BCM SENSOR开始批量生产其新型倒装芯片压力传感器模具

图片来源:BCM SENSOR TECHNOLOGIES b.v.b.a

BCM SENSOR最近发布了一款新开发的倒装芯片压力传感器模具，用于量产。该倒装芯片传感器模具，型号SE105，基于压阻工作原理，采用6英寸硅微加工工艺制造。

由于SE105压力传感器模具采用MEMS制造工艺实现了倒装结构，因此SE105倒装压力传感器模具与传统压力传感器模具相比具有以下优点:

• 提高了对恶劣环境的耐受性:传感器fSE105传感器模具上表面无惠斯通电桥电路，腐蚀性和导电压力介质均可直接接触;
• 压力传感器模具上表面不需要使用无应力保护凝胶作为保护，因为压力介质可以直接与上图所示的压力膜片或硅膜接触;
• 在传感器SMT制造中，采用SE105将模接和线接两种键合工艺结合简化为一种键合工艺。

SE105倒装芯片压力传感器模具还具有0.2%fs的出色非线性和0.1%fs/年的出色长期稳定性。

如需更多信息，请访问http://bcmsensor.com．

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