-P200的模具粘接是在环氧涂胶后立即进行的，因此有可能在环氧变质之前完成粘接操作。这实现了基材上所有键位的稳定和高质量的键合。此外，粘接级摄像头可以在环氧树脂涂胶后立即进行粘接前检查，并在模具粘接后立即进行粘接后控制。这一过程使制造与实时质量检测。
用户友好的操作
超大触控面板和交互软件，为从初学者到专家的所有用户提供了简单可靠的操作环境。
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MD-P300倒装芯片接合器
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- 高产量，高通量的超声波倒装芯片键合。
MD-P300倒装芯片键合器工艺灵活，将倒装芯片和热超声键合结合在一个单一的、占地面积小的解决方案中。
MD-P300有助于高附加值设备的高成本效益生产(高产量，高吞吐量)。MD-P300可以通过其低重力点和轻重量的连接头实现高速和高精度的连接。
MD-P300支持300毫米(12”)晶圆，是COB混合装配与联机松下SMT贴片机结合的理想解决方案。
MD-P300具有快速的循环时间和每个IC(试运行)0.5秒的放置精度为+/-5 μm的能力，包括工艺时间在内，热超声工艺为0.65秒。
松下的MD-P300倒装芯片粘结器的特点和好处
简单的交换过程
通过切换粘接工具可以实现粘接过程，客户可以通过配置C4浸渍单元来执行粘接过程。
实时检测
粘接阶段相机使后粘接检查后立即模具粘接。该系统实现了生产过程的实时质量检测。
用户友好的操作
超大触控面板和交互软件，为从初学者到专家的所有用户提供了简单可靠的操作环境。
- 过程的多功能性
- 适用于处理器，CMOS, MEMS和电源设备
- 快速和准确
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PSX307等离子体清洁
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- 等离子清洗采用平行平板等离子清洗技术。
PSX307等离子清洗机的生产效率是传统等离子清洗机的1.5倍。
松下的平行板等离子室技术提供了优越的蚀刻均匀性相比，传统的批量型等离子清理系统。
通过使用氩等离子体处理，超薄镀金电极可以可靠地线结合而不形成镍化合物。在更便宜的镀金上实现的节省可以单独提供ROI的理由。
PSX307等离子清洗机的其他功能包括通过氧等离子体进行表面改性，提高模具树脂附着力和填充润湿性，并减少剥离、空洞和裂缝的发生率。
松下的等离子体监测系统抑制异常放电，为安全和高效的生产过程。
包含可追溯功能的选项也确保了高水平的过程质量。
松下PSX307等离子清洗机的特点和好处
当使用超薄镀金电极时，通过模具键合固化热处理后在表面形成镍化合物。这些镍化合物损害导线的键合性能，因此，薄镀金电极被认为不适合用于导线的键合。然而，氩等离子体处理消除了这些镍化合物，使可靠的导线键合在超薄的(重要的)廉价镀金电极上进行。
表面氧重整从根本上改善了模具树脂附着力和底填料润湿性。
松下PSX307的好处是:
- 均匀平行平板等离子清洗
- 速度-高达360基材/条每小时
- 生产率高-在线加工，改善粘接，过模和底填充
- 半S2 / S8合规
- Ar, O2或混合气体等离子体
- 松下原始
- 等离子体监测系统抑制异常放电
- 可追溯性的功能
- 各种生产类型的灵活性
松下PSX307是CE认证。
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PSX307A等离子体清洁
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- 晶圆级平行平板等离子清洗技术。
在PSX307等离子体清洁器的基础上，PSX307A等离子体清洁器具有扩大的等离子体室容量，提高了生产率。此外，PSX307A系统能够处理完整的晶圆片(包括裸片和切片帧)。
除了增加的容量，松下的原始等离子体监测系统抑制异常放电，导致一个安全和高效的生产过程。
此外，包含可追溯功能的选项确保了高水平的过程质量。
松下PSX307A等离子体清洁器的特点和好处
硅片和基材的表面清洁和修饰提高了后续工艺步骤的粘接性和粘附性。
PSX307A等离子体清洗机通过扩大腔容量增加了生产能力，这使更多的晶圆片和/或基材被加工。
松下PSX307A的好处是:
- 松下原装等离子体监测系统，抑制异常放电
- 可追溯性的功能
- 各种生产类型的灵活性
- 通过等离子清洗和从晶圆工艺到组装工艺的预成型来实现高质量的产品
激光打标
最先进的高精度激光打标，辅助您的智能生产线。
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LPS-C
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- LPS-C是一种高精度的打标系统，包括PCB标记的识别和打标前X-Y坐标的自动校正。
