图片来源:Hamamatsu Photonics Europe GmbH
Hamamatsu开发了低成本的1D InGaAs图像传感器G13913系列，采用小尺寸LCC(无铅芯片载体)封装。一维InGAs图像传感器已广泛应用于近红外光谱研究。对传感器的小型化和当前减少消耗的需求不断增长。
G13913系列采用背光结构的128ch或256ch InGaAs阵列芯片，实现了小体积和低成本。与主要用于大型仪器的传统1D InGaAs图像传感器不同，G13913系列的新功能将使安装在便携式设备中成为可能。
如需更多信息，请访问http://www.hamamatsu.com．
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