x射线源 | 20- 90kv,最大。8瓦 | ||
探测器 | 4百万像素的sCMOSChip, 6.5 μm像素分辨率 | ||
体素分辨率[µm] | 0, 3 | 0, 56 | 1、4 |
视 | 20 x | 10倍 | 4 x |
CT扫描范围[mm] | 0, 62 | 1、2 | 2、8 |
扩展扫描场[mm] | 1,1 | 2、1 | 5、0 |
系统维 | 长1.170 x宽645 x高1.615 [mm] | ||
系统重量 | 890(公斤) | ||
操纵 | 花岗岩基,6个压电基直线轴,空气轴承旋转轴,.... |
传输管 | 190至240 [kV] |
探测器 | 3.000 x 3.000 px, 139 [µm] |
Focus-Detector-Distance | 800 [mm],变量 |
扫描量 | Ã ' 300 x 230 H [mm] |
扫描容量,最大 | Ã ' 400 x 400 H [mm] |
样品重量 | 20(公斤) |
系统维 | 长2.350 x宽1.450 x高2.035 [mm] |
长2.350 x宽1.450 x高2.035 [mm] | 5、5 [t] |
diControl特性 | dr -功能,螺旋CT,批量模式,偏移CT,每日检查,健康监视器,有限角度CT,计量gemäà VDI/VDE 2630-1.3, uvm。 |
操纵 | 花岗岩基底,4/5轴 |
特定测试条件下的尺寸测量和材料测试
diondo原位增强技术允许在张力、压力、弯曲和/或温度影响下对测试对象进行3D可视化。时间分辨热和机械测试,例如复合材料和添加剂制造的部件。特殊的设计允许最大的灵活性和分辨率优化的组件的大小。
反射管 | 190至300 [kV] |
传输管 | 160至300 [kV] |
探测器 | 3.000 x 3.000 px, 139 [µm] |
Focus-Detector-Distance | 400 - 1200 [mm],可变变量 |
扫描量 | Ã ' 320 x 265 H [mm] |
扫描音量,垂直。MKE * | Ã ' 320 x 700 H [mm] |
扫描容量,最大 | Ã ' 520 x 650 H [mm] |
样品重量 | 50(公斤) |
系统尺寸** | 长2.900 x宽2.50 x高2.180 [mm] |
系统重量 | 10,5 / 15 [t] |
diControl特性 | dr功能,螺旋CT,批量模式,偏移CT,每日检查,健康监视器,有限角度CT, 计量5 µm +L /100, VDI/VDE 2630-1.3, uvm。 |
操纵 | 花岗岩为基础,5/6轴 |
x射线源 | 450 / 600 [kV] | |
探测器 | 平板探测器 3.000 x 3.000 px, 139 [µm] |
线探测器 3.070 px, 200 [µm] |
扫描容量,最大 | Ã ' 530 x 820 H [mm] | Ã ' 670 x 800 H [mm] |
Focus-Detector-Distance | 1350(毫米) | |
样品重量 | 70(公斤) | |
系统维 | 长2.500 x宽2.500 x高2.800 [mm] | |
系统重量 | 15 / 20 [t] | |
diControl特性 | dr功能,di散射,扫描增强,多线CT,每日检查,健康监视器,螺旋CT,批量模式,偏移CT,有限角度CT | |
操纵 | 花岗岩为基础,4 / 5轴, |
微焦管 | 240 / 300[千伏] | |
迷你对焦管 | 450 / 600 [kV] | |
探测器 | 平板探测器 3.000 x 3.000 px, 139 [µm] |
线探测器 4.100 px, 200 [µm] |
聚焦-探测器-距离,微聚焦管 | 500 - 1950(毫米) | |
焦点-探测器-距离,迷你焦点管 | 850 - 2400(毫米) | 800 - 2100(毫米) |
扫描量 | Ã ' 350 x 320 H [mm] | Ã ' 500 x 1300 H [mm] |
扫描容量,最大 | Ã ' 700 x 1300 H [mm] | Ã ' 850 x 1300 H [mm] |
样品重量 | 100(公斤) | |
系统维 | 长5.000 x宽2.900 x高3.200 [mm] | |
系统重量 | 40 [t] | |
diControl特性 | dr -功能,di散射,扫描增强,多线CT,每日检查,健康监视器,螺旋CT,批量模式,偏移CT,有限角度CT, di平面 | |
辐射防护 | 钢铅柜/辐射屏蔽区[混凝土] | |
操纵 | 花岗岩为基础,7 / 8轴, |
450kv和6mev的比较
450千伏
由于巨大的材料厚度,可靠的缺陷检测是不可能的
6兆电子伏
由于高穿透功率,不仅大大缩短了测量时间,而且测试结果可以进行可靠的缺陷分析。
此外,优秀的对比度值和清晰的物体轮廓允许测量分析。
高速容灾分析
由于具有极高的脉冲速率和穿透功率,开辟了新的应用领域。
高速记录,例如,运行的电机,触发安全气囊和燃烧燃料是可能的与特殊探测器相结合。
在与西门子和夫琅和费研究所的短期动力学合作中,各种实验装置已成功实施。
对于这些测试方法,没有隐藏任何东西
应用范围包括从微小部件的复杂测量到大量物体的经典无损检测。diondo d7用于测量和分析非常多样化的测试部件和材料,如:
工业机器人、独立装载系统和高性能CT系统的结合,确保了批量生产的全自动化质量检测。
除了经典的研究和开发,CT系统越来越多地用于较小系列的测试,如客户投诉、生产高峰、批量测试等。
对于汽车行业的客户,已经配置了CT系统,可用于单个组件的[手动]测量,也可用于完整的小批量[半自动]测量。
除了工业计算机断层扫描和x射线系统的开发和建设,diondo还提供广泛的无损检测服务(CT服务)。我们多年的经验使diondo成为您实现质量目标的强有力的合作伙伴。由于单独一个CT系统无法有效地分析和测量所有不同的测试部件,我们的机器园区还包括从Micro-CT到直线CT的整个范围的服务。这使我们能够始终确保最佳的性价比。