特性
松下的LPS-C显著提高了标记的质量和过程。为了避免剥离条码贴纸或涂污印刷标记，激光直接在表面打标是一种可靠的选择。
高精度标记，最小单元尺寸为0.1 mm × 0.1 mm。此外，该系统能以0.3 s/mark的高速进行标记。除了字符和数字，LPC-S还能够标记条形码和2d代码。
LPS-C具有自动序列化功能，可避免错误或重复的序列号。这台机器是一个在线解决方案，可以放置在任何SMT生产线，并与PanaCIM完全集成。
关键特性
- 自动化激光打标降低了材料成本，因为不需要墨水和标签。
- LPS-C可以集成在任何生产线上，实现完全自动化、周期时间优化的生产过程。
- 脱机编辑器允许编辑标记坐标和条件。
- 标记数据和验证信息可通过局域网和SD卡存储和导出。
印刷(SMT)
高质量，可靠的丝网印刷技术，生产任何组件。
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SPG2
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- SPG2单道打印机提供高精度打印结合高度自动化的劳动和省力的贴片打印。
特性
SPG2的打印性能可在14s内完成，工艺重复性为±15μm。更大的电路板，高达510mm x 510mm可以处理没有限制。新的可编程刮刀角增加灌装压力高达10%。
SPG2可配置真空清洗功能，使打印过程无需清洗纸张或清洗剂。另外，还可选配自动送锡膏装置。
SPG2可以连接到松下软件环境中，例如在MES解决方案PanaCIM Gen2中，过程跟踪器和MFO制造优化器连接的MMS维护模块。加上集成连接，SPG2是工业4.0应用的趋势丝网打印机。
SPG2是松下为创新高混合制造环境的最新打印机。该打印机配备了额外的功能和自动化解决方案，甚至更具有成本效益的贴片打印。
连同松下的软件解决方案，SPG2是工业4.0应用的趋势丝网打印机。各种功能最小化了线路管理。
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特殊目的载体
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- 高速打印机SPV的特点是，精确的smd打印，pcb转移，识别和模板清洗的平均打印周期时间只有10秒。
特性
SPV模板打印机提供了各种选择，以适应不同的pcb和生产过程的一致的高质量。
由于其高10s/PCB循环时间，SPV消除了瓶颈，并在每个PCB后通过自清洁确保质量。三个输送带和PCB识别功能提供不同的自动打印设置，以实现高吞吐量。通过机器对机器通信选项，SPV丝网打印机使用APC校正数据来纠正位置打印错误。
SPV模板打印机可以同时打印多个350x300mm (M-size)板。这降低了在制品库存，并通过一次处理多达4种独特的产品减少了更换时间。
该配置通过减少50%的打印机投资，最大限度地减少了资本支出，并通过新的混合板处理概念和多级板处理输送带，最大限度地利用了地板空间。
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SPV-DC
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- SPV-DC双通道，具有高精度smd打印，pcb转移，识别和模板清洗的高容量，无需更换时间。
特性
该模板打印机SPV-DC能够在紧凑的设计中实现高效率的双车道生产。
这台打印机专为高速生产而设计，无需更换。
为了降低运行成本，SPV-DC配备了屡获殊荣的无纸化清洁功能。
锡膏可自动补充。
焊锡掩膜和最终印刷结果可通过内部检查进行验证。
通过机器对机器通信选项，SPV-DC正在使用校正数据来纠正位置打印错误。
高速打印机SPV-DC可以打印板上尺寸从50 x 50mm到350 x 300mm。双通道打印机提供了13s的循环时间，包括转移，定位，识别，高精度打印和各自的清洁。由于不间断的转换，SPV-DC允许您在运行打印过程的同时准备下一个产品。
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APC
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- 松下的自适应过程控制(APC)系统通过优秀的前馈和反馈通信技术实现高质量的放置。
特性
越来越多的前馈功能
根据焊锡打印位置，可以正确放置组件。
放置跳过数据前馈/块识别数据前馈
基于前馈误差数据的贴片机识别时间缩短。基于前馈焊接/地面*打印缺陷块数据，使用模块化贴片机可以防止组件错位。
*在使用助焊剂环氧树脂放置包装组件的地面上进行检查时。
打印位置数据反馈
焊锡打印位置偏差由检测机测量。定位校正是通过反馈的方式转移到丝网打印机。焊锡印刷面积由检测设备测量。通过反馈将模具清洗方向与参考值进行比较。
