Teledyne DALSA在科隆IDS展会上展示了其最先进的CMOS传感器技术
Teledyne DALSA在IDS 2019上展示了最先进的Xineos CMOS x射线探测器
Teledyne DALSA拍摄
Teledyne DALSA是Teledyne技术公司和数字x射线图像传感的全球领导者,参加了在德国科隆Kölnmesse举行的国际牙科展(IDS)。
Teledyne DALSA开发了先进的CMOS传感器技术,用于牙科成像系统,包括圆锥束计算机断层扫描(CBCT),全景和头影成像。Teledyne探测器是专门为要求苛刻的x射线应用而设计的,与传统的薄膜或替代探测器相比,它具有低剂量的性能优势。
结合Xineos 2D图像重建库,用户可以在更广泛的患者形状和大小范围内获得一致的图像清晰度,增加整个牙弓的景深,降低剂量并提高工作流程效率。该技术的基础是通过患者解剖重建大量的层析平面,并合成单个2D全景图像或头影测量图像,提供所有相关临床特征的超清晰表示。
Teledyne DALSA展示了以下最先进的探测器:
- Xineos-1511 -中等尺寸探测器,具有99 μ m像素大小,具有出色的低剂量诊断图像质量,可切换的饱和剂量模式和嵌入式实时图像处理,占地面积小。专门设计用于具有成本效益的二合一牙科成像系统,它非常适合使用单个探测器进行3D和全15厘米高的全景扫描。
- Xineos-1515 -高分辨率探测器,像素间距为99 μ m,具有宽敞的方形视野。嵌入式实时图像处理和无缝可切换的饱和剂量模式,将高动态范围和优越的低剂量可检测性结合在单个探测器中,用于全景或3d牙科和四肢成像应用。
- Xineos-1501和Xineos-2301 -新型超快扫描探测器,具有99µm像素间距,提供可切换的饱和剂量模式和在原生像素分辨率下超过300 fps的图像读出。支持先进的基于框架的主机重建,以及机载数字TDI模式,以改造现有的全景和头影扫描成像系统。
- Xineos-1313EO -专为中视场(MFOV)锥束CT应用。
- Xineos-2022HR和Xineos-3030HR - 9″和12″高分辨率探测器,具有99µm像素间距,适用于高级口腔外牙科、临床和科学应用。
- Xineos-2222HS和Xineos-3030HS - 9″和12″等效探测器,像素大小152µm,设计用于实时外科和心血管手术。该行业唯一的平面探测器,以竞争低剂量临床成像图像增强器的性能。
如需更多信息,请访问http://www.teledynedalsa.com.