离子束铣削系统徕卡EM TIC 3X真空冷冻转移对接端口是专为硬，软，多孔，热敏感，脆性和/或非均匀材料的截面，通过扫描电子显微镜(SEM)进行微观结构分析。
图片来源:Leica Microsystems GmbH
徕卡微系统的离子束铣削系统徕卡EM TIC 3X现在提供了一个对接端口真空冷冻转移。该对接端口可在真空和/或低温条件下与徕卡EM VCT100真空低温传输系统进行传输。室温或低温部分可以直接从离子束铣削系统中取出，装入真空低温转移系统，并转移到下一个制备步骤。
“真空低温传输对口，让用户的工作更轻松。我们为环境和低温敏感样品的表面处理提供了一个完美的设置。使用徕卡EM VCT100，研究人员可以根据样品的要求，将离子束铣削系统的横截面转移到涂层上，并在内气体/真空条件下转移到扫描电子显微镜上。这保证了样品的安全，并帮助用户获得出色的图像”，徕卡微系统产品经理Robert Ranner说。
在电子显微镜样品制备，徕卡微系统专注于工作流程解决方案。徕卡EM TIC 3X上的真空低温转移对口方便了这一工作流程，因为它为各种样品提供了转移选项。“我们想让研究人员的生活更轻松。举个例子:锂在制备周期中需要保持在保护环境中，”Ranner解释说。“用户现在可以依赖一个无缝工作的系统，不间断:样品是用徕卡EM TXP靶制备设备机械制备的，用徕卡EM TIC 3X离子束铣削系统进行横切，在徕卡EM ACE600高真空镀膜机中镀膜，并在扫描电子显微镜中成像。徕卡EM VCT100传输系统充当从一个步骤到下一个步骤的穿梭机，始终保持低温和/或真空条件。”
离子束铣床系统徕卡EM TIC 3X旨在为用户提供高质量的硬，软，多孔，热敏，脆性和/或非均匀材料的表面制备，通过扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)进行微观结构分析。制备的样品表面使研究人员能够使用不同的技术进行研究，如能量色散光谱(EDS)、波长色散光谱(WDS)、俄歇电子光谱或电子背散射衍射(EBSD)。
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