安装(SMT)
从入门级到更复杂的需求，适合任何混合、任何量、任何时间的智能制造，一流的安置解决方案。
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NPM-WX / NPM-WXS
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- NPM- wx是最新一代的NPM平台，是电子组装领域扩展和数字化未来的完美解决方案。
特性
NPM-WX代表了松下的下一代生产理念“智能制造”。由于集成了自动化系统，该平台以更低的成本实现了更高的流水线吞吐量和改进的质量。APC系统和自动回收系统集成在一起，提供自动线路控制。合并的楼层管理系统和远程操作选项提高了利用率，并降低了劳动力成本。馈线设置和组件供应导航系统可用，有助于减少工作变化。
NPM-WX可以处理各种各样的组件，从0402芯片组件到最大的大型组件。尺寸:15x25x40mm。零件可以从胶带，棒或托盘送料器供应。通过选择现有的30输入馈线车或插入两个17输入馈线车，可以提供馈线车的灵活性。4种不同类型的放置头可供选择。Max。定位速度为86000 CPH，定位精度为+/-25 μm。由于NPM-WX的集成系统、组件多样性和可用选项，它代表了自动化SMT生产各种产品的完美解决方案。
该机器与其他npm系统完全兼容，因此也可以完全集成到现有的生产线上。通过松下iLNB的连接和控制确保提供生产和所需的管理数据的完全控制。
该平台也可作为单光束解决方案:
NPM-WXS单梁允许各种操作范围，从npm系列备份到多个连接配置。
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NPM-DX
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- 高放置质量和高吞吐量是松下的NPM-DX，下一代智能拾取和放置设备的特点。
特性
NPM-DX提供了更大的生产线吞吐量，更好的质量和更低的生产成本，其特点是自动生产线控制，这保证了基于自动功能的稳定运行。这种功能与机器设置相结合，提供了节省劳动力的生产，提高了利用率。
结合松下软件环境并嵌入工业4.0理念，用户可以期待现代车间管理系统，包括各种远程操作选项，馈线设置导航，组件供应导航等。
总的来说，NPM-DX减少了停机时间，提高了线路吞吐量。
NPM-DX具有92 400 cph和高达136卷的馈线能力，是满足不断发展的电子组装行业的期望的理想解决方案。
NPM-DX可以处理高达510 x 590毫米的PCB尺寸和放置大型连接器(高达150 x 25mm)和其他组件(高达120 x 90mm)。
这和其他特性使NPM-DX成为大批量混合生产的最佳解决方案。
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NPM-W2 / NPM-W2S
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- NPM-W2在一个高速溶液中结合了精确的组件放置，精确的SPI和AOI检查和再生粘合剂点胶。
特性
由于印刷、放置和检查过程的集成，更高的生产率和质量使NPM-W2成为市场上最灵活和通用的取放解决方案之一。
这台机器为用户提供了一个工具，允许他在高速或高精度之间选择，取决于PCB的要求。
此外，NPM-W2被优化为更大的板和更大的组件，如pcb高达750 x 550毫米和组件高达150 x 25 x 30毫米(长，宽，高)。为了提高生产效率，可以使用双车道。
多功能NPM-W2配备12喷嘴头，可放置38,500个部件。可安装120个馈线。
此外，NPM-W2还可以根据生产数据自动检查焊点和组件。
作为第三个功能，NPM可以安装与传统的高密度df排放机构，这确保高质量的非接触分配与一个螺旋阀分配器。
该平台也可作为单光束解决方案:
NPM-W2S单梁允许各种操作范围，从npm系列备份到多个连接配置。
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AM100
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- AM100在一个高混合解决方案中提供了最高的可靠性、容量和灵活性、成本效率和逐步可扩展性。
特性
AM100在可靠性、容量和灵活性方面满足了客户所期待的高性价比、分级可扩展、高混合SMT解决方案的高标准。只需一台机器即可开始生产，可根据需要轻松集成额外的单元和/或技术。
松下的AM100模块化贴片机的单头(单梁)能够放置一个令人印象深刻的组件阵列，包括:0402毫米到120 x 90 x 2 8毫米，奇怪的形状组件，大型连接器，以及先进的包装类型，例如。
单解决方案AM100提供高净生产率和多功能性。
配备14喷嘴头和160馈线的AM100可以放置一个令人印象深刻的组件范围。
最上面的不间断转换允许您在运行生产过程中准备下一个产品过程。
离线设置支持站和馈线设置导航选项提高了操作时间，最大限度地减少停机时间。
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NPM-VF
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- 松下的全能型取放机，处理SMT和THT组件作为标准或奇数形式的组件在一个放置顺序。
特性
NPM-VF配备有双传送门。SMD和THT组件由每个入口的一个放置头放置。各种各样的真空移液器和夹钳可供选择。取放机可在单车道或双车道模式下使用。
NPM-VF的速度可达4500cph，可以处理从5x5mm到130x35mm和60mm高度的组件尺寸。
主动切割和固定工具是集成的，从径向和轴向给料分离THT组件。每个THT组件的固定方向以及引脚长度可以通过装配程序定义。
除了径向和轴向馈线，NPM-VF可以配备所有通用标准的SMD组件馈线系统。
灵活的NPM-VF是循环优化生产的理想机器，特别是由于电力电子对THT组件的需求增加，必须处理这两种类型的组件的公司。
这种高效的取放机有助于减少人力需求，并保持生产的高生产率、灵活性和高质量的取放结果。
插入(年中/甲状旁腺素)
松下的插入平台为径向和轴向加工高密度和高速。
PTH / THT (Pin Through Hole / Through Hole Technology)解决方案。
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NPM-VF
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- 松下的全能型取放机，处理SMT和THT组件作为标准或奇数形式的组件在一个放置顺序。
特性
NPM-VF配备有双传送门。SMD和THT组件由每个入口的一个放置头放置。各种各样的真空移液器和夹钳可供选择。取放机可在单车道或双车道模式下使用。
NPM-VF的速度可达4500cph，可以处理从5x5mm到130x35mm和60mm高度的组件尺寸。
主动切割和固定工具是集成的，从径向和轴向给料分离THT组件。每个THT组件的固定方向以及引脚长度可以通过装配程序定义。
除了径向和轴向馈线，NPM-VF可以配备所有通用标准的SMD组件馈线系统。
灵活的NPM-VF是循环优化生产的理想机器，特别是由于电力电子对THT组件的需求增加，必须处理这两种类型的组件的公司。
这种高效的取放机有助于减少人力需求，并保持生产的高生产率、灵活性和高质量的取放结果。
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RL132
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- RL132高速径向tht插入机，周期时间为0.14 s/组件，提供了卓越的技术和高效的占地面积。
特性
RL132结合了功能和速度，插入速率高达25,700cph(0.14秒/组件)，板处理尺寸高达650 x 381mm, PCB传输时间减少33%，每次插入减少18%的电力和空气消耗，提高了部件的使用寿命，拥有成本非常低。
这种通孔机具有4节距跨度，可配置40或80个组件输入。同时，它的双分体式车厢使机器功能在交换模式和零件补充生产过程中。RL132是为不间断的生产力而设计的。
引线V切割方法使RL132能够以0.14秒/组件的速度插入径向引线组件。2-螺距(2.5mm/5.0mm)， 3-螺距(2.5mm/5.0mm/7.5mm)或4-螺距(2.5mm/5.0mm/7.5mm/10.0mm)选项都可以选择。
固定馈线单元方法和组件外检测功能允许进行组件补充和长期运行。可加工650mm x 381mm的PCB。
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AV132
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- 小而高效的AV132的性能为30000英里每小时。由于突出的特点，AV132是一个高速轴向tht插入机。
特性
提供一个40或80组件馈线可选跳线，AV132的紧凑供应单元配置可以适合弹药包和卷轴。双分区配置支持快速转换。可以在处理当前作业时设置下一个作业。
AV132可以在0°、90°、180°和270°四个方向插入组件，通过同时处理26毫米和52毫米的带组件，优化了生产率，并提供快速、全自动恢复。
AV132可以通过同时运行两个PCB来减少加载时间，由于0.12s/组件的速度和2s/PCB的传输速度，从而实现高效生产。
固定馈线单元和组件外检测功能允许补充组件，同时保持长期不间断运行。
提前准备或在部件更换期间进行设备操作是可能的。
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RG131
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- 径向tht插入机RG131和RG131- s增加和提高生产力，提供扩展的板尺寸和增加组件输入。
特性
RG 131是RHSG的后继型。通过支持3/4节距，扩大板尺寸范围和增加组件插入率，这种高密度径向组件插入机提高了生产率。
每个组件的高速插入速率在0.25s到0.6s之间，即使是3节距(2.5mm/5.0mm/7.5mm)或4节距(2.5mm/5.0mm/7.5mm/10.0mm)配置的大型组件也可以实现。
完善的自校正功能，确保高可靠性。
大量的组件供应和双分区的组件供应单元，可以获得长期运行。
总共可安装多达80种类型的组件。
大量的组件供应和双分区组件供应单元，长期运行可以轻松实现RG131。总共可安装多达80种类型的组件，最多可安装32(16 + 16)种大型组件。两个独立的组件供应单元使组件能够在操作过程中进行交换和补充。
松下还提供RG131-S平台版本，占地面积更小。提高生产率，扩大板尺寸范围，增加组件投入。
总装、测试和包装(FATP)
多形式多应用，降低解决方案成本。
用可靠的自动化技术取代人工过程。
最终组装测试封装(FATP)的理念提供了一个基于松下全球生产经验的整体解决方案。在与客户和外部系统集成商的合作中，松下开发了高效、节约成本的最终装配线的概念。
集成到mes环境松下电子制造解决方案，PLR或双臂机器人和潜在的外部解决方案相结合的各种应用，如在消费电子，汽车或自动化行业。
基于过程管理方法和与优秀的系统集成商的合作，松下能够设计装配线，确保工艺和产品质量在最高水平上。
所有的过程步骤都被充分监控和可视化。内部和外部组合之外的机器和机器人分别放在一起，根据客户的需求进行配置。
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NPM-VF
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- 松下的全能型取放机，处理SMT和THT组件作为标准或奇数形式的组件在一个放置顺序。
特性
NPM-VF配备有双传送门。SMD和THT组件由每个入口的一个放置头放置。各种各样的真空移液器和夹钳可供选择。取放机可在单车道或双车道模式下使用。
NPM-VF的速度可达4500cph，可以处理从5x5mm到130x35mm和60mm高度的组件尺寸。
主动切割和固定工具是集成的，从径向和轴向给料分离THT组件。每个THT组件的固定方向以及引脚长度可以通过装配程序定义。
除了径向和轴向馈线，NPM-VF可以配备所有通用标准的SMD组件馈线系统。
灵活的NPM-VF是循环优化生产的理想机器，特别是由于电力电子对THT组件的需求增加，必须处理这两种类型的组件的公司。
这种高效的取放机有助于减少人力需求，并保持生产的高生产率、灵活性和高质量的取放结果。
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PLR
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- fatp解决方案是利用机器人、自动化和生产控制来实现高质量、全自动的低成本生产系统。
特性
松下的并联机器人(PLR)可用于许多应用，如PTH组件插入，组装，粘合剂应用，焊接和布线和其他工作，仍然进行手动下游的SMT生产线。
PLR是一种设备，可以很容易地为各种不同的生产应用程序进行编程，这些应用程序将被自动化。这些包括插入不同类型和大小的电子元件，布线，组装，应用粘合剂，焊接和标签。
使用一个系统组合多个应用程序也是可能的。在SMT生产线的末端加入plr使得符合质量规范成为可能，并简化了复杂的放置程序，如加工特殊组件。生产成本的降低也是可以预期的。
简单的“直接教学”方法是通过手工引导的“学习”来实现的，在这种方法中，人的手的运动被记录下来并极其精确地存储起来。6轴PLR可以24小时工作;不像普通的机器人，它不需要典型的专家或编程知识来编程。
超高精密三维轮廓仪(UA3P)
设计用于测量非球面透镜和模具，半导体晶圆和任何其他需要纳米级精度的精密组件
松下UA3P轮廓仪系列旨在测量非球面透镜和模具，半导体晶圆片，和任何其他精密组件要求纳米级精度范围达200mm x 200mm。不同的机器型号可满足您的光学和高纵横比计量需求。
UA3P-300, UA3P-4和UA3P-5都为用户提供了AFM技术的精度与测量机的测量范围。我们独特的方法使用原子力探针技术在触控笔和HeNe激光干涉XYZ轴定位。
将该技术与坚实的花岗岩基础相结合，你就拥有了一个强大的计量系统，可以在工厂地板上使用，仍然提供0.1um水平的总不确定度。特性和好处
- 只需3分钟的超精确测量
- 数控程序自动生成
- 广泛的可选软件